先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
PACKAGE STOCK
LGA 封装现货型号与BOM询价
围绕 LGA 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 90 个公开可查询型号。
PACKAGE COMPATIBILITY
LGA 同封装兼容核对台
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入 BOM 备注,减少业务和工程反复确认。
PACKAGE DECISION
LGA 封装核对指南
把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台:先统一封装写法,再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。
先识别封装写法
LGA 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。
再核对品牌与类目
当前样本覆盖 Bosch(博世)、ST(意法半导体)、TDK InvenSense(应美盛)、Sony,常见分类包括 传感器 > 姿态传感器/陀螺仪、现货库存、传感器 > 压力传感器,避免只按封装忽略应用参数。
保留可替代候选
同封装型号可先暂存或对比,提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。
下单前复查资料
封装页是入口,最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。
采购入口:LGA 封装 候选型号:LSM6DS3TR-C / KX022-1020 / LIS3DHTR / LIS2DH12TR / LSM6DSRTR / BMI270 品牌/制造商范围:Bosch(博世) / ST(意法半导体) / TDK InvenSense(应美盛) / Sony / ADI(亚德诺) 分类范围:传感器 > 姿态传感器/陀螺仪 / 现货库存 / 传感器 > 压力传感器 / 传感器 > 3D磁传感器 / 传感器 > 传感器模块 封装线索:LGA-14 / LGA-12 / LGA-16 / LGA-8 / WLCSP-12 需求数量:请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量 不可放宽参数:完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界 可接受替代范围:请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代 交付要求:批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件 公开库存和价格仅用于采购初筛,最终以业务人员确认报价为准
SOURCING PATH
LGA 封装采购路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
LSM6DS3TR-C
ST(意法半导体)
LSM6DS3TR-C,ST(意法半导体),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-14封装,610,958件现货,用于入门级/中档智能手机和便携式电脑平台的iNEMO 6DoF惯性测量单元(IMU)KX022-1020
ROHM(罗姆)
KX022-1020,ROHM(罗姆),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-12封装,447,587件现货,KX022是一款三轴±2g、±4g或±8g的硅微机械加速度计,集成了256字节缓冲器、方向检测、单击/双击检测以及活动检测算法。感应元件采用Kionix专有的等离子体微加工工艺技术制造。加速度感应基于感应元件因加速度而产生运动所引起的差分电容原理,LIS3DHTR
ST(意法半导体)
LIS3DHTR,ST(意法半导体),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,403,518件现货,3轴MEMS加速度计,超低功耗,±2g/±4g/±8g/±16g满量程,高速I2C/SPI数字输出,内置FIFO和高性能加速度传感器,LLGA 16 3x3x1.0封装LIS2DH12TR
ST(意法半导体)
LIS2DH12TR,ST(意法半导体),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-12封装,344,085件现货,3轴MEMS加速度计,超低功耗,±2g/±4g/±8g/±16g满量程,高速I2C/SPI数字输出,内置FIFO和高性能加速度传感器,VFLGA封装LSM6DSRTR
ST(意法半导体)
LSM6DSRTR,ST(意法半导体),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-14封装,226,199件现货,iNEMO惯性模块:3D加速度计和3D陀螺仪BMI270
Bosch(博世)
BMI270,Bosch(博世),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-14封装,210,571件现货,IMU-惯性测量单元LSM6DSV16XTR
ST(意法半导体)
