先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
封装现货
BGA-324 封装现货型号与清单询价
围绕 BGA-324 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 46 个公开可查询型号。
同封装核对
BGA-324 同封装兼容说明
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、官方资料链接和不可放宽条件放到同一张备注清单里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入清单备注,减少业务和工程反复确认。
购物路径
BGA-324 封装购物路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或清单,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
AM3352BZCZ100
TI(德州仪器)
AM3352BZCZ100,TI(德州仪器),现货库存,BGA-324封装,17,829件现货AM3352BZCZA60
TI(德州仪器)
AM3352BZCZA60,TI(德州仪器),现货库存,BGA-324封装,12,560件现货XC7A100T-2CSG324I
XILINX/赛灵思
XC7A100T-2CSG324I,XILINX/赛灵思,现货库存,BGA-324封装,12,479件现货XC6SLX25T-2CSG324C
XILINX
XC6SLX25T-2CSG324C,XILINX,现货库存,BGA-324封装,9,300件现货XC6SLX25-2CSG324I
XILINX
XC6SLX25-2CSG324I,XILINX,现货库存,BGA-324封装,6,297件现货XC7A50T-2CSG324I
XILINX
XC7A50T-2CSG324I,XILINX,现货库存,BGA-324封装,5,750件现货AT91SAM9G45C-CU
MICROCHIIP
AT91SAM9G45C-CU,MICROCHIIP,现货库存,BGA-324封装,5,520件现货XC6SLX45-3CSG324I
XILINX
XC6SLX45-3CSG324I,XILINX,现货库存,BGA-324封装,5,086件现货AM3359BZCZA80
TI(德州仪器)
AM3359BZCZA80,TI(德州仪器),现货库存,BGA-324封装,3,826件现货10M04SAU324I7G
ALTERA/阿尔特拉
10M04SAU324I7G,ALTERA/阿尔特拉,现货库存,BGA-324封装,3,738件现货10M04SAU169C8G
INTEL
10M04SAU169C8G,INTEL,现货库存,BGA-324封装,3,214件现货XC7A100T-1CSG324C
XILINX
XC7A100T-1CSG324C,XILINX,现货库存,BGA-324封装,2,951件现货5CEBA4U15I7N
ALTERA
5CEBA4U15I7N,ALTERA,现货库存,BGA-324封装,2,856件现货XC7A100T-1CSG324I
XILINX
XC7A100T-1CSG324I,XILINX,现货库存,BGA-324封装,2,800件现货XC7A100T-L1CSG324I
XILINX
XC7A100T-L1CSG324I,XILINX,现货库存,BGA-324封装,2,297件现货ATSAMA5D35A-CU
Microchip(美国微芯)
ATSAMA5D35A-CU,Microchip(美国微芯),现货库存,BGA-324封装,2,252件现货AM3352BZCZD60
TI(德州仪器)
AM3352BZCZD60,TI(德州仪器),现货库存,BGA-324封装,2,200件现货XC7A75T-1CSG324I
Xilinx/赛灵思
XC7A75T-1CSG324I,Xilinx/赛灵思,现货库存,BGA-324封装,1,760件现货22AP30
HISILICON/海思
22AP30,HISILICON/海思,现货库存,BGA-324封装,1,320件现货XC7S50-2CSGA324C
XILINX
XC7S50-2CSGA324C,XILINX,现货库存,BGA-324封装,1,200件现货XC7S50-2CSGA324I
XILINX
XC7S50-2CSGA324I,XILINX,现货库存,BGA-324封装,1,130件现货XC7S25-1CSGA324I
XILINX
XC7S25-1CSGA324I,XILINX,现货库存,BGA-324封装,780件现货XC7S25-1CSGA324C
XILINX
XC7S25-1CSGA324C,XILINX,现货库存,BGA-324封装,750件现货XC7S25-2CSGA324I
XILINX
XC7S25-2CSGA324I,XILINX,现货库存,BGA-324封装,730件现货10M16SCU324C8G
INTEL
10M16SCU324C8G,INTEL,现货库存,BGA-324封装,714件现货XC7S25-2CSGA324C
XILINX
XC7S25-2CSGA324C,XILINX,现货库存,BGA-324封装,700件现货XC7S50-1CSGA324I
XILINX
XC7S50-1CSGA324I,XILINX,现货库存,BGA-324封装,500件现货10M04DCU324I7G
INTEL/阿尔特拉
10M04DCU324I7G,INTEL/阿尔特拉,现货库存,BGA-324封装,448件现货EP3C25F324C7N
ALTERA
EP3C25F324C7N,ALTERA,现货库存,BGA-324封装,252件现货PEX8725-CA80BCG
Broadcom(博通)
