先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
封装现货
1.8x1.4mm 封装现货型号与BOM询价
围绕 1.8x1.4mm 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 54 个公开可查询型号。
同封装核对
1.8x1.4mm 同封装兼容说明
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、官方资料链接和不可放宽条件放到同一张备注清单里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入 BOM 备注,减少业务和工程反复确认。
封装核对
1.8x1.4mm 封装核对指南
把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台:先统一封装写法,再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。
先识别封装写法
1.8x1.4mm 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。
再核对品牌与类目
当前样本覆盖 SAPPLAND(左蓝微电子)、Murata(村田)、kinghelm(金航标)、TDK,常见分类包括 射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW)、射频芯片/天线 > 双工器、射频芯片/天线 > RF滤波器,避免只按封装忽略应用参数。
保留可替代候选
同封装型号可先暂存或对比,提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。
下单前复查资料
封装页是入口,最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。
采购入口:1.8x1.4mm 封装 候选型号:SAYEY1G95GA0F0AR00 / B39202B1229P810 / KH-SAWD1718A / KH-SAWD8994A / KH-SAWD1921A / KH-SAWD8388A 品牌/制造商范围:SAPPLAND(左蓝微电子) / Murata(村田) / kinghelm(金航标) / TDK / TST(嘉硕) 分类范围:射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW) / 射频芯片/天线 > 双工器 / 射频芯片/天线 > RF滤波器 / 电感/线圈/变压器 > 贴片电感 封装线索:SMD-8P / 1.8x1.4mm 需求数量:请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量 不可放宽参数:完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界 可接受替代范围:请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代 交付要求:批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件 公开库存和价格仅用于采购初筛,最终以业务人员确认报价为准
采购路径
1.8x1.4mm 封装采购路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
SAYEY1G95GA0F0AR00
Murata(村田)
SAYEY1G95GA0F0AR00,Murata(村田),射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW),SMD-8P封装,询盘确认库存,特性:小尺寸。 LTE-A。 最小端子间电阻:10MΩ。 符合RoHS标准。 静电放电(ESD)敏感设备B39202B1229P810
TDK
B39202B1229P810,TDK,射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW),SMD-8P封装,询盘确认库存,B39202B1229P810KH-SAWD1718A
kinghelm(金航标)
KH-SAWD1718A,kinghelm(金航标),射频芯片/天线 > 双工器,SMD-8P封装,询盘确认库存,低损耗SAW双工器,适用于移动电话LTE和WCDMABand3系统。具有低插入损耗和低通带纹波,高隔离度,符合RoHS标准。KH-SAWD8994A
kinghelm(金航标)
KH-SAWD8994A,kinghelm(金航标),射频芯片/天线 > 双工器,SMD-8P封装,询盘确认库存,低损耗声表面波双工器,适用于移动电话LTE和WCDMABand8系统。具有低插入损耗和低通带纹波,高隔离度,RoHS兼容。KH-SAWD1921A
kinghelm(金航标)
KH-SAWD1921A,kinghelm(金航标),射频芯片/天线 > 双工器,SMD-8P封装,询盘确认库存,低损耗SAW双工器,适用于移动电话LTE和WCDMABand1系统。具有低插入损耗和低通带纹波,高隔离度,符合RoHS标准。KH-SAWD8388A
kinghelm(金航标)
KH-SAWD8388A,kinghelm(金航标),射频芯片/天线 > 双工器,SMD-8P封装,询盘确认库存,低损耗声表面波双工器,适用于移动电话LTE和WCDMABandV系统。具有低插入损耗和低通带纹波,高隔离度,符合RoHS标准。SAYEY1G88BA0B0AR00
Murata(村田)