LSM6DSV16XTR,ST(意法半导体),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-14封装,150,089件现货,iNEMO 3D加速度计和3D陀螺仪:常开惯性模块,配嵌入式机器学习核心和Qvar静电传感器BMA253
Bosch(博世)
BMA253,Bosch(博世),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-12封装,149,018件现货,BMA253 是一款具有数字输出的三轴低重力加速度传感器。LIS2DW12TR
ST(意法半导体)
LIS2DW12TR,ST(意法半导体),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-12封装,148,289件现货,3轴MEMS加速度计,超低功耗,可配置单/双击识别,自由落体,唤醒,纵向/横向,6D/4D方向检测BMI260
Bosch(博世)
BMI260,Bosch(博世),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-14封装,146,912件现货,BMI260 是一款超低功耗 IMU,它将精确的加速度和角速率测量与智能片上运动触发中断功能相结合。这款 6 轴传感器将 16 位三轴陀螺仪和 16 位三轴加速度计集成在一个紧凑的 2.5 × 3 英寸 (16 位) 芯片中。DPS310
Infineon(英飞凌)
DPS310,Infineon(英飞凌),传感器 > 压力传感器,LGA-8封装,138,888件现货,DPS310 是一款小型化数字气压传感器,具有高精度和低功耗的特点,能够同时测量气压和温度。该气压传感器元件基于电容感应原理,可确保在温度变化时仍具备高精度。其小巧的封装使 DPS310 非常适合用于移动应用和可穿戴设备ICM-42607-P
TDK InvenSense(应美盛)
ICM-42607-P,TDK InvenSense(应美盛),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-14封装,96,300件现货,是高性能6轴MEMS运动跟踪设备,结合了3轴陀螺仪和3轴加速度计。它具有可配置的主机接口,支持I3C SM、I²C和SPI串行通信,具有高达2.25 Kbytes的FIFO和2个可编程中断,支持超低功耗运动唤醒功能,以最大限度LSM6DSOETR3
ST(意法半导体)
LSM6DSOETR3,ST(意法半导体),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-14封装,95,000件现货,LSM6DSOETR3BMI088
Bosch(博世)
BMI088,Bosch(博世),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,85,000件现货,BMI088 可以替换BMI055BMM150
Bosch(博世)
BMM150,Bosch(博世),传感器 > 3D磁传感器,WLCSP-12封装,80,825件现货,磁传感器 3轴磁罗盘ICM-45686
TDK InvenSense(应美盛)
ICM-45686,TDK InvenSense(应美盛),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-14封装,79,074件现货,是一款高性能双接口(UI + AUX)6轴MEMS运动跟踪设备。它具有可配置的主机接口,支持I3C<sup>SM</sup>、I²C和SPI串行通信,以及一个支持SPI从模式的AUX接口,用于连接OIS控制器或I²C主模式,用于连BMI320
Bosch(博世)
BMI320,Bosch(博世),传感器 > 传感器模块,LGA-14封装,76,000件现货,是高度集成的低功耗惯性测量单元(IMU),将精确的加速度和角速率(陀螺仪)测量与智能片上运动触发中断功能相结合。集成了一个量程可配置为±2g、±4g、±8g、±16g的16位数字三轴加速度计,一个量程可配置为±125°/s、±250°/s、±500°/s、±100BMA400
Bosch(博世)
BMA400,Bosch(博世),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-12封装,75,595件现货,高性能超低功耗3轴加速度计BMI325
Bosch(博世)
BMI325,Bosch(博世),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-14封装,71,914件现货,BMI325BMI323
Bosch(博世)
BMI323,Bosch(博世),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-14封装,67,900件现货,BMI323 小型多功能惯性测量单元ICM-42605
TDK InvenSense(应美盛)
ICM-42605,TDK InvenSense(应美盛),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-14封装,65,000件现货,ICM - 42605是一款6轴MEMS运动追踪设备,集成了一个3轴陀螺仪和一个3轴加速度计。它具有可配置的主机接口,支持I3C^SM、I²C和SPI串行通信,配备2 kB FIFO和2个可编程中断,并具备超低功耗运动唤醒功能,可ICM-42607-C
TDK InvenSense(应美盛)
