先用原型号和候选型号做一对一比对，避免只拿封装名替代完整型号。
PACKAGE STOCK
SIP 封装现货型号与BOM询价
围绕 SIP 封装聚合公开现货和可询型号，方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 5,075 个公开可查询型号。
5,075匹配型号
8常见品牌
7相关分类
采购提示
封装核对SIP 只代表封装识别入口，正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。
PACKAGE COMPATIBILITY
SIP 同封装兼容核对台
同封装只代表初筛入口，不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准，页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入 BOM 备注，减少业务和工程反复确认。
PACKAGE DECISION
SIP 封装核对指南
把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台：先统一封装写法，再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。
66
现货样本 / 5,075 个可查询型号
可合并检索写法
先识别封装写法
SIP 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里，先统一封装关键词再筛型号。
再核对品牌与类目
当前样本覆盖 NXP(恩智浦)、HF(宏发)、FUJITSU(富士通)、HAMAMATSU，常见分类包括 传感器 > 压力传感器、继电器 > 功率继电器、功能模块 > DC-DC电源模块，避免只按封装忽略应用参数。
保留可替代候选
同封装型号可先暂存或对比，提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。
下单前复查资料
封装页是入口，最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。
采购入口：SIP 封装 候选型号：B0505S-1WR3 / MPX2010DP / MPXM2202GS / MPX2300DT1 / MPX5010DP / B1205S-1WR3 品牌/制造商范围：NXP(恩智浦) / HF(宏发) / FUJITSU(富士通) / HAMAMATSU / YLPTEC(易川) 分类范围：传感器 > 压力传感器 / 继电器 > 功率继电器 / 功能模块 > DC-DC电源模块 / 现货库存 / 继电器 > 簧片继电器 封装线索：SIP4 / BGA / SIP / sop / DIP-2 需求数量：请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量 不可放宽参数：完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界 可接受替代范围：请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代 交付要求：批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件 公开库存和价格仅用于采购初筛，最终以业务人员确认报价为准
SOURCING PATH
SIP 封装采购路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作，适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或 BOM，避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价
B0505S-1WR3
MORNSUN金升阳
B0505S-1WR3，MORNSUN金升阳，功能模块 > 隔离电源模块，SIP4封装，56,537件现货，B_S-1WR3系列产品是专门针对板上电源系统中需要产生一组与输入电源隔离的电压的应用场合而设计的。功能模块 > 隔离电源模块
SIP4
56,537
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查看详情 >MPX2010DP
NXP(恩智浦)
MPX2010DP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，BGA封装，13,761件现货，是一种硅压阻式压力传感器，可提供与施加压力成正比的高精度线性电压输出。该传感器是一个单片硅膜片，应变计和薄膜电阻网络集成在芯片上。芯片经过激光微调，可进行精确的量程和偏移校准以及温度补偿。传感器 > 压力传感器
BGA
13,761
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查看详情 >MPXM2202GS
NXP(恩智浦)
MPXM2202GS，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，11,591件现货，MPXM2202GS传感器 > 压力传感器
SIP
11,591
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查看详情 >MPX2300DT1
NXP(恩智浦)
MPX2300DT1，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，11,000件现货，MPX2300DT1传感器 > 压力传感器
SIP
11,000
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查看详情 >MPX5010DP
NXP(恩智浦)
MPX5010DP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，BGA封装，9,400件现货，适用于广泛的应用领域，尤其适用于采用带A/D输入的微控制器或微处理器的应用。结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理技术，可提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。轴向端口经过修改，以适应工业级管材。传感器 > 压力传感器
BGA
9,400