SAYEY1G88BA0B0AR00,Murata(村田),射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW),SMD-8P封装,询盘确认库存,特性:LTE-A。 低插入损耗。 高隔离度。 最小端子间电阻:10MΩ。 符合RoHS标准。 静电放电(ESD)敏感设备SFX718EYJ02
Wisol(威盛)
SFX718EYJ02,Wisol(威盛),射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW),1.8x1.4mm封装,询盘确认库存,SFX718EYJ02是一款声表面波滤波器,适用于LTE B28A和5GNR n28A频段。该滤波器具有8引脚布局,尺寸为1.8x1.4x0.52mm³。B39212B8651P810
TDK
B39212B8651P810,TDK,射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW),SMD-8P封装,询盘确认库存,特性:封装尺寸 1.8 × 1.4 mm²,最大高度 0.5 mm。符合 RoHS 标准。约重 0.005 g。表面贴装技术 (SMT) 封装。镍端子,镀金。静电敏感设备 (ESD)。应用:移动电话 LTE 和 WCDMA 频段 I 系统B39941B8514P810
TDK
B39941B8514P810,TDK,射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW),SMD-8P封装,询盘确认库存,低损耗SAW双工器,适用于移动电话WCDMA Band VIII系统。低插入损耗,低幅度波动,可用通带为35 MHz。天线-接收和发射-天线路径均为50Ω单端。封装尺寸1.8X1.4X0.475 mm³,符合RoHS标准,适合表面贴装技术(SB39212B8524P810
TDK
B39212B8524P810,TDK,射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW),SMD-8P封装,询盘确认库存,B39212B8524P810SAYEY836MCA0F0AR00
Murata(村田)
SAYEY836MCA0F0AR00,Murata(村田),射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW),1.8x1.4mm封装,询盘确认库存,特性:低插入损耗。 LTE-ASAYEY897MBG0F0AR00
Murata(村田)
SAYEY897MBG0F0AR00,Murata(村田),射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW),SMD-8P封装,询盘确认库存,特性:Band8 LTE。 低插入损耗。 高衰减。 工作温度:-20至+85℃。 储存温度:-40至+85℃。 输入功率:+29 dBm(5000 h,+55℃)。 端子间直流电压:3V(25±2℃)。 端子间最小电阻:1YTLD1702C
YTL(亚特联)
YTLD1702C,YTL(亚特联),射频芯片/天线 > RF滤波器,SMD-8P封装,询盘确认库存,RF滤波器、5G通讯D5RB942M5E1CF
TAIYO YUDEN(太诱)
D5RB942M5E1CF,TAIYO YUDEN(太诱),射频芯片/天线 > 双工器,1.8x1.4mm封装,询盘确认库存,通信用FBAR/SAW器件 [通信用FBAR/SAW器件 (SAW Duplexers)]SAYEY806MBA0F0AR00
Murata(村田)
SAYEY806MBA0F0AR00,Murata(村田),射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW),1.8x1.4mm封装,询盘确认库存,特性:工作温度:-20至+85℃。 储存温度:-40至+85℃。 短期最大输入功率电平:连续波音调为+29.0dBm;LTE调制为+28.7dBm。 功率容量:连续波音调下+29.0dBm、+50℃、5000h。 端SAYEY2G53BA0F0AR00
Murata(村田)
SAYEY2G53BA0F0AR00,Murata(村田),射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW),1.8x1.4mm封装,询盘确认库存,特性:LTE-A。 高WiFi衰减。 小尺寸XR0806SQ-5N5JLC
XR(祥如)
XR0806SQ-5N5JLC,XR(祥如),电感/线圈/变压器 > 贴片电感,1.8x1.4mm封装,询盘确认库存,电感量:5.5nH@@精度:±5%@@Q值:60@@直流电阻:3.4mΩ额定电流:2.9ASPSD008U01A
SAPPLAND(左蓝微电子)
SPSD008U01A,SAPPLAND(左蓝微电子),射频芯片/天线 > 双工器,SMD-8P封装,询盘确认库存,DPX B8 1814SPED25SU11A
SAPPLAND(左蓝微电子)
SPED25SU11A,SAPPLAND(左蓝微电子),射频芯片/天线 > 双工器,SMD-8P封装,询盘确认库存,DPX B25 1814SPED28FU11A
SAPPLAND(左蓝微电子)
SPED28FU11A,SAPPLAND(左蓝微电子),射频芯片/天线 > 双工器,SMD-8P封装,询盘确认库存,DPX B28F 1814SPED71SU11A
SAPPLAND(左蓝微电子)
SPED71SU11A,SAPPLAND(左蓝微电子),射频芯片/天线 > 双工器,SMD-8P封装,询盘确认库存,DPX B71 1814SPSD001U03A
SAPPLAND(左蓝微电子)
SPSD001U03A,SAPPLAND(左蓝微电子),射频芯片/天线 > 双工器,SMD-8P封装,询盘确认库存,DPX B1 1814SPSD005U11A
SAPPLAND(左蓝微电子)
