先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
PACKAGE STOCK
LQFP-64 封装现货型号与BOM询价
围绕 LQFP-64 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 1,247 个公开可查询型号。
PACKAGE COMPATIBILITY
LQFP-64 同封装兼容核对台
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入 BOM 备注,减少业务和工程反复确认。
PACKAGE DECISION
LQFP-64 封装核对指南
把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台:先统一封装写法,再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。
先识别封装写法
LQFP-64 可能会和 LQFP64、QFP-64 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。
再核对品牌与类目
当前样本覆盖 ST(意法半导体)、GigaDevice(兆易创新)、NXP(恩智浦)、TI(德州仪器),常见分类包括 现货库存、单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)、电源管理 > 电池管理,避免只按封装忽略应用参数。
保留可替代候选
同封装型号可先暂存或对比,提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。
下单前复查资料
封装页是入口,最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。
采购入口:LQFP-64 封装 候选型号:HT1622 / STM32F405RGT6 / STM32F103RCT6 / STM32G070RBT6 / GD32F103RCT6 / GD32F303RCT6 品牌/制造商范围:ST(意法半导体) / GigaDevice(兆易创新) / NXP(恩智浦) / TI(德州仪器) / ADI(亚德诺) 分类范围:现货库存 / 单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC) / 电源管理 > 电池管理 / 电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片 / 通信接口芯片 > 其他接口 封装线索:LQFP-64 / LQFP-100 / SOIC-8 需求数量:请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量 不可放宽参数:完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界 可接受替代范围:请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代 交付要求:批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件 公开库存和价格仅用于采购初筛,最终以业务人员确认报价为准
SOURCING PATH
LQFP-64 封装采购路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
HT1622
HOLTEK
HT1622,HOLTEK,现货库存,LQFP-64封装,682,500件现货STM32F405RGT6
ST意法半导体
STM32F405RGT6,ST意法半导体,现货库存,LQFP-64封装,365,156件现货STM32F103RCT6
ST(意法半导体)
STM32F103RCT6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,186,402件现货,IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFPSTM32G070RBT6
STM
STM32G070RBT6,STM,现货库存,LQFP-64封装,140,326件现货GD32F103RCT6
GigaDevice(兆易创新)
GD32F103RCT6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,126,025件现货,高性价比GD32F303RCT6
GigaDevice(兆易创新)
GD32F303RCT6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,121,999件现货,属于GD32 MCU系列的主流产品线,是一款基于ARM® Cortex®- M4 RISC内核的新型32位通用微控制器,在增强处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳性价比。Cortex®- M4内核实STM8L052R8T6
ST(意法半导体)
STM8L052R8T6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,110,480件现货STM32F103RBT6
ST(意法半导体)
STM32F103RBT6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,93,120件现货,IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFPHT16C23A
HOLTEK合泰
HT16C23A,HOLTEK合泰,现货库存,LQFP-64封装,93,000件现货STM32F071RBT6TR
ST(意法半导体)
STM32F071RBT6TR,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,90,000件现货F280025PMSR
TI(德州仪器)
F280025PMSR,TI(德州仪器),现货库存,LQFP-64封装,79,357件现货STM32F051R8T6
ST(意法半导体)
STM32F051R8T6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,78,500件现货STM32F103RET6
ST(意法半导体)