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查看详情 >B1205S-1WR3
MORNSUN(金升阳)
B1205S-1WR3，MORNSUN(金升阳)，功能模块 > DC-DC电源模块，SIP封装，7,300件现货，特性：隔离电压：1000Vdc。 隔离工作温度：-45°C-85°C。 低功耗，可靠性高。 MTBF ≥ 200万小时。 阻燃外壳封装满足UL94-V0要求。 国际标准引脚方式（1234引脚）。 输出短路保护自恢复，无需外加元件。 满足RoHS指功能模块 > DC-DC电源模块
SIP
7,300
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查看详情 >MP3V5050GP
NXP(恩智浦)
MP3V5050GP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，sop封装，4,500件现货，MP3V5050GP传感器 > 压力传感器
sop
4,500
询盘报价
查看详情 >S1223-01
HAMAMATSU
S1223-01，HAMAMATSU，现货库存，DIP-2封装，4,150件现货现货库存
DIP-2
4,150
询盘报价
查看详情 >MPX5999D
NXP(恩智浦)
MPX5999D，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP-6封装，4,150件现货，该压阻式传感器是一款先进的压力传感器，适用于广泛的应用，尤其适用于采用带有A/D输入的微控制器或微处理器的应用。这款获得专利的单元件传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极半导体工艺，可提供与施加压力成正比的准确、高电平模拟输出信号。传感器 > 压力传感器
SIP-6
4,150
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查看详情 >MPXV2010DP
NXP(恩智浦)
MPXV2010DP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP8封装，4,150件现货，是一种硅压阻式压力传感器，可提供与施加压力成正比的高精度线性电压输出。该传感器是一个单片硅膜片，应变计和薄膜电阻网络集成在芯片上。芯片经过激光微调，可进行精确的量程和偏移校准以及温度补偿。传感器 > 压力传感器
SIP8
4,150
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查看详情 >MPXV5004DP
NXP(恩智浦)
MPXV5004DP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SOP-8-2.54封装，4,006件现货，该传感器将高灵敏度植入式应变计与先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理相结合，可提供与施加压力成正比的准确、高电平模拟输出信号，适用于各种应用，尤其适用于采用带有A/D输入的微控制器或微处理器的应用。传感器 > 压力传感器
SOP-8-2.54
4,006
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查看详情 >MPX10DP
NXP(恩智浦)
MPX10DP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，BGA封装，3,800件现货，MPX10DP传感器 > 压力传感器
BGA
3,800
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查看详情 >MPX2200AP
NXP(恩智浦)
MPX2200AP，NXP(恩智浦)，现货库存，SIP封装，3,700件现货现货库存
SIP
3,700
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查看详情 >MPXV2053DP
NXP(恩智浦)
MPXV2053DP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SOP-8封装，3,625件现货，压力传感器传感器 > 压力传感器
SOP-8
3,625
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查看详情 >MPX4250AP
NXP(恩智浦)
MPX4250AP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，DIP封装，3,615件现货，用于发动机控制的歧管绝对压力 (MAP) 传感器，用于感应进气歧管内的绝对气压。此测量可用于计算每个气缸所需的燃油量。是一款先进的单片硅压力传感器，适用于广泛的应用，特别是那些采用带有 A/D 输入的微控制器或微处理器的应用。该传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化传感器 > 压力传感器
DIP
3,615
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查看详情 >MPX5700D
NXP(恩智浦)
MPX5700D，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，3,000件现货，该产品是一款先进的单片硅压力传感器，适用于广泛的应用，特别是那些采用带有A/D输入的微控制器或微处理器的应用。这款获得专利的单元件传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理技术，可提供与施加压力成正比的准确、高电平模拟输出信号。传感器 > 压力传感器
SIP
3,000
询盘报价
查看详情 >MPXHZ6115AC6T1
NXP(恩智浦)
MPXHZ6115AC6T1，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，3,000件现货，集成了片上双极运算放大器电路和薄膜电阻网络，可提供高输出信号和温度补偿。小尺寸和高可靠性的片上集成，使其成为系统设计师合理且经济的选择。该传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极半导体工艺，可提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。传感器 > 压力传感器
