封装现货

DIP-4 封装现货型号与清单询价

围绕 DIP-4 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 1,491 个公开可查询型号。

1,491匹配型号 8常见品牌 8相关分类
按品牌继续
SHARP(夏普)13LITEON(光宝)10EVERLIGHT(亿光)6TOSHIBA(东芝)6Vishay(威世)6SHARP/卓睿两个都有4AOTE(奥特)3Broadcom(博通)3
按分类继续
光耦 > 晶体管输出光耦46现货库存14光电器件 > 槽型光电开关(光电晶体管输出)9二极管 > 整流桥2继电器 > 功率继电器2传感器 > 环境光传感器1传感器 > 温湿度传感器1光电器件 > 反射式光电开关1
常用动作
封装核对DIP-4 只代表封装识别入口,正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。

同封装核对

DIP-4 同封装兼容说明

同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、官方资料链接和不可放宽条件放到同一张备注清单里。

完整MPN

先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。

引脚/尺寸

核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。

关键参数

电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。

制造商PDF

以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。

数量交期

同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。

不可放宽

把不能替代的参数写入清单备注,减少业务和工程反复确认。

购物路径

DIP-4 封装购物路径

把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。

品牌SHARP(夏普) / LITEON(光宝) / EVERLIGHT(亿光) / TOSHIBA(东芝) 封装DIP-4
01

进入实时筛选

按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。

02

保留候选型号

把优先样本带入对比或清单,避免从搜索入口反复重新查找。

03

统一核价

业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。

04

资料复核

采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。

型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价

TLP785(GB,F(C

TOSHIBA(东芝)

TLP785(GB,F(C,TOSHIBA(东芝),现货库存,DIP-4封装,438,312件现货
现货库存
DIP-4
438,312
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LTV-817-B

LITEON(光宝)

LTV-817-B,LITEON(光宝),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,382,019件现货,特性:电流传输比(CTR):最小值为50%(IF = 5mA,VCE = 5V时)。 高输入输出隔离电压:Viso = 5,000Vrms。 响应时间(tr):典型值为4μs(VCE = 2V,IC = 2mA,RL = 100Ω时)。 双列直插式封装:
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
382,019
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PC817X2NSZ9F/CYPC817

SHARP/卓睿两个都有

PC817X2NSZ9F/CYPC817,SHARP/卓睿两个都有,现货库存,DIP-4封装,159,485件现货
现货库存
DIP-4
159,485
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LTV-817-C

LITEON(光宝)

LTV-817-C,LITEON(光宝),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,143,634件现货,LTV817C 直插光耦 光电耦合
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
143,634
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PC817X2NSZ9F

SHARP(夏普)

PC817X2NSZ9F,SHARP(夏普),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,131,000件现货,应用:OA设备。视听设备。家用电器。电信设备(终端)。测量设备。加工机械。计算机
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
131,000
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TLP521-1GB

ISOCOM(英国安数光)

TLP521-1GB,ISOCOM(英国安数光),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,111,461件现货,TLP521、TLP521 - 2、TLP521 - 4 系列光耦合隔离器由红外发光二极管和 NPN 硅光电晶体管组成,采用节省空间的双列直插式塑料封装。
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
111,461
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PC817X2NSZW

SHARP(夏普)

PC817X2NSZW,SHARP(夏普),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,95,000件现货,应用:OA设备、视听设备。家用电器。电信设备(终端)。测量设备。加工机械。计算机
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
95,000
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K10101B

Cosmo(冠西)

K10101B,Cosmo(冠西),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,90,000件现货,由红外发光二极管组成,光耦合到光电晶体管探测器。它们采用4引脚DIP封装,有宽引脚间距和SMD选项。
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
90,000
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K10101C

Cosmo(冠西)

K10101C,Cosmo(冠西),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,90,000件现货,由红外发光二极管组成,光耦合到光电晶体管探测器。采用4引脚DIP封装,有宽引脚间距和SMD选项。
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
90,000
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EL817B-F

亿光

EL817B-F,亿光,现货库存,DIP-4封装,60,000件现货
现货库存
DIP-4
60,000
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EL817C-F

亿光

EL817C-F,亿光,现货库存,DIP-4封装,60,000件现货
现货库存
DIP-4
60,000
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IRFD120PBF

