封装现货

LCC 封装现货型号与清单询价

围绕 LCC 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 18 个公开可查询型号。

18匹配型号 8常见品牌 8相关分类
按品牌继续
NUVOTON(新唐)6Quectel(移远)3QT2U-BLOX2ADI(亚德诺)1MEMSIC(美新)1Quectel/移远1SIMCOM(芯讯通无线科技)1
按分类继续
单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)6物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块3光电器件 > 红外发射管2物联网/通信模块 > 卫星定位模块2现货库存2传感器 > 姿态传感器/陀螺仪1光电器件 > 光电晶体管1ADC/DAC/数据转换 > ADC/DAC-专用型1
常用动作
封装核对LCC 只代表封装识别入口,正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。

同封装核对

LCC 同封装兼容说明

同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、官方资料链接和不可放宽条件放到同一张备注清单里。

完整MPN

先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。

引脚/尺寸

核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。

关键参数

电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。

制造商PDF

以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。

数量交期

同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。

不可放宽

把不能替代的参数写入清单备注,减少业务和工程反复确认。

购物路径

LCC 封装购物路径

把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。

品牌NUVOTON(新唐) / Quectel(移远) / QT / U-BLOX 封装LGA-12 / LCC18 / LCC
01

进入实时筛选

按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。

02

保留候选型号

把优先样本带入对比或清单,避免从搜索入口反复重新查找。

03

统一核价

业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。

04

资料复核

采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。

型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价

MXC6655XA

MEMSIC(美新)

MXC6655XA,MEMSIC(美新),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-12封装,72,180件现货,三轴热式加速度计基于美新专有的热技术,采用0.18μm标准CMOS工艺制造。该器件不含活动的传感器部件,因此消除了竞品所存在的现场可靠性和重复性问题。例如,无明显共振(抗振动)、无粘连,且无明显滞后现象
传感器 > 姿态传感器/陀螺仪
LGA-12
72,180
询盘报价
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MAX-M10S-00B

U-BLOX

MAX-M10S-00B,U-BLOX,物联网/通信模块 / 卫星定位模块,LCC18封装,20,000件现货,该模块采用u-blox M10标准精度GNSS平台,为所有L1 GNSS信号提供出色的灵敏度和捕获时间。支持同时接收四个GNSS(GPS、GLONASS、伽利略和北斗)。大量可见卫星使接收器能够选择最佳信号,这最大限度地提高了位置可用性,特别是在诸
物联网/通信模块 > 卫星定位模块
LCC18
20,000
询盘报价
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EG91NAXDGA-128-SGNS

Quectel/移远

EG91NAXDGA-128-SGNS,Quectel/移远,现货库存,LCC封装,4,500件现货
现货库存
LCC
4,500
询盘报价
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EC25EUXGR-128-SGNS

Quectel(移远)

EC25EUXGR-128-SGNS,Quectel(移远),物联网/通信模块 / 2G/3G/4G/5G模块,LCC封装,1,000件现货,EC25 系列是专为 M2M 和 IoT 领域而设计的 LTE Cat 4 无线通信模块,采用 3GPP Rel. 11 LTE 技术,支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps。在封装上兼容多
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
LCC
1,000
询盘报价
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BC260YCNFA-103-CNASA

Quectel(移远)

BC260YCNFA-103-CNASA,Quectel(移远),现货库存,LCC封装,800件现货
现货库存
LCC
800
询盘报价
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NEO-M9N-00B

U-BLOX

NEO-M9N-00B,U-BLOX,物联网/通信模块 / 卫星定位模块,LCC封装,250件现货,NEO-M9N-00B GNSS接收器采用了u-bloX M9标准精度GNSS平台。它为所有L1 GNSS系统提供了出色的灵敏度和捕获时间。u-bloX M9接收器有多种版本,适用于汽车和工业跟踪应用,如导航、远程信息处理和无人机。u-bloX M9接收器支持
物联网/通信模块 > 卫星定位模块
LCC
250
询盘报价
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AD2S80ATE

ADI(亚德诺)

AD2S80ATE,ADI(亚德诺),ADC/DAC/数据转换 / ADC/DAC-专用型,LCC封装,124件现货,分辨率可变的旋变数字转换器
ADC/DAC/数据转换 > ADC/DAC-专用型
LCC
124
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SIM7600CE-L

SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM7600CE-L,SIMCOM(芯讯通无线科技),物联网/通信模块 / 2G/3G/4G/5G模块,LCC封装,110件现货,SIM7600CE-L 支持移动+电信+联通 4G 3G 2G,无语音,无GPS,有短信
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
LCC
110
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1541411NBA210

Wurth(伍尔特)

1541411NBA210,Wurth(伍尔特),光电器件 / 光电晶体管,LCC封装,询盘确认库存,1541411NBA210
光电器件 > 光电晶体管
LCC
询盘确认
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EC801ECNLC-N03-SNNSA

Quectel(移远)

EC801ECNLC-N03-SNNSA,Quectel(移远),物联网/通信模块 / 2G/3G/4G/5G模块,LCC封装,询盘确认库存,EC801ECNLC-N03-SNNSA 停产
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
LCC
询盘确认
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N79E352APG

NUVOTON(新唐)

N79E352APG,NUVOTON(新唐),单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC),LCC封装,询盘确认库存,N79E352APG
单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)
LCC
询盘确认
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N79E352RAPG

NUVOTON(新唐)

N79E352RAPG,NUVOTON(新唐),单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC),LCC封装,询盘确认库存,N79E352RAPG
单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)
LCC
询盘确认
询盘报价
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QBLP670-IR1

QT

QBLP670-IR1,QT,光电器件 / 红外发射管,LCC封装,询盘确认库存,QBLP670-IR1
光电器件 > 红外发射管
LCC
询盘确认
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QBLP670-IR3

QT

QBLP670-IR3,QT,光电器件 / 红外发射管,LCC封装,询盘确认库存,QBLP670-IR3
光电器件 > 红外发射管
LCC
询盘确认
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W77L032A25PL

NUVOTON(新唐)

W77L032A25PL,NUVOTON(新唐),单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC),LCC封装,询盘确认库存,W77L032A25PL
单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)
LCC
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W78E051DPG

NUVOTON(新唐)

W78E051DPG,NUVOTON(新唐),单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC),LCC封装,询盘确认库存,W78E051DPG
单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)
LCC
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W78E365A40PL

NUVOTON(新唐)

W78E365A40PL,NUVOTON(新唐),单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC),LCC封装,询盘确认库存,W78E365A40PL
单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)
LCC
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W78L365A24PL

NUVOTON(新唐)

W78L365A24PL,NUVOTON(新唐),单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC),LCC封装,询盘确认库存,W78L365A24PL
单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)
LCC
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封装选购

LCC 封装选购常见问题

LCC 封装在华芯购有多少可查询型号?

当前 LCC 封装页收录 18 个公开可查询型号,本页优先展示 8 个现货样本。

筛选 LCC 封装型号时还要核对什么?

除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。

LCC 封装找不到完全一致型号怎么办?

可以从 MEMSIC(美新)、U-BLOX、Quectel/移远、Quectel(移远)、ADI(亚德诺) 或 传感器 > 姿态传感器/陀螺仪、物联网/通信模块 > 卫星定位模块、现货库存、物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。