先用原型号和候选型号做一对一比对，避免只拿封装名替代完整型号。
PACKAGE STOCK
DIE 封装现货型号与BOM询价
围绕 DIE 封装聚合公开现货和可询型号，方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 5 个公开可查询型号。
5匹配型号
3常见品牌
1相关分类
按分类继续
采购提示
封装核对DIE 只代表封装识别入口，正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。
PACKAGE COMPATIBILITY
DIE 同封装兼容核对台
同封装只代表初筛入口，不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准，页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入 BOM 备注，减少业务和工程反复确认。
PACKAGE DECISION
DIE 封装核对指南
把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台：先统一封装写法，再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。
5
现货样本 / 5 个可查询型号
可合并检索写法
先识别封装写法
DIE 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里，先统一封装关键词再筛型号。
再核对品牌与类目
当前样本覆盖 QORVO、SUMITOMO、MACOM，常见分类包括 现货库存，避免只按封装忽略应用参数。
保留可替代候选
同封装型号可先暂存或对比，提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。
下单前复查资料
封装页是入口，最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。
采购入口：DIE 封装 候选型号：FHX45X / TGL2201 / FHX13X / MA4AGSW2 / TGA2595 品牌/制造商范围：QORVO / SUMITOMO / MACOM 分类范围：现货库存 封装线索：DIE 需求数量：请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量 不可放宽参数：完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界 可接受替代范围：请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代 交付要求：批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件 公开库存和价格仅用于采购初筛，最终以业务人员确认报价为准
SOURCING PATH
DIE 封装采购路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作，适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或 BOM，避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价
FHX45X
SUMITOMO
FHX45X，SUMITOMO，现货库存，DIE封装，4,900件现货现货库存
DIE
4,900
询盘报价
查看详情 >TGL2201
QORVO
TGL2201，QORVO，现货库存，DIE封装，4,500件现货现货库存
DIE
4,500
询盘报价
查看详情 >FHX13X
SUMITOMO
FHX13X，SUMITOMO，现货库存，DIE封装，500件现货现货库存
DIE
500
询盘报价
查看详情 >MA4AGSW2
MACOM
MA4AGSW2，MACOM，现货库存，DIE封装，175件现货现货库存
DIE
175
询盘报价
查看详情 >TGA2595
QORVO
TGA2595，QORVO，现货库存，DIE封装，40件现货现货库存
DIE
40
询盘报价
查看详情 >PACKAGE FAQ
DIE 封装采购常见问题
DIE 封装在华芯购有多少可查询型号？
当前 DIE 封装页收录 5 个公开可查询型号，本页优先展示 5 个现货样本。
筛选 DIE 封装型号时还要核对什么？
除封装外，还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
DIE 封装找不到完全一致型号怎么办？
可以从 SUMITOMO、QORVO、MACOM 或 现货库存 继续筛选，也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围，由业务按同封装和关键参数协助确认。