STM32F103RET6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,60,560件现货STM32F401RCT6
ST(意法半导体)
STM32F401RCT6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,57,400件现货STM32L073RZT6TR
ST(意法半导体)
STM32L073RZT6TR,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,55,961件现货GD32F105VCT6
GigaDevice(兆易创新)
GD32F105VCT6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,55,688件现货,ARM Cortex-M3 32位微控制器GD32F303RET6
GigaDevice(兆易创新)
GD32F303RET6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,53,468件现货,120MHZ Cortex-M4内核 16位ADC 5个Uart 1CAN USBSTM32F412RGT6
ST(意法半导体)
STM32F412RGT6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,52,800件现货APM32F103RBT6
Geehy(珠海极海)
APM32F103RBT6,Geehy(珠海极海),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,52,105件现货,2V~3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM Cortex-M3主频(MAX):73MHz ROM类型:FLASH 128KF2800137PMR
TI(德州仪器)
F2800137PMR,TI(德州仪器),现货库存,LQFP-64封装,52,000件现货GD32F105RCT6
GigaDevice(兆易创新)
GD32F105RCT6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,48,491件现货,它是一款基于 ARM Cortex™-M3 RISC 内核的 32 位通用微控制器,具有增强的连接性能,在处理能力、降低功耗和外设配置方面具有出色的性价比。Cortex™-M3 是下一代处理器内核,与嵌套STM32G0B1RCT6
ST(意法半导体)
STM32G0B1RCT6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,48,410件现货STM32F303RBT6
ST(意法半导体)
STM32F303RBT6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,47,209件现货AT91SAM7S512B-AU-999
Microchip(美国微芯)
AT91SAM7S512B-AU-999,Microchip(美国微芯),现货库存,LQFP-64封装,45,500件现货XMC1401F064F0128AAXUMA1
Infineon(英飞凌)
XMC1401F064F0128AAXUMA1,Infineon(英飞凌),现货库存,LQFP-64封装,45,000件现货GD32F105RBT6
GigaDevice(兆易创新)
GD32F105RBT6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,41,829件现货,它是一款基于 ARM Cortex™-M3 RISC 内核的 32 位通用微控制器,具有增强的连接性能,在处理能力、降低功耗和外设配置方面具有出色的性价比。Cortex™-M3 是下一代处理器内核,与嵌套STM32F401RET6
ST(意法半导体)
STM32F401RET6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,38,644件现货STM32F722RET6
ST(意法半导体)
STM32F722RET6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,37,990件现货STM32F207VET6
ST(意法半导体)
STM32F207VET6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-100封装,35,561件现货STM32F302RBT6
ST意法
STM32F302RBT6,ST意法,现货库存,LQFP-64封装,34,805件现货MSP430F168IPMR
TI(德州仪器)
MSP430F168IPMR,TI(德州仪器),现货库存,LQFP-64封装,32,800件现货STM32F446RET6
ST(意法半导体)
STM32F446RET6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,30,475件现货MAX17854ACB/V+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX17854ACB/V+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),通信接口芯片 > 其他接口,LQFP-64封装,30,000件现货,14通道高电压数据采集系统,用于管理和测量电池模块。支持多种温度和系统电压测量,具有冗余测量引擎。LTC6812HLWE-1#3ZZTRPBF
ADI(亚德诺)
LTC6812HLWE-1#3ZZTRPBF,ADI(亚德诺),电源管理 > 电池管理,LQFP-64封装,29,932件现货,LTC6812 - 1是一款多节电池组监控器,可测量多达15节串联的电池,总测量误差小于2.2mV。0V至5V的电池测量范围使LTC6812 - 1适用于大多数电池化学体系。所有15节电池可在245μs内完成测量,还可选择较低的数据STM32F400RBT6
ST(意法半导体)
STM32F400RBT6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,29,760件现货PIC18F67K22T-I/PT
Microchip(美国微芯)
PIC18F67K22T-I/PT,Microchip(美国微芯),现货库存,LQFP-64封装,29,000件现货MSP430F169IPMR