ICM-42607-C,TDK InvenSense(应美盛),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-14封装,61,372件现货,是一款6轴MEMS运动跟踪设备,结合了3轴陀螺仪和3轴加速度计。它与可穿戴设备和可听设备软件兼容。它具有可配置的主机接口,支持I3CSM、I²C和SPI串行通信,具有高达2.25KB的FIFO和2个可编程中断,并支持超低功耗运LSM6DSV32XTR
ST(意法半导体)
LSM6DSV32XTR,ST(意法半导体),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-14封装,60,000件现货,高性能、低功耗的6轴小型IMU,具有32g的3轴数字加速度计和3轴数字陀螺仪,提供最佳的IMU传感器,采用三通道架构,可在三个独立通道(用户界面、OIS和EIS)上处理加速度和角速率数据,并进行专门的配置、处理和过滤。该设备支持边缘计算中的处理BMP580
Bosch(博世)
BMP580,Bosch(博世),传感器 > 压力传感器,LGA-10封装,57,765件现货,BMP580是一款绝对气压传感器。其尺寸小巧、功耗低且性能卓越,可广泛应用于各类场景。KX023-1025
ROHM(罗姆)
KX023-1025,ROHM(罗姆),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,56,768件现货,Kx023是一款三轴 ±2g、±4g 或 ±8g 的硅微机械加速度计,集成了 256 字节缓冲器、方向检测、单击/双击检测以及活动检测算法。传感元件采用 Kionix 专有的等离子体微加工工艺技术制造。加速度传感基于传感元件因加速度而产生运动所引起的LSM303AGRTR
ST(意法半导体)
LSM303AGRTR,ST(意法半导体),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-12封装,48,000件现货,带3D数字线性加速度传感器和3D数字磁传感器的电子罗盘ICM-40608
TDK InvenSense(应美盛)
ICM-40608,TDK InvenSense(应美盛),传感器 > 专用传感器,LGA-14封装,44,498件现货,ICM-40608ICM-20602
TDK InvenSense(应美盛)
ICM-20602,TDK InvenSense(应美盛),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,QFN-16封装,35,500件现货,ICM - 20602是一款6轴MotionTracking设备,它将3轴陀螺仪和3轴加速度计集成在一个3mm×3mm×0.75mm的小型(16引脚LGA)封装中。具备高性能规格。IAM-20680HT
TDK InvenSense(应美盛)
IAM-20680HT,TDK InvenSense(应美盛),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,QFN-32封装,34,937件现货,IAM - 20680是一款适用于汽车应用的6轴运动跟踪设备,它将3轴陀螺仪和3轴加速度计集成在一个3×3×0.75mm(16引脚LGA)的小型封装中。它还配备了一个512字节的FIFO,通过允许系统处理器突发读取传感器数据,ICM-40607-A
INVENSENSE
ICM-40607-A,INVENSENSE,现货库存,LGA封装,30,000件现货KXTJ3-1057
ROHM(罗姆)
KXTJ3-1057,ROHM(罗姆),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-12封装,30,000件现货,KXTJ3 1057是一款三轴 ±2g、±4g、±8g 或 ±16g 硅微机械加速度计。传感元件采用 Kionix 专有的等离子体微加工工艺技术制造。加速度传感基于传感元件因加速度而产生运动所引起的差分电容原理,该原理还利用共模消除来减少工艺偏差、温BMI055
Bosch(博世)
BMI055,Bosch(博世),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,29,342件现货,小型6轴惯性传感器,包含数字3轴12位加速度传感器和数字3轴16位±2000°/ s陀螺仪,BMI088 可以替换BMI055MS5611-01BA03
TE/泰科
MS5611-01BA03,TE/泰科,现货库存,LGA-8封装,29,050件现货BMA422
BOSCH/博世
BMA422,BOSCH/博世,现货库存,LGA封装,28,017件现货BMI220
Bosch(博世)
BMI220,Bosch(博世),传感器 > 传感器模块,LGA封装,24,780件现货,传感器ICM-40607
TDK InvenSense(应美盛)
ICM-40607,TDK InvenSense(应美盛),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-14封装,24,053件现货,ICM-40607LIS2DE12TR
ST(意法半导体)
LIS2DE12TR,ST(意法半导体),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA封装,24,000件现货,3轴MEMS加速度计,超低功耗2 μA,±2g/±4g/±8g/±16g满量程,高速I2C/SPI数字输出,内置FIFO和高性能加速度传感器,VFLGA封装BMM350
Bosch(博世)
