先用原型号和候选型号做一对一比对，避免只拿封装名替代完整型号。
封装现货
BGA-100 封装现货型号与清单询价
围绕 BGA-100 封装聚合公开现货和可询型号，方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 189 个公开可查询型号。
189匹配型号
8常见品牌
8相关分类
按品牌继续
按分类继续
常用动作
封装核对BGA-100 只代表封装识别入口，正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。
同封装核对
BGA-100 同封装兼容说明
同封装只代表初筛入口，不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、官方资料链接和不可放宽条件放到同一张备注清单里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准，页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入清单备注，减少业务和工程反复确认。
购物路径
BGA-100 封装购物路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作，适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或清单，避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价
GD32F470VGH6
GigaDevice(兆易创新)
GD32F470VGH6，GigaDevice(兆易创新)，单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)，BGA-100封装，5,400件现货，ARM Cortex-M4 32位微控制器单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)
BGA-100
5,400
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查看详情 >STM32F413VGH6
ST(意法半导体)
STM32F413VGH6，ST(意法半导体)，现货库存，BGA-100封装，5,280件现货现货库存
BGA-100
5,280
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查看详情 >GD32F405VGH6
GigaDevice(兆易创新)
GD32F405VGH6，GigaDevice(兆易创新)，单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)，BGA-100封装，2,000件现货，该设备属于GD32 MCU系列的连接产品线，是一款基于ARM® Cortex®-M4 RISC内核的新型32位通用微控制器，在增强处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳性价比。Cortex®-M4内核具有单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)
BGA-100
2,000
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查看详情 >LPC1768FET100
NXP特价
LPC1768FET100，NXP特价，现货库存，TFBGA-100封装，1,992件现货现货库存
TFBGA-100
1,992
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查看详情 >MT29F32G08ABCABH1-10ITZ:A
micron(镁光)
MT29F32G08ABCABH1-10ITZ:A，micron(镁光)，存储器 / NAND闪存，BGA-100封装，578件现货，MT29F32G08ABCABH1-10ITZ:A存储器 > NAND FLASH
BGA-100
578
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查看详情 >BCM5461A1KFBG
BROADCOM
BCM5461A1KFBG，BROADCOM，现货库存，BGA-100封装，437件现货现货库存
BGA-100
437
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查看详情 >ADIS16505-2BMLZ
ADI(亚德诺)
ADIS16505-2BMLZ，ADI(亚德诺)，传感器 / 姿态传感器/陀螺仪，BGA-100封装，336件现货，精密微型MEMSIMU传感器 > 姿态传感器/陀螺仪
BGA-100
336
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查看详情 >GS2962-IBE3
SEMTECH
GS2962-IBE3，SEMTECH，通信接口芯片 / 视频接口芯片，BGA-100封装，询盘确认库存，GS2962-IBE3通信接口芯片 > 视频接口芯片
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查看详情 >BCM54616C0KFBG
Broadcom(博通)
BCM54616C0KFBG，Broadcom(博通)，通信接口芯片 / 以太网收发器，BGA-100封装，询盘确认库存，BCM54616C0KFBG通信接口芯片 > 以太网收发器
BGA-100
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查看详情 >GD32F450VGH6
GigaDevice(兆易创新)
GD32F450VGH6，GigaDevice(兆易创新)，单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)，BGA-100封装，询盘确认库存，该设备属于GD32 MCU系列的高性能产品线。它是一款基于ARM® Cortex®- M4 RISC内核的新型32位通用微控制器，在增强处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳性价比。Cortex®- M4内核单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)
BGA-100
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查看详情 >GS2972-IBE3
SEMTECH
GS2972-IBE3，SEMTECH，通信接口芯片 / 串行器/解串器，BGA-100封装，询盘确认库存，GS2972是一款多速率传输器，集成了SMPTE数字视频处理、集成电缆驱动器和嵌入式音频多路复用器。它提供2.970Gb/s, 2.970/1.001Gb/s, 1.485Gb/s, 1.485/1.001Gb/s或270Mb/s的完整传输解决方案。通信接口芯片 > 串行器/解串器
