PACKAGE STOCK

IPAK 封装现货型号与BOM询价

围绕 IPAK 封装聚合公开现货和可询型号，方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 55 个公开可查询型号。

55匹配型号 6常见品牌 8相关分类

按品牌继续

TI(德州仪器)25 ST(意法半导体)11 TOSHIBA(东芝)9 吉林华微5 onsemi(安森美)3 SANYOU(三友)2

按分类继续

三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET)29 三极管/MOS管/晶体管 > 晶闸管(可控硅)/模块8 三极管/MOS管/晶体管 > IGBT管/模块7 二极管 > 雪崩二极管4 电源管理 > 功率电子开关2 电源管理 > 线性稳压器(LDO)2 二极管 > 开关二极管1 三极管/MOS管/晶体管 > 达林顿管1

采购提示

封装核对IPAK 只代表封装识别入口，正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。

PACKAGE COMPATIBILITY

IPAK 同封装兼容核对台

同封装只代表初筛入口，不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。

同封装对比封装需求转 BOM 查看判断方法

完整MPN

先用原型号和候选型号做一对一比对，避免只拿封装名替代完整型号。

引脚/尺寸

核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。

关键参数

电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。

制造商PDF

以官方 PDF 和修订版本为准，页面资料只作为采购初筛入口。

数量交期

同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。

不可放宽

把不能替代的参数写入 BOM 备注，减少业务和工程反复确认。

样本候选

X0402MHST(意法半导体) · IPAK 转 BOM JCS2N60V吉林华微 · IPAK 转 BOM Z0410MHST(意法半导体) · IPAK 转 BOM

PACKAGE DECISION

IPAK 封装核对指南

把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台：先统一封装写法，再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。

0 现货样本 / 55 个可查询型号

可合并检索写法

IPAK

先识别封装写法

IPAK 可能会和相近写法同时出现在资料或BOM里，先统一封装关键词再筛型号。

再核对品牌与类目

当前样本覆盖 TI(德州仪器)、ST(意法半导体)、TOSHIBA(东芝)、吉林华微，常见分类包括三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET)、三极管/MOS管/晶体管 > 晶闸管(可控硅)/模块、三极管/MOS管/晶体管 > IGBT管/模块，避免只按封装忽略应用参数。

保留可替代候选

同封装型号可先暂存或对比，提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。

下单前复查资料

封装页是入口，最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。

按 IPAK 筛现货型号对比候选型号候选转 BOM 提交封装需求

X0402MHST(意法半导体) · IPAK 加 BOM

JCS2N60V吉林华微 · IPAK 加 BOM

Z0410MHST(意法半导体) · IPAK 加 BOM

STU13005NST(意法半导体) · IPAK 加 BOM

RFQ HANDOFF

IPAK 封装采购备注模板

把入口页里的候选型号、品牌封装、不可放宽参数和交付要求整理成可提交备注，方便业务继续确认库存、替代边界和报价。

带备注提交 BOM

采购入口：IPAK 封装
候选型号：X0402MH / JCS2N60V / Z0410MH / STU13005N / Z0405MH / TN1215-800H
品牌/制造商范围：TI(德州仪器) / ST(意法半导体) / TOSHIBA(东芝) / 吉林华微 / onsemi(安森美)
分类范围：三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET) / 三极管/MOS管/晶体管 > 晶闸管(可控硅)/模块 / 三极管/MOS管/晶体管 > IGBT管/模块 / 二极管 > 雪崩二极管 / 电源管理 > 功率电子开关
封装线索：IPAK
需求数量：请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量
不可放宽参数：完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界
可接受替代范围：请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代
交付要求：批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件
公开库存和价格仅用于采购初筛，最终以业务人员确认报价为准

SOURCING PATH

IPAK 封装采购路径

把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作，适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。

品牌TI(德州仪器) / ST(意法半导体) / TOSHIBA(东芝) / 吉林华微封装IPAK

进入实时筛选

按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。

保留候选型号

把优先样本带入对比或 BOM，避免从搜索入口反复重新查找。

统一核价

业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。

资料复核

采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。

进入实时筛选对比前 4 个候选转 BOM 提交IPAK 封装需求

X0402MHST(意法半导体) · IPAK 加入 BOM

JCS2N60V吉林华微 · IPAK 加入 BOM

Z0410MHST(意法半导体) · IPAK 加入 BOM

STU13005NST(意法半导体) · IPAK 加入 BOM

型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价

X0402MH

ST(意法半导体)

X0402MH，ST(意法半导体)，三极管/MOS管/晶体管 > 晶闸管(可控硅)/模块，IPAK封装，询盘确认库存，X0402MH

分类三极管/MOS管/晶体管 > 晶闸管(可控硅)/模块

IPAK 封装现货型号与BOM询价

IPAK 同封装兼容核对台

IPAK 封装核对指南

先识别封装写法

再核对品牌与类目

保留可替代候选

下单前复查资料

IPAK 封装采购备注模板

IPAK 封装采购路径

进入实时筛选

保留候选型号

统一核价

资料复核

同封装型号能直接替代吗？

找不到原型号时能不能按封装找替代？

多个型号或 BOM 清单怎么询价？

商品详情有没有制造商 PDF 资料？

X0402MH

JCS2N60V

Z0410MH

STU13005N

Z0405MH

TN1215-800H

JCS730V

Z0402MH

ACST1220H-8H

Z0409MH

D72FY4D1

FLC01-200H

HGTD10N50F1

HGTD3N60B3

HGTD3N60C3

HGTD7N60B3

HGTD8P50G1

HUF75307D3

HUF75309D3

IRFU221

IRFU222

IRFU321

IRFU322

IRFU421

IRFU422

JCS2N60VC

JCS3910V

JCS630VA

L88M05T-E

L88M05TL-TL-E

RFD14N06

RFD16N02L

RFD16N05

RFD20N03

RFD3055

RFD3N08L

RFD4N06L

RHRD640

RHRD650

RURD410

RURD620

RURD640

SGU15N40LTU

SGU20N40LTU

TK10Q60W,S1VQ

TK12Q60W,S1VQ

TK5Q60W,S1VQ

TK5Q65W,S1Q

TK6Q60W,S1VQ

TK6Q65W,S1Q

TK7Q60W,S1VQ

TK8Q60W,S1VQ

TK8Q65W,S1Q

TN815-800H

VND10N06-1-E

IPAK 封装采购常见问题