TI(德州仪器)
MSP430F169IPMR,TI(德州仪器),现货库存,LQFP-64封装,28,542件现货MSP430FR6972IPMR
TI(德州仪器)
MSP430FR6972IPMR,TI(德州仪器),现货库存,LQFP-64封装,28,400件现货STM32F103RFT6
ST(意法半导体)
STM32F103RFT6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,27,785件现货,IC MCU 32BIT 768KB FLASH 64LQFPR5F524T8ADFM#11
Renesas/瑞萨
R5F524T8ADFM#11,Renesas/瑞萨,现货库存,LQFP-64封装,26,430件现货MKE02Z64VQH4
NXP(恩智浦)
MKE02Z64VQH4,NXP(恩智浦),现货库存,LQFP-64封装,25,880件现货STM32F402RCT6
ST(意法半导体)
STM32F402RCT6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,24,960件现货STM32F107RCT6
ST(意法半导体)
STM32F107RCT6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,24,711件现货APM32F103RCT6
Geehy(珠海极海)
APM32F103RCT6,Geehy(珠海极海),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,24,000件现货,工作电压:2V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM? Cortex?-M3 主频(MAX):96MHz ROM类型:FLASH APM32 Series 32-bit 256 kB FlaGD32F405RET6
GigaDevice(兆易创新)
GD32F405RET6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,22,420件现货,属于GD32 MCU Family的连接产品线,是一款基于ARM® Cortex®- M4 RISC内核的32位通用微控制器,在提高处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳性价比。Cortex®- M4内N32L406RBL7
Nations(国民技术)
N32L406RBL7,Nations(国民技术),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,22,000件现货,N32L40x系列采用32-bit ARM Cortex-M4F内核,最高工作主频64MHz,支持浮点运算和DSP指令,集成高达128KB嵌入式加密Flash,24KB SRAM,集成丰富的高性能模拟器件,内置1GD32F103RGT6
GigaDevice(兆易创新)
GD32F103RGT6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,21,500件现货,Arm® Cortex®-M3 32-bit MCUSTM32G431RBT3
ST(意法半导体)
STM32G431RBT3,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,20,961件现货GD32F103RET6
GigaDevice(兆易创新)
GD32F103RET6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,20,527件现货,Arm® Cortex®-M3 32-bit MCUCH9121
WCH(南京沁恒)
CH9121,WCH(南京沁恒),通信接口芯片 > 以太网收发器,LQFP-64封装,20,178件现货,CH9121是一款网络串口透明传输芯片,内置10/100M以太网介质传输层(MAC)和物理层(PHY),完全兼容IEEE802.3协议。它内部集成了TCP/IP协议栈,可实现网络数据包与串口数据的双向透明传输。CH9121有4种工作模式:TCP客户端、TGD32F425RET6
GigaDevice(兆易创新)
GD32F425RET6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,20,109件现货,ARM Cortex-M4 32位微控制器S9S08DZ128F2MLH
NXP(恩智浦)
S9S08DZ128F2MLH,NXP(恩智浦),现货库存,LQFP-64封装,20,000件现货NUC131SD2AE
NUVOTON(新唐)
NUC131SD2AE,NUVOTON(新唐),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,20,000件现货,嵌入了最高运行频率达50 MHz的Cortex™- M0内核,具备36K/68K字节闪存、8K字节SRAM和4 K字节用于ISP的加载器ROM。还配备了大量外围设备,如定时器、看门狗定时器(WDT)、窗口看门狗定时器R7FA2E1A93CFM#AA0
Renesas/瑞萨
R7FA2E1A93CFM#AA0,Renesas/瑞萨,现货库存,LQFP-64封装,19,851件现货ADBMS1818ASWAZ-RL
ADI(亚德诺)
ADBMS1818ASWAZ-RL,ADI(亚德诺),电源管理 > 电池管理,LQFP-64封装,19,528件现货,具有菊花链接口的18单元电池监控器STM32F072R8T6
ST(意法半导体)
STM32F072R8T6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,19,410件现货GD32F425RGT6
GigaDevice(兆易创新)
GD32F425RGT6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,19,217件现货,ARM Cortex-M4 32位微控制器GD32F103RBT6
GigaDevice(兆易创新)
GD32F103RBT6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,19,070件现货,Arm® Cortex®-M3 32-bit MCUAPM32E103RET6
Geehy(珠海极海)