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查看详情 >ADV7482WBBCZ
ADI(亚德诺)
ADV7482WBBCZ，ADI(亚德诺)，通信接口芯片 / 视频接口芯片，BGA-100封装，询盘确认库存，是一款集成视频解码器和HDMI接收器，适用于支持从智能手机和其他消费电子设备进行有线、未压缩数字音频/视频连接的主机，可将基于云的多媒体内容和应用程序流式传输并集成到汽车信息娱乐系统中。支持最大像素时钟频率为162 MHz，允许高达1080p的HDT通信接口芯片 > 视频接口芯片
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查看详情 >GS2961AIBE3
SEMTECH
GS2961AIBE3，SEMTECH，通信接口芯片 / 视频接口芯片，BGA-100封装，询盘确认库存，GS2961AIBE3通信接口芯片 > 视频接口芯片
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查看详情 >GS2972-IBTE3
SEMTECH
GS2972-IBTE3，SEMTECH，通信接口芯片 / 视频接口芯片，BGA-100封装，询盘确认库存，GS2972-IBTE3通信接口芯片 > 视频接口芯片
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查看详情 >IS21ES08GA-JQLI
ISSI(美国芯成)
IS21ES08GA-JQLI，ISSI(美国芯成)，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，ISSI eMMC 产品遵循 JEDEC eMMC 5.0 标准。它非常适合工业应用和汽车应用的嵌入式存储解决方案，这些应用需要在广泛的工作温度范围内具备高性能。eMMC 将 MLC NAND 闪存和 eMMC 控制器封装在一个 JEDEC 标准封装存储器 > eMMC
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查看详情 >ADIS16507-2BMLZ
ADI(亚德诺)
ADIS16507-2BMLZ，ADI(亚德诺)，传感器 / 姿态传感器/陀螺仪，BGA-100封装，询盘确认库存，精密微型MEMSIMU传感器 > 姿态传感器/陀螺仪
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GigaDevice(兆易创新)
GD32F470VKH6，GigaDevice(兆易创新)，单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)，BGA-100封装，询盘确认库存，GD32F470VKH6单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)
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查看详情 >89HP0504PZBABG8
RENESAS(瑞萨)/IDT
89HP0504PZBABG8，RENESAS(瑞萨)/IDT，通信接口芯片 / 其他接口，BGA-100封装，询盘确认库存，支持PCIe Gen2协议，最大数据速率为5.0 Gbps，支持4个通道，封装为100-BGA或36-QFN。通信接口芯片 > 其他接口
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查看详情 >89HP0504PZBABGI
RENESAS(瑞萨)/IDT
89HP0504PZBABGI，RENESAS(瑞萨)/IDT，通信接口芯片 / 其他接口，BGA-100封装，询盘确认库存，支持PCIe Gen2协议，最大数据速率为5.0 Gbps，支持4个通道，封装为100-BGA或36-QFN。通信接口芯片 > 其他接口
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查看详情 >89HP0504PZBABGI8
RENESAS(瑞萨)/IDT
89HP0504PZBABGI8，RENESAS(瑞萨)/IDT，通信接口芯片 / 其他接口，BGA-100封装，询盘确认库存，支持PCIe Gen2协议，最大数据速率为5.0 Gbps，支持4个通道，封装为100-BGA或36-QFN。通信接口芯片 > 其他接口
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查看详情 >89HP0508PZBABG
RENESAS(瑞萨)/IDT
89HP0508PZBABG，RENESAS(瑞萨)/IDT，通信接口芯片 / 其他接口，BGA-100封装，询盘确认库存，IDT 89HP0508P (P0508P) 是一个5Gbps PCle中继器设备，采用IDTEyeBoostTM技术补偿电缆和PCB走线衰减及ISI抖动，从而延长连接距离。该设备优化用于PCle Gen1和Gen2高速串行数据流，并包通信接口芯片 > 其他接口
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查看详情 >89HP0508PZBABG8
RENESAS(瑞萨)/IDT
89HP0508PZBABG8，RENESAS(瑞萨)/IDT，通信接口芯片 / 其他接口，BGA-100封装，询盘确认库存，支持PCIe Gen2协议，最大数据速率为5.0 Gbps，支持8个通道，封装为100-BGA。通信接口芯片 > 其他接口
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查看详情 >89HP0508PZBABGI8
RENESAS(瑞萨)/IDT
89HP0508PZBABGI8，RENESAS(瑞萨)/IDT，通信接口芯片 / 其他接口，BGA-100封装，询盘确认库存，支持PCIe Gen2协议，最大数据速率为5.0 Gbps，支持8个通道，封装为100-BGA。通信接口芯片 > 其他接口
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查看详情 >ADIS16500AMLZ
ADI(亚德诺)
ADIS16500AMLZ，ADI(亚德诺)，传感器 / 姿态传感器/陀螺仪，BGA-100封装，询盘确认库存，精密微型MEMSIMU传感器 > 姿态传感器/陀螺仪
BGA-100
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查看详情 >ADIS16505-1BMLZ
ADI(亚德诺)
ADIS16505-1BMLZ，ADI(亚德诺)，传感器 / 姿态传感器/陀螺仪，BGA-100封装，询盘确认库存，精密微型MEMSIMU传感器 > 姿态传感器/陀螺仪