Vishay(威世)

IRFD120PBF,Vishay(威世),现货库存,DIP-4封装,50,000件现货
现货库存
DIP-4
50,000
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PC817X4NSZ9F

SHARP(夏普)

PC817X4NSZ9F,SHARP(夏普),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,45,000件现货,应用:OA设备、视听设备、家用电器。电信设备(终端)、测量设备。加工机械、计算机
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
45,000
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PC817X3NSZ9F/CYPC817

SHARP/卓睿两个都有

PC817X3NSZ9F/CYPC817,SHARP/卓睿两个都有,现货库存,DIP-4封装,40,552件现货
现货库存
DIP-4
40,552
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PC817X4NSZ9F/CYPC817

SHARP/卓睿两个都有

PC817X4NSZ9F/CYPC817,SHARP/卓睿两个都有,现货库存,DIP-4封装,34,744件现货
现货库存
DIP-4
34,744
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PC814X1CSZ9F/CYPC814

SHARP/卓睿两个都有

PC814X1CSZ9F/CYPC814,SHARP/卓睿两个都有,现货库存,DIP-4封装,34,534件现货
现货库存
DIP-4
34,534
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DSP1-DC24V-F

Panasonic(松下)

DSP1-DC24V-F,Panasonic(松下),现货库存,DIP-4封装,31,600件现货
现货库存
DIP-4
31,600
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LTV-816-B

LITEON(光宝)

LTV-816-B,LITEON(光宝),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,30,250件现货,DC输入 隔离电压(rms):5300V
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
30,250
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GP1S093HCZ0F

SHARP(夏普)

GP1S093HCZ0F,SHARP(夏普),光电器件 / 槽型光电开关(光电晶体管输出),DIP-4封装,30,000件现货,GP1S093HCZ0F 是一款采用紧凑型封装、光电晶体管输出的透射式光电断续器,在一个模塑结构中包含相对的发射器和探测器,可实现非接触式感应。这种紧凑型封装系列是结合传递模塑和注射模塑的独特技术的成果。该器件具有低外形和宽间隙的特
光电器件 > 槽型光电开关(光电晶体管输出)
DIP-4
30,000
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GP1S195HCPSF

SHARP(夏普)

GP1S195HCPSF,SHARP(夏普),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,30,000件现货,特性:一般用途。 高集电极发射极电压。 可进行交流输入。 低输入电流。 高灵敏度。 高抗噪声性(CMR: MIN.10kV/μs)。 强化绝缘型(内部绝缘距离: MIN.0.4 mm)。 高响应速度。 高CMR
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
30,000
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JE-124D

GOODSKY(国兴)

JE-124D,GOODSKY(国兴),继电器 / 功率继电器,DIP-4封装,30,000件现货,特性:低线圈功耗:200mW。 介电强度高达4000VAC。 低轮廓:10.5mm。 电气间隙和爬电距离大于5.0mm。 提供UL F级绝缘。 符合IEC 60730-1标准。应用:工业电子仪器、PLC、定时器、温度控制与测量。 白色家电
继电器 > 功率继电器
DIP-4
30,000
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LTV-817-D

LITEON(光宝)

LTV-817-D,LITEON(光宝),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,30,000件现货,特性:电流传输比(CTR):最小值为50%(IF = 5mA,VCE = 5V)。高输入输出隔离电压:Viso = 5000Vrms。响应时间:典型值为4μs(VCE = 2V,IC = 2mA,RL = 100Ω)。双列直插封装:LTV-817:单通道类
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
30,000
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PC817X1NSZ9F

SHARP(夏普)

PC817X1NSZ9F,SHARP(夏普),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,27,000件现货,应用:OA设备、视听设备、家用电器。电信设备(终端)、测量设备。加工机械、计算机
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
27,000
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TLP627/CYTLP627

TOSHIBA(东芝)

TLP627/CYTLP627,TOSHIBA(东芝),现货库存,DIP-4封装,20,000件现货
现货库存
DIP-4
20,000
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GQ-SH-105LM1F

GOODSKY(国兴)

GQ-SH-105LM1F,GOODSKY(国兴),继电器 / 功率继电器,DIP-4封装,18,000件现货,GQ-SH-105LM1F
继电器 > 功率继电器
DIP-4
18,000
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PC817X3NSZ2B

