先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
封装现货
SC-70-3 封装现货型号与清单询价
围绕 SC-70-3 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 513 个公开可查询型号。
同封装核对
SC-70-3 同封装兼容说明
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、官方资料链接和不可放宽条件放到同一张备注清单里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入清单备注,减少业务和工程反复确认。
购物路径
SC-70-3 封装购物路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或清单,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
REF3330AIDCKR
TI(德州仪器)
REF3330AIDCKR,TI(德州仪器),现货库存,SC70-3封装,79,345件现货SMUN5233T1G
onsemi(安森美)
SMUN5233T1G,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 / 数字晶体管,SC70-3封装,60,000件现货,该系列数字晶体管旨在取代单个器件及其外部电阻偏置网络。偏置电阻晶体管 (BRT) 包含一个带有由两个电阻组成的单片偏置网络的单个晶体管;一个串联基极电阻和一个基极-发射极电阻。BRT 通过将这些单独的组件集成到单个器件中,消除了这些TPD2E007DCKR
TI(德州仪器)
TPD2E007DCKR,TI(德州仪器),TVS/保险丝/板级保护 / 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SC70-3封装,33,000件现货,TPD2E007 适用于交流信号数据接口的双通道 10pF、±13V、±8kV ESD 保护二极管REF3312AIDCKR
TI(德州仪器)
REF3312AIDCKR,TI(德州仪器),现货库存,SC70-3封装,21,000件现货REF3318AIDCKR
TI(德州仪器)
REF3318AIDCKR,TI(德州仪器),现货库存,SC70-3封装,12,000件现货REF3325AIDCKR
TI(德州仪器)
REF3325AIDCKR,TI(德州仪器),现货库存,SOT-23封装,8,129件现货LM4050AEX3-2.5+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
LM4050AEX3-2.5+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 电压基准芯片,SC70-3封装,6,345件现货,50ppm/°C、高精度、微功耗并联型电压基准,提供多种反向击穿电压、采用SC70封装的工业标准50ppm/°C电压基准MCP111T-270E/LB
Microchip(美国微芯)
MCP111T-270E/LB,Microchip(美国微芯),电源与功率 / 监控和复位芯片,SC-70-3封装,5,000件现货,电压检测设备,用于在系统电压稳定到适合可靠系统运行的适当水平之前,使微控制器保持复位状态。当系统电源电压降至指定阈值电压水平以下时,这些设备还可防止欠压情况。有八种不同的触发电压可供选择。MAX803TEXR+T
ADI(亚德诺)
MAX803TEXR+T,ADI(亚德诺),现货库存,SC70-3封装,4,000件现货MAX809SQ463T1G
onsemi(安森美)
MAX809SQ463T1G,onsemi(安森美),电源与功率 / 监控和复位芯片,SC70-3封装,3,000件现货,MAX809SQ463T1GMAX803SEXR+T
ADI(亚德诺)
MAX803SEXR+T,ADI(亚德诺),现货库存,SC70-3封装,2,000件现货ADR5041BKSZ-REEL7
ADI(亚德诺)
ADR5041BKSZ-REEL7,ADI(亚德诺),现货库存,SC70-3封装,1,834件现货FDB110N15A
onsemi(安森美)
FDB110N15A,onsemi(安森美),现货库存,SC70-3封装,800件现货SM1MA142WKT1G
onsemi(安森美)
SM1MA142WKT1G,onsemi(安森美),二极管 / 通用二极管,SC-70-3封装,询盘确认库存,此共阴极开关二极管适用于超高速开关应用。此器件采用 SC-70 封装,适用于低功率表面贴装应用。SMUN5133T1G
onsemi(安森美)
SMUN5133T1G,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 / 数字晶体管,SC-70-3封装,询盘确认库存,SMUN5133T1GMUN5114T1G
onsemi(安森美)
MUN5114T1G,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 / 数字晶体管,SC-70-3封装,询盘确认库存,MUN5114T1GMUN5133T1G
onsemi(安森美)
MUN5133T1G,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 / 数字晶体管,SC-70-3封装,询盘确认库存,此系列数字晶体管用于替代单器件及其外部电阻偏置网络。该偏置电阻晶体管 (BRT) 包含一个晶体管,搭载一个由两个电阻组成的单片偏置网络;一个串联基极电阻和一个基极-射极电阻。该 BRT 将这些组件集成到了一个器件中,因此不再需要这些外部组MUN5137T1G
onsemi(安森美)
MUN5137T1G,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 / 数字晶体管,SC-70-3封装,询盘确认库存,MUN5137T1GMUN5140T1G
onsemi(安森美)
MUN5140T1G,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 / 数字晶体管,SC-70-3封装,询盘确认库存,MUN5140T1GMUN5141T1G
onsemi(安森美)
MUN5141T1G,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 / 数字晶体管,SC-70-3封装,询盘确认库存,MUN5141T1GMUN5216T1G
onsemi(安森美)
MUN5216T1G,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 / 数字晶体管,SC-70-3封装,询盘确认库存,MUN5216T1GMUN5230T1G
onsemi(安森美)
MUN5230T1G,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 / 数字晶体管,SC-70-3封装,询盘确认库存,MUN5230T1GMUN5235T1G
onsemi(安森美)
MUN5235T1G,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 / 数字晶体管,SC-70-3封装,询盘确认库存,该系列数字晶体管用于替代单个器件及其外部电阻偏置网络。该偏置电阻晶体管 (BRT) 包含一个晶体管和一个由两个电阻组成的单片偏置网络:一个串联基极电阻和一个基极发射电阻。该 BRT 将这些独立组件集成到了单个器件中,因此不再需要这些单独组MUN5236T1G
onsemi(安森美)
