先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
封装现货
QFN-68-EP 封装现货型号与清单询价
围绕 QFN-68-EP 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 86 个公开可查询型号。
同封装核对
QFN-68-EP 同封装兼容说明
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、官方资料链接和不可放宽条件放到同一张备注清单里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入清单备注,减少业务和工程反复确认。
购物路径
QFN-68-EP 封装购物路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或清单,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
MAX24188ETK2
Microchip(美国微芯)
MAX24188ETK2,Microchip(美国微芯),时钟和定时 / 专用时钟/计时,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,MAX24188ETK2IP1001C
IC Plus(九阳电子)
IP1001C,IC Plus(九阳电子),通信接口芯片 / 以太网收发器,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,支持10/100/1000Base-T和100/1000Base-FX,自动选择TP/Fiber,具有RGMII/MII接口。EN2340QI
Intel/Altera
EN2340QI,Intel/Altera,功能模块 / DC-DC电源模块,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,EN2340QIIP178GI
IC Plus(九阳电子)
IP178GI,IC Plus(九阳电子),通信接口芯片 / 以太网交换机,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,8端口嵌入式10/100 PHY交换控制器,支持IEEE802.3az节能模式,WOL+功能,强制关机功能等。RK809-1
Rockchip(瑞芯微)
RK809-1,Rockchip(瑞芯微),电源与功率 / 专业电源与功率(PMIC),QFN-68-EP封装,询盘确认库存,是一个复杂的电源管理集成电路(PMIC)集成编解码器,适用于由外部电源供电的多核系统应用。可以用极少的外部组件提供完整的电源管理解决方案。提供五个可配置的同步降压转换器,还包含9个LDO稳压器、两个开关和一个电池电量计。上电/下电控制MAX5877EGK+D
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX5877EGK+D,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),ADC/DAC/数据转换 / 数模转换芯片DAC,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,MAX5877是一款先进的14位,250 Msps双通道数模转换器(DAC)。该DAC满足无线基站和其他通信应用中信号合成的严格性能要求。BD2671MWV-E2
ROHM(罗姆)
BD2671MWV-E2,ROHM(罗姆),电源与功率 / 专业电源与功率(PMIC),QFN-68-EP封装,询盘确认库存,BD2671MWV是一款高效的电源管理集成电路,采用68引脚0.40mm间距QFN封装。该器件专为5V输入的应用设计,提供两个降压控制器、四个降压转换器、两个线性稳压器,并支持Intel Gemini Lake平台的低BOM成本解决方MAX5874EGK+TD
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX5874EGK+TD,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),ADC/DAC/数据转换 / 数模转换芯片DAC,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,MAX5874是一款先进的14位,200Msps双路数模转换器(DAC),适用于无线基站和其他通信应用。VSC8541XMV-02
Microchip(美国微芯)
VSC8541XMV-02,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 / 电信接口IC,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,特性:卓越的PHY和接口技术。 支持同步以太网和IEEE 1588时间戳。 快速链路连接/断开模式。 一流的功耗表现IP175LLF
IC Plus(九阳电子)
IP175LLF,IC Plus(九阳电子),通信接口芯片 / 以太网交换机,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,宽工作温度范围\nIP175LLF(0°C 至 70°C)\nIP175LLFI(-40°C 至 85°C)\n内置 5 个 MAC 和 4 个 PHYCH569W
WCH(南京沁恒)
CH569W,WCH(南京沁恒),单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC),QFN-68-EP封装,询盘确认库存,CH569和CH565微控制器使用RISC-V3A内核,支持RISC-V指令的IMAC子集。片上采取128位数据宽度的DMA以支持多个高速外设的高带宽需求,实现大数据量的高速传输。外设包括USB3.0超速、USB2.0高速主机和设备CYUSB3304-68LTXCT
Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)
CYUSB3304-68LTXCT,Infineon/CYPRESS(赛普拉斯),通信接口芯片 / USB集线器,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,HX3 是一个符合 USB 3.0 规范修订版 1.0 的 USB 3.0 集线器控制器系列,支持所有端口上的 SuperSpeed (SS)、Hi-Speed (HS)、Full-Speed (FS) 和EFR32FG12P431F1024GM68-C
SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
EFR32FG12P431F1024GM68-C,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,Gecko 片上系统 (SoC) 系列是 Wireless Gecko 产品组合的一部分。Gecko SoC 非常适合为物联网设备实现节能的专有协议网络。单芯片解决方案提供了行业领先的能W60002FT20T
WinnerMicro(联盛德)
W60002FT20T,WinnerMicro(联盛德),单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC),QFN-68-EP封装,询盘确认库存,W601 Wi-Fi MCU芯片是一款支持多功能接口的SoC芯片。可作为主控芯片应用于智能家电、智能家居、智能玩具、医疗监护、工业控制等物联网领域。MAX24288ETK2
Microchip(美国微芯)
MAX24288ETK2,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 / 其他接口,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,MAX24288是一款灵活、低成本的IEEE 1588时钟和时间戳设备,具有SGMII或1000BASE-X串行接口和可配置为GMII、RGMII或10/100 MII的并行MII接口。该设备提供了所有硬件支持,用于使用IEEE 158BD71837AMWV-E2
ROHM(罗姆)
BD71837AMWV-E2,ROHM(罗姆),电源与功率 / 专业电源与功率(PMIC),QFN-68-EP封装,询盘确认库存,是一种可编程电源管理集成电路(PMIC),用于为单核、双核和四核片上系统(SoC)供电。针对低物料清单(BOM)成本和紧凑的解决方案尺寸进行了优化。它集成了8个降压调节器和7个低压差线性稳压器(LDO),为SoC和常用外设提供所需WLC1115-68LQXQ
Infineon(英飞凌)
