先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
PACKAGE STOCK
MicroMELF 封装现货型号与BOM询价
围绕 MicroMELF 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 23 个公开可查询型号。
PACKAGE COMPATIBILITY
MicroMELF 同封装兼容核对台
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入 BOM 备注,减少业务和工程反复确认。
PACKAGE DECISION
MicroMELF 封装核对指南
把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台:先统一封装写法,再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。
先识别封装写法
MicroMELF 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。
再核对品牌与类目
当前样本覆盖 LGE(鲁光)、Littelfuse(美国力特)、DIOTEC(德欧泰克)、PANJIT(强茂),常见分类包括 二极管 > 稳压二极管、传感器 > NTC热敏电阻、二极管 > 开关二极管,避免只按封装忽略应用参数。
保留可替代候选
同封装型号可先暂存或对比,提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。
下单前复查资料
封装页是入口,最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。
采购入口:MicroMELF 封装 候选型号:BZM55C12 / BZM55C20 / BZM55C4V3 / BZM55C4V7 / BZM55C22 / BZM55C27 品牌/制造商范围:LGE(鲁光) / Littelfuse(美国力特) / DIOTEC(德欧泰克) / PANJIT(强茂) 分类范围:二极管 > 稳压二极管 / 传感器 > NTC热敏电阻 / 二极管 > 开关二极管 封装线索:MicroMELF 需求数量:请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量 不可放宽参数:完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界 可接受替代范围:请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代 交付要求:批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件 公开库存和价格仅用于采购初筛,最终以业务人员确认报价为准
SOURCING PATH
MicroMELF 封装采购路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
BZM55C12
LGE(鲁光)
BZM55C12,LGE(鲁光),二极管 > 稳压二极管,MicroMELF封装,询盘确认库存,BZM55C12 12V MICROMELFBZM55C20
LGE(鲁光)
BZM55C20,LGE(鲁光),二极管 > 稳压二极管,MicroMELF封装,询盘确认库存,特性:节省空间。 适配SOD 323/SOT 23封装。 采用微型Melf封装。应用:电压稳定BZM55C4V3
LGE(鲁光)
BZM55C4V3,LGE(鲁光),二极管 > 稳压二极管,MicroMELF封装,询盘确认库存,BZM55C4V3 MICROMELF 3K/RBZM55C4V7
LGE(鲁光)
BZM55C4V7,LGE(鲁光),二极管 > 稳压二极管,MicroMELF封装,询盘确认库存,BZM55C4V7BZM55C22
LGE(鲁光)
BZM55C22,LGE(鲁光),二极管 > 稳压二极管,MicroMELF封装,询盘确认库存,特性:节省空间。 适配SOD 323/SOT 23焊盘。 微型Melf封装。应用:电压稳定BZM55C27
LGE(鲁光)
BZM55C27,LGE(鲁光),二极管 > 稳压二极管,MicroMELF封装,询盘确认库存,特性:节省空间。 适合SOD 323/SOT 23封装尺寸。 微Melf封装。应用:电压稳定BZM55C15
LGE(鲁光)
BZM55C15,LGE(鲁光),二极管 > 稳压二极管,MicroMELF封装,询盘确认库存,特性:节省空间。 适合SOD 323/SOT 23封装尺寸。 微型Melf封装。应用:电压稳定BZM55C3V6
LGE(鲁光)
BZM55C3V6,LGE(鲁光),二极管 > 稳压二极管,MicroMELF封装,询盘确认库存,特性:节省空间。 适合SOD 323/SOT 23封装尺寸。 微Melf封装。应用:电压稳定BZM55C9V1
LGE(鲁光)
BZM55C9V1,LGE(鲁光),二极管 > 稳压二极管,MicroMELF封装,询盘确认库存,特性:节省空间。 适合SOD 323/SOT 23封装尺寸。 微型Melf封装。应用:电压稳定BZM55C18
LGE(鲁光)
BZM55C18,LGE(鲁光),二极管 > 稳压二极管,MicroMELF封装,询盘确认库存,特性:节省空间。 适配SOD 323/SOT 23封装尺寸。 微型Melf封装。应用:电压稳定BZM55C5V1
LGE(鲁光)
BZM55C5V1,LGE(鲁光),二极管 > 稳压二极管,MicroMELF封装,询盘确认库存,BZM55C5V1 MICROMELFBZM55B5V1
LGE(鲁光)
BZM55B5V1,LGE(鲁光),二极管 > 稳压二极管,MicroMELF封装,询盘确认库存,特性:小型表面贴装类型。 高可靠性。应用:电压稳定BZM55C24
LGE(鲁光)
BZM55C24,LGE(鲁光),二极管 > 稳压二极管,MicroMELF封装,询盘确认库存,特性:节省空间。 适合SOD 323/SOT 23封装尺寸。 微型Melf封装。应用:电压稳定MM104J1F
Littelfuse(美国力特)
MM104J1F,Littelfuse(美国力特),传感器 > NTC热敏电阻,MicroMELF封装,询盘确认库存,100kΩBZM55C3V9
LGE(鲁光)
BZM55C3V9,LGE(鲁光),二极管 > 稳压二极管,MicroMELF封装,询盘确认库存,BZM55C3V9 MICROMELFMM103J1F
Littelfuse(美国力特)
MM103J1F,Littelfuse(美国力特),传感器 > NTC热敏电阻,MicroMELF封装,询盘确认库存,采用超稳定的NTC芯片制造,这些芯片被密封在玻璃封装中。即使在恶劣的环境或热条件下,该器件也能表现出出色的长期可靠性和稳定性。其尺寸均匀,特别适合与自动插入设备配合使用。BAV303_R1-10001
PANJIT(强茂)
BAV303_R1-10001,PANJIT(强茂),二极管 > 开关二极管,MicroMELF封装,询盘确认库存,特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 硅椭圆形平面结构。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品MCL4448
DIOTEC(德欧泰克)
MCL4448,DIOTEC(德欧泰克),二极管 > 开关二极管,MicroMELF封装,询盘确认库存,MCL4448MM103E1K
Littelfuse(美国力特)
MM103E1K,Littelfuse(美国力特),传感器 > NTC热敏电阻,MicroMELF封装,询盘确认库存,MM103E1KMM103J1K
Littelfuse(美国力特)
MM103J1K,Littelfuse(美国力特),传感器 > NTC热敏电阻,MicroMELF封装,询盘确认库存,MM103J1KMM203J1F
Littelfuse(美国力特)
MM203J1F,Littelfuse(美国力特),传感器 > NTC热敏电阻,MicroMELF封装,询盘确认库存,MM203J1FMM502F1K
Littelfuse(美国力特)
MM502F1K,Littelfuse(美国力特),传感器 > NTC热敏电阻,MicroMELF封装,询盘确认库存,MM502F1KZMC5.6
DIOTEC(德欧泰克)
ZMC5.6,DIOTEC(德欧泰克),二极管 > 稳压二极管,MicroMELF封装,询盘确认库存,ZMC5.6PACKAGE FAQ
MicroMELF 封装采购常见问题
MicroMELF 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 MicroMELF 封装页收录 23 个公开可查询型号,本页优先展示 近期可询样本。
筛选 MicroMELF 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
MicroMELF 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 LGE(鲁光)、Littelfuse(美国力特)、PANJIT(强茂)、DIOTEC(德欧泰克) 或 二极管 > 稳压二极管、传感器 > NTC热敏电阻、二极管 > 开关二极管 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。