SIP
3,000
询盘报价
查看详情 >MPXM2010GS
NXP(恩智浦)
MPXM2010GS，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，3,000件现货，是一种硅压阻式压力传感器，可提供与施加压力成正比的高精度线性电压输出。该传感器是一个单片硅膜片，应变计和薄膜电阻网络集成在芯片上。芯片经过激光微调，可进行精确的量程和偏移校准以及温度补偿。传感器 > 压力传感器
SIP
3,000
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查看详情 >MPX5700ASX
NXP(恩智浦)
MPX5700ASX，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP6封装，2,760件现货，单片硅压力传感器传感器 > 压力传感器
SIP6
2,760
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查看详情 >MPXV7025DP
NXP(恩智浦)
MPXV7025DP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SOP-8封装，2,750件现货，是一款先进的单片硅压力传感器，适用于广泛的应用，特别是那些采用带有A/D输入的微控制器或微处理器的应用。结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理技术，可提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。传感器 > 压力传感器
SOP-8
2,750
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查看详情 >MPXM2202AS
NXP(恩智浦)
MPXM2202AS，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，2,360件现货，MPXM2202AS 停产传感器 > 压力传感器
SIP
2,360
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查看详情 >MPX53DP
NXP(恩智浦)
MPX53DP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，2,200件现货，MPX53DP传感器 > 压力传感器
SIP
2,200
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查看详情 >MPXAZ6115AC6T1
NXP(恩智浦)
MPXAZ6115AC6T1，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，2,000件现货，集成了片上双极运算放大器电路和薄膜电阻网络，可提供高输出信号和温度补偿。小尺寸和高可靠性的片上集成，使其成为系统设计师合理且经济的选择。该传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极半导体工艺，可提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。传感器 > 压力传感器
SIP
2,000
询盘报价
查看详情 >S5821-02
HAMAMATSU
S5821-02，HAMAMATSU，现货库存，SIP封装，2,000件现货现货库存
SIP
2,000
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查看详情 >MPXV6115VC6U
NXP(恩智浦)
MPXV6115VC6U，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，1,800件现货，传感器集成了片上双极运算放大器电路和薄膜电阻网络，以提供高输出信号和温度补偿。小尺寸和片上集成的高可靠性，使该压力传感器成为系统设计人员合理且经济的选择。该压阻式传感器是一种先进的单片、信号调节式硅压力传感器。该传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极半导传感器 > 压力传感器
SIP
1,800
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查看详情 >MP3V5050VC6U
NXP(恩智浦)
MP3V5050VC6U，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SOP-8封装，1,747件现货，压阻式传感器是一种先进的单片式、信号调节式硅压力传感器。该传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极半导体工艺，可提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。该传感器经过优化，可在P1端口承受真空压力。传感器 > 压力传感器
SOP-8
1,747
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查看详情 >MPX5700GP
NXP(恩智浦)
MPX5700GP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，1,400件现货，MPX5700GP传感器 > 压力传感器
SIP
1,400
询盘报价
查看详情 >MPXV5100GP
NXP(恩智浦)
MPXV5100GP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SOP封装，1,320件现货，该系列压阻式传感器是一款先进的单片硅压力传感器，适用于广泛的应用，特别是那些采用带有A/D输入的微控制器或微处理器的应用。这款获得专利的单元件传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理技术，可提供与施加压力成正比的准确、高电平模拟输出信号。传感器 > 压力传感器
SOP
1,320
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查看详情 >MPX2100AP