WLC1115-68LQXQ,Infineon(英飞凌),电源与功率 / 无线充放电芯片,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,是一款高度集成、可编程的无线电源发射控制器,可实现符合最新Qi标准的解决方案,确保更高的能源效率和更快的充电速度。支持Qi2充电配置文件,如磁功率配置文件(MPP)协议、扩展功率配置文件(EPP)协议和基本功率配置文件(BPP)协议MAX24287ETK2
Microchip(美国微芯)
MAX24287ETK2,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 / 其他接口,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,MAX24287 是一种灵活、低成本的以太网接口转换 IC。并行接口可以配置为 GMIl、RGMIl、TBl、RTBI 或 10/100 MIl,而串行接口可以配置为 1.25Gbps SGMll 或 1000BASE-X 操作。AXP707
x-powers
AXP707,x-powers,电源与功率 / 专业电源与功率(PMIC),QFN-68-EP封装,询盘确认库存,A PMU designed by Allwinner. PMIC Optimized For Multi-Core high-Performance SystemPMIC Optimi. Adapt A133AXP802
x-powers
AXP802,x-powers,电源与功率 / 专业电源与功率(PMIC),QFN-68-EP封装,询盘确认库存,A PMU designed by AllwinnerEFR32BG12P232F1024IM68-C
SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
EFR32BG12P232F1024IM68-C,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,EFR32BG12P232F1024IM68-CEFR32BG12P232F1024IM68-CR
SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
EFR32BG12P232F1024IM68-CR,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,EFR32BG12P232F1024IM68-CREFR32BG12P232F512GM68-C
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EFR32BG12P232F512GM68-C,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,EFR32BG12P232F512GM68-CEFR32BG12P232F512IM68-C
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EFR32BG12P232F512IM68-C,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,EFR32BG12P232F512IM68-CEFR32BG12P232F512IM68-CR
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EFR32BG12P232F512IM68-CR,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,EFR32BG12P232F512IM68-CREFR32BG12P433F1024GM68-C
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EFR32BG12P433F1024GM68-C,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,EFR32BG12P433F1024GM68-CEFR32BG12P433F1024GM68-CR
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EFR32FG12P231F1024GM68-C,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,EFR32FG12P231F1024GM68-CEFR32FG12P231F1024GM68-CR
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SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
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SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
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SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
EFR32FG12P433F1024GM68-C,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,EFR32FG12P433F1024GM68-CEFR32FG12P433F1024GM68-CR
SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
EFR32FG12P433F1024GM68-CR,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,EFR32FG12P433F1024GM68-CREFR32MG12P231F1024GM68-C
SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
EFR32MG12P231F1024GM68-C,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,EFR32MG12P231F1024GM68-CEFR32MG12P232F1024GM68-C
SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
EFR32MG12P232F1024GM68-C,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,EFR32MG12P232F1024GM68-CEFR32MG12P232F1024GM68-CR
SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
EFR32MG12P232F1024GM68-CR,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,EFR32MG12P232F1024GM68-CREFR32MG12P232F512GM68-C
SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
EFR32MG12P232F512GM68-C,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,EFR32MG12P232F512GM68-CEFR32MG12P431F1024GM68-C
SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
EFR32MG12P431F1024GM68-C,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,EFR32MG12P431F1024GM68-CEFR32MG12P431F1024GM68-CR
SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
EFR32MG12P431F1024GM68-CR,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,EFR32MG12P431F1024GM68-CREFR32MG12P432F1024GM68-C
SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
EFR32MG12P432F1024GM68-C,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,EFR32MG12P432F1024GM68-CEFR32MG12P432F1024GM68-CR
SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
EFR32MG12P432F1024GM68-CR,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,EFR32MG12P432F1024GM68-CREN2342QI
Intel/Altera
EN2342QI,Intel/Altera,电源与功率 / DC-DC电源芯片,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,EN2342QI 是一款集成电感、MOSFET 和控制器的同步降压 DC-DC 转换器。它支持 4.5V 至 14V 的宽输入电压范围,最大输出电流为 4A。该芯片具有高效率、低纹波、快速瞬态响应等特性,适用于 FPGA、服务器、嵌入式系统等FT930Q-T
FTDI(飞特帝亚)
FT930Q-T,FTDI(飞特帝亚),单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC),QFN-68-EP封装,询盘确认库存,支持USB high-speed (480Mbit/s) 高速通信的32位RISC微控制器MAX24188ETK2T
Microchip(美国微芯)
MAX24188ETK2T,Microchip(美国微芯),时钟和定时 / 专用时钟/计时,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,MAX24188ETK2TMAX24288ETK2T
Microchip(美国微芯)
MAX24288ETK2T,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 / 其他接口,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,MAX24288ETK2TMAX5873EGK+D
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX5873EGK+D,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),ADC/DAC/数据转换 / 数模转换芯片DAC,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,MAX5873是一款12位、200Msps的高性能双路数模转换器,适用于无线基站和其他通信应用。MAX5873EGK+TD
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX5873EGK+TD,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),ADC/DAC/数据转换 / 数模转换芯片DAC,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,MAX5873是一款12位、200Msps的高性能双路数模转换器,适用于无线基站和其他通信应用。MAX5874EGK+D
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX5874EGK+D,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),ADC/DAC/数据转换 / 数模转换芯片DAC,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,MAX5874是一款先进的14位,200Msps双路数模转换器(DAC),适用于无线基站和其他通信应用。MAX5875EGK
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX5875EGK,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),ADC/DAC/数据转换 / 数模转换芯片DAC,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,MAX5875是一款16位,200Msps的高性能双通道数模转换器,适用于无线基站和其他通信应用。MAX5875EGK+D
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX5875EGK+D,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),ADC/DAC/数据转换 / 数模转换芯片DAC,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,16位、200Msps、高动态性能、双路DAC,CMOS输入MAX5876EGK
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX5876EGK,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),ADC/DAC/数据转换 / 数模转换芯片DAC,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,MAX5876是一款先进的12位,250Msps双路数模转换器(DAC)。该DAC满足无线基站和其他通信应用中信号合成的严格性能要求。MAX5876EGK+D
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX5876EGK+D,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),ADC/DAC/数据转换 / 数模转换芯片DAC,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,MAX5876EGK+DMAX5878EGK
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX5878EGK,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),ADC/DAC/数据转换 / 数模转换芯片DAC,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,MAX5878EGKMAX5878EGK+D
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX5878EGK+D,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),ADC/DAC/数据转换 / 数模转换芯片DAC,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,16位、250Msps、高动态性能、双路DAC,LVDS输入MAX5886EGK+D
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX5886EGK+D,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),ADC/DAC/数据转换 / 数模转换芯片DAC,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,MAX5886是一款先进的12位500Msps数模转换器(DAC),设计用于无线基站等应用。它支持单3.3V供电,提供卓越的动态性能,如30MHz时的76dBc无杂散动态范围(SFDR)。MAX5887EGK+D
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX5887EGK+D,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),ADC/DAC/数据转换 / 数模转换芯片DAC,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,MAX5887是一款高级14位500Msps数模转换器,支持单3.3V供电,具有出色的动态性能,如30MHz时的无杂散动态范围为76dBc。MAX5888AEGK+TD
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX5888AEGK+TD,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),ADC/DAC/数据转换 / 数模转换芯片DAC,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,MAX5888是一款先进的16位500Msps数模转换器(DAC),设计用于满足无线基站和其他通信应用中的高性能要求。该DAC支持500Msps的更新速率,功耗仅为250mW。MAX5889EGK+TD