SPSD005U11A,SAPPLAND(左蓝微电子),射频芯片/天线 > 双工器,SMD-8P封装,询盘确认库存,DPX B5 1814SPSD01B03A
SAPPLAND(左蓝微电子)
SPSD01B03A,SAPPLAND(左蓝微电子),射频芯片/天线 > 双工器,SMD-8P封装,询盘确认库存,差分DPX B1SPSD05B03A
SAPPLAND(左蓝微电子)
SPSD05B03A,SAPPLAND(左蓝微电子),射频芯片/天线 > 双工器,SMD-8P封装,询盘确认库存,差分DPX B5SPSD12SU11A
SAPPLAND(左蓝微电子)
SPSD12SU11A,SAPPLAND(左蓝微电子),射频芯片/天线 > 双工器,SMD-8P封装,询盘确认库存,DPX B12 1814SPSD28AU11A
SAPPLAND(左蓝微电子)
SPSD28AU11A,SAPPLAND(左蓝微电子),射频芯片/天线 > 双工器,SMD-8P封装,询盘确认库存,DPX B28A 1814SPSD28BU11A
SAPPLAND(左蓝微电子)
SPSD28BU11A,SAPPLAND(左蓝微电子),射频芯片/天线 > 双工器,SMD-8P封装,询盘确认库存,DPX B28B 1814SPSD66SU11A
SAPPLAND(左蓝微电子)
SPSD66SU11A,SAPPLAND(左蓝微电子),射频芯片/天线 > 双工器,SMD-8P封装,询盘确认库存,DPX B66 1814MBDP1718D18
MEGSINE(兆讯)
MBDP1718D18,MEGSINE(兆讯),射频芯片/天线 > 双工器,SMD-8P封装,询盘确认库存,双工器,Fbar双工器,Fc1747.5&1842.5MHz,IL3.5dB,封装1.8x1.4SPSD001U12A
SAPPLAND(左蓝微电子)
SPSD001U12A,SAPPLAND(左蓝微电子),射频芯片/天线 > 双工器,SMD-8P封装,询盘确认库存,DPX B1 1814SPSD005U12A
SAPPLAND(左蓝微电子)
SPSD005U12A,SAPPLAND(左蓝微电子),射频芯片/天线 > 双工器,SMD-8P封装,询盘确认库存,DPX B5 1814SAYEY836MBA0F0AR00
Murata(村田)
SAYEY836MBA0F0AR00,Murata(村田),射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW),SMD-8P封装,询盘确认库存,特性:工作温度:-20至+85℃。 储存温度:-40至+85℃。 输入功率:+29 dBm(5000 h,55℃)。 端子间直流电压:3V(25±1-2℃)。 端子间最小电阻:10MΩ。 符合RoHS标准。 静电放电(ESSPSD007U12A
SAPPLAND(左蓝微电子)
SPSD007U12A,SAPPLAND(左蓝微电子),射频芯片/天线 > 双工器,SMD-8P封装,询盘确认库存,DPX B7 1814SK3010ND
suntek(洺太电子)
SK3010ND,suntek(洺太电子),射频芯片/天线 > 双工器,1.8x1.4mm封装,询盘确认库存,SK3010ND是一款声表面波双工器,适用于Band1,具有不平衡端口。该器件支持1922.50MHz至1977.50MHz的发射频段和2110.48MHz至2169.52MHz的接收频段。SAYEY707MBA0F0AR00
Murata(村田)
SAYEY707MBA0F0AR00,Murata(村田),射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW),SMD-8P封装,询盘确认库存,特性:LTE-A。高功率耐久性。良好的3f线性度。最小端子间电阻:10MΩ。符合RoHS标准。静电放电(ESD)敏感设备B39652B8380L210
Qualcomm
B39652B8380L210,Qualcomm,射频芯片/天线 > RF滤波器,SMD-8P封装,询盘确认库存,特性:封装尺寸:(1.8±0.05)mm×(1.4±0.05)mm。 封装高度:最大0.64mm。 近似重量:3mg。 符合RoHS标准。 采用表面贴装技术(SMT)封装。 镍/金镀端子。应用:低损耗BAW RF 6.5GHz共存滤波器,用于WiSAYEY763MBA0F0AR00
Murata(村田)
SAYEY763MBA0F0AR00,Murata(村田),射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW),1.8x1.4mm封装,询盘确认库存,用于Band14的SAW双工器 / 非平衡 / LR / 1814特性靠近通带的高抑制和高隔离度工作温度:-20至+85℃存储温度:-40至+85℃输入功率:+29 dBm 5000小时 +50℃端子间的直流电压:3TF0126DA
TST(嘉硕)
TF0126DA,TST(嘉硕),射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW),1.8x1.4mm封装,询盘确认库存,特性:工作温度范围:-20°C 至 +85°C。 储存温度范围:-40°C 至 +85°C。 发射输入功率:29dBm(Ta = +50°C,50000h,CW)。 接收输入功率:15dBm。 最大直流电压:0V。 湿度敏感度等级:3 级(MSAYEY2G53CA0F0AR00
Murata(村田)
SAYEY2G53CA0F0AR00,Murata(村田),射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW),1.8x1.4mm封装,询盘确认库存,特性:高WiFi衰减。 LTE-A。 工作温度:-20至+85℃。 存储温度:-40至+85℃。 输入功率:+29 dBm(5000 h,+50℃)。 端子间直流电压:3V(25 ± 2℃)。 端子间最小电阻:10MTF0129D
