先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
PACKAGE STOCK
QFP 封装现货型号与BOM询价
围绕 QFP 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 295 个公开可查询型号。
PACKAGE COMPATIBILITY
QFP 同封装兼容核对台
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入 BOM 备注,减少业务和工程反复确认。
PACKAGE DECISION
QFP 封装核对指南
把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台:先统一封装写法,再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。
先识别封装写法
QFP 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。
再核对品牌与类目
当前样本覆盖 Microchip(美国微芯)、XILINX、ST(意法半导体)、Geehy(珠海极海),常见分类包括 现货库存、单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)、通信接口芯片 > 以太网交换机,避免只按封装忽略应用参数。
保留可替代候选
同封装型号可先暂存或对比,提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。
下单前复查资料
封装页是入口,最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。
采购入口:QFP 封装 候选型号:HT1622 / HT1623 / HT1625 / STM32F103C8T6 / BSC027N04LSG / IPB042N10N3G 品牌/制造商范围:Microchip(美国微芯) / XILINX / ST(意法半导体) / Geehy(珠海极海) / Infineon(英飞凌) 分类范围:现货库存 / 单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC) / 通信接口芯片 > 以太网交换机 / 通信接口芯片 > 以太网收发器 / 单片机/微控制器 > 数字信号处理器(DSP/DSC) 封装线索:LQFP-64 / QFP / LQFP-48 / TDSON-8 / TO-263 需求数量:请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量 不可放宽参数:完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界 可接受替代范围:请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代 交付要求:批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件 公开库存和价格仅用于采购初筛,最终以业务人员确认报价为准
SOURCING PATH
QFP 封装采购路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
HT1622
HOLTEK
HT1622,HOLTEK,现货库存,LQFP-64封装,682,500件现货HT1623
HOLTEK/合泰
HT1623,HOLTEK/合泰,现货库存,QFP封装,580,000件现货HT1625
HOLTEK/合泰
HT1625,HOLTEK/合泰,现货库存,QFP封装,580,000件现货STM32F103C8T6
ST(意法半导体)
STM32F103C8T6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-48封装,503,085件现货,IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFPBSC027N04LSG
Infineon(英飞凌)
BSC027N04LSG,Infineon(英飞凌),现货库存,TDSON-8封装,206,599件现货IPB042N10N3G
Infineon(英飞凌)
IPB042N10N3G,Infineon(英飞凌),现货库存,TO-263封装,192,084件现货STM32F103RCT6
ST(意法半导体)
STM32F103RCT6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,186,402件现货,IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFPSTM32G070RBT6
STM
STM32G070RBT6,STM,现货库存,LQFP-64封装,140,326件现货ATMEGA8A-AU
Microchip(美国微芯)
ATMEGA8A-AU,Microchip(美国微芯),现货库存,TQFP-32封装,116,000件现货ATMEGA168PA-AU
Microchip(美国微芯)
ATMEGA168PA-AU,Microchip(美国微芯),现货库存,TQFP-32封装,97,000件现货TMS320F28034PNT
TI德州仪器
TMS320F28034PNT,TI德州仪器,现货库存,LQFP-80封装,94,680件现货STM32F071RBT6TR
ST(意法半导体)
STM32F071RBT6TR,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,90,000件现货ATMEGA88PA-AU
Microchip(美国微芯)
ATMEGA88PA-AU,Microchip(美国微芯),现货库存,TQFP-32封装,85,500件现货CH32F103C8T6
WCH(南京沁恒)