SHARP(夏普)

PC817X3NSZ2B,SHARP(夏普),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,10,000件现货,替换PC817X3NSZW(C档)
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
10,000
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TLP781GB

TOS 原盒原包装原标签

TLP781GB,TOS 原盒原包装原标签,现货库存,DIP-4封装,9,600件现货
现货库存
DIP-4
9,600
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FOD814A300

onsemi(安森美)

FOD814A300,onsemi(安森美),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,8,000件现货,FOD814包含两个反向并联的砷化镓红外线发光二极管,该二极管驱动4引脚双列直插封装中的硅光电晶体管输出。 FOD817 系列包含砷化镓红外线发光二极管,该二极管驱动 4 引脚双列直插封装中的硅光电晶体管。
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
8,000
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TGS2600

FIGARO

TGS2600,FIGARO,现货库存,DIP-4封装,5,850件现货
现货库存
DIP-4
5,850
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GP1S53VJ000F

SHARP(夏普)

GP1S53VJ000F,SHARP(夏普),光电器件 / 槽型光电开关(光电晶体管输出),DIP-4封装,5,381件现货,SHARP光电传感器
光电器件 > 槽型光电开关(光电晶体管输出)
DIP-4
5,381
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HIH-4000-003

Honeywell(霍尼韦尔)

HIH-4000-003,Honeywell(霍尼韦尔),传感器 / 温湿度传感器,DIP-4封装,2,500件现货,HIH-4000-003
传感器 > 温湿度传感器
DIP-4
2,500
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TLP525G(F)

TOSHIBA(东芝)

TLP525G(F),TOSHIBA(东芝),现货库存,DIP-4封装,1,000件现货
现货库存
DIP-4
1,000
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IRFD123PBF

Vishay(威世)

IRFD123PBF,Vishay(威世),现货库存,DIP-4封装,700件现货
现货库存
DIP-4
700
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LTV-817-A

LITEON(光宝)

LTV-817-A,LITEON(光宝),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,400件现货,特性:电流传输比(CTR):在IF = 5mA、VCE = 5V时,最小值为50%。 高输入输出隔离电压(Viso = 5000Vrms)。 响应时间:在VCE = 2V、Ic = 2mA、RL = 100Ω时,典型值为4μs。 双列直插式封装。 宽引脚间距封装
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
400
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M4T32-BR12SH6

ST(意法半导体)

M4T32-BR12SH6,ST(意法半导体),时钟和定时 / 专用时钟/计时,DIP-4封装,289件现货,SNAPHAT 120 mAh锂钮扣电池,具有晶振
时钟和定时 > 专用时钟/计时
DIP-4
289
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KP40101C

Cosmo(冠西)

KP40101C,Cosmo(冠西),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,210件现货,KP4010系列由一个光电达林顿管与一个砷化镓红外发光二极管光耦合组成,采用4引脚DIP封装,有宽引脚间距和SMD可选封装。集电极 - 发射极电压为300V。它具有高电流传输比、低耦合电容和高隔离电压的特点
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
210
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CNY65B

Vishay(威世)

CNY65B,Vishay(威世),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,84件现货,CNY64、CNY65 和 CNY66 由一个光电晶体管和一个砷化镓红外发光二极管光耦合组成,采用 4 引脚塑料封装。单个组件彼此相对安装,为满足最高安全要求,输入和输出之间的间距大于 3 mm。
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
84
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LTV-817X-B

LITEON(光宝)

LTV-817X-B,LITEON(光宝),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,特性:电流传输比CTR:最小值50%,条件为IF = 5mA,VCE = 5V。 高输入输出隔离电压 (Viso = 5,000Vrms)。 响应时间 (tr:TPP.4μs,条件为VCE = 2V,Ic = 2mA,RL = 100Ω)。 双列直插封装。 宽
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
询盘确认
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HT-817-C-F

Hengtuo(恒拓电子)

HT-817-C-F,Hengtuo(恒拓电子),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,晶体管光耦,可满足各式各样的工业控制板需求,包括电源相关、电表、通讯设备、UPS、太阳能等应用输入电压类型:DC, 正向压降Max:1.35V,输出类型:直流晶体管,输出电流:50mA,隔离电压:5KV.铁框架
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
询盘确认
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LTV-814-A