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ADI(亚德诺)
ADIS16505-3BMLZ，ADI(亚德诺)，传感器 / 姿态传感器/陀螺仪，BGA-100封装，询盘确认库存，精密微型MEMSIMU传感器 > 姿态传感器/陀螺仪
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ADI(亚德诺)
ADIS16507-1BMLZ，ADI(亚德诺)，传感器 / 姿态传感器/陀螺仪，BGA-100封装，询盘确认库存，精密微型MEMSIMU传感器 > 姿态传感器/陀螺仪
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Broadcom(博通)
BCM54618SEA2IFBG，Broadcom(博通)，通信接口芯片 / 以太网收发器，BGA-100封装，询盘确认库存，BCM54618SEA2IFBG通信接口芯片 > 以太网收发器
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GigaDevice(兆易创新)
GD32F403VCH6，GigaDevice(兆易创新)，单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)，BGA-100封装，询盘确认库存，GD32F403VCH6单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)
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GigaDevice(兆易创新)
GD32F403VEH6，GigaDevice(兆易创新)，单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)，BGA-100封装，询盘确认库存，GD32F403VEH6单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)
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GigaDevice(兆易创新)
GD32F403VGH6，GigaDevice(兆易创新)，单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)，BGA-100封装，询盘确认库存，GD32F403VGH6单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)
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GigaDevice(兆易创新)
GD32F403VIH6，GigaDevice(兆易创新)，单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)，BGA-100封装，询盘确认库存，GD32F403VIH6单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)
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GigaDevice(兆易创新)
GD32F403VKH6，GigaDevice(兆易创新)，单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)，BGA-100封装，询盘确认库存，GD32F403VKH6单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)
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GigaDevice(兆易创新)
GD32F405VKH6，GigaDevice(兆易创新)，单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)，BGA-100封装，询盘确认库存，Arm Cortex-M4 32-bit MCU单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)
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GigaDevice(兆易创新)
GD32F407VEH6，GigaDevice(兆易创新)，单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)，BGA-100封装，询盘确认库存，GD32F407VEH6单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)
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GigaDevice(兆易创新)
GD32F407VKH6，GigaDevice(兆易创新)，单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)，BGA-100封装，询盘确认库存，GD32F407VKH6单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)
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GigaDevice(兆易创新)
GD32F425VGH6，GigaDevice(兆易创新)，单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)，BGA-100封装，询盘确认库存，GD32F425VGH6单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)
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GigaDevice(兆易创新)
GD32F425VKH6，GigaDevice(兆易创新)，单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)，BGA-100封装，询盘确认库存，GD32F425VKH6单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)
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GigaDevice(兆易创新)
GD32F427VEH6，GigaDevice(兆易创新)，单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)，BGA-100封装，询盘确认库存，GD32F427VEH6单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)
