PACKAGE STOCK

DSBGA6 封装现货型号与BOM询价

围绕 DSBGA6 封装聚合公开现货和可询型号，方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 10 个公开可查询型号。

进入实时筛选候选转 BOM 对比前 5 个

10匹配型号 2常见品牌 6相关分类

按品牌继续

TI(德州仪器)9 TDK InvenSense(应美盛)1

按分类继续

现货库存4 电源管理 > 功率电子开关2 传感器 > 温湿度传感器1 传感器 > 姿态传感器/陀螺仪1 电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片1 电源管理 > 电池管理1

采购提示

封装核对DSBGA6 只代表封装识别入口，正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。

PACKAGE COMPATIBILITY

DSBGA6 同封装兼容核对台

同封装只代表初筛入口，不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。

同封装对比封装需求转 BOM 查看判断方法

完整MPN

先用原型号和候选型号做一对一比对，避免只拿封装名替代完整型号。

引脚/尺寸

核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。

关键参数

电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。

制造商PDF

以官方 PDF 和修订版本为准，页面资料只作为采购初筛入口。

数量交期

同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。

不可放宽

把不能替代的参数写入 BOM 备注，减少业务和工程反复确认。

样本候选

TPS62808YKARTI(德州仪器) · DSBGA-6 转 BOM TPS61099YFFRTI(德州仪器) · DSBGA-6 转 BOM HDC2010YPARTI(德州仪器) · DSBGA-6 转 BOM

PACKAGE DECISION

DSBGA6 封装核对指南

把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台：先统一封装写法，再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。

10 现货样本 / 10 个可查询型号

可合并检索写法

DSBGA6 DSBGA-6

先识别封装写法

DSBGA6 可能会和 DSBGA-6 同时出现在资料或BOM里，先统一封装关键词再筛型号。

再核对品牌与类目

当前样本覆盖 TI(德州仪器)、TDK InvenSense(应美盛)，常见分类包括现货库存、电源管理 > 功率电子开关、传感器 > 温湿度传感器，避免只按封装忽略应用参数。

保留可替代候选

同封装型号可先暂存或对比，提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。

下单前复查资料

封装页是入口，最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。

按 DSBGA6 筛现货型号对比候选型号候选转 BOM 提交封装需求

TPS62808YKARTI(德州仪器) · DSBGA-6 加 BOM

TPS61099YFFRTI(德州仪器) · DSBGA-6 加 BOM

HDC2010YPARTI(德州仪器) · DSBGA-6 加 BOM

LMG1020YFFRTI(德州仪器) · SC-70-6 加 BOM

RFQ HANDOFF

DSBGA6 封装采购备注模板

把入口页里的候选型号、品牌封装、不可放宽参数和交付要求整理成可提交备注，方便业务继续确认库存、替代边界和报价。

带备注提交 BOM

采购入口：DSBGA6 封装
候选型号：TPS62808YKAR / TPS61099YFFR / HDC2010YPAR / LMG1020YFFR / BQ25101YFPR / ICM-42688-P
品牌/制造商范围：TI(德州仪器) / TDK InvenSense(应美盛)
分类范围：现货库存 / 电源管理 > 功率电子开关 / 传感器 > 温湿度传感器 / 传感器 > 姿态传感器/陀螺仪 / 电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片
封装线索：DSBGA-6 / SC-70-6 / DSBGA6 / LGA-14
需求数量：请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量
不可放宽参数：完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界
可接受替代范围：请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代
交付要求：批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件
公开库存和价格仅用于采购初筛，最终以业务人员确认报价为准

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