LITEON(光宝)

LTV-814-A,LITEON(光宝),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,特性:电流传输比(CTR:Mh:20%,IF = 1mA,VCE = 5V)。 高输入-输出隔离电压(Viso = 5000V rms)。 响应时间(tr:典型值4μs,VCE = 2V,IC = 2mA,RL = 100Ω)。应用:要求高密度安装的混合基板
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
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PC817X3NSZWC

SHARP(夏普)

PC817X3NSZWC,SHARP(夏普),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,新版本
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
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PS2501-1-A

RENESAS(瑞萨)/IDT

PS2501-1-A,RENESAS(瑞萨)/IDT,光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,PS2501-1-A
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
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LTV-816-B-CU

LITEON(光宝)

LTV-816-B-CU,LITEON(光宝),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,LTV-816-B-CU
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
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TLP628(GB-SZ,F)

TOSHIBA(东芝)

TLP628(GB-SZ,F),TOSHIBA(东芝),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,DC输入 隔离电压(rms):5000V
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
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HCPL-817-W6BE

Broadcom(博通)

HCPL-817-W6BE,Broadcom(博通),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,HCPL-817-W6BE
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
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EL817M(C)-F

EVERLIGHT(亿光)

EL817M(C)-F,EVERLIGHT(亿光),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,DC输入 隔离电压(rms):5000V
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
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PC-817-C-F

Hengtuo(恒拓电子)

PC-817-C-F,Hengtuo(恒拓电子),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,由红外发射二极管和光电晶体管检测器通过光学耦合封装组成,晶体管光耦可满足各式各样的工业控制板需求,包括电源相关、电表、通讯设备、UPS、太阳能等应用输入电压类型:DC, 正向压降Max:1.35V,输出类型:直流晶体管,输出电流:50mA,隔离电压:5K
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
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TLP621(GB,F)

TOSHIBA(东芝)

TLP621(GB,F),TOSHIBA(东芝),光耦 / 逻辑输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,TLP621(GB,F)
光耦 > 逻辑输出光耦
DIP-4
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LTV-816-A

LITEON(光宝)

LTV-816-A,LITEON(光宝),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,特性:电流传输比CTR:最小值50%,IF = 5mA,VCE = 5V。 高输入输出隔离电压(Viso = 5000Vrms)。 响应时间tr:TP 4μs,VCE = 2V,Ic = 2mA,RL = 100Ω。 双列直插封装。 宽引脚间距封装。 表面贴装封
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
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HT-817-B-F

Hengtuo(恒拓电子)

HT-817-B-F,Hengtuo(恒拓电子),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,晶体管光耦,可满足各式各样的工业控制板需求,包括电源相关、电表、通讯设备、UPS、太阳能等应用输入电压类型:DC, 正向压降Max:1.35V,输出类型:直流晶体管,输出电流:50mA,隔离电压:5KV.铁框架
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
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PC817X3NSZW

SHARP(夏普)

PC817X3NSZW,SHARP(夏普),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,DC输入 隔离电压(rms):5000V
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
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AT817C-FEH-DE

AOTE(奥特)

AT817C-FEH-DE,AOTE(奥特),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,AT817X是一款由发光二极管和光电晶体管组成的光电耦合器。 四引脚封装 ( DIP、 DIP-M、 SMD) 广泛应用于:开关电源、智能电表、工业控制、测量仪器、办公设备、家用电器等.
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
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EL817C

AOTE(奥特)

EL817C,AOTE(奥特),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,EL817C是一款由发光二极管和光电晶体管组成的光电耦合器。 四引脚封装(DIP4)。广泛应用于:开关电源、智能电表、工业控制、测量仪器、办公设备、家用电器等.
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
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AT817B-FEH-DE

AOTE(奥特)

AT817B-FEH-DE,AOTE(奥特),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,AT817X是一款由发光二极管和光电晶体管组成的光电耦合器。 四引脚封装 ( DIP、 DIP-M、 SMD) 广泛应用于:开关电源、智能电表、工业控制、测量仪器、办公设备、家用电器等.
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
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TLP521GB(UMW)

UMW(友台半导体)