NXP(恩智浦)
MPX2100AP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP4封装，1,235件现货，MPX2100AP传感器 > 压力传感器
SIP4
1,235
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查看详情 >TMR6-2411
TRACO POWER
TMR6-2411，TRACO POWER，功能模块 > DC-DC电源模块，SIP封装，1,069件现货，TMR-6系列是一款新型的隔离式6W DC/DC转换器模块，输出稳压，具有2:1宽输入电压范围。该产品采用超紧凑型SIP-8塑料封装，占位面积小，仅占用2.0 cm²的电路板空间。其他特性包括远程开/关控制和连续短路保护。这些转换器尺寸非常紧凑，是对空功能模块 > DC-DC电源模块
SIP
1,069
询盘报价
查看详情 >MP3V5004GP
NXP(恩智浦)
MP3V5004GP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，1,000件现货，MP3V5004GP传感器 > 压力传感器
SIP
1,000
询盘报价
查看详情 >MPX2010GP
NXP(恩智浦)
MPX2010GP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，1,000件现货，是一种硅压阻式压力传感器，可提供与施加压力成正比的高精度线性电压输出。该传感器是一个单片硅膜片，应变计和薄膜电阻网络集成在芯片上。芯片经过激光微调，可进行精确的量程和偏移校准以及温度补偿。传感器 > 压力传感器
SIP
1,000
询盘报价
查看详情 >MPX2102AP
NXP(恩智浦)
MPX2102AP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，1,000件现货，硅压阻式压力传感器提供与施加压力成正比的高精度线性电压输出。传感器是一个单片硅膜片，应变计和薄膜电阻网络集成在芯片上。芯片经过激光微调，可进行精确的量程和失调校准以及温度补偿。传感器 > 压力传感器
SIP
1,000
询盘报价
查看详情 >MPX2200D
NXP(恩智浦)
MPX2200D，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，1,000件现货，硅压阻式压力传感器可提供与施加压力成正比的高精度线性电压输出。该传感器是一个单块硅膜片，应变计和薄膜电阻网络集成在芯片上。芯片经过激光微调，可进行精确的量程和偏移校准以及温度补偿。传感器 > 压力传感器
SIP
1,000
询盘报价
查看详情 >MPX2200DP
NXP(恩智浦)
MPX2200DP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，1,000件现货，硅压阻式压力传感器可提供与施加压力成正比的高精度线性电压输出。该传感器是一个单块硅膜片，应变计和薄膜电阻网络集成在芯片上。芯片经过激光微调，可进行精确的量程和偏移校准以及温度补偿。传感器 > 压力传感器
SIP
1,000
询盘报价
查看详情 >MPX2200GP
NXP(恩智浦)
MPX2200GP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，1,000件现货，硅压阻式压力传感器可提供与施加压力成正比的高精度线性电压输出。该传感器是一个单块硅膜片，应变计和薄膜电阻网络集成在芯片上。芯片经过激光微调，可进行精确的量程和偏移校准以及温度补偿。传感器 > 压力传感器
SIP
1,000
询盘报价
查看详情 >MPXM2051GST1
NXP(恩智浦)
MPXM2051GST1，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，1,000件现货，MPXM2051GST1传感器 > 压力传感器
SIP
1,000
询盘报价
查看详情 >MPXV10GC6U
NXP(恩智浦)
MPXV10GC6U，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，1,000件现货，是一种硅压阻式压力传感器，可提供与施加压力成正比的非常精确和线性的电压输出。这种标准、低成本、未补偿的传感器允许制造商设计并添加自己的外部温度补偿和信号调理网络。由于恩智浦单元素应变计设计的可预测性，补偿技术得以简化。传感器 > 压力传感器
SIP
1,000
询盘报价
查看详情 >MPX2102DP
NXP(恩智浦)
MPX2102DP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，800件现货，MPX2102DP传感器 > 压力传感器
SIP
800
询盘报价
查看详情 >MPX5700DP
NXP(恩智浦)
MPX5700DP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，800件现货，该产品是一款先进的单片硅压力传感器，适用于广泛的应用，特别是那些采用带有A/D输入的微控制器或微处理器的应用。这款获得专利的单元件传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理技术，可提供与施加压力成正比的准确、高电平模拟输出信号。传感器 > 压力传感器
SIP
800
询盘报价
查看详情 >MPXV7007GP
NXP(恩智浦)
MPXV7007GP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，750件现货，设计用于广泛的应用，特别是采用微控制器或具有模数输入的微处理器的应用。结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理，以提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。传感器 > 压力传感器
SIP
750
询盘报价
查看详情 >MPX53D
NXP(恩智浦)
MPX53D，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，700件现货，MPX53D传感器 > 压力传感器
SIP
700
询盘报价
查看详情 >MP3V5010DP
NXP(恩智浦)
