PACKAGE STOCK

NA 封装现货型号与BOM询价

围绕 NA 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 160 个公开可查询型号。

160匹配型号 8常见品牌 8相关分类
按品牌继续
ADI(亚德诺)14TI(德州仪器)14Nexperia(安世)9NXP(恩智浦)7MPS(芯源)4JAE3ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)2MACOM2
按分类继续
现货库存27传感器 > 压力传感器4电源管理 > DC-DC电源芯片4三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT)4射频芯片/天线 > RF混频器3传感器 > 姿态传感器/陀螺仪2存储器 > DDR SDRAM2电源管理 > 电池管理2
采购提示
封装核对NA 只代表封装识别入口,正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。

PACKAGE COMPATIBILITY

NA 同封装兼容核对台

同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。

完整MPN

先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。

引脚/尺寸

核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。

关键参数

电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。

制造商PDF

以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。

数量交期

同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。

不可放宽

把不能替代的参数写入 BOM 备注,减少业务和工程反复确认。

PACKAGE DECISION

NA 封装核对指南

把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台:先统一封装写法,再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。

80 现货样本 / 160 个可查询型号
可合并检索写法
NA
01

先识别封装写法

NA 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。

02

再核对品牌与类目

当前样本覆盖 ADI(亚德诺)、TI(德州仪器)、Nexperia(安世)、NXP(恩智浦),常见分类包括 现货库存、传感器 > 压力传感器、电源管理 > DC-DC电源芯片,避免只按封装忽略应用参数。

03

保留可替代候选

同封装型号可先暂存或对比,提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。

04

下单前复查资料

封装页是入口,最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。

RFQ HANDOFF

NA 封装采购备注模板

把入口页里的候选型号、品牌封装、不可放宽参数和交付要求整理成可提交备注,方便业务继续确认库存、替代边界和报价。

带备注提交 BOM
采购入口:NA 封装
候选型号:BC847C,215 / BC817-40,215 / BAV99-QR / BC847C-QR / BAS16J,115 / MP9943GQ-Z
品牌/制造商范围:ADI(亚德诺) / TI(德州仪器) / Nexperia(安世) / NXP(恩智浦) / MPS(芯源)
分类范围:现货库存 / 传感器 > 压力传感器 / 电源管理 > DC-DC电源芯片 / 三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT) / 射频芯片/天线 > RF混频器
封装线索:SOT-23 / SOD-323F / QFN-8 / SOT-23-5 / SOT-23-3
需求数量:请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量
不可放宽参数:完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界
可接受替代范围:请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代
交付要求:批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件
公开库存和价格仅用于采购初筛,最终以业务人员确认报价为准

SOURCING PATH

NA 封装采购路径

把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。

品牌ADI(亚德诺) / TI(德州仪器) / Nexperia(安世) / NXP(恩智浦) 封装SOT-23 / SOD-323F / QFN-8 / SOT-23-5
01

进入实时筛选

按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。

02

保留候选型号

把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。

03

统一核价

业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。

04

资料复核

采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。

型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价

BC847C,215

Nexperia(安世)

BC847C,215,Nexperia(安世),三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT),SOT-23封装,2,244,152件现货,NPN通用晶体管,采用小型SOT23 (TO-236AB)表面贴装器件(SMD)塑料封装。
三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT)
SOT-23
2,244,152
询盘报价
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BC817-40,215

Nexperia(安世)

BC817-40,215,Nexperia(安世),三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT),SOT-23封装,1,502,000件现货,采用小型SOT23(TO - 236AB)表面贴装器件(SMD)塑料封装的NPN通用晶体管。
三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT)
SOT-23
1,502,000
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BAV99-QR

Nexperia(安世)

BAV99-QR,Nexperia(安世),二极管 > 开关二极管,SOT-23封装,1,415,000件现货,高速开关二极管,采用小型 SOT23 (TO-236AB) 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。
二极管 > 开关二极管
SOT-23
1,415,000
询盘报价
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BC847C-QR

Nexperia(安世)

BC847C-QR,Nexperia(安世),三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT),SOT-23封装,609,000件现货,NPN 通用晶体管,采用小型 SOT23 (TO-236AB) 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。
三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT)
SOT-23
609,000
询盘报价
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BAS16J,115