APM32E103RET6,Geehy(珠海极海),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SOIC-8封装,18,600件现货,32位MCU Arm Cortex -M3内核,最高 120MHz 工作频率,Flash:512KB,SRAM:128KB,VDD范围:2.0~3.6V,GPIOs:51,封装:LQFP64,APM32F103RES9KEAZ64AMLH
NXP(恩智浦)
S9KEAZ64AMLH,NXP(恩智浦),现货库存,LQFP-64封装,18,400件现货FT4232HL-REEL
FTDI(飞特帝亚)
FT4232HL-REEL,FTDI(飞特帝亚),通信接口芯片 > USB转换芯片,LQFP-64封装,18,094件现货,四通道高速USB转多用途UART/MPSSE IC,支持多种配置,包括UART、MPSSE等模式。MSP430F427IPMR
TI(德州仪器)
MSP430F427IPMR,TI(德州仪器),现货库存,LQFP-64封装,18,000件现货STM32F103R8T6
ST(意法半导体)
STM32F103R8T6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,17,980件现货,IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFPFS32K144HAT0MLHT
NXP(恩智浦)
FS32K144HAT0MLHT,NXP(恩智浦),现货库存,LQFP-100封装,17,980件现货HC32L136K8TA-LQFP64
XHSC(小华)
HC32L136K8TA-LQFP64,XHSC(小华),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,17,795件现货,HC32L130/HC32L136 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWMKE06Z128VLH4
NXP(恩智浦)
MKE06Z128VLH4,NXP(恩智浦),现货库存,LQFP-64封装,17,600件现货STM32F030R8T6TR
ST(意法半导体)
STM32F030R8T6TR,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,17,200件现货STM32G071RBT6
ST(意法半导体)
STM32G071RBT6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,17,161件现货STM32L496RGT6
ST(意法半导体)
STM32L496RGT6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,17,120件现货STM32F071RBT6
ST(意法半导体)
STM32F071RBT6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,16,920件现货FS32K144HFT0VLHT
NXP(恩智浦)
FS32K144HFT0VLHT,NXP(恩智浦),现货库存,LQFP-64封装,16,800件现货TLE9183QK
Infineon(英飞凌)
TLE9183QK,Infineon(英飞凌),电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片,LQFP-64封装,16,800件现货,是一款先进的栅极驱动IC,用于控制6个外部N沟道MOSFET,形成用于汽车领域大电流三相电机驱动应用的逆变器。一款精密的高压技术使TLE9183QK能够支持12V电池系统的应用,即使在恶劣的汽车环境中,结合高电机电流。因此,桥接、电机和电源LTC6812ILWE-1#3ZZTRPBF
ADI(亚德诺)
LTC6812ILWE-1#3ZZTRPBF,ADI(亚德诺),现货库存,LQFP-64封装,16,566件现货S9KEAZN64AMLHR
NXP(恩智浦)
S9KEAZN64AMLHR,NXP(恩智浦),现货库存,LQFP-64封装,16,500件现货GD32F305RET6
GigaDevice(兆易创新)
GD32F305RET6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,15,722件现货,ARM Cortex-M4 32位微控制器STM32F401RBT6TR
ST(意法半导体)
STM32F401RBT6TR,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,15,483件现货GD32F305RBT6
GigaDevice(兆易创新)
GD32F305RBT6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,15,389件现货,ARM Cortex-M4 32位微控制器R5F100LEAFB#10
Renesas
R5F100LEAFB#10,Renesas,现货库存,LQFP-64封装,15,360件现货S9KEAZN64AMLH
NXP(恩智浦)
S9KEAZN64AMLH,NXP(恩智浦),现货库存,LQFP-64封装,15,200件现货MSP430F247TPMR
TI(德州仪器)
MSP430F247TPMR,TI(德州仪器),现货库存,LQFP-64封装,15,015件现货PACKAGE FAQ
LQFP-64 封装采购常见问题
LQFP-64 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 LQFP-64 封装页收录 1,247 个公开可查询型号,本页优先展示 80 个现货样本。
筛选 LQFP-64 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
LQFP-64 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 HOLTEK、ST意法半导体、ST(意法半导体)、STM、GigaDevice(兆易创新) 或 现货库存、单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)、通信接口芯片 > 其他接口、电源管理 > 电池管理 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。