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GigaDevice(兆易创新)
GD32F427VGH6，GigaDevice(兆易创新)，单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)，BGA-100封装，询盘确认库存，GD32F427VGH6单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)
BGA-100
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GigaDevice(兆易创新)
GD32F427VKH6，GigaDevice(兆易创新)，单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)，BGA-100封装，询盘确认库存，GD32F427VKH6单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)
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GigaDevice(兆易创新)
GD32F470VIH6，GigaDevice(兆易创新)，单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)，BGA-100封装，询盘确认库存，GD32F470VIH6单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)
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SEMTECH
GS1660AIBE3，SEMTECH，通信接口芯片 / 视频接口芯片，BGA-100封装，询盘确认库存，GS1660AIBE3通信接口芯片 > 视频接口芯片
BGA-100
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SEMTECH
GS1661AIBE3，SEMTECH，通信接口芯片 / 视频接口芯片，BGA-100封装，询盘确认库存，GS1661AIBE3通信接口芯片 > 视频接口芯片
BGA-100
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SEMTECH
GS1662-IBE3，SEMTECH，运算放大器/比较器 / 视频放大器，BGA-100封装，询盘确认库存，GS1662-IBE3运算放大器/比较器 > 视频放大器
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SEMTECH
GS1670AIBTE3，SEMTECH，运算放大器/比较器 / 视频放大器，BGA-100封装，询盘确认库存，GS1670AIBTE3运算放大器/比较器 > 视频放大器
BGA-100
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SEMTECH
GS1671-IBE3，SEMTECH，通信接口芯片 / 视频接口芯片，BGA-100封装，询盘确认库存，GS1671-IBE3通信接口芯片 > 视频接口芯片
BGA-100
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SEMTECH
GS1671AIBE3，SEMTECH，通信接口芯片 / 视频接口芯片，BGA-100封装，询盘确认库存，GS1671AIBE3通信接口芯片 > 视频接口芯片
BGA-100
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SEMTECH
GS1671AIBTE3，SEMTECH，运算放大器/比较器 / 视频放大器，BGA-100封装，询盘确认库存，GS1671AIBTE3运算放大器/比较器 > 视频放大器
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SEMTECH
GS1672-IBE3，SEMTECH，通信接口芯片 / 串行器/解串器，BGA-100封装，询盘确认库存，GS1672-IBE3通信接口芯片 > 串行器/解串器
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SEMTECH
GS2960AIBE3，SEMTECH，通信接口芯片 / 视频接口芯片，BGA-100封装，询盘确认库存，GS2960AIBE3通信接口芯片 > 视频接口芯片
BGA-100
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SEMTECH
GS2960AIBTE3，SEMTECH，运算放大器/比较器 / 视频放大器，BGA-100封装，询盘确认库存，GS2960AIBTE3运算放大器/比较器 > 视频放大器
BGA-100
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SEMTECH
GS2962-IBTE3，SEMTECH，通信接口芯片 / 视频接口芯片，BGA-100封装，询盘确认库存，GS2962-IBTE3通信接口芯片 > 视频接口芯片
BGA-100
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SEMTECH
GS2971AIBTE3，SEMTECH，通信接口芯片 / 视频接口芯片，BGA-100封装，询盘确认库存，GS2971AIBTE3通信接口芯片 > 视频接口芯片
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Insignis
NSEC00K002-ITJ，Insignis，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，Insignis Technology Corporation 的 NSEC 系列 eMMC 产品遵循 JEDEC eMMC 5.0 标准，适用于需要高质量、宽温度范围和高可靠性的应用。该系列封装了 MLC NAND 和 eMMC 控制器，提供标准接口与主存储器 > eMMC
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Insignis
NSEC00K004-AT，Insignis，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，Insignis Technology Corporation 的 NSEC 系列 eMMC 产品遵循 JEDEC eMMC 5.0 标准，适用于需要高质量、宽温度范围和高可靠性的应用。该系列封装了 MLC NAND 和 eMMC 控制器，提供标准接口与主机存储器 > eMMC