Nexperia(安世)

BAS16J,115,Nexperia(安世),二极管 > 开关二极管,SOD-323F封装,608,280件现货,高速开关二极管,采用非常小且扁平的引脚SOD323F表面贴装器件(SMD)塑料封装。
二极管 > 开关二极管
SOD-323F
608,280
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MP9943GQ-Z

MPS(芯源)

MP9943GQ-Z,MPS(芯源),电源管理 > DC-DC电源芯片,QFN-8封装,603,572件现货,DCDC降压,电源输入30V以上,3A以上(大电流)方案,
电源管理 > DC-DC电源芯片
QFN-8
603,572
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INA139NA/3K

TI(德州仪器)

INA139NA/3K,TI(德州仪器),电源管理 > 电流感应放大器,SOT-23-5封装,398,500件现货,INA139 2.7V 至 36V、440kHz 可变增益电流感应放大器
电源管理 > 电流感应放大器
SOT-23-5
398,500
询盘报价
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BC857C,215

Nexperia(安世)

BC857C,215,Nexperia(安世),三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT),SOT-23-3封装,320,229件现货,采用小型SOT23(TO - 236AB)表面贴装器件(SMD)塑料封装的PNP通用晶体管。
三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT)
SOT-23-3
320,229
询盘报价
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XC6206P302MR-G

TOREX

XC6206P302MR-G,TOREX,现货库存,NA封装,291,000件现货
现货库存
NA
291,000
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PESD5V0L1BSF,315

Nexperia(安世)

PESD5V0L1BSF,315,Nexperia(安世),三极管/MOS管/晶体管 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),NA封装,198,000件现货,采用SOD962无引脚超小型表面贴装器件(SMD)封装的低电容双向静电放电(ESD)保护二极管,旨在保护一条信号线免受ESD和其他瞬态影响造成的损坏。
三极管/MOS管/晶体管 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD)
NA
198,000
询盘报价
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PDTA114EM,315

Nexperia(安世)

PDTA114EM,315,Nexperia(安世),三极管/MOS管/晶体管 > 数字晶体管,NA封装,193,865件现货,PDTA114EM,315
三极管/MOS管/晶体管 > 数字晶体管
NA
193,865
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MP9447GL-Z

MPS(芯源)

MP9447GL-Z,MPS(芯源),电源管理 > DC-DC电源芯片,QFN-20封装,187,222件现货,DCDC降压,电源输入30V以上,3A以上(大电流)方案,
电源管理 > DC-DC电源芯片
QFN-20
187,222
询盘报价
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INA169NA/3K

TI(德州仪器)

INA169NA/3K,TI(德州仪器),电源管理 > 电流感应放大器,SOT-23封装,143,486件现货,INA169 2.7V 至 60V、440kHz 可变增益电流感应放大器
电源管理 > 电流感应放大器
SOT-23
143,486
询盘报价
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MP2451DJ-LF-Z

MPS(芯源)

MP2451DJ-LF-Z,MPS(芯源),电源管理 > DC-DC电源芯片,SOT-23-6封装,139,532件现货,DCDC降压,电源输入30V以上,1A以内(小电流)方案,MP2451是一款高频率(2MHz)降压开关稳压器,具有内部集成的高压侧高压MOSFET。它提供单个0.6A(或更低)的高效输出,采用电流模式控制,响应速度快。宽输入电压范围(3.
电源管理 > DC-DC电源芯片
SOT-23-6
139,532
询盘报价
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LSM6DSOTR

ST(意法半导体)

LSM6DSOTR,ST(意法半导体),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-14封装,121,579件现货,iNEMO 6DoF惯性测量单元(IMU),具有高级数字功能和有限状态机。用于电池供电的IoT、游戏、可穿戴设备和消费电子。超低功耗和高精度
传感器 > 姿态传感器/陀螺仪
LGA-14
121,579
询盘报价
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1-487547-1

TE/泰科

1-487547-1,TE/泰科,现货库存,NA封装,120,000件现货
现货库存
NA
120,000
询盘报价
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FI-X30HL

