先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
封装现货
BGA-289 封装现货型号与清单询价
围绕 BGA-289 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 36 个公开可查询型号。
同封装核对
BGA-289 同封装兼容说明
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、官方资料链接和不可放宽条件放到同一张备注清单里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入清单备注,减少业务和工程反复确认。
购物路径
BGA-289 封装购物路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或清单,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
MCIMX6Y2CVM08AB
NXP(恩智浦)
MCIMX6Y2CVM08AB,NXP(恩智浦),现货库存,BGA-289封装,48,900件现货MIMXRT1172DVMAA
NXP(恩智浦)
MIMXRT1172DVMAA,NXP(恩智浦),现货库存,BGA-289封装,15,000件现货MCIMX6G2CVM05AB
NXP(恩智浦)
MCIMX6G2CVM05AB,NXP(恩智浦),现货库存,BGA-289封装,8,407件现货MCIMX283DVM4B
NXP(恩智浦)
MCIMX283DVM4B,NXP(恩智浦),现货库存,BGA-289封装,7,929件现货MIMXRT1175CVM8A
NXP(恩智浦)
MIMXRT1175CVM8A,NXP(恩智浦),现货库存,BGA-289封装,3,800件现货MIMXRT1176DVMAA
NXP(恩智浦)
MIMXRT1176DVMAA,NXP(恩智浦),现货库存,BGA-289封装,1,917件现货ADSP-BF525ABCZ-5
ADI(亚德诺)
ADSP-BF525ABCZ-5,ADI(亚德诺),单片机/微控制器 / 数字信号处理器(DSP/DSC),BGA-289封装,询盘确认库存,具有高级外设的低功耗Blackfin处理器ADSP-BF527KBCZ-5C2
ADI(亚德诺)
ADSP-BF527KBCZ-5C2,ADI(亚德诺),单片机/微控制器 / 数字信号处理器(DSP/DSC),BGA-289封装,询盘确认库存,低功耗Blackfin处理器,配有高级外设和嵌入式立体声音频编解码器ADSP-BF522KBCZ-3
ADI(亚德诺)
ADSP-BF522KBCZ-3,ADI(亚德诺),单片机/微控制器 / 数字信号处理器(DSP/DSC),BGA-289封装,询盘确认库存,具有高级外设和低待机功耗的Blackfin处理器ADSP-BF522KBCZ-3C2
ADI(亚德诺)
ADSP-BF522KBCZ-3C2,ADI(亚德诺),单片机/微控制器 / 数字信号处理器(DSP/DSC),BGA-289封装,询盘确认库存,低功耗Blackfin处理器,配有高级外设和嵌入式立体声音频编解码器ADSP-BF523KBCZ-5C2
ADI(亚德诺)
ADSP-BF523KBCZ-5C2,ADI(亚德诺),单片机/微控制器 / 数字信号处理器(DSP/DSC),BGA-289封装,询盘确认库存,低功耗Blackfin处理器,配有高级外设和嵌入式立体声音频编解码器ADSP-BF524KBCZ-4C2
ADI(亚德诺)
ADSP-BF524KBCZ-4C2,ADI(亚德诺),单片机/微控制器 / 数字信号处理器(DSP/DSC),BGA-289封装,询盘确认库存,低功耗Blackfin处理器,配有高级外设和嵌入式立体声音频编解码器ADSP-BF525KBCZ-6C2
ADI(亚德诺)
ADSP-BF525KBCZ-6C2,ADI(亚德诺),单片机/微控制器 / 数字信号处理器(DSP/DSC),BGA-289封装,询盘确认库存,低功耗Blackfin处理器,配有高级外设和嵌入式立体声音频编解码器ADSP-BF524KBCZ-3
ADI(亚德诺)
ADSP-BF524KBCZ-3,ADI(亚德诺),单片机/微控制器 / 数字信号处理器(DSP/DSC),BGA-289封装,询盘确认库存,具有高级外设和低待机功耗的Blackfin处理器ADSP-BF525KBCZ-6
ADI(亚德诺)
ADSP-BF525KBCZ-6,ADI(亚德诺),单片机/微控制器 / 数字信号处理器(DSP/DSC),BGA-289封装,询盘确认库存,具有高级外设的低功耗Blackfin处理器ADSP-BF524KBCZ-3C2
ADI(亚德诺)
ADSP-BF524KBCZ-3C2,ADI(亚德诺),单片机/微控制器 / 数字信号处理器(DSP/DSC),BGA-289封装,询盘确认库存,低功耗Blackfin处理器,配有高级外设和嵌入式立体声音频编解码器ADSP-BF526KBCZ-4C2
ADI(亚德诺)
ADSP-BF526KBCZ-4C2,ADI(亚德诺),单片机/微控制器 / 数字信号处理器(DSP/DSC),BGA-289封装,询盘确认库存,低功耗Blackfin处理器,配有高级外设和嵌入式立体声音频编解码器ADSP-BF526KBCZ-3
ADI(亚德诺)
ADSP-BF526KBCZ-3,ADI(亚德诺),单片机/微控制器 / 数字信号处理器(DSP/DSC),BGA-289封装,询盘确认库存,具有高级外设和低待机功耗的Blackfin处理器ADSP-BF523KBCZ-5
ADI(亚德诺)
ADSP-BF523KBCZ-5,ADI(亚德诺),单片机/微控制器 / 数字信号处理器(DSP/DSC),BGA-289封装,询盘确认库存,具有先进外设功能的低功耗Blackfin处理器ADSP-BF522KBCZ-4
ADI(亚德诺)
ADSP-BF522KBCZ-4,ADI(亚德诺),单片机/微控制器 / 数字信号处理器(DSP/DSC),BGA-289封装,询盘确认库存,具有高级外设和低待机功耗的Blackfin处理器ADSP-BF524KBCZ-4
ADI(亚德诺)
ADSP-BF524KBCZ-4,ADI(亚德诺),单片机/微控制器 / 数字信号处理器(DSP/DSC),BGA-289封装,询盘确认库存,具有高级外设和低待机功耗的Blackfin处理器ADSP-BF525KBCZ-5
ADI(亚德诺)