MP3V5010DP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，600件现货，该产品适用于广泛的应用，尤其适用于采用带有A/D输入的微控制器或微处理器的应用。它结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理技术，可提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。传感器 > 压力传感器
SIP
600
询盘报价
查看详情 >MPX10D
NXP(恩智浦)
MPX10D，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，600件现货，MPX10D传感器 > 压力传感器
SIP
600
询盘报价
查看详情 >MPXA4100A6T1
NXP(恩智浦)
MPXA4100A6T1，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，600件现货，集成硅压力传感器，用于歧管绝对压力测量，片上信号调理、温度补偿和校准，输出0.3至4.9V传感器 > 压力传感器
SIP
600
询盘报价
查看详情 >MPXV5100GC6U
NXP(恩智浦)
MPXV5100GC6U，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，600件现货，该系列压阻式传感器是一款先进的单片硅压力传感器，适用于广泛的应用场景，尤其适用于采用带A/D输入的微控制器或微处理器的应用。这款获得专利的单元件传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理技术，可提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。传感器 > 压力传感器
SIP
600
询盘报价
查看详情 >MPXH6400AC6U
NXP(恩智浦)
MPXH6400AC6U，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，595件现货，集成片上双极运算放大器电路和薄膜电阻网络，提供高输出信号和温度补偿。小尺寸和片上集成的高可靠性，使其成为系统设计师合理且经济的选择。是一种先进的单片式、信号调理的硅压力传感器，结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极半导体工艺，提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟传感器 > 压力传感器
SIP
595
询盘报价
查看详情 >MPX2202DP
NXP(恩智浦)
MPX2202DP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，576件现货，是硅压阻式压力传感器，提供与施加压力成正比的高精度线性电压输出。传感器是一个单片硅膜片，应变计和薄膜电阻网络集成在芯片上。芯片经过激光微调，可进行精确的量程和偏移校准以及温度补偿。传感器 > 压力传感器
SIP
576
询盘报价
查看详情 >MPXV2010GP
NXP(恩智浦)
MPXV2010GP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，500件现货，是一种硅压阻式压力传感器，可提供与施加压力成正比的高精度线性电压输出。该传感器是一个单片硅膜片，应变计和薄膜电阻网络集成在芯片上。芯片经过激光微调，可进行精确的量程和偏移校准以及温度补偿。传感器 > 压力传感器
SIP
500
询盘报价
查看详情 >MPXV5050VC6T1
NXP(恩智浦)
MPXV5050VC6T1，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，500件现货，MPXV5050VC6T1传感器 > 压力传感器
SIP
500
询盘报价
查看详情 >MP3V5050GC6U
NXP(恩智浦)
MP3V5050GC6U，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，480件现货，差压和表压传感器传感器 > 压力传感器
SIP
480
询盘报价
查看详情 >MPXA4115A6U
NXP(恩智浦)
MPXA4115A6U，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，480件现货，该传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理技术，可提供与施加的压力/真空成正比的准确、高电平模拟输出信号。片上集成的小尺寸和高可靠性使其成为汽车系统设计师合理且经济的选择。传感器 > 压力传感器
SIP
480
询盘报价
查看详情 >MPX2100DP
NXP(恩智浦)
MPX2100DP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，400件现货，100 kPa片上温度补偿与校准的硅压力传感器传感器 > 压力传感器
SIP
400
询盘报价
查看详情 >MPXV5050DP
NXP(恩智浦)
MPXV5050DP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，400件现货，MPXV5050DP传感器 > 压力传感器
SIP
400
询盘报价
查看详情 >MPX4115A
NXP(恩智浦)
MPX4115A，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，398件现货，MPX4115A传感器 > 压力传感器
SIP
398
询盘报价
查看详情 >MPX5100AP
NXP(恩智浦)
MPX5100AP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，375件现货，该系列压阻式传感器是一款先进的单片硅压力传感器，适用于广泛的应用，特别是那些采用带有A/D输入的微控制器或微处理器的应用。这种获得专利的单元件传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理技术，以提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。传感器 > 压力传感器
SIP
375
询盘报价
查看详情 >MPX2200A
NXP(恩智浦)
MPX2200A，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，250件现货，MPX2200A传感器 > 压力传感器