TLP521GB(UMW),UMW(友台半导体),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,由与砷化镓红外发光二极管光学耦合的光电晶体管组成。TLP521-2在八引脚塑料双列直插式封装中提供两个隔离通道,而TLP521-4在十六引脚塑料双列直插式封装中提供四个隔离通道。
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
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GP1S097HCZTF

SHARP(夏普)

GP1S097HCZTF,SHARP(夏普),光电器件 / 槽型光电开关(光电晶体管输出),DIP-4封装,询盘确认库存,应用:OA 设备。 AV 设备。 家电产品。 通信设备[终端]。 测量设备。 工作设备。 计算机
光电器件 > 槽型光电开关(光电晶体管输出)
DIP-4
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EL817A-F

EVERLIGHT(亿光)

EL817A-F,EVERLIGHT(亿光),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,DC输入 隔离电压(rms):5000V
光耦 > 晶体管输出光耦
DIP-4
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ITR20403

EVERLIGHT(亿光)

ITR20403,EVERLIGHT(亿光),光电器件 / 槽型光电开关(光电晶体管输出),DIP-4封装,询盘确认库存,由红外发光二极管和硅光电晶体管封装在黑色热塑性外壳中。该器件的优点是封装小。光电晶体管仅接收红外LED的辐射,避免环境光的干扰。
光电器件 > 槽型光电开关(光电晶体管输出)
DIP-4
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XF-508P-B-B

XFCN(兴飞)

XF-508P-B-B,XFCN(兴飞),TVS/保险丝/板级保护 / 保险丝座(盒),DIP-4封装,询盘确认库存,小号 是XF-508P-B升级版的
TVS/保险丝/板级保护 > 保险丝座(盒)
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PC817X3NSZ1B

SHARP(夏普)

PC817X3NSZ1B,SHARP(夏普),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,PC817X3NSZ1B
光耦 > 晶体管输出光耦
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RPI-352

ROHM(罗姆)

RPI-352,ROHM(罗姆),光电器件 / 槽型光电开关(光电晶体管输出),DIP-4封装,询盘确认库存,特性:定位引脚可实现精确安装。 发射器和探测器之间的间隙为 3.0mm。 结构紧凑。应用:打印机。 娱乐
光电器件 > 槽型光电开关(光电晶体管输出)
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SFH618A-3X016

Vishay(威世)

SFH618A-3X016,Vishay(威世),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,SFH618A-3X016
光耦 > 晶体管输出光耦
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PC817X1NSZ1B

SHARP(夏普)

PC817X1NSZ1B,SHARP(夏普),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,PC817X1NSZ1B
光耦 > 晶体管输出光耦
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HCPL-814-W0AE

Broadcom(博通)

HCPL-814-W0AE,Broadcom(博通),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,HCPL-814-W0AE
光耦 > 晶体管输出光耦
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LTV-817X-C

LITEON(光宝)

LTV-817X-C,LITEON(光宝),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,特性:电流传输比(CTR):最小50%(IF = 5mA,VCE = 5V)。 高输入输出隔离电压(Viso = 5000Vrms)。 响应时间(tr):典型值4μs(VCE = 2V,IC = 2mA,RL = 100Ω)。应用:要求高密度安装的混合基板
光耦 > 晶体管输出光耦
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2W01G-E4/51

Vishay(威世)

2W01G-E4/51,Vishay(威世),二极管 / 整流桥,DIP-4封装,询盘确认库存,2W01G-E4/51
二极管 > 整流桥
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DI1010_T0_00001

PANJIT(强茂)

DI1010_T0_00001,PANJIT(强茂),二极管 / 整流桥,DIP-4封装,询盘确认库存,DI1010_T0_00001
二极管 > 整流桥
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RPI-243

ROHM(罗姆)

RPI-243,ROHM(罗姆),光电器件 / 槽型光电开关(光电晶体管输出),DIP-4封装,询盘确认库存,是一款紧凑的双层模具光电断路器。
光电器件 > 槽型光电开关(光电晶体管输出)
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TLP785(GB,F

TOSHIBA(东芝)

TLP785(GB,F,TOSHIBA(东芝),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,东芝TLP785由一个硅光电晶体管和一个砷化镓(GaAs)红外发光二极管通过光耦合组成,采用四引脚塑料双列直插式封装(DIP4),具有高隔离电压(交流:5 kVRMS(最小值))。TLP785F是TLP785的长爬电距离表面贴装引脚成型类型。
光耦 > 晶体管输出光耦
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EL817M(B)-F