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Insignis
NSEC00K004-IT，Insignis，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，NSEC00K004-IT存储器 > eMMC
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Insignis
NSEC00K004-ITJ，Insignis，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，Insignis Technology Corporation 的 NSEC 系列 eMMC 产品遵循 JEDEC eMMC 5.0 标准，适用于需要高质量、宽温度范围和高可靠性的应用。该系列封装了 MLC NAND 和 eMMC 控制器，提供标准接口与主存储器 > eMMC
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Insignis
NSEC00K008-AT，Insignis，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，NSEC00K008-AT存储器 > eMMC
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NSEC00K008-IT，Insignis，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，NSEC00K008-IT存储器 > eMMC
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Insignis
NSEC00K008-ITJ，Insignis，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，Insignis Technology Corporation 的 NSEC 系列 eMMC 产品遵循 JEDEC eMMC 5.0 标准，适用于需要高质量、宽温度范围和高可靠性的应用。该系列封装了 MLC NAND 和 eMMC 控制器，提供标准接口与主存储器 > eMMC
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Insignis
NSEC00K016-AT，Insignis，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，Insignis Technology Corporation 的 NSEC 系列 eMMC 产品遵循 JEDEC eMMC 5.0 标准，适用于需要高质量、宽温度范围和高可靠性的应用。该系列封装了 MLC NAND 和 eMMC 控制器，提供标准接口与主机存储器 > eMMC
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Insignis
NSEC00K016-IT，Insignis，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，NSEC00K016-IT存储器 > eMMC
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Insignis
NSEC00K016-ITJ，Insignis，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，Insignis Technology Corporation 的 NSEC 系列 eMMC 产品遵循 JEDEC eMMC 5.0 标准，适用于需要高质量、宽温度范围和高可靠性的应用。该系列封装了 MLC NAND 和 eMMC 控制器，提供标准接口与主存储器 > eMMC
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NSEC00K032-AT，Insignis，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，NSEC00K032-AT存储器 > eMMC
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Insignis
NSEC00K032-ITJ，Insignis，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，Insignis Technology Corporation 的 NSEC 系列 eMMC 产品遵循 JEDEC eMMC 5.0 标准，适用于需要高质量、宽温度范围和高可靠性的应用。该系列封装了 MLC NAND 和 eMMC 控制器，提供标准接口与主存储器 > eMMC
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Insignis
NSEC00K064-AT，Insignis，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，Insignis Technology Corporation的NSEC系列嵌入式多媒体卡（eMMC）遵循JEDEC eMMC 5.0标准，适用于需要高质量、宽温操作和高可靠性的应用。eMMC集成了MLC NAND和eMMC控制器，提供标准接口。支持多种数据存储器 > eMMC
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Insignis
NSEC00K064-IT，Insignis，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，Insignis Technology Corporation的NSEC系列嵌入式多媒体卡（eMMC）遵循JEDEC eMMC 5.0标准，适用于需要高质量、宽温操作和高可靠性的应用。eMMC集成了MLC NAND和eMMC控制器，提供标准接口。支持多种数据存储器 > eMMC
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SFEM005GB1ED1TO-I-5E-31P-STD，Swissbit，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，swissbit EM-36系列是一款符合JEDEC e·MMC 5.1标准的工业级存储器，采用100球BGA封装，支持3D TLC NAND技术，增强模式(pSLC)，工作温度范围为-40至85°C，提供高可靠性和长寿命。存储器 > eMMC