MUN5236T1G,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 / 数字晶体管,SC-70-3封装,询盘确认库存,MUN5236T1GMUN5237T1G
onsemi(安森美)
MUN5237T1G,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 / 数字晶体管,SC-70-3封装,询盘确认库存,MUN5237T1GMUN5238T1G
onsemi(安森美)
MUN5238T1G,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 / 数字晶体管,SC-70-3封装,询盘确认库存,MUN5238T1GMUN5241T1G
onsemi(安森美)
MUN5241T1G,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 / 数字晶体管,SC-70-3封装,询盘确认库存,MUN5241T1GNSVMUN5131T1G
onsemi(安森美)
NSVMUN5131T1G,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 / 数字晶体管,SC-70-3封装,询盘确认库存,NSVMUN5131T1GNSVMUN5236T1G
onsemi(安森美)
NSVMUN5236T1G,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 / 数字晶体管,SC-70-3封装,询盘确认库存,NSVMUN5236T1GSMUN5215T1G
onsemi(安森美)
SMUN5215T1G,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 / 数字晶体管,SC-70-3封装,询盘确认库存,SMUN5215T1GSBAW56WT1G
onsemi(安森美)
SBAW56WT1G,onsemi(安森美),二极管 / 通用二极管,SC-70-3封装,询盘确认库存,此共阳极开关二极管适用于超高速开关应用。此器件采用 SC-70 封装,适用于低功率表面贴装应用。MMBZ27VCWT3G
onsemi(安森美)
MMBZ27VCWT3G,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 / 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SC-70-3封装,询盘确认库存,TVS 22V截止 1A峰值脉冲MMBZ27VAWT1G
onsemi(安森美)
MMBZ27VAWT1G,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 / 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SC-70-3封装,询盘确认库存,MMBZ27VAWT1GBAWH56WT1G
onsemi(安森美)
BAWH56WT1G,onsemi(安森美),二极管 / 通用二极管,SC-70-3封装,询盘确认库存,BAWH56WT1GSM1MA142WAT1G
onsemi(安森美)
SM1MA142WAT1G,onsemi(安森美),二极管 / 通用二极管,SC-70-3封装,询盘确认库存,此共阳极开关二极管适用于超高速开关应用。此器件采用 SC-70 封装,适用于低功率表面贴装应用。SBAV99RWT1G
onsemi(安森美)
SBAV99RWT1G,onsemi(安森美),二极管 / 通用二极管,SC-70-3封装,询盘确认库存,此开关二极管适用于高速开关应用。 此双二极管器件包含了串联的两个二极管,采用 SC-70 表面贴装封装。SZMMBZ33VAWT1G
onsemi(安森美)
SZMMBZ33VAWT1G,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 / 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SC-70-3封装,询盘确认库存,双共阳极齐纳二极管瞬变电压抑制器适用于需要瞬变过压保护功能的应用。此器件适用于电压和 ESD 敏感设备中,如计算机、打印机、商务机、通信系统、医疗设备等应用。其双结共阳极设计仅使用一个封装即可保护两个独立的线SBAT54AWT1G
onsemi(安森美)
SBAT54AWT1G,onsemi(安森美),二极管 / 肖特基二极管,SC-70-3封装,询盘确认库存,这些肖特基势垒二极管专为高速开关应用、电路保护和电压钳位而设计。极低的正向电压可降低传导损耗。微型表面贴装封装非常适合空间有限的手持和便携式应用。SZMMBZ27VCWT3G
onsemi(安森美)
SZMMBZ27VCWT3G,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 / 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SC-70-3封装,询盘确认库存,TVS 22V截止 1A峰值脉冲MAX6138AEXR30+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX6138AEXR30+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 电压基准芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,0.1%、25ppm、SC70并联型电压基准,带有多种反向击穿电压NSVMUN5237T1G
onsemi(安森美)
NSVMUN5237T1G,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 / 数字晶体管,SC-70-3封装,询盘确认库存,NSVMUN5237T1GMAX6138CEXR21+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX6138CEXR21+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 电压基准芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,0.1%、25ppm、SC70并联型电压基准,带有多种反向击穿电压MCP103T-270E/LB
Microchip(美国微芯)
MCP103T-270E/LB,Microchip(美国微芯),电源与功率 / 监控和复位芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,MCP103T-270E/LBSMUN5115T1G
onsemi(安森美)
SMUN5115T1G,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 / 数字晶体管,SC-70-3封装,询盘确认库存,此系列数字晶体管用于替代单器件及其外部电阻偏置网络。该偏置电阻晶体管 (BRT) 包含一个晶体管,搭载一个由两个电阻组成的单片偏置网络;一个串联基极电阻和一个基极-射极电阻。该 BRT 将这些组件集成到了一个器件中,因此不再需要这些外部NCV803SQ308D2T1G
onsemi(安森美)
NCV803SQ308D2T1G,onsemi(安森美),电源与功率 / 监控和复位芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,NCV803SQ308D2T1GLM4040DIX3-2.1+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