EVERLIGHT(亿光)

EL817M(B)-F,EVERLIGHT(亿光),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,DC输入 隔离电压(rms):5000V
光耦 > 晶体管输出光耦
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QRD1113

onsemi(安森美)

QRD1113,onsemi(安森美),传感器 / 环境光传感器,DIP-4封装,询盘确认库存,QRD1113/14 反射传感器由一个红外发光二极管和一个 NPN 硅光电达林顿组成,两者并排安装在一个黑色塑料壳体中。发射器的同轴辐射和检测器的同轴响应都与 QRD1113/14 端面垂直。该光电达林顿仅在反射物体或表面位于检测器视野中时才对二极管发射的辐射做出
传感器 > 环境光传感器
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ITR9707

EVERLIGHT(亿光)

ITR9707,EVERLIGHT(亿光),光电器件 / 槽型光电开关(光电晶体管输出),DIP-4封装,询盘确认库存,ITR9707 Series 50 mA 75 mW 60?Infrared 940 nm OPTO Interrupter
光电器件 > 槽型光电开关(光电晶体管输出)
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HCPL-817-W00E

Broadcom(博通)

HCPL-817-W00E,Broadcom(博通),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,HCPL-817-W00E
光耦 > 晶体管输出光耦
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PS2501

UMW(友台半导体)

PS2501,UMW(友台半导体),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,是光耦合隔离器,包含一个砷化镓发光二极管和一个 NPN 硅光电晶体管。
光耦 > 晶体管输出光耦
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SFH610A-4X001

Vishay(威世)

SFH610A-4X001,Vishay(威世),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,SFH610A-4X001
光耦 > 晶体管输出光耦
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RPI-441C1

ROHM(罗姆)

RPI-441C1,ROHM(罗姆),光电器件 / 槽型光电开关(光电晶体管输出),DIP-4封装,询盘确认库存,特性:间隙为4mm,结构紧凑。 高精度位置检测(狭缝宽度为0.5mm)。 杂散光影响极小。 集电极-发射极饱和电压低。应用:光控设备。 打印机
光电器件 > 槽型光电开关(光电晶体管输出)
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ST150(ZD)

Chau Light(洲光源)

ST150(ZD),Chau Light(洲光源),光电器件 / 槽型光电开关(光电晶体管输出),DIP-4封装,询盘确认库存,对射式光电开关
光电器件 > 槽型光电开关(光电晶体管输出)
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ITR8307/F43

EVERLIGHT(亿光)

ITR8307/F43,EVERLIGHT(亿光),光电器件 / 反射式光电开关,DIP-4封装,询盘确认库存,ITR8307/F43
光电器件 > 反射式光电开关
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MTLP521-1GB(DIP)

MSKSEMI(美森科)

MTLP521-1GB(DIP),MSKSEMI(美森科),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,MTLP521-1XX(DIP)/MTLP521-1XX(SOP)是可控制的光电藕合器件,电路之间的信号传输,使之前端与负载完全隔离,目的在于增加安全性,减小电路干扰,减化电路设计。四引脚封装,两种形式(DIP-4、SMD-4P)。
光耦 > 晶体管输出光耦
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CPC1393GV

Littelfuse/IXYS

CPC1393GV,Littelfuse/IXYS,光耦 / 固态继电器(可控硅输出),DIP-4封装,询盘确认库存,CPC1393GV
光耦 > 固态继电器(可控硅输出)
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封装选购

DIP-4 封装选购常见问题

DIP-4 封装在华芯购有多少可查询型号?

当前 DIP-4 封装页收录 1,491 个公开可查询型号,本页优先展示 37 个现货样本。

筛选 DIP-4 封装型号时还要核对什么?

除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。

DIP-4 封装找不到完全一致型号怎么办?

可以从 TOSHIBA(东芝)、LITEON(光宝)、SHARP/卓睿两个都有、SHARP(夏普)、ISOCOM(英国安数光) 或 现货库存、光耦 > 晶体管输出光耦、光电器件 > 槽型光电开关(光电晶体管输出)、继电器 > 功率继电器 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。