CH32F103C8T6,WCH(南京沁恒),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-48封装,83,058件现货,CH32F103C8T6F280025PMSR
TI(德州仪器)
F280025PMSR,TI(德州仪器),现货库存,LQFP-64封装,79,357件现货ATMEGA64A-AU
Microchip(美国微芯)
ATMEGA64A-AU,Microchip(美国微芯),现货库存,TQFP-64封装,75,239件现货BSC011N03LS
Infineon(英飞凌)
BSC011N03LS,Infineon(英飞凌),现货库存,TDSON-8封装,68,684件现货XC2C32A-6VQG44I
Xilinx/赛灵思
XC2C32A-6VQG44I,Xilinx/赛灵思,现货库存,VQFP-44封装,61,100件现货LCMXO2-640HC-4TG100C
Lattice/莱迪思
LCMXO2-640HC-4TG100C,Lattice/莱迪思,现货库存,TQFP-100封装,53,340件现货STM32F412RGT6
ST(意法半导体)
STM32F412RGT6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,52,800件现货ATMEGA328PB-AU
Microchip(美国微芯)
ATMEGA328PB-AU,Microchip(美国微芯),现货库存,TQFP-32封装,52,361件现货APM32F103RBT6
Geehy(珠海极海)
APM32F103RBT6,Geehy(珠海极海),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,52,105件现货,2V~3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM Cortex-M3主频(MAX):73MHz ROM类型:FLASH 128KEP1C3T144C8N
INTEL
EP1C3T144C8N,INTEL,现货库存,TQFP-144封装,52,095件现货ATMEGA32A-AU
Microchip(美国微芯)
ATMEGA32A-AU,Microchip(美国微芯),现货库存,TQFP-44封装,48,878件现货STM32G0B1RCT6
ST(意法半导体)
STM32G0B1RCT6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,48,410件现货APM32F407ZGT6
Geehy(珠海极海)
APM32F407ZGT6,Geehy(珠海极海),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-144封装,46,870件现货,特性:带有FPU的32位Arm Cortex-M4F内核,最高168MHz工作频率。 Flash容量最高为1MB。 SRAM:系统(192KB)+ 备份(4KB)。 EMMC支持CF卡、SRAM、PSRAM、SSTM32L151C8T6A
ST(意法半导体)
STM32L151C8T6A,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-48封装,44,486件现货APM32F030C8T6
Geehy(珠海极海)
APM32F030C8T6,Geehy(珠海极海),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-48封装,44,480件现货,工作电压:2V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM? Cortex?-M0 主频(MAX):48MHz ROM类型:FLASH 6个Uart,64KB Flash,8KB RAM,LQFPATT7022EU-N
钜泉光电
ATT7022EU-N,钜泉光电,ADC/DAC/数据转换 > 电能计量芯片,LQFP-44封装,43,360件现货,ATT7022E/26E/28E系列多功能高精度三相电能专用计量芯片,适用于三相三线和三相四线应用。集成了多路二阶sigma-delta ADC、参考电压电路以及所有功率、能量、有效值、功率因数及频率测量的数字信号处理等电路,能够测量各相以及APM32E103VET6
Geehy(珠海极海)
APM32E103VET6,Geehy(珠海极海),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-100封装,42,300件现货,32位MCU,封装:LQFP100,APM32F103VETE升级型号,兼容STM32F103VET6。 存储器,EMMC:支持 CF卡、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND存储器PIC16F887-I/PT
Microchip(美国微芯)
PIC16F887-I/PT,Microchip(美国微芯),现货库存,TQFP-44封装,41,731件现货LCMXO2-256HC-4TG100I
LATTICE
LCMXO2-256HC-4TG100I,LATTICE,现货库存,TQFP-100封装,40,100件现货APM32F030K6T6
Geehy(珠海极海)
APM32F030K6T6,Geehy(珠海极海),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-32封装,37,600件现货,APM32F030x6/x8 系列芯片是基于 Arm Cortex®-M0+内核的32 位高性能微控制器,工作频率可达48MHz。内置高速存储器(高达64K 字节的闪存和8K 字节的SRAM),芯片管脚复用了大量KSZ9031RNXIC-TR
Microchip(美国微芯)