MICRON

FI-X30HL,MICRON,现货库存,NA封装,116,980件现货
现货库存
NA
116,980
询盘报价
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NSA2860

NOVOSENSE

NSA2860,NOVOSENSE,现货库存,NA封装,111,500件现货
现货库存
NA
111,500
询盘报价
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PESD3V3S2UT,215

Nexperia(安世)

PESD3V3S2UT,215,Nexperia(安世),三极管/MOS管/晶体管 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SOT-23封装,102,191件现货,8KV接触, 15KV空隙放电
三极管/MOS管/晶体管 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD)
SOT-23
102,191
询盘报价
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ADP1755ACPZ-R7

ADI 小飞棍来喽

ADP1755ACPZ-R7,ADI 小飞棍来喽,现货库存,LFCSP-16封装,84,571件现货
现货库存
LFCSP-16
84,571
询盘报价
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S34ML01G200TFI000

Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

S34ML01G200TFI000,Infineon/CYPRESS(赛普拉斯),存储器 > NAND FLASH,PQFN8封装,83,944件现货,S34ML01G200TFI000 是一款 1 Gb 3 V 4-bit ECC SLC NAND Flash 存储器,适用于嵌入式系统。它支持 x8 和 x16 接口,具有 3.3 V 供电电压,支持 4-
存储器 > NAND FLASH
PQFN8
83,944
询盘报价
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ADG408BRZ-REEL7

ADI(亚德诺)

ADG408BRZ-REEL7,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > 模拟开关/多路复用器,SOIC-16封装,71,560件现货,是单片 CMOS 模拟多路复用器,分别包含八个单通道和四个差分通道。具有低导通电阻、低功耗和高速切换等特点。
通信接口芯片 > 模拟开关/多路复用器
SOIC-16
71,560
询盘报价
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TLC2274AIDR

TI(德州仪器)

TLC2274AIDR,TI(德州仪器),运算放大器/比较器 > 精密运放,SOP-8封装,70,000件现货,TLC2274A 高级 LinCMOS™ 轨至轨、四通道精密运算放大器
运算放大器/比较器 > 精密运放
SOP-8
70,000
询盘报价
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ETC1-1-13TR

MACOM

ETC1-1-13TR,MACOM,射频芯片/天线 > 巴伦(balun),SMD-5P封装,65,710件现货,ETC1-1-13 是一款1:1传输线变压器,采用低成本表面贴装封装。适用于高容量蜂窝和无线应用。
射频芯片/天线 > 巴伦(balun)
SMD-5P
65,710
询盘报价
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KTY82/210

NXP(恩智浦)

KTY82/210,NXP(恩智浦),现货库存,SOT-23封装,60,500件现货
现货库存
SOT-23
60,500
询盘报价
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TPS7A6633QDGNRQ1

TI(德州仪器)

TPS7A6633QDGNRQ1,TI(德州仪器),现货库存,SMD封装,60,000件现货
现货库存
SMD
60,000
询盘报价
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MAX745EAP+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX745EAP+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源管理 > 电池管理,SSOP-20封装,55,200件现货,开关模式锂离子电池充电器、精度高达±0.75%的Li+电池充电器,提供4A充电电流时不会出现发热现象
电源管理 > 电池管理
SSOP-20
55,200
询盘报价
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MBRS340T3G

onsemi(安森美)

MBRS340T3G,onsemi(安森美),二极管 > 肖特基二极管,SMC封装,52,151件现货,特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子250℃/10秒
二极管 > 肖特基二极管
SMC
52,151
询盘报价
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U.FL-R-SMT-1(80)

HRS(广濑)

U.FL-R-SMT-1(80),HRS(广濑),射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,NA封装,50,000件现货,特性:标称配合高度为1.9或2.3mm、2.4mm(最大2.0或2.4mm、2.5mm)。安装面积小,插座占用面积为7.7mm2。重量轻,插座重15.7mg。应用:手机
射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器
NA
50,000
询盘报价
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SN74LVC4245APWR

TI(德州仪器)

SN74LVC4245APWR,TI(德州仪器),逻辑器件 > 转换器/电平移位器,TSSOP-24封装,48,625件现货,SN74LVC4245A 具有三态输出的八通道总线收发器和 3.3V 至 5V 移位器
逻辑器件 > 转换器/电平移位器
TSSOP-24
48,625
询盘报价
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FXLS8962AFR1

