PACKAGE STOCK

PLCC 封装现货型号与BOM询价

围绕 PLCC 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 14 个公开可查询型号。

14匹配型号 8常见品牌 6相关分类
按品牌继续
Greenliant(绿芯)4Microchip(美国微芯)3ATMEL2ADI(亚德诺)1ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)1ALTERA1Sony1XILINX1
按分类继续
现货库存6存储器 > NOR FLASH4存储器 > 非易失性存储器(ROM)1单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)1通信接口芯片 > 模拟开关/多路复用器1ADC/DAC/数据转换 > ADC/DAC-专用型1
采购提示
封装核对PLCC 只代表封装识别入口,正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。

PACKAGE COMPATIBILITY

PLCC 同封装兼容核对台

同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。

完整MPN

先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。

引脚/尺寸

核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。

关键参数

电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。

制造商PDF

以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。

数量交期

同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。

不可放宽

把不能替代的参数写入 BOM 备注,减少业务和工程反复确认。

PACKAGE DECISION

PLCC 封装核对指南

把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台:先统一封装写法,再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。

10 现货样本 / 14 个可查询型号
可合并检索写法
PLCC
01

先识别封装写法

PLCC 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。

02

再核对品牌与类目

当前样本覆盖 Greenliant(绿芯)、Microchip(美国微芯)、ATMEL、ADI(亚德诺),常见分类包括 现货库存、存储器 > NOR FLASH、存储器 > 非易失性存储器(ROM),避免只按封装忽略应用参数。

03

保留可替代候选

同封装型号可先暂存或对比,提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。

04

下单前复查资料

封装页是入口,最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。

RFQ HANDOFF

PLCC 封装采购备注模板

把入口页里的候选型号、品牌封装、不可放宽参数和交付要求整理成可提交备注,方便业务继续确认库存、替代边界和报价。

带备注提交 BOM
采购入口:PLCC 封装
候选型号:IMX577-AACK-C / XC9572-15PCG84C / EPC2LI20N / AT89S52-24JU / AT27C020-55JU-T / AD2S82ALPZ
品牌/制造商范围:Greenliant(绿芯) / Microchip(美国微芯) / ATMEL / ADI(亚德诺) / ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
分类范围:现货库存 / 存储器 > NOR FLASH / 存储器 > 非易失性存储器(ROM) / 单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC) / 通信接口芯片 > 模拟开关/多路复用器
封装线索:BGA / PLCC
需求数量:请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量
不可放宽参数:完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界
可接受替代范围:请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代
交付要求:批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件
公开库存和价格仅用于采购初筛,最终以业务人员确认报价为准

SOURCING PATH

PLCC 封装采购路径

把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。

品牌Greenliant(绿芯) / Microchip(美国微芯) / ATMEL / ADI(亚德诺) 封装BGA / PLCC
01

进入实时筛选

按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。

02

保留候选型号

把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。

03

统一核价

业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。

04

资料复核

采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。

型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价

IMX577-AACK-C

Sony

IMX577-AACK-C,Sony,现货库存,BGA封装,10,640件现货
现货库存
BGA
10,640
询盘报价
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XC9572-15PCG84C

XILINX

XC9572-15PCG84C,XILINX,现货库存,PLCC封装,1,520件现货
现货库存
PLCC
1,520
询盘报价
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EPC2LI20N

ALTERA

EPC2LI20N,ALTERA,现货库存,PLCC封装,1,496件现货
现货库存
PLCC
1,496
询盘报价
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AT89S52-24JU

ATMEL

AT89S52-24JU,ATMEL,现货库存,PLCC封装,1,380件现货
现货库存
PLCC
1,380
询盘报价
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AT27C020-55JU-T

Microchip(美国微芯)

AT27C020-55JU-T,Microchip(美国微芯),存储器 > 非易失性存储器(ROM),PLCC封装,750件现货,AT27C020 55JU T
存储器 > 非易失性存储器(ROM)
PLCC
750
询盘报价
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AD2S82ALPZ

ADI(亚德诺)

AD2S82ALPZ,ADI(亚德诺),ADC/DAC/数据转换 > ADC/DAC-专用型,PLCC封装,184件现货,分辨率可变的旋变数字转换器
ADC/DAC/数据转换 > ADC/DAC-专用型
PLCC
184
询盘报价
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ATF1504ASL-25JU44

Microchip(美国微芯)

ATF1504ASL-25JU44,Microchip(美国微芯),现货库存,PLCC封装,150件现货
现货库存
PLCC
150
询盘报价
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MT8816APR1

Microchip(美国微芯)

MT8816APR1,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 > 模拟开关/多路复用器,PLCC封装,99件现货,MT8816 是一个 8x16 的模拟开关矩阵,具有低功耗 ISO-CMOS 技术。它包含一个 7 到 128 线解码器和锁存电路。
通信接口芯片 > 模拟开关/多路复用器
PLCC
99
询盘报价
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DS89C450-QNG+

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

DS89C450-QNG+,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),PLCC封装,27件现货,超高速闪存微控制器、\n超高速闪存微控制器,提供在应用编程闪存存储器
单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)
PLCC
27
询盘报价
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AT89S51-24JU

ATMEL

AT89S51-24JU,ATMEL,现货库存,PLCC封装,10件现货
现货库存
PLCC
10
询盘报价
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GLS27SF010-70-3C-NHE

Greenliant(绿芯)

GLS27SF010-70-3C-NHE,Greenliant(绿芯),存储器 > NOR FLASH,PLCC封装,询盘确认库存,GLS27SF010-70-3C-NHE
存储器 > NOR FLASH
PLCC
询盘确认
询盘报价
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GLS27SF020-70-3C-NHE

Greenliant(绿芯)

GLS27SF020-70-3C-NHE,Greenliant(绿芯),存储器 > NOR FLASH,PLCC封装,询盘确认库存,GLS27SF020-70-3C-NHE
存储器 > NOR FLASH
PLCC
询盘确认
询盘报价
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GLS27SF512-70-3C-NHE

Greenliant(绿芯)

GLS27SF512-70-3C-NHE,Greenliant(绿芯),存储器 > NOR FLASH,PLCC封装,询盘确认库存,GLS27SF512-70-3C-NHE
存储器 > NOR FLASH
PLCC
询盘确认
询盘报价
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GLS37VF010-70-3C-NHE

Greenliant(绿芯)

GLS37VF010-70-3C-NHE,Greenliant(绿芯),存储器 > NOR FLASH,PLCC封装,询盘确认库存,GLS37VF010-70-3C-NHE
存储器 > NOR FLASH
PLCC
询盘确认
询盘报价
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PACKAGE FAQ

PLCC 封装采购常见问题

PLCC 封装在华芯购有多少可查询型号?

当前 PLCC 封装页收录 14 个公开可查询型号,本页优先展示 10 个现货样本。

筛选 PLCC 封装型号时还要核对什么?

除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。

PLCC 封装找不到完全一致型号怎么办?

可以从 Sony、XILINX、ALTERA、ATMEL、Microchip(美国微芯) 或 现货库存、存储器 > 非易失性存储器(ROM)、ADC/DAC/数据转换 > ADC/DAC-专用型、通信接口芯片 > 模拟开关/多路复用器 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。