LM4040DIX3-2.1+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 电压基准芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,改进的、精密微功耗并联型电压基准,带有多种反向击穿电压LM4050AEX3-3.0+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
LM4050AEX3-3.0+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 电压基准芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,50ppm/°C、高精度、微功耗并联型电压基准,提供多种反向击穿电压、采用SC70封装的工业标准50ppm/°C电压基准LM4040DIX3-2.5+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
LM4040DIX3-2.5+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 电压基准芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,改进的、精密微功耗并联型电压基准,带有多种反向击穿电压LM4040DIX3-3.0+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
LM4040DIX3-3.0+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 电压基准芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,改进的、精密微功耗并联型电压基准,带有多种反向击穿电压MAX6138AEXR12+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX6138AEXR12+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 电压基准芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,0.1%、25ppm、SC70并联型电压基准,带有多种反向击穿电压LM4040CIX3-5.0+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
LM4040CIX3-5.0+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 电压基准芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,改进的、精密微功耗并联型电压基准,带有多种反向击穿电压MAX6138AEXR33+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX6138AEXR33+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 电压基准芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,0.1%、25ppm、SC70并联型电压基准,带有多种反向击穿电压TCM809ZVLB713
Microchip(美国微芯)
TCM809ZVLB713,Microchip(美国微芯),电源与功率 / 监控和复位芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,TCM809ZVLB713TCM810SVLB713
Microchip(美国微芯)
TCM810SVLB713,Microchip(美国微芯),电源与功率 / 监控和复位芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,TCM810SVLB713LM4040DEX3-3.0+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
LM4040DEX3-3.0+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 电压基准芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,改进的、精密微功耗并联型电压基准,带有多种反向击穿电压MAX6034AEXR41+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX6034AEXR41+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 电压基准芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,高精度、微功耗、低压差、SC70串联型电压基准、业内首款SC70封装的串联电压基准MCP102T-270E/LB
Microchip(美国微芯)
MCP102T-270E/LB,Microchip(美国微芯),电源与功率 / 监控和复位芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,MCP102T-270E/LBMCP121T-450E/LB
Microchip(美国微芯)
MCP121T-450E/LB,Microchip(美国微芯),电源与功率 / 监控和复位芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,MCP121T-450E/LBLM4040AIX3-3.0+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
LM4040AIX3-3.0+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 电压基准芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,改进的、精密微功耗并联型电压基准,带有多种反向击穿电压MCP112T-270E/LB
Microchip(美国微芯)
MCP112T-270E/LB,Microchip(美国微芯),电源与功率 / 监控和复位芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,MCP112T-270E/LBMCP121T-475E/LB
Microchip(美国微芯)
MCP121T-475E/LB,Microchip(美国微芯),电源与功率 / 监控和复位芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,MCP121T-475E/LBMCP103T-315E/LB
Microchip(美国微芯)
MCP103T-315E/LB,Microchip(美国微芯),电源与功率 / 监控和复位芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,MCP103T-315E/LBMCP103T-475E/LB
Microchip(美国微芯)
MCP103T-475E/LB,Microchip(美国微芯),电源与功率 / 监控和复位芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,MCP103T-475E/LBMCP112T-195I/LB
Microchip(美国微芯)
MCP112T-195I/LB,Microchip(美国微芯),电源与功率 / 监控和复位芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,MCP112T-195I/LBMCP112T-300E/LB