ADSP-BF525KBCZ-5,ADI(亚德诺),单片机/微控制器 / 数字信号处理器(DSP/DSC),BGA-289封装,询盘确认库存,具有高级外设的低功耗Blackfin处理器ADSP-BF526KBCZ-4
ADI(亚德诺)
ADSP-BF526KBCZ-4,ADI(亚德诺),单片机/微控制器 / 数字信号处理器(DSP/DSC),BGA-289封装,询盘确认库存,具有高级外设和低待机功耗的Blackfin处理器ADSP-BF527KBCZ-6
ADI(亚德诺)
ADSP-BF527KBCZ-6,ADI(亚德诺),单片机/微控制器 / 数字信号处理器(DSP/DSC),BGA-289封装,询盘确认库存,具有高级外设的低功耗Blackfin处理器HPM6E80IVM1
HPMICRO(先楫半导体)
HPM6E80IVM1,HPMICRO(先楫半导体),单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC),BGA-289封装,询盘确认库存,特性:双核32位RISC-V处理器,支持RV32-IMAFDCPB指令集。DSP单元,支持SIMD和DSP指令。L1指令缓存和数据缓存各32KB。指令本地存储器ILM和数据本地存储器DLM各256KB。共2080KBHPM6750IVM2
HPMICRO(先楫半导体)
HPM6750IVM2,HPMICRO(先楫半导体),单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC),BGA-289封装,询盘确认库存,双核32位RISC-V处理器,支持RV32-IMAFDCP指令集,具备DSP单元,支持SIMD和DSP指令,L1指令缓存和数据缓存各32KB,指令本地存储器ILM和数据本地存储器DLM各256KB。内置共2MB片上SHPM6754IVM2
HPMICRO(先楫半导体)
HPM6754IVM2,HPMICRO(先楫半导体),单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC),BGA-289封装,询盘确认库存,双核32位RISC-V处理器,支持RV32-IMAFDCP指令集,具备DSP单元,支持SIMD和DSP指令,L1指令缓存和数据缓存各32KB,指令本地存储器ILM和数据本地存储器DLM各256KB。内置共2MB片上SHPM6454IVM2
HPMICRO(先楫半导体)
HPM6454IVM2,HPMICRO(先楫半导体),单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC),BGA-289封装,询盘确认库存,双核32位RISC-V处理器,支持RV32-IMAFDCP指令集,具备DSP单元,支持SIMD和DSP指令,L1指令缓存和数据缓存各32KB,指令本地存储器ILM和数据本地存储器DLM各256KB。内置共2MB片上SHPM6450IVM2
HPMICRO(先楫半导体)
HPM6450IVM2,HPMICRO(先楫半导体),单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC),BGA-289封装,询盘确认库存,双核32位RISC-V处理器,支持RV32-IMAFDCP指令集,具备DSP单元,支持SIMD和DSP指令,L1指令缓存和数据缓存各32KB,指令本地存储器ILM和数据本地存储器DLM各256KB。内置共2MB片上SADRV9026BBCZ
ADI(亚德诺)
ADRV9026BBCZ,ADI(亚德诺),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,BGA-289封装,询盘确认库存,带有观测路径的集成四通道RF收发器ADRV9029BBCZ
ADI(亚德诺)
ADRV9029BBCZ,ADI(亚德诺),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,BGA-289封装,询盘确认库存,带有观测路径的集成式四通道RF收发器ADRV9029BBCZ-REEL
ADI(亚德诺)
ADRV9029BBCZ-REEL,ADI(亚德诺),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,BGA-289封装,询盘确认库存,带有观测路径的集成式四通道RF收发器ADSP-BF522KBCZ-4C2
ADI(亚德诺)
ADSP-BF522KBCZ-4C2,ADI(亚德诺),单片机/微控制器 / 数字信号处理器(DSP/DSC),BGA-289封装,询盘确认库存,低功耗Blackfin处理器,配有高级外设和嵌入式立体声音频编解码器ADSP-BF526KBCZ-3C2
ADI(亚德诺)
ADSP-BF526KBCZ-3C2,ADI(亚德诺),单片机/微控制器 / 数字信号处理器(DSP/DSC),BGA-289封装,询盘确认库存,低功耗Blackfin处理器,配有高级外设和嵌入式立体声音频编解码器ADSP-BF527KBCZ-5
ADI(亚德诺)
ADSP-BF527KBCZ-5,ADI(亚德诺),单片机/微控制器 / 数字信号处理器(DSP/DSC),BGA-289封装,询盘确认库存,具有高级外设的低功耗Blackfin处理器TLK3114SCGNT
TI(德州仪器)
TLK3114SCGNT,TI(德州仪器),通信接口芯片 / 以太网收发器,BGA-289封装,询盘确认库存,灵活的四通道串行收发器,提供高达10 Gbps的数据传输能力。支持2.5 Gbps到3.125 Gbps的串行数据速率。封装选购
BGA-289 封装选购常见问题
BGA-289 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 BGA-289 封装页收录 36 个公开可查询型号,本页优先展示 6 个现货样本。
筛选 BGA-289 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
BGA-289 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 NXP(恩智浦)、ADI(亚德诺)、HPMICRO(先楫半导体)、TI(德州仪器) 或 现货库存、单片机/微控制器 > 数字信号处理器(DSP/DSC)、单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)、射频芯片/天线 > 无线收发芯片 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。
