先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
封装现货
ABF 封装现货型号与清单询价
围绕 ABF 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 14 个公开可查询型号。
同封装核对
ABF 同封装兼容说明
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、官方资料链接和不可放宽条件放到同一张备注清单里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入清单备注,减少业务和工程反复确认。
购物路径
ABF 封装购物路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或清单,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
TB36F
晶导微电子
TB36F,晶导微电子,二极管 / 整流桥,ABF封装,询盘确认库存,特性:反向电压:40 至 200V。 正向电流:3A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计FTB10F-10
BLUE ROCKET(蓝箭)
FTB10F-10,BLUE ROCKET(蓝箭),二极管 / 整流桥,ABF封装,询盘确认库存,1.0A 表面贴装玻璃钝化整流桥,薄型 ABF 封装。UTB10F-10
晶导微电子
UTB10F-10,晶导微电子,二极管 / 整流桥,ABF封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.0 A。 快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计ABF10-12
晶导微电子
ABF10-12,晶导微电子,二极管 / 整流桥,ABF封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计FTB10F-20
BLUE ROCKET(蓝箭)
FTB10F-20,BLUE ROCKET(蓝箭),二极管 / 整流桥,ABF封装,询盘确认库存,2.0A 表面贴装玻璃钝化整流桥,薄型 ABF 封装。TB210F
晶导微电子
TB210F,晶导微电子,二极管 / 整流桥,ABF封装,询盘确认库存,特性:反向电压:40至200V。 正向电流:2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计ABF10ABF
YFW(佑风微)
ABF10ABF,YFW(佑风微),二极管 / 整流桥,ABF封装,询盘确认库存,46芯片 电流不同 电流1ATB10F
晶导微电子
TB10F,晶导微电子,二极管 / 整流桥,ABF封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。100 to 1000 V-正向电流。0.8 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计ABF10-50ABF
YFW(佑风微)
ABF10-50ABF,YFW(佑风微),二极管 / 整流桥,ABF封装,询盘确认库存,50芯片电流不同 电流1.2AABF210
晶导微电子
ABF210,晶导微电子,二极管 / 整流桥,ABF封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计ABF10
MDD(辰达半导体)
ABF10,MDD(辰达半导体),二极管 / 整流桥,ABF封装,询盘确认库存,普通一般通用贴片整流器GPP工艺TB10F-10
晶导微电子
TB10F-10,晶导微电子,二极管 / 整流桥,ABF封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计FABS210G
YFW(佑风微)
FABS210G,YFW(佑风微),二极管 / 整流桥,ABF封装,询盘确认库存,FABS210GFTB6F-15F
SMC(桑德斯)
FTB6F-15F,SMC(桑德斯),二极管 / 整流桥,ABF封装,询盘确认库存,FTB6F-15F封装选购
ABF 封装选购常见问题
ABF 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 ABF 封装页收录 14 个公开可查询型号,本页优先展示 近期可询样本。
筛选 ABF 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
ABF 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 晶导微电子、BLUE ROCKET(蓝箭)、YFW(佑风微)、MDD(辰达半导体)、SMC(桑德斯) 或 二极管 > 整流桥 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。