SIP
250
询盘报价
查看详情 >MPX4080D
NXP(恩智浦)
MPX4080D，NXP(恩智浦)，现货库存，SIP封装，250件现货现货库存
SIP
250
询盘报价
查看详情 >MPX4250A
NXP(恩智浦)
MPX4250A，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，250件现货，MPX4250A传感器 > 压力传感器
SIP
250
询盘报价
查看详情 >MPX4250D
NXP(恩智浦)
MPX4250D，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，250件现货，MPX4250D传感器 > 压力传感器
SIP
250
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查看详情 >MPXV4006DP
NXP(恩智浦)
MPXV4006DP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，250件现货，是一种压阻式传感器，适用于家电、消费、医疗保健和工业市场。模拟输出可以直接输入到飞思卡尔微控制器的 A/D 输入。该传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理，以提供与施加压力成正比的准确、高电平模拟输出信号。轴向端口经过修改，以适应工业级管道。传感器 > 压力传感器
SIP
250
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查看详情 >MPXV5004GP
NXP(恩智浦)
MPXV5004GP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，250件现货，MPXV5004GP传感器 > 压力传感器
SIP
250
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查看详情 >MPXV5010DP
NXP(恩智浦)
MPXV5010DP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，250件现货，适用于广泛的应用领域，尤其适用于采用带A/D输入的微控制器或微处理器的应用。结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理技术，可提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。轴向端口经过修改，以适应工业级管材。传感器 > 压力传感器
SIP
250
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查看详情 >MPX5050DP
NXP(恩智浦)
MPX5050DP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，200件现货，MPX5050DP传感器 > 压力传感器
SIP
200
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查看详情 >MPX5100DP
NXP(恩智浦)
MPX5100DP，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，200件现货，MPX5100DP传感器 > 压力传感器
SIP
200
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查看详情 >MPXV5010GC6T1
NXP(恩智浦)
MPXV5010GC6T1，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，SIP封装，200件现货，该系列压阻式传感器是先进的单片硅压力传感器，适用于广泛的应用，特别是那些采用带有A/D输入的微控制器或微处理器的应用。该传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理技术，可提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。轴向端口已进行修改，以适应工业级管道。传感器 > 压力传感器
SIP
200
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查看详情 >S1A050000
Cosmo(冠西)
S1A050000，Cosmo(冠西)，继电器 > 簧片继电器，19x5.1mm封装，询盘确认库存，干簧管继电器继电器 > 簧片继电器
19x5.1mm
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查看详情 >V23100V4515A010
TE Connectivity(泰科电子)
V23100V4515A010，TE Connectivity(泰科电子)，继电器 > 簧片继电器，5.08x19.8mm封装，询盘确认库存，15VDC 500mA 无锁存继电器 > 簧片继电器
5.08x19.8mm
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查看详情 >HF49FD-024-1H12T
HF(宏发)
HF49FD-024-1H12T，HF(宏发)，继电器 > 功率继电器，20x5mm封装，询盘确认库存，特性：5A 开关能力。 3kV 介电强度（线圈和触点之间）。 纤薄尺寸（宽度 5mm，高度 12.5mm）。 高灵敏度：最小 120mW。 符合 IEC61131-2 加强绝缘。 爬电/电气间隙距离：最小 3.5mm。 配有插座继电器 > 功率继电器
20x5mm
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查看详情 >HF49FD/024-1H11T
HF(宏发)
HF49FD/024-1H11T，HF(宏发)，继电器 > 功率继电器，20x5mm封装，询盘确认库存，特性：5A 开关能力。 3kV 介电强度（线圈和触点之间）。 纤薄尺寸（宽度 5mm，高度 12.5mm）。 高灵敏度：最小 120mW。 符合 IEC61131-2 加强绝缘。 爬电/电气间隙距离：最小 3.5mm。 配有插座继电器 > 功率继电器
20x5mm