KSZ9031RNXIC-TR,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 > 以太网收发器,VQFN-48封装,36,000件现货,单芯片10/100/1000 Mbps以太网收发器,适用于IEEE 802.3应用,支持RGMII接口。AD2S1210WDSTZRL7
ADI(亚德诺)
AD2S1210WDSTZRL7,ADI(亚德诺),ADC/DAC/数据转换 > ADC/DAC-专用型,LQFP-48封装,34,926件现货,分辨率可变、10位至16位R/D转换器,内置参考振荡器TMS320F28335PGFA
Tokmas(托克马斯)
TMS320F28335PGFA,Tokmas(托克马斯),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-176封装,31,019件现货,具有 150MIPS、FPU、512KB 闪存、EMIF、12 位 ADC 的 C2000 32 位 MCUSTM32F373C8T6
ST(意法半导体)
STM32F373C8T6,ST(意法半导体),现货库存,QFP封装,30,000件现货XC3S50A-4VQG100I
XILINX
XC3S50A-4VQG100I,XILINX,现货库存,TQFP-100封装,29,921件现货TM1621B
TM/天微
TM1621B,TM/天微,现货库存,SSOP-48封装,29,200件现货R5F524T8ADFM#11
Renesas/瑞萨
R5F524T8ADFM#11,Renesas/瑞萨,现货库存,LQFP-64封装,26,430件现货PIC18F67K22-I/PT
Microchip(美国微芯)
PIC18F67K22-I/PT,Microchip(美国微芯),现货库存,TQFP-64封装,25,175件现货BSC020N03LSG
Infineon(英飞凌)
BSC020N03LSG,Infineon(英飞凌),现货库存,TDSON-8封装,25,000件现货GD32F103ZET6
GigaDevice(兆易创新)
GD32F103ZET6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-144封装,24,268件现货,Arm® Cortex®-M3 32-bit MCUXC3S200A-4VQG100C
XILINX
XC3S200A-4VQG100C,XILINX,现货库存,TQFP-100封装,23,840件现货ATMEGA1284P-AU
Microchip(美国微芯)
ATMEGA1284P-AU,Microchip(美国微芯),现货库存,TQFP-44封装,23,300件现货ATMEGA168PB-AU
Microchip(美国微芯)
ATMEGA168PB-AU,Microchip(美国微芯),现货库存,TQFP-32封装,22,200件现货F280049PZQR
TI(德州仪器)
F280049PZQR,TI(德州仪器),现货库存,LQFP-100封装,20,953件现货PIC16F1939-I/PT
Microchip(美国微芯)
PIC16F1939-I/PT,Microchip(美国微芯),现货库存,TQFP-44封装,20,800件现货KSZ8995MAI
Microchip(美国微芯)
KSZ8995MAI,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 > 以太网收发器,QFP-128封装,20,367件现货,KS8995MA/FQ是一款高度集成的二层管理型交换机,针对端口数量少、对成本敏感的10/100Mbps铜缆和光纤混合介质交换系统,优化了物料清单(BOM)成本。它还具备丰富的功能特性,如基于标签/端口的VLAN、服务质量(QoS)优APM32E103RET6
Geehy(珠海极海)
APM32E103RET6,Geehy(珠海极海),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SOIC-8封装,18,600件现货,32位MCU Arm Cortex -M3内核,最高 120MHz 工作频率,Flash:512KB,SRAM:128KB,VDD范围:2.0~3.6V,GPIOs:51,封装:LQFP64,APM32F103REFT4232HL-REEL
FTDI(飞特帝亚)
FT4232HL-REEL,FTDI(飞特帝亚),通信接口芯片 > USB转换芯片,LQFP-64封装,18,094件现货,四通道高速USB转多用途UART/MPSSE IC,支持多种配置,包括UART、MPSSE等模式。STM32F103R8T6
ST(意法半导体)
STM32F103R8T6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,17,980件现货,IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFPXC3S200A-4VQG100I
Xilinx/赛灵思
XC3S200A-4VQG100I,Xilinx/赛灵思,现货库存,QFP-100封装,17,755件现货XC3S100E-4VQG100I
XILINX
XC3S100E-4VQG100I,XILINX,现货库存,VQFP封装,17,400件现货XC2C256-7VQG100I
XILINX
XC2C256-7VQG100I,XILINX,现货库存,BGA封装,17,300件现货ATMEGA640-16AUR
Microchip(美国微芯)
ATMEGA640-16AUR,Microchip(美国微芯),现货库存,QFP-100封装,16,028件现货XC6SLX9-2TQG144C
Xilinx/赛灵思
XC6SLX9-2TQG144C,Xilinx/赛灵思,现货库存,TQFP-144封装,15,899件现货XC3S500E-4PQG208I
xilinx
XC3S500E-4PQG208I,xilinx,现货库存,BGA-208封装,15,022件现货5M80ZE64C5N
INTEL/ALTERA