PEX8725-CA80BCG,Broadcom(博通),通信接口芯片 / 模拟开关-特殊用途,BGA-324封装,252件现货,PEX8725-CA80BC GXC6SLX25T-3CSG324C
XILINX
XC6SLX25T-3CSG324C,XILINX,现货库存,BGA-324封装,252件现货AM3352BZCZA80
TI(德州仪器)
AM3352BZCZA80,TI(德州仪器),现货库存,BGA-324封装,200件现货VSC7436XMT
Microchip(美国微芯)
VSC7436XMT,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 / 电信接口IC,BGA-324封装,询盘确认库存,VSC7436XMTADSP-21469KBCZ-3
ADI(亚德诺)
ADSP-21469KBCZ-3,ADI(亚德诺),单片机/微控制器 / 数字信号处理器(DSP/DSC),BGA-324封装,询盘确认库存,第四代高性能DSPADSP-21469KBCZ-4
ADI(亚德诺)
ADSP-21469KBCZ-4,ADI(亚德诺),单片机/微控制器 / 数字信号处理器(DSP/DSC),BGA-324封装,询盘确认库存,是单指令多数据(SIMD)SHARC系列数字信号处理器(DSP)的成员,采用超级哈佛架构。源代码与ADSP-2126x、ADSP-2136x、ADSP-2137x、ADSP-2116x DSP以及第一代ADSP-21089HPES10T4G2ZBBC
RENESAS(瑞萨)/IDT
89HPES10T4G2ZBBC,RENESAS(瑞萨)/IDT,通信接口芯片 / 其他接口,BGA-324封装,询盘确认库存,该设备是IDT PRECISETM系列的成员,提供10个通道和4个端口的PCI Express Gen2外围芯片,支持高吞吐量、低延迟和简单的电路板布局。89HPES10T4G2ZBBCG
RENESAS(瑞萨)/IDT
89HPES10T4G2ZBBCG,RENESAS(瑞萨)/IDT,通信接口芯片 / 其他接口,BGA-324封装,询盘确认库存,该设备是IDT PRECISETM系列的成员,提供10个通道和4个端口的PCI Express Gen2外围芯片,支持高吞吐量、低延迟和简单的电路板布局。89HPES10T4G2ZBBCG8
RENESAS(瑞萨)/IDT
89HPES10T4G2ZBBCG8,RENESAS(瑞萨)/IDT,通信接口芯片 / 其他接口,BGA-324封装,询盘确认库存,该设备是IDT PRECISETM系列的成员,提供10个通道和4个端口的PCI Express Gen2外围芯片,支持高吞吐量、低延迟和简单的电路板布局。89HPES10T4G2ZBBCGI
RENESAS(瑞萨)/IDT
89HPES10T4G2ZBBCGI,RENESAS(瑞萨)/IDT,通信接口芯片 / 其他接口,BGA-324封装,询盘确认库存,89HPES10T4G2ZBBCGI89HPES12T3G2ZBBCG
RENESAS(瑞萨)/IDT
89HPES12T3G2ZBBCG,RENESAS(瑞萨)/IDT,通信接口芯片 / 其他接口,BGA-324封装,询盘确认库存,89HPES12T3G2ZBBCG89HPES12T3G2ZBBCG8
RENESAS(瑞萨)/IDT
89HPES12T3G2ZBBCG8,RENESAS(瑞萨)/IDT,通信接口芯片 / 其他接口,BGA-324封装,询盘确认库存,89HPES12T3G2ZBBCG889HPES12T3G2ZBBCGI
RENESAS(瑞萨)/IDT
89HPES12T3G2ZBBCGI,RENESAS(瑞萨)/IDT,通信接口芯片 / 其他接口,BGA-324封装,询盘确认库存,89HPES12T3G2ZBBCGIBCM8727MBIFBG
Broadcom(博通)
BCM8727MBIFBG,Broadcom(博通),通信接口芯片 / 以太网收发器,BGA-324封装,询盘确认库存,BCM8727MBIFBGFW80960VH100
Intel/Altera
FW80960VH100,Intel/Altera,单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC),BGA-324封装,询盘确认库存,FW80960VH100VSC7415XMT
Microchip(美国微芯)
VSC7415XMT,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 / 电信接口IC,BGA-324封装,询盘确认库存,VSC7415XMTVSC7440XMT
Microchip(美国微芯)
VSC7440XMT,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 / 电信接口IC,BGA-324封装,询盘确认库存,VSC7440XMT封装选购
BGA-324 封装选购常见问题
BGA-324 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 BGA-324 封装页收录 46 个公开可查询型号,本页优先展示 32 个现货样本。
筛选 BGA-324 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
BGA-324 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 TI(德州仪器)、XILINX/赛灵思、XILINX、MICROCHIIP、ALTERA/阿尔特拉 或 现货库存、通信接口芯片 > 模拟开关-特殊用途、通信接口芯片 > 电信接口IC、单片机/微控制器 > 数字信号处理器(DSP/DSC) 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。