NXP(恩智浦)

FXLS8962AFR1,NXP(恩智浦),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,DFN-10封装,46,000件现货,±2g/±4g/±8g/±16g,Low Power 12-bit Digital Accelerometer 停产
传感器 > 姿态传感器/陀螺仪
DFN-10
46,000
询盘报价
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TPS54202HDDCR

TI(德州仪器)

TPS54202HDDCR,TI(德州仪器),现货库存,SOT-23封装,43,050件现货
现货库存
SOT-23
43,050
询盘报价
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ADM1278-1ACPZ-RL

ADI(亚德诺)

ADM1278-1ACPZ-RL,ADI(亚德诺),TVS/保险丝/板级保护 > 浪涌保护器,LFCSP-32封装,38,000件现货,内置PMBus接口的热插拔控制器和数字电源及电能监控器
TVS/保险丝/板级保护 > 浪涌保护器
LFCSP-32
38,000
询盘报价
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ADL5545ARKZ-R7

ADI(亚德诺)

ADL5545ARKZ-R7,ADI(亚德诺),射频芯片/天线 > RF放大器,SOT-89-3封装,33,789件现货,30MHz至6GHzRF/IF增益模块
射频芯片/天线 > RF放大器
SOT-89-3
33,789
询盘报价
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SKY13330-397LF

SKYWORKS

SKY13330-397LF,SKYWORKS,射频芯片/天线 > 射频开关,QFN封装,32,933件现货,SKY13330-397LF是一款CMOS硅绝缘体(SOI)单刀双掷(SPDT)射频开关。其高线性和低插入损耗使其成为WCDMA手机和数据卡应用的理想选择。
射频芯片/天线 > 射频开关
QFN
32,933
询盘报价
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GP2S1+

Mini-Circuits

GP2S1+,Mini-Circuits,射频芯片/天线 > RF功分器/合路器,NA封装,32,624件现货,特性:非常宽的带宽,500至2500 MHz。 出色的隔离度,典型值20 dB。 出色的幅度不平衡度,典型值0.02 dB。 出色的相位不平衡度,典型值0.9°。 小尺寸,0.118英寸x0.118英寸x0.035英寸。 高ESD等级。应用:蜂窝网
射频芯片/天线 > RF功分器/合路器
NA
32,624
询盘报价
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AD835ARZ-REEL7

ADI(亚德诺)

AD835ARZ-REEL7,ADI(亚德诺),运算放大器/比较器 > 线性 - 模拟乘法器/除法器,SOIC-8封装,31,625件现货,250 MHz电压输出4象限乘法器
运算放大器/比较器 > 线性 - 模拟乘法器/除法器
SOIC-8
31,625
询盘报价
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MT25QL128ABB8E12-0AUT

Micron镁光

MT25QL128ABB8E12-0AUT,Micron镁光,现货库存,BGA-24封装,31,121件现货
现货库存
BGA-24
31,121
询盘报价
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TK31V60W,LVQ(S

TOSHIBA(东芝)

TK31V60W,LVQ(S,TOSHIBA(东芝),现货库存,NA封装,30,000件现货
现货库存
NA
30,000
询盘报价
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BSC600N25NS3G

Infineon(英飞凌)

BSC600N25NS3G,Infineon(英飞凌),现货库存,TDSON-8封装,25,800件现货
现货库存
TDSON-8
25,800
询盘报价
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SC14493A76R101ULCX

RENESAS

SC14493A76R101ULCX,RENESAS,现货库存,NA封装,25,000件现货
现货库存
NA
25,000
询盘报价
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DS90UB935TRHBRQ1

TI(德州仪器)

DS90UB935TRHBRQ1,TI(德州仪器),通信接口芯片 > 串行器/解串器,VQFN-32封装,24,000件现货,DS90UB935-Q1 是TI FPD-Link III系列的一部分,支持高速原始数据传感器,包括摄像头、卫星雷达、激光雷达和飞行时间(ToF)传感器。提供高速正向通道和超低延迟双向控制通道,并支持单端同轴或屏蔽双绞线(STP)电缆
通信接口芯片 > 串行器/解串器
VQFN-32
24,000
询盘报价
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MX34012NF1