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SFEM010GB1ED1TO-I-5E-31P-STD，Swissbit，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，swissbit EM-36系列是一款符合JEDEC e·MMC 5.1标准的工业级存储器，采用100球BGA封装，支持3D TLC NAND技术，增强模式(pSLC)，工作温度范围为-40至85°C，提供高可靠性和长寿命。存储器 > eMMC
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Swissbit
SFEM016GB1ED1TO-I-5E-311-STD，Swissbit，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，swissbit EM-30系列 e·MMC 5.1 工业级存储器，容量16GB，支持3D TLC NAND技术，工作温度范围-40至85°C，最大顺序读写速度分别为300MB/s和230MB/s。存储器 > eMMC
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SFEM020GB1ED1TO-I-6F-31P-STD，Swissbit，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，swissbit EM-36系列是一款符合JEDEC e·MMC 5.1标准的工业级存储器，采用100球BGA封装，支持3D TLC NAND技术，增强模式(pSLC)，工作温度范围为-40至85°C，提供高可靠性和长寿命。存储器 > eMMC
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SFEM032GB1ED1TO-I-5E-311-STD，Swissbit，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，swissbit EM-30系列 e·MMC 5.1 工业级存储器，容量32GB，支持3D TLC NAND技术，工作温度范围-40至85°C，最大顺序读写速度分别为300MB/s和230MB/s。存储器 > eMMC
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SFEM040GB1ED1TO-I-7G-31P-STD，Swissbit，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，swissbit EM-36系列是一款符合JEDEC e·MMC 5.1标准的工业级存储器，采用100球BGA封装，支持3D TLC NAND技术，增强模式(pSLC)，工作温度范围为-40至85°C，提供高可靠性和长寿命。存储器 > eMMC
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SFEM064GB1ED1TO-I-6F-311-STD，Swissbit，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，swissbit EM-30系列 e·MMC 5.1 工业级存储器，容量64GB，支持3D TLC NAND技术，工作温度范围-40至85°C，最大顺序读写速度分别为300MB/s和230MB/s。存储器 > eMMC
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SFEM080GB1ED1TO-I-8H-31P-STD，Swissbit，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，swissbit EM-36系列是一款符合JEDEC e·MMC 5.1标准的工业级存储器，采用100球BGA封装，支持3D TLC NAND技术，增强模式(pSLC)，工作温度范围为-40至85°C，提供高可靠性和长寿命。存储器 > eMMC
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SFEM128GB1ED1TO-I-7G-311-STD，Swissbit，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，swissbit EM-30系列 e·MMC 5.1 工业级存储器，容量128GB，支持3D TLC NAND技术，工作温度范围-40至85°C，最大顺序读写速度分别为300MB/s和230MB/s。存储器 > eMMC
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SFEM256GB1ED1TO-I-8H-311-STD，Swissbit，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，swissbit EM-30系列 e·MMC 5.1 工业级存储器，容量256GB，支持3D TLC NAND技术，工作温度范围-40至85°C，最大顺序读写速度分别为300MB/s和230MB/s。存储器 > eMMC
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Silicon Motion
SM662GAB-BESS，Silicon Motion，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，SM662GAB-BESS存储器 > eMMC
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Silicon Motion
SM662GAB-BEST，Silicon Motion，存储器 / eMMC，BGA-100封装，询盘确认库存，SM662GAB-BEST存储器 > eMMC
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查看详情 >封装选购
BGA-100 封装选购常见问题
BGA-100 封装在华芯购有多少可查询型号？
当前 BGA-100 封装页收录 189 个公开可查询型号，本页优先展示 7 个现货样本。
筛选 BGA-100 封装型号时还要核对什么？
除封装外，还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
BGA-100 封装找不到完全一致型号怎么办？
可以从 GigaDevice(兆易创新)、ST(意法半导体)、NXP特价、micron(镁光)、BROADCOM 或 单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)、现货库存、存储器 > NAND FLASH、传感器 > 姿态传感器/陀螺仪 继续筛选，也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围，由业务按同封装和关键参数协助确认。