BMM350,Bosch(博世),传感器 > 3D磁传感器,LGA封装,20,000件现货,该传感器是一款用于消费市场应用的独立地磁传感器,可测量三个垂直轴的磁场。基于专有TMR技术,其性能和特性经过精心调整,完全符合所有三轴移动应用(如电子罗盘、导航或增强现实)的严格要求。评估电路(ASIC)将地磁传感器的输出转换为数字结果,可通过数字接口I2C或I3C读ICM-42608
TDK
ICM-42608,TDK,现货库存,LGA封装,20,000件现货KXTJ3-1058
ROHM(罗姆)
KXTJ3-1058,ROHM(罗姆),现货库存,LGA封装,20,000件现货BMA421
Bosch(博世)
BMA421,Bosch(博世),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA封装,18,680件现货,BMA421BMC156
BOSCH/博世
BMC156,BOSCH/博世,现货库存,LGA-12封装,18,600件现货BMI120
Bosch(博世)
BMI120,Bosch(博世),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA封装,13,800件现货,BMI120HI3516CRNCV608
Hisilicon
HI3516CRNCV608,Hisilicon,现货库存,LGA封装,13,452件现货IMX678-AAQR1-G
Sony
IMX678-AAQR1-G,Sony,现货库存,LGA封装,12,900件现货BNO055
Bosch(博世)
BNO055,Bosch(博世),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA封装,12,200件现货,BNO055是一款系统级封装(SiP)产品,在单个封装中集成了一个三轴14位加速度计、一个量程为±2000度/秒的三轴16位陀螺仪、一个三轴地磁传感器以及一个运行Bosch Sensortec传感器融合软件的32位Cortex M0+微控制器。 相应的芯片组集成ZOE-M8Q-0-10
U-BLOX
ZOE-M8Q-0-10,U-BLOX,现货库存,LGA封装,12,000件现货IMX307LQR-G
Sony
IMX307LQR-G,Sony,现货库存,LGA封装,11,200件现货IMX662-AAQR-G
Sony
IMX662-AAQR-G,Sony,现货库存,LGA封装,11,200件现货DA380B
MIRAMEMS
DA380B,MIRAMEMS,现货库存,LGA封装,10,888件现货IMX577-AACK-C
Sony
IMX577-AACK-C,Sony,现货库存,BGA封装,10,640件现货BMG160
BOSCH/博世
BMG160,BOSCH/博世,现货库存,LGA封装,10,050件现货BMP280
Bosch(博世)
BMP280,Bosch(博世),传感器 > 压力传感器,LGA封装,9,725件现货,Bosch气压传感器新品,可测量大气压力,带高精度温度测量,可校准精确计算海拔高度。I2C或SPI接口,宽量程(300-1100hpa),精度高BNO086
CEVA
BNO086,CEVA,传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA封装,8,781件现货,集成了三轴加速度计、三轴陀螺仪、磁力计和运行CEVA的SH-2固件的32位ARM Cortex-M0+微控制器。SH-2包含MotionEngine软件,可提供复杂的信号处理算法来处理传感器数据,并提供精确的实时3D方向、航向、校准加速度和校准角速度,以及更高级的上下文输出IST8308
iSentek(爱盛科技)
IST8308,iSentek(爱盛科技),传感器 > 3D磁传感器,LGA封装,8,020件现货,IST8308IMX317CQC-C
Sony
IMX317CQC-C,Sony,现货库存,BGA封装,5,040件现货LT8625SPJV-1#TRPBF
ADI(亚德诺)
LT8625SPJV-1#TRPBF,ADI(亚德诺),现货库存,LGA封装,5,000件现货IAM-20680HP
TDK InvenSense(应美盛)
IAM-20680HP,TDK InvenSense(应美盛),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA封装,4,666件现货,IAM - 20680是一款适用于汽车应用的6轴运动跟踪设备,它将3轴陀螺仪和3轴加速度计集成在一个3×3×0.75mm(16引脚LGA)的小型封装中。它还配备了一个512字节的FIFO,通过允许系统处理器突发读取传感器数据,然后进入LTM4622IV#PBF
ADI(亚德诺)
LTM4622IV#PBF,ADI(亚德诺),现货库存,LGA-25封装,4,310件现货BNO085
CEVA
BNO085,CEVA,传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA封装,4,072件现货,集成了三轴加速度计、三轴陀螺仪、磁力计和运行CEVA的SH-2固件的32位ARM Cortex-M0+微控制器。SH-2包含MotionEngine软件,可提供复杂的信号处理算法来处理传感器数据,并提供精确的实时3D方向、航向、校准加速度和校准角速度,以及更高级的上下文输出BMA456
Bosch(博世)
BMA456,Bosch(博世),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA封装,3,000件现货,16位数字三轴加速度传感器,具备智能片上运动触发中断功能,针对可穿戴应用进行了优化。LBCA2HNZYZ-711
