先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
封装现货
DIP-4L 封装现货型号与清单询价
围绕 DIP-4L 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 38 个公开可查询型号。
同封装核对
DIP-4L 同封装兼容说明
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、官方资料链接和不可放宽条件放到同一张备注清单里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入清单备注,减少业务和工程反复确认。
购物路径
DIP-4L 封装购物路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或清单,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
BL817X
GME(银河微电)
BL817X,GME(银河微电),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,特性:电流传输比(CTR):在IF = 5mA,VCE = 5V时为50%-600%。 输入输出间高隔离电压(Viso):5000V rms。 集电极-发射极击穿电压BVCEO ≥ 80V。 工作温度:-55°C-110°C。 通过VDE认证。 通过UL认证。应用:可BL817B
GME(银河微电)
BL817B,GME(银河微电),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL817BBL817C
GME(银河微电)
BL817C,GME(银河微电),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL817CBL817D
GME(银河微电)
BL817D,GME(银河微电),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL817DBL814A
GME(银河微电)
BL814A,GME(银河微电),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,特性:电流传输比(CTR):在IF = ±1mA,VCE = 5V时为20~300%。 输入输出间高隔离电压(Viso):5000V rms。 集电极-发射极击穿电压BVCEO ≥ 80V。 工作温度:-55°C ~ 110°C。应用:开关电源、智能电表。 工业控制、BL815
GME(银河微电)
BL815,GME(银河微电),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,特性:电流传输比(CTR:在IF = 1mA,VCE = 2V时为600~7500%)。 输入输出间高隔离电压(Viso = 5000V rms)。 工作温度:-55℃~110℃。应用:开关电源、智能电表。 工业控制、测量仪器BL817MX
GME(银河微电)
BL817MX,GME(银河微电),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,特性:电流传输比(CTR):在IF = 5mA,VCE = 5V时为50%-600%。 输入输出间高隔离电压(Viso):5000V rms。 集电极-发射极击穿电压BVCEO ≥ 80V。 工作温度:-55°C-110°C。 通过VDE认证。 通过UL认证。应用:BL852
GME(银河微电)
BL852,GME(银河微电),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,特性:电流传输比(CTR):当IF = 1mA,VCE = 2V时,CTR ≥ 1000%。 输入输出间高隔离电压:Viso = 5000V rms。 工作温度范围:-55℃至110℃。应用:开关电源、智能电表。 工业控制、测量仪器BL814B
GME(银河微电)
BL814B,GME(银河微电),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,特性:电流传输比(CTR):在IF = ±1mA,VCE = 5V时为20~300%。 输入输出间高隔离电压(Viso):5000V rms。 集电极-发射极击穿电压BVCEO ≥ 80V。 工作温度:-55°C ~ 110°C。应用:开关电源、智能电表。 工业控制、BL520
GME(银河微电)
BL520,GME(银河微电),光耦 / 可控硅输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL520BL522
GME(银河微电)
BL522,GME(银河微电),光耦 / 可控硅输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL522BL523
GME(银河微电)
BL523,GME(银河微电),光耦 / 可控硅输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL523BL531
GME(银河微电)
BL531,GME(银河微电),光耦 / 可控硅输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL531BL532
GME(银河微电)
BL532,GME(银河微电),光耦 / 可控硅输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL532BL533
GME(银河微电)
BL533,GME(银河微电),光耦 / 可控硅输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL533BL541
GME(银河微电)
BL541,GME(银河微电),光耦 / 可控硅输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL541BL542
GME(银河微电)
BL542,GME(银河微电),光耦 / 可控硅输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL542BL543
GME(银河微电)
BL543,GME(银河微电),光耦 / 可控硅输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL543BL551
GME(银河微电)
BL551,GME(银河微电),光耦 / 可控硅输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL551BL552
GME(银河微电)
BL552,GME(银河微电),光耦 / 可控硅输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL552BL553
GME(银河微电)
BL553,GME(银河微电),光耦 / 可控硅输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL553BL561
GME(银河微电)
BL561,GME(银河微电),光耦 / 可控硅输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL561BL562
GME(银河微电)
BL562,GME(银河微电),光耦 / 可控硅输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL562BL563
GME(银河微电)
BL563,GME(银河微电),光耦 / 可控硅输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL563BL581
GME(银河微电)
BL581,GME(银河微电),光耦 / 可控硅输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL581BL582
GME(银河微电)
BL582,GME(银河微电),光耦 / 可控硅输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL582BL583
GME(银河微电)
BL583,GME(银河微电),光耦 / 可控硅输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL583BL816A
GME(银河微电)
BL816A,GME(银河微电),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL816ABL816B
GME(银河微电)
BL816B,GME(银河微电),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL816BBL816C
GME(银河微电)
BL816C,GME(银河微电),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL816CBL816MA
GME(银河微电)
BL816MA,GME(银河微电),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL816MABL816MB
GME(银河微电)
BL816MB,GME(银河微电),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL816MBBL816MC
GME(银河微电)
BL816MC,GME(银河微电),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL816MCBL816MD
GME(银河微电)
BL816MD,GME(银河微电),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL816MDBL817-F
GME(银河微电)
BL817-F,GME(银河微电),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL817-FBL817A
GME(银河微电)
BL817A,GME(银河微电),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL817ABL851
GME(银河微电)
BL851,GME(银河微电),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,BL851PC817C-F
GME(银河微电)
PC817C-F,GME(银河微电),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4L封装,询盘确认库存,PC817C-F封装选购
DIP-4L 封装选购常见问题
DIP-4L 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 DIP-4L 封装页收录 38 个公开可查询型号,本页优先展示 近期可询样本。
筛选 DIP-4L 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
DIP-4L 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 GME(银河微电) 或 光耦 > 晶体管输出光耦、光耦 > 可控硅输出光耦 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。