5M80ZE64C5N,INTEL/ALTERA,现货库存,QFP-64封装,15,003件现货BSC093N04LSG
Infineon(英飞凌)
BSC093N04LSG,Infineon(英飞凌),现货库存,TDSON-8封装,15,000件现货DM9000AEP
DAVICOM(联杰国际)
DM9000AEP,DAVICOM(联杰国际),通信接口芯片 > 以太网控制器,QFP封装,15,000件现货,完全集成且成本效益高的单芯片快速以太网控制器,具有通用处理器接口、10/100M PHY 和 4K 字节 SRAM。EPM240T100C5N
Altera/阿尔特拉
EPM240T100C5N,Altera/阿尔特拉,现货库存,TQFP-100封装,14,909件现货APM32F407RGT6
Geehy(珠海极海)
APM32F407RGT6,Geehy(珠海极海),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,14,800件现货,特性:带有FPU的32位Arm Cortex-M4F内核,最高168MHz工作频率。 Flash容量最高为1MB。 SRAM:系统(192KB)+ 备份(4KB)。 EMMC支持CF卡、SRAM、PSRAM、SDTMS320F28035PNT
Tokmas(托克马斯)
TMS320F28035PNT,Tokmas(托克马斯),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-80封装,14,726件现货,128KB 闪存、CLA 的 C2000 32 位 MCUXC9536XL-10VQG44C
XILINX
XC9536XL-10VQG44C,XILINX,现货库存,QFP封装,14,609件现货STM8AF5288TCY
ST(意法半导体)
STM8AF5288TCY,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-48封装,14,500件现货88Q5050-B0-LKJ2A000
MARVELL(迈威)
88Q5050-B0-LKJ2A000,MARVELL(迈威),通信接口芯片 > 以太网交换机,TQFP-72封装,14,414件现货,88Q5050-B0-LKJ2A000ATMEGA16A-AU
Microchip(美国微芯)
ATMEGA16A-AU,Microchip(美国微芯),现货库存,TQFP封装,14,400件现货88E6352-A1-TFJ2C000
MARVELL(迈威)
88E6352-A1-TFJ2C000,MARVELL(迈威),通信接口芯片 > 以太网交换机,QFP-128封装,13,873件现货,第一代汽车级Brightlane™以太网交换机88EA6352是一款7端口千兆以太网交换机,具备符合IEEE802.1 AVB标准的音频/视频桥接功能,支持高效节能以太网(EEE)以降低功耗。该交换机利用AVB技术识别并预留MC9S08AW60CFUE
NXP(恩智浦)
MC9S08AW60CFUE,NXP(恩智浦),现货库存,QFP封装,12,960件现货PIC16F877A-I/PT
MICROCHIP微芯
PIC16F877A-I/PT,MICROCHIP微芯,现货库存,TQFP-44封装,12,860件现货XC3S50-4TQG144C
XILINX
XC3S50-4TQG144C,XILINX,现货库存,QFP封装,12,540件现货XCR3256XL-10TQG144I
XILINX
XCR3256XL-10TQG144I,XILINX,现货库存,TQFP-144封装,12,363件现货88E6061-A1-LAJ1I000
MARVELL(迈威)
88E6061-A1-LAJ1I000,MARVELL(迈威),通信接口芯片 > 以太网交换机,TQFP-128封装,12,200件现货,88E6061-A1-LAJ1I000PIC16LF1939-I/PT
Microchip(美国微芯)
PIC16LF1939-I/PT,Microchip(美国微芯),现货库存,TQFP封装,12,000件现货XCR3064XL-10VQG44C
XILINX
XCR3064XL-10VQG44C,XILINX,现货库存,QFP封装,11,970件现货XC6SLX4-2TQG144I
XILINX
XC6SLX4-2TQG144I,XILINX,现货库存,TQFP封装,11,845件现货XC3S250E-4VQG100I
XILINX
XC3S250E-4VQG100I,XILINX,现货库存,TQFP-100封装,11,800件现货TMS320VC5510AZGWA2
TI(德州仪器)
TMS320VC5510AZGWA2,TI(德州仪器),单片机/微控制器 > 数字信号处理器(DSP/DSC),BGA-240封装,11,672件现货,TMS320VC5510AZGWA2R7F7015814AFP-C#BA3
Renesas/瑞萨
R7F7015814AFP-C#BA3,Renesas/瑞萨,现货库存,QFP封装,11,520件现货PACKAGE FAQ
QFP 封装采购常见问题
QFP 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 QFP 封装页收录 295 个公开可查询型号,本页优先展示 80 个现货样本。
筛选 QFP 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
QFP 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 HOLTEK、HOLTEK/合泰、ST(意法半导体)、Infineon(英飞凌)、STM 或 现货库存、单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)、ADC/DAC/数据转换 > 电能计量芯片、通信接口芯片 > 以太网收发器 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。