Murata(村田)
LBCA2HNZYZ-711,Murata(村田),射频芯片/天线 > 无线收发芯片,LGA封装,3,000件现货,低功耗蓝牙模块ODIN-W262-05B
U-BLOX
ODIN-W262-05B,U-BLOX,物联网/通信模块 > WiFi模块,LGA封装,3,000件现货,ODIN-W262-05BBMP390
Bosch(博世)
BMP390,Bosch(博世),传感器 > 压力传感器,LGA封装,2,560件现货,是一款基于成熟传感原理的数字压力和温度传感器。传感器模块采用极为紧凑的10引脚金属盖LGA封装,尺寸仅为2.0×2.0 mm²,封装高度最大为0.8 mm。其小尺寸和低功耗(3.2 μA @1142)使其可应用于电池驱动设备,如手机、GPS模块或手表。能实现精确的高度跟踪PI3740-00-LGIZ
VICOR
PI3740-00-LGIZ,VICOR,现货库存,LGA-108封装,2,548件现货NINA-B306-00B
U-BLOX
NINA-B306-00B,U-BLOX,物联网/通信模块 > 蓝牙模块,LGA封装,2,500件现货,独立蓝牙5低功耗模块。该系列包括两个子系列——NINA B30和NINA B31系列。NINA B30系列为客户应用提供具有强大MCU的开放CPU架构,而NINA B31系列则预闪存了u connectXpress软件。ZOE-M8Q-0
U-BLOX
ZOE-M8Q-0,U-BLOX,物联网/通信模块 > 卫星定位模块,LGA封装,2,000件现货,ZOE-M8Q-0MPU-6887P
INVENSENSE
MPU-6887P,INVENSENSE,现货库存,LGA封装,1,995件现货LTM8020MPV#PBF
ADI(亚德诺)
LTM8020MPV#PBF,ADI(亚德诺),现货库存,LGA封装,1,762件现货TCS3200D-TR
ams(艾迈斯半导体)
TCS3200D-TR,ams(艾迈斯半导体),传感器 > 环境光传感器,LGA封装,1,688件现货,颜色传感器,替换TCS230ADXL359BCCZ
ADI(亚德诺)
ADXL359BCCZ,ADI(亚德诺),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-14封装,1,680件现货,数字输出是一种低噪声密度、低0g偏移漂移、低功耗、3轴微机电系统(MEMS)加速度计,具有可选测量范围,支持±10g、±20g和±40g范围。提供行业领先的噪声性能、极小的温度偏移漂移和长期稳定性,可实现高精度应用,且校准需求极低。低漂移、低噪声和低IMX327LQR-C
Sony
IMX327LQR-C,Sony,现货库存,LGA封装,1,680件现货ISX031-AAQV-W
Sony
ISX031-AAQV-W,Sony,现货库存,LGA封装,1,600件现货ADXL372BCCZ-RL7
ADI(亚德诺)
ADXL372BCCZ-RL7,ADI(亚德诺),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,1,501件现货,微功耗、3轴、±200g数字输出MEMSNAM12S06-D
HUAWEI(华为)
NAM12S06-D,HUAWEI(华为),功能模块 > DC-DC电源模块,LGA封装,1,372件现货,NAM12S06-D是一款封装级(PSiP)DC-DC电源模块,输入电压为9V~14V,最大输出电流为6A,输出电压可调范围为0.7V~5.4V。BME280
Bosch(博世)
BME280,Bosch(博世),传感器 > 温湿度传感器,LGA封装,1,300件现货,BME280 是一款基于成熟传感原理的集成式数字湿度、压力和温度传感器。该传感器模块采用极为紧凑的金属盖 LGA 封装,占位面积仅为 2.5 × 2.5 mm²,高度为 0.93 mm。其小巧的尺寸和低功耗特性使其适用于电池供电设备,如手机、GPS 模块或手表UM982
UNICORECOMM
UM982,UNICORECOMM,现货库存,LGA封装,1,250件现货QMA6981
QST
QMA6981,QST,现货库存,LGA封装,1,200件现货BMX160
Bosch(博世)
BMX160,Bosch(博世),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,LGA封装,1,186件现货,小型、低功耗9轴传感器IMX307LQR-C
SONY
IMX307LQR-C,SONY,现货库存,LGA封装,1,120件现货PACKAGE FAQ
LGA 封装采购常见问题
LGA 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 LGA 封装页收录 90 个公开可查询型号,本页优先展示 80 个现货样本。
筛选 LGA 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
LGA 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 ST(意法半导体)、ROHM(罗姆)、Bosch(博世)、Infineon(英飞凌)、TDK InvenSense(应美盛) 或 传感器 > 姿态传感器/陀螺仪、传感器 > 压力传感器、传感器 > 3D磁传感器、传感器 > 传感器模块 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。
