PACKAGE STOCK

MSB 封装现货型号与BOM询价

围绕 MSB 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 16 个公开可查询型号。

16匹配型号 5常见品牌 1相关分类
按品牌继续
XUMAO(旭茂微)7MP(美禄科技)5TOS(熙隆半导体)2LGE(鲁光)1SY(顺烨)1
按分类继续
二极管 > 整流桥16
采购提示
封装核对MSB 只代表封装识别入口,正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。

PACKAGE COMPATIBILITY

MSB 同封装兼容核对台

同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。

完整MPN

先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。

引脚/尺寸

核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。

关键参数

电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。

制造商PDF

以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。

数量交期

同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。

不可放宽

把不能替代的参数写入 BOM 备注,减少业务和工程反复确认。

PACKAGE DECISION

MSB 封装核对指南

把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台:先统一封装写法,再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。

0 现货样本 / 16 个可查询型号
可合并检索写法
MSB
01

先识别封装写法

MSB 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。

02

再核对品牌与类目

当前样本覆盖 XUMAO(旭茂微)、MP(美禄科技)、TOS(熙隆半导体)、LGE(鲁光),常见分类包括 二极管 > 整流桥,避免只按封装忽略应用参数。

03

保留可替代候选

同封装型号可先暂存或对比,提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。

04

下单前复查资料

封装页是入口,最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。

RFQ HANDOFF

MSB 封装采购备注模板

把入口页里的候选型号、品牌封装、不可放宽参数和交付要求整理成可提交备注,方便业务继续确认库存、替代边界和报价。

带备注提交 BOM
采购入口:MSB 封装
候选型号:MSB610 / RMSB410 / RMSB310 / RMSB610 / MSB410 / MSB307
品牌/制造商范围:XUMAO(旭茂微) / MP(美禄科技) / TOS(熙隆半导体) / LGE(鲁光) / SY(顺烨)
分类范围:二极管 > 整流桥
封装线索:MSB
需求数量:请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量
不可放宽参数:完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界
可接受替代范围:请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代
交付要求:批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件
公开库存和价格仅用于采购初筛,最终以业务人员确认报价为准

SOURCING PATH

MSB 封装采购路径

把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。

品牌XUMAO(旭茂微) / MP(美禄科技) / TOS(熙隆半导体) / LGE(鲁光) 封装MSB
01

进入实时筛选

按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。

02

保留候选型号

把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。

03

统一核价

业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。

04

资料复核

采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。

型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价

MSB610

XUMAO(旭茂微)

MSB610,XUMAO(旭茂微),二极管 > 整流桥,MSB封装,询盘确认库存,95MIL
二极管 > 整流桥
MSB
询盘确认
询盘报价
查看详情 >

RMSB410

XUMAO(旭茂微)

RMSB410,XUMAO(旭茂微),二极管 > 整流桥,MSB封装,询盘确认库存,84MIL
二极管 > 整流桥
MSB
询盘确认
询盘报价
查看详情 >

RMSB310

XUMAO(旭茂微)

RMSB310,XUMAO(旭茂微),二极管 > 整流桥,MSB封装,询盘确认库存,72MIL
二极管 > 整流桥
MSB
询盘确认
询盘报价
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RMSB610

XUMAO(旭茂微)

RMSB610,XUMAO(旭茂微),二极管 > 整流桥,MSB封装,询盘确认库存,95MIL
二极管 > 整流桥
MSB
询盘确认
询盘报价
查看详情 >

MSB410

XUMAO(旭茂微)

MSB410,XUMAO(旭茂微),二极管 > 整流桥,MSB封装,询盘确认库存,84MIL
二极管 > 整流桥
MSB
询盘确认
询盘报价
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MSB307

XUMAO(旭茂微)

MSB307,XUMAO(旭茂微),二极管 > 整流桥,MSB封装,询盘确认库存,72MIL
二极管 > 整流桥
MSB
询盘确认
询盘报价
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RMSB30M

TOS(熙隆半导体)

RMSB30M,TOS(熙隆半导体),二极管 > 整流桥,MSB封装,询盘确认库存,软桥3A贴片大功率快恢复整流桥
二极管 > 整流桥
MSB
询盘确认
询盘报价
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RMSB40M

TOS(熙隆半导体)

RMSB40M,TOS(熙隆半导体),二极管 > 整流桥,MSB封装,询盘确认库存,软桥4A贴片大功率快恢复整流桥
二极管 > 整流桥
MSB
询盘确认
询盘报价
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MSB310

SY(顺烨)

MSB310,SY(顺烨),二极管 > 整流桥,MSB封装,询盘确认库存,直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@3A 正向浪涌电流(Ifsm):90A
二极管 > 整流桥
MSB
询盘确认
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MSB607

XUMAO(旭茂微)

MSB607,XUMAO(旭茂微),二极管 > 整流桥,MSB封装,询盘确认库存,95MIL
二极管 > 整流桥
MSB
询盘确认
询盘报价
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MSB407

LGE(鲁光)

MSB407,LGE(鲁光),二极管 > 整流桥,MSB封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化结。 所用塑料材料通过UL94V-0阻燃认证。 建议过载额定值达50安培峰值。 适用于印刷电路板应用。 保证265℃/10秒、5磅(2.3千克)拉力下的高温焊接
二极管 > 整流桥
MSB
询盘确认
询盘报价
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FMSB310

MP(美禄科技)

FMSB310,MP(美禄科技),二极管 > 整流桥,MSB封装,询盘确认库存,带快恢复功能; VRRM = 1000V; IF(AV) = 3.0A; IFSM = 80A; Trr = 215nS
二极管 > 整流桥
MSB
询盘确认
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FMSB610

MP(美禄科技)

FMSB610,MP(美禄科技),二极管 > 整流桥,MSB封装,询盘确认库存,带快恢复功能; VRRM = 1000V; IF(AV) = 6.0A; IFSM = 135A; Trr = 226nS
二极管 > 整流桥
MSB
询盘确认
询盘报价
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FMSB810

MP(美禄科技)

FMSB810,MP(美禄科技),二极管 > 整流桥,MSB封装,询盘确认库存,带快恢复功能; VRRM = 1000V; IF(AV) = 8.0A; IFSM = 150A; Trr = 233nS
二极管 > 整流桥
MSB
询盘确认
询盘报价
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FMSB410

MP(美禄科技)

FMSB410,MP(美禄科技),二极管 > 整流桥,MSB封装,询盘确认库存,带快恢复功能; VRRM = 1000V; IF(AV) = 4.0A; IFSM = 100A; Trr = 220nS
二极管 > 整流桥
MSB
询盘确认
询盘报价
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MSB810

MP(美禄科技)

MSB810,MP(美禄科技),二极管 > 整流桥,MSB封装,询盘确认库存,VRRM = 1000V; IF(AV) = 8.0A; IFSM = 150A
二极管 > 整流桥
MSB
询盘确认
询盘报价
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PACKAGE FAQ

MSB 封装采购常见问题

MSB 封装在华芯购有多少可查询型号?

当前 MSB 封装页收录 16 个公开可查询型号,本页优先展示 近期可询样本。

筛选 MSB 封装型号时还要核对什么?

除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。

MSB 封装找不到完全一致型号怎么办?

可以从 XUMAO(旭茂微)、TOS(熙隆半导体)、SY(顺烨)、LGE(鲁光)、MP(美禄科技) 或 二极管 > 整流桥 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。