Microchip(美国微芯)
MCP112T-300E/LB,Microchip(美国微芯),电源与功率 / 监控和复位芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,MCP112T-300E/LBMAX6034AEXR21+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX6034AEXR21+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 电压基准芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,高精度、微功耗、低压差、SC70串联型电压基准、业内首款SC70封装的串联电压基准MCP103T-195I/LB
Microchip(美国微芯)
MCP103T-195I/LB,Microchip(美国微芯),电源与功率 / 监控和复位芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,MCP103T-195I/LBLM4040AEX3-4.1+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
LM4040AEX3-4.1+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 电压基准芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,改进的、精密微功耗并联型电压基准,带有多种反向击穿电压LM4040AIX3-2.1+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
LM4040AIX3-2.1+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 电压基准芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,改进的、精密微功耗并联型电压基准,带有多种反向击穿电压MAX6138BEXR25+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX6138BEXR25+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 电压基准芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,0.1%、25ppm、SC70并联型电压基准,带有多种反向击穿电压MAX6138CEXR30+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX6138CEXR30+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 电压基准芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,0.1%、25ppm、SC70并联型电压基准,带有多种反向击穿电压MAX6381XR28D2+
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX6381XR28D2+,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 专业电源与功率(PMIC),SC-70-3封装,询盘确认库存,SC70/μDFN封装、单/双路、低电压、低功耗、微处理器复位电路MCP102T-300E/LB
Microchip(美国微芯)
MCP102T-300E/LB,Microchip(美国微芯),电源与功率 / 监控和复位芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,MCP102T-300E/LBMCP102T-315E/LB
Microchip(美国微芯)
MCP102T-315E/LB,Microchip(美国微芯),电源与功率 / 监控和复位芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,MCP102T-315E/LBMCP111T-290E/LB
Microchip(美国微芯)
MCP111T-290E/LB,Microchip(美国微芯),电源与功率 / 监控和复位芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,MCP111T-290E/LBMCP112T-450E/LB
Microchip(美国微芯)
MCP112T-450E/LB,Microchip(美国微芯),电源与功率 / 监控和复位芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,MCP112T-450E/LBMCP121T-195I/LB
Microchip(美国微芯)
MCP121T-195I/LB,Microchip(美国微芯),电源与功率 / 监控和复位芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,MCP121T-195I/LBMCP131T-475E/LB
Microchip(美国微芯)
MCP131T-475E/LB,Microchip(美国微芯),电源与功率 / 监控和复位芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,MCP131T-475E/LBLM4040DIX3-5.0+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
LM4040DIX3-5.0+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 电压基准芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,改进的、精密微功耗并联型电压基准,带有多种反向击穿电压MAX6138AEXR21+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX6138AEXR21+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 电压基准芯片,SC-70-3封装,询盘确认库存,0.1%、25ppm、SC70并联型电压基准,带有多种反向击穿电压封装选购
SC-70-3 封装选购常见问题
SC-70-3 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 SC-70-3 封装页收录 513 个公开可查询型号,本页优先展示 13 个现货样本。
筛选 SC-70-3 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
SC-70-3 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 TI(德州仪器)、onsemi(安森美)、ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)、Microchip(美国微芯)、ADI(亚德诺) 或 现货库存、三极管/MOS管/晶体管 > 数字晶体管、TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD)、电源管理 > 电压基准芯片 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。