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX5889EGK+TD,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),ADC/DAC/数据转换 / 数模转换芯片DAC,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,MAX5889是一款先进的12位,600Msps数模转换器(DAC),满足无线基站和其他通信应用中的信号合成需求。MAX5890EGK
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX5890EGK,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),ADC/DAC/数据转换 / 数模转换芯片DAC,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,MAX5890是一款先进的14位,600Msps数模转换器(DAC),适用于无线基站和其他通信应用的信号合成需求。该DAC支持高达600Msps的更新率,采用高速LVDS输入,功耗仅为297mW。MAX5890EGK+D
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX5890EGK+D,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),ADC/DAC/数据转换 / 数模转换芯片DAC,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,MAX5890是一款先进的14位,600Msps数模转换器(DAC),适用于无线基站和其他通信应用的信号合成需求。该DAC支持高达600Msps的更新率,采用高速LVDS输入,功耗仅为297mW。MAX5891EGK
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX5891EGK,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),ADC/DAC/数据转换 / 数模转换芯片DAC,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,MAX5891EGKMAX5895EGK+D
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX5895EGK+D,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),ADC/DAC/数据转换 / 数模转换芯片DAC,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,MAX5895是一款可编程插值、调制的双16位高速DAC,提供卓越的动态性能,适用于高性能单载波和多载波传输应用。MAX5898EGK+D
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX5898EGK+D,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),ADC/DAC/数据转换 / 数模转换芯片DAC,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,MAX5898是一款可编程插值调制的16位双数字模拟转换器(DAC),具有出色的动态性能,适用于高性能宽带单载波和多载波发射应用。SI21622-C60-GM
SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
SI21622-C60-GM,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),通信接口芯片 / 视频接口芯片,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,SI21622 C60 GMSI21622-C60-GMR
SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
SI21622-C60-GMR,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),通信接口芯片 / 视频接口芯片,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,SI21622 C60 GMRSI21642-C60-GM
SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
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SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
SI21642-C60-GMR,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),通信接口芯片 / 视频接口芯片,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,SI21642 C60 GMRSI21672-B22-GM
SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
SI21672-B22-GM,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),通信接口芯片 / 视频接口芯片,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,SI21672 B22 GMSI21672-D60-GM
SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
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SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
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SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
SI21692-D60-GM,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),通信接口芯片 / 视频接口芯片,QFN-68-EP封装,询盘确认库存,SI21692 D60 GMSI21802-B60-GM
SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
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SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
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SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
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QFN-68-EP 封装选购常见问题
QFN-68-EP 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 QFN-68-EP 封装页收录 86 个公开可查询型号,本页优先展示 近期可询样本。
筛选 QFN-68-EP 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
QFN-68-EP 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 Microchip(美国微芯)、IC Plus(九阳电子)、Intel/Altera、Rockchip(瑞芯微)、ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) 或 时钟和定时 > 专用时钟/计时、通信接口芯片 > 以太网收发器、功能模块 > DC-DC电源模块、通信接口芯片 > 以太网交换机 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。