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查看详情 >HLK-2M05
HI-LINK(海凌科)
HLK-2M05，HI-LINK(海凌科)，功能模块 > AC-DC电源模块，30x16mm封装，询盘确认库存，2W超小型系列模块电源是一款小体积、高效率的交直流电源模块。它具有全球输入电压范围、低温升、低功耗、高效率、高可靠性和高安全隔离等优点。已广泛应用于智能家居、自动化控制、通信设备、仪器仪表等行业功能模块 > AC-DC电源模块
30x16mm
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查看详情 >HE3621A0500
Littelfuse(美国力特)
HE3621A0500，Littelfuse(美国力特)，继电器 > 簧片继电器，19.1x5.1mm封装，询盘确认库存，是SIL封装的微型干簧继电器，具有常开触点，能够在10W下切换高达200Vdc的电压。提供5V、12V和24V线圈，并有外部磁屏蔽和二极管抑制线圈选项。继电器 > 簧片继电器
19.1x5.1mm
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查看详情 >LS05-13B05R3
YLPTEC(易川)
LS05-13B05R3，YLPTEC(易川)，功能模块 > AC-DC电源模块，26.4x17.6mm封装，询盘确认库存，LS05-13BxxR3系列AC/DC模块电源，输入电压范围85-305VAC/100-430VDC，输出功率5W，封装形式SIP，工作温度-40℃－+85℃，隔离电压4000VAC，满载效率81%（典型），具有输出短路保护、过流保护和功能模块 > AC-DC电源模块
26.4x17.6mm
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查看详情 >FTR-LYCA024Y
FUJITSU(富士通)
FTR-LYCA024Y，FUJITSU(富士通)，继电器 > 功率继电器，28x5mm封装，询盘确认库存，特性：超薄设计：直插式为 15.0mm（高）×5.0mm（宽）×28.0mm（长），直角式为 5.0mm（高）×15.0mm（宽）×28.0mm（长）。提供 1 型 C 和 1 型 A 两种配置。有直插式和直角式可选。安装空间：直插式为 140mm²，继电器 > 功率继电器
28x5mm
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查看详情 >R-78E5.0-0.5
YLPTEC(易川)
R-78E5.0-0.5，YLPTEC(易川)，功能模块 > DC-DC电源模块，11.5x7.6mm封装，询盘确认库存，R-78E5.0-0.5封装形式：工业标准SIP-3 封装 工作温度范围：-40℃-85℃ 支持负输出 效率高达95% 输出 短路保护 应用领域：电力、工控、通信、物联网、汽车、轨道交通等功能模块 > DC-DC电源模块
11.5x7.6mm
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查看详情 >FTR-LYCA005Y
FUJITSU(富士通)
FTR-LYCA005Y，FUJITSU(富士通)，继电器 > 功率继电器，5x28mm封装，询盘确认库存，特性：超薄尺寸：直插式为15.0mm（高）×5.0mm（宽）×28.0mm（长），直角式为5.0mm（高）×15.0mm（宽）×28.0mm（长）。1C型和1A型。提供直插式和直角式。安装空间：直插式为140mm²，重量：5.0g。小封装高绝缘。绝缘距继电器 > 功率继电器
5x28mm
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查看详情 >PTV12020WAH
TI(德州仪器)
PTV12020WAH，TI(德州仪器)，功能模块 > DC-DC电源模块，44.5x9.4mm封装，询盘确认库存，PTV12020W 1.2 至 5.5V 16A、12V 输入非隔离宽调节 SIP 模块功能模块 > DC-DC电源模块
44.5x9.4mm
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查看详情 >HF49FD/005-1H11
HF(宏发)
HF49FD/005-1H11，HF(宏发)，继电器 > 功率继电器，20x5mm封装，询盘确认库存，5V继电器继电器 > 功率继电器
20x5mm
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查看详情 >AM1D-0518SH52Z
Aimtec
AM1D-0518SH52Z，Aimtec，功能模块 > DC-DC电源模块，19.5x6mm封装，询盘确认库存，AM1D-0518SH52Z功能模块 > DC-DC电源模块
19.5x6mm
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查看详情 >HF49FD/005-1H11T
HF(宏发)
HF49FD/005-1H11T，HF(宏发)，继电器 > 功率继电器，20x5mm封装，询盘确认库存，特性：5A 开关能力。 3kV 介电强度（线圈和触点之间）。 纤薄尺寸（宽度 5mm，高度 12.5mm）。 高灵敏度：最小 120mW。 符合 IEC61131-2 加强绝缘。 爬电/电气间隙距离：最小 3.5mm。 配有插座继电器 > 功率继电器
20x5mm
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查看详情 >PACKAGE FAQ
SIP 封装采购常见问题
SIP 封装在华芯购有多少可查询型号？
当前 SIP 封装页收录 5,075 个公开可查询型号，本页优先展示 66 个现货样本。
筛选 SIP 封装型号时还要核对什么？
除封装外，还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
SIP 封装找不到完全一致型号怎么办？
可以从 MORNSUN金升阳、NXP(恩智浦)、MORNSUN(金升阳)、HAMAMATSU、TRACO POWER 或 功能模块 > 隔离电源模块、传感器 > 压力传感器、功能模块 > DC-DC电源模块、现货库存 继续筛选，也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围，由业务按同封装和关键参数协助确认。