JAE

MX34012NF1,JAE,现货库存,NA封装,22,814件现货
现货库存
NA
22,814
询盘报价
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TCA9546APWR

TI(德州仪器)

TCA9546APWR,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP-16封装,22,000件现货
现货库存
TSSOP-16
22,000
询盘报价
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IS43TR16128DL-107MBLI

ISSI(美国芯成)

IS43TR16128DL-107MBLI,ISSI(美国芯成),存储器 > DDR SDRAM,BGA封装,21,000件现货,存储IC
存储器 > DDR SDRAM
BGA
21,000
询盘报价
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KSZ8081RNDCA-TR

Microchip(美国微芯)

KSZ8081RNDCA-TR,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 > 以太网收发器,NA封装,20,000件现货,单芯片10BASE-T/100BASE-TX IEEE 802.3兼容以太网收发器,支持RMII v1.2接口。
通信接口芯片 > 以太网收发器
NA
20,000
询盘报价
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LTM4622IY#PBF

LT

LTM4622IY#PBF,LT,现货库存,BGA-25封装,19,520件现货
现货库存
BGA-25
19,520
询盘报价
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MP4583GQVE-Z

MPS(芯源)

MP4583GQVE-Z,MPS(芯源),电源管理 > DC-DC电源芯片,QFN-19封装,19,000件现货,是一款具有8μA静态电流(IQ)的同步降压转换器,集成了高端和低端MOSFET(分别为HS-FET和LS-FET)。它通过内部补偿支持高达3A的输出电流(Iout)。通过省电模式(PSM)和轻载条件下的低IQ实现了宽负载范围内的高功率转换效率,以
电源管理 > DC-DC电源芯片
QFN-19
19,000
询盘报价
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LTC5541IUH#TRPBF

ADI(亚德诺)

LTC5541IUH#TRPBF,ADI(亚德诺),射频芯片/天线 > RF混频器,SOP-8封装,17,500件现货,1.3GHz至2.3GHz、高动态范围、下变频混频器
射频芯片/天线 > RF混频器
SOP-8
17,500
询盘报价
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LTC5591IUH#TRPBF

ADI(亚德诺)

LTC5591IUH#TRPBF,ADI(亚德诺),射频芯片/天线 > RF混频器,QFN-24封装,17,500件现货,LTC5591是双通道高动态范围、高增益下变频混频器系列的一部分,覆盖600MHz到4.5GHz的RF频率范围。LTC5591针对1.3GHz到2.3GHz的RF应用进行了优化。
射频芯片/天线 > RF混频器
QFN-24
17,500
询盘报价
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THVD1500D

TI(德州仪器)

THVD1500D,TI(德州仪器),通信接口芯片 > RS-485/RS-422芯片,NA封装,16,997件现货,适用于工业应用的强大半双工RS-485收发器,具备高级别的ESD保护和宽共模电压范围。
通信接口芯片 > RS-485/RS-422芯片
NA
16,997
询盘报价
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MAX8510EXK18+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX8510EXK18+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源管理 > 线性稳压器(LDO),SC70-5封装,14,535件现货,超低噪声、高PSRR、低压差、120mA线性稳压器、低噪声、低压差、120mA线性稳压器,SC70封装,无需折衷各项指标
电源管理 > 线性稳压器(LDO)
SC70-5
14,535
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CD74HC238PWR

TI(德州仪器)

CD74HC238PWR,TI(德州仪器),现货库存,NA封装,12,000件现货
现货库存
NA
12,000
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PI6ULS5V9617AUEX

DIODES(美台)

PI6ULS5V9617AUEX,DIODES(美台),通信接口芯片 > 信号缓冲器/中继器/分配器,MSOP-8封装,11,652件现货,该器件是CMOS集成电路,用于Fast-mode Plus (Fm+) I2C总线或SMBus应用。它可以提供低电压(低至0.6V)和高电压(2.2V至5.5V)之间的电平转换。
通信接口芯片 > 信号缓冲器/中继器/分配器
MSOP-8
11,652
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MPXM2202GS