TST(嘉硕)
TF0129D,TST(嘉硕),射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW),1.8x1.4mm封装,询盘确认库存,SAW DPX 836.5 / 881.5 MHz Band 5,Rx Balanced SMD 1.8X1.4 mm (BW=25 MHz)TF0130D
TST(嘉硕)
TF0130D,TST(嘉硕),射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW),1.8x1.4mm封装,询盘确认库存,SAW DPX是一款适用于897.5 / 942.5 MHz频段8的产品,采用1.8X1.4 mm SMD封装,带宽为35 MHz。SAYEY2G53BC0F0AR00
Murata(村田)
SAYEY2G53BC0F0AR00,Murata(村田),射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW),1.8x1.4mm封装,询盘确认库存,特性:LTE-A。 高WiFi衰减。 低插入损耗YTLD2503C
YTL(亚特联)
YTLD2503C,YTL(亚特联),射频芯片/天线 > RF滤波器,1.8x1.4mm封装,询盘确认库存,RF滤波器、5G通讯YTLD2512C
YTL(亚特联)
YTLD2512C,YTL(亚特联),射频芯片/天线 > RF滤波器,1.8x1.4mm封装,询盘确认库存,RF滤波器、5G通讯SAYEY1G74CA0B0AR00
Murata(村田)
SAYEY1G74CA0B0AR00,Murata(村田),射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW),1.8x1.4mm封装,询盘确认库存,特性:小尺寸。 LTE-A。 TC-SAW。 最小端子间电阻:10MΩ。 符合RoHS标准。 静电放电(ESD)敏感设备D5DA793M0K2K2-Z
TAIYO YUDEN(太诱)
D5DA793M0K2K2-Z,TAIYO YUDEN(太诱),射频芯片/天线 > 双工器,1.8x1.4mm封装,询盘确认库存,系统 : LTE 类型 : SAW 功能 : 双工器 频段 : 频段14 插入损耗(典型)(TX-ANT/ANT-RX) : 1.2/2.3 dB 隔离度(典型) : 63/57dB 最大输入功率 : +30dBm 终端阻抗 :SFX707BYJ02
Wisol(威盛)
SFX707BYJ02,Wisol(威盛),射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW),1.8x1.4mm封装,询盘确认库存,该器件是一款用于LTE B12频段的声表面波滤波器,具有707 MHz的发射中心频率和737 MHz的接收中心频率,适用于双工操作。SFXG45BU702
Wisol(威盛)
SFXG45BU702,Wisol(威盛),射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW),1.8x1.4mm封装,询盘确认库存,设计用于LTE B66双工器的声表面波滤波器,具有1745MHz的中心频率和2155MHz的接收频率。SAYEY897MCA0B0AR00
Murata(村田)
SAYEY897MCA0B0AR00,Murata(村田),射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW),1.8x1.4mm封装,询盘确认库存,适用于Band8的SAW双工器 / 平衡 / LR / 1814。村田编号:SAYEY897MCA0B0A。特性:LTE-A TC-SAW低插入损耗。工作温度:-20至+85℃。存储温度:-40至+85℃。输入功率:RSFD2502C
ROFS(诺思)
RSFD2502C,ROFS(诺思),射频芯片/天线 > 双工器,1.8x1.4mm封装,询盘确认库存,RSFD2502C是一种采用薄膜体声波谐振器(FBAR)技术设计的双工器,适用于LTE手机和移动路由器,具有良好的应用性能。SAYEY1G95HA0F0AR00
Murata(村田)
SAYEY1G95HA0F0AR00,Murata(村田),射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW),1.8x1.4mm封装,询盘确认库存,特性:小尺寸。 LTE-AB39662B8385L210
Qualcomm
B39662B8385L210,Qualcomm,射频芯片/天线 > RF滤波器,SMD-8P封装,询盘确认库存,6.6GHz Wi-Fi 6E BAW滤波器采购问答
1.8x1.4mm 封装采购常见问题
1.8x1.4mm 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 1.8x1.4mm 封装页收录 54 个公开可查询型号,本页优先展示 近期可询样本。
筛选 1.8x1.4mm 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
1.8x1.4mm 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 Murata(村田)、TDK、kinghelm(金航标)、Wisol(威盛)、YTL(亚特联) 或 射频芯片/天线 > 声表面波滤波器(SAW)、射频芯片/天线 > 双工器、射频芯片/天线 > RF滤波器、电感/线圈/变压器 > 贴片电感 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。