NXP(恩智浦)

MPXM2202GS,NXP(恩智浦),传感器 > 压力传感器,SIP封装,11,591件现货,MPXM2202GS
传感器 > 压力传感器
SIP
11,591
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MPX2300DT1

NXP(恩智浦)

MPX2300DT1,NXP(恩智浦),传感器 > 压力传感器,SIP封装,11,000件现货,MPX2300DT1
传感器 > 压力传感器
SIP
11,000
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F280037SPNR

TI(德州仪器)

F280037SPNR,TI(德州仪器),现货库存,NA封装,10,000件现货
现货库存
NA
10,000
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MC33771CTA1AE

NXP(恩智浦)

MC33771CTA1AE,NXP(恩智浦),电源管理 > 电池管理,NA封装,10,000件现货,是一款用于汽车应用(如混合动力汽车和电动汽车)以及工业应用(如储能系统和不间断电源系统)的锂离子电池单元控制器IC。该设备可对差分电池单元电压和电流进行ADC转换,还能进行电池库仑计数和电池温度测量,并通过IC的微控制器接口(串行外设接口或变压器物理层)将信息
电源管理 > 电池管理
NA
10,000
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LT3045IDD#TRPBF

ADI(亚德诺)

LT3045IDD#TRPBF,ADI(亚德诺),现货库存,DFN-10封装,9,863件现货
现货库存
DFN-10
9,863
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LTM4644IY#PBF

ADI(亚德诺)

LTM4644IY#PBF,ADI(亚德诺),功能模块 > DC-DC电源模块,BGA-77封装,9,685件现货,具有可配置4A输出阵列的四通道DC/DC μModule(电源模块)稳压器
功能模块 > DC-DC电源模块
BGA-77
9,685
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SN74LVC1T45DRLR

TI(德州仪器)

SN74LVC1T45DRLR,TI(德州仪器),逻辑器件 > 转换器/电平移位器,NA封装,9,337件现货,SN74LVC1T45 具有可配置电压转换和三态输出的单位双电源总线收发器
逻辑器件 > 转换器/电平移位器
NA
9,337
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MX34012SF1

JAE

MX34012SF1,JAE,现货库存,NA封装,9,030件现货
现货库存
NA
9,030
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TCA6408ARSVR

TI(德州仪器)

TCA6408ARSVR,TI(德州仪器),通信接口芯片 > I/O扩展器,NA封装,9,000件现货,TCA6408A是一款16引脚器件,可为两线双向I2C总线(或SMBus)协议提供8位通用并行输入/输出扩展。支持1.8V、2.5V、3.3V和5VI2C总线和P端口之间的双向电平转换和GPIO扩展。
通信接口芯片 > I/O扩展器
NA
9,000
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XC2C384-10TQG144I

XILINX

XC2C384-10TQG144I,XILINX,现货库存,QFP-144封装,8,500件现货
现货库存
QFP-144
8,500
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ADM3053BRWZ-REEL7

ADI(亚德诺)

ADM3053BRWZ-REEL7,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > 隔离式CAN收发器(带电源),SOP-20封装,8,473件现货,信号和电源隔离式CAN收发器,集成隔离式DC-DC转换器
通信接口芯片 > 隔离式CAN收发器(带电源)
SOP-20
8,473
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ADUM6202ARWZ-RL

ADI(亚德诺)

ADUM6202ARWZ-RL,ADI(亚德诺),现货库存,NA封装,8,000件现货
现货库存
NA
8,000
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LTM4613IV#PBF

ADI(亚德诺)

LTM4613IV#PBF,ADI(亚德诺),功能模块 > DC-DC电源模块,LGA-133封装,7,177件现货,符合 EN55022B 规格的 36VIN、15VOUT、8A、DC/DC μModule 稳压器
功能模块 > DC-DC电源模块
LGA-133
7,177
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MPXHZ6400AC6T1

NXP(恩智浦)

MPXHZ6400AC6T1,NXP(恩智浦),传感器 > 压力传感器,SSOP-8封装,7,100件现货,集成了片上双极运算放大器电路和薄膜电阻网络,可提供高输出信号和温度补偿。小尺寸和高可靠性的片上集成,使其成为系统设计师合理且经济的选择。结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极半导体工艺,可提供与施加压力成比例的准确高电平模拟输出信号。
传感器 > 压力传感器
SSOP-8
7,100
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MT40A512M16JY-083E:B

micron(镁光)

MT40A512M16JY-083E:B,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,BGA-96封装,6,671件现货,停产 MT40A512M16JY-083E:B
存储器 > DDR SDRAM
BGA-96
6,671
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DBU-25PF-F0

JAE

DBU-25PF-F0,JAE,现货库存,NA封装,6,488件现货
现货库存
NA
6,488
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MPX5700AP

NXP(恩智浦)

MPX5700AP,NXP(恩智浦),传感器 > 压力传感器,BGA封装,5,900件现货,该产品是一款先进的单片硅压力传感器,适用于广泛的应用,特别是那些采用带有A/D输入的微控制器或微处理器的应用。这款获得专利的单元件传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理技术,可提供与施加压力成正比的准确、高电平模拟输出信号。
传感器 > 压力传感器
BGA
5,900
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F280049PZSR

TI(德州仪器)

F280049PZSR,TI(德州仪器),现货库存,LQFP-100封装,5,801件现货
现货库存
LQFP-100
5,801
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STM32U575VIT6

ST(意法半导体)

STM32U575VIT6,ST(意法半导体),现货库存,NA封装,5,400件现货
现货库存
NA
5,400
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FDB035N10A

onsemi(安森美)

FDB035N10A,onsemi(安森美),现货库存,NA封装,5,360件现货
现货库存
NA
5,360
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HMC641ALP4E

ADI(亚德诺)

HMC641ALP4E,ADI(亚德诺),射频芯片/天线 > 射频开关,QFN-24封装,5,000件现货,HMC641ALP4E是一款通用的非反射式单刀四掷(SP4T)射频开关,采用砷化镓(GaAs)工艺制造。该开关具有高隔离度、低插入损耗和内置隔离端口的特点。
射频芯片/天线 > 射频开关
QFN-24
5,000
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LTC5592IUH#TRPBF

ADI(亚德诺)

LTC5592IUH#TRPBF,ADI(亚德诺),射频芯片/天线 > RF混频器,NA封装,5,000件现货,LTC5592是一款双通道高动态范围下变频混频器,覆盖600MHz到4.5GHz的RF频率范围,优化用于1.6GHz到2.7GHz的RF应用。每个混频器通道具有独立的关断控制,支持低功耗模式。
射频芯片/天线 > RF混频器
NA
5,000
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K4F8E3S4HD-GHCL

SAMSUNG(三星半导体)

K4F8E3S4HD-GHCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),BGA封装,4,800件现货,K4F8E3S4HD-GHCL
存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM)
BGA
4,800
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AD9253BCPZ-105

ADI(亚德诺)

AD9253BCPZ-105,ADI(亚德诺),现货库存,LFCSP48封装,4,664件现货
现货库存
LFCSP48
4,664
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ETC1-1T-2TR

MACOM

ETC1-1T-2TR,MACOM,射频芯片/天线 > 巴伦(balun),NA封装,4,607件现货,M/A-COM的ETC1-1T-2是一款1:1射频变压器,采用低成本表面贴装封装。典型应用包括单端到平衡模式转换和阻抗匹配。零件采用卷带包装。
射频芯片/天线 > 巴伦(balun)
NA
4,607
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TGL2201

QORVO

TGL2201,QORVO,现货库存,DIE封装,4,500件现货
现货库存
DIE
4,500
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PACKAGE FAQ

NA 封装采购常见问题

NA 封装在华芯购有多少可查询型号?

当前 NA 封装页收录 160 个公开可查询型号,本页优先展示 80 个现货样本。

筛选 NA 封装型号时还要核对什么?

除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。

NA 封装找不到完全一致型号怎么办?

可以从 Nexperia(安世)、MPS(芯源)、TI(德州仪器)、TOREX、ST(意法半导体) 或 三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT)、二极管 > 开关二极管、电源管理 > DC-DC电源芯片、电源管理 > 电流感应放大器 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。