制造商现货
TAITIEN(泰艺电子) 制造商型号现货与清单询价
按制造商聚合公开现货、可询库存和资料库匹配型号,帮助采购用户区分品牌字段与官方制造商资料。当前匹配 868 个公开可查询型号。
XIHCCLNANF-8.000000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型10.8 × 4.5 × 3.4 mm标准尺寸 · 低外形XDMCZLNDDF-0.032768MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
32.768kHz 音叉晶体单元是应用最广泛的频率控制产品 · 音叉型晶体功耗低XSHCCLNANF-11.059200MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型5.0×3.2×1.2mm全陶瓷贴片封装 · 12mm宽卷带包装OXETGLJANF-24MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2 × 2.5 × 0.95mm陶瓷贴片封装 · 可实现严格的对称性(45%至55%)OCETDLJTNF-50MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型7.0×5.0×1.3mm陶瓷贴片封装 · 输出频率高达166MHzXXCBBCNANF-24.000000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽带盘包装XIHBBCNANF-8.000000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型10.8 × 4.5 × 3.4 mm标准尺寸 · 低外形XYCEELNANF-12.000000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽卷带包装XXCEELNANF-25MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2 × 2.5 × 0.7mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽卷带包装XXDCCLNANF-8.000000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽带盘包装OXETGLJANF-25MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2 × 2.5 × 0.95mm陶瓷贴片封装 · 可实现严格的对称性(45%至55%)OXETDLJANF-8.000000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型尺寸为 3.2 x 2.5 x 0.95 mm 的陶瓷贴片封装 · 具备紧密对称性(45%至 55XXCCCLNANF-24M
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽带盘包装XJHCELNANF-4.9152MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装 · 24mm宽卷带包装XNLCZLNDED-0.032768MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
32.768kHz 音叉晶体单元是应用最广泛的频率控制产品 · 音叉型晶体功耗低XIHCELNANF-3.579545M
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型10.8 × 4.5 × 3.4 mm标准尺寸 · 低外形XXHCCLNANF-13.560000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽带盘包装XXDCCLNANF-24.000000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽带盘包装XDMCZLNDMD-0.032768MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
32.768kHz 音叉晶体单元是应用最广泛的频率控制产品 · 音叉型晶体功耗低XXHBELNAOF-25MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2 × 2.5 × 0.7mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽卷带包装XNMCZLNDED-0.032768MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
32.768kHz 音叉晶体单元是应用最广泛的频率控制产品 · 音叉型晶体功耗低XIHCCLNANF-13.560000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型10.8 × 4.5 × 3.4 mm标准尺寸 · 低外形OXETDLJANF-50.000000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型尺寸为 3.2 x 2.5 x 0.95 mm 的陶瓷贴片封装 · 具备紧密对称性(45%至 55XXCBBCNANF-27.000000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽带盘包装XVHCELNANF-8.0000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型5.0×3.2×0.8mm陶瓷贴片封装 · 12mm宽卷带包装XXDBBCNANF-40.000000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽带盘包装XXGCCLNANF-12.000000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽带盘包装XXDBPLNANF-25.000000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
3225 25M 12pf + · -10ppm -40-85°XXHBBCNANF-27.000000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽带盘包装XIHCELNANF-8.192MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型10.8 × 4.5 × 3.4 mm标准尺寸 · 低外形XXDBBCNANF-27.12M
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽带盘包装XXHBBCNANF-16.000000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽带盘包装XXDCCLNANF-25MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽卷带包装XXHCELNANF-48MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:符合AEC-Q200 · 典型3.2×2.5×0.75 mm超薄陶瓷封装XXDBBCNANF-16.000000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽带盘包装XXDBBCNANF-30.000000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽带盘包装XXCBCLNANF-25M
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽带盘包装XXGBBCNANF-25.000000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽带盘包装OXETDLJANF-16.000000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
16MHZ 3.3V ±25PPM -40~85℃ SMD3225-4PXXCBBCNANF-16.000000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽带盘包装XXHBBCNANF-27.120000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽带盘包装XSGEELNANF-28.63636MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型5.0×3.2×1.2mm全陶瓷贴片封装 · 12mm宽卷带包装XXGEELNANF-25.000625M
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽带盘包装OXETDLJANF-12MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:符合AEC-Q200标准 · 典型3.2×2.5×0.95mm陶瓷贴片封装OXETGLJANF-27MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2 × 2.5 × 0.95mm陶瓷贴片封装 · 可实现严格的对称性(45%至55%)OXETGLJANF-30MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2 × 2.5 × 0.95mm陶瓷贴片封装 · 可实现严格的对称性(45%至55%)XXDCCLNANF-12M
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽带盘包装XBMCZLNDND-32.768K
TAITIEN(泰艺电子)
32.768kHz 音叉晶体单元是应用最广泛的频率控制产品 · 具有低功耗的特点OXETDLJANF-12.000000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
12MHZ 3.3V ±25PPM -40~85℃ SMD3225-4PXXHBELNAOF-12.000000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽带盘包装OXETGLJANF-14.31818MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2 × 2.5 × 0.95mm陶瓷贴片封装 · 可实现严格的对称性(45%至55%)XXHCELNANF-12MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:符合AEC-Q200 · 典型3.2×2.5×0.75 mm超薄陶瓷封装OXETDLJTNF-125.000000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型尺寸为 3.2 x 2.5 x 0.95 mm 的陶瓷贴片封装 · 具备紧密对称性(45%至 55OXETDLJANF-25MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:符合AEC-Q200标准 · 典型3.2×2.5×0.95mm陶瓷贴片封装XXHCELNANF-16.384M
TAITIEN(泰艺电子)
特性:符合AEC-Q200 · 典型3.2×2.5×0.75 mm超薄陶瓷封装XIHCCLNANF-30.000000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型10.8 × 4.5 × 3.4 mm标准尺寸 · 低外形OVETDLJTNF-50MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型尺寸为 5.0×3.2×1.2mm 的陶瓷贴片封装 · 具备 45%至 55%的严格对称性XXHBBCNANF-16.384000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽带盘包装XXDEELNANF-32.768M
TAITIEN(泰艺电子)
特性:采用倒台面结构石英晶片 · 基频模式下最高可达400MHzXXDBCCNANF-19.200
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽带盘包装OCETDLJANF-14.31818MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:符合AEC-Q200标准 · 典型尺寸为7.0×5.0×1.3mm的陶瓷贴片封装XYBBCLNANF-26.000000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽卷带包装XJHCCLNANF-25.000000MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装 · 24mm宽卷带包装XXCBELNAOF-12MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型3.2 x 2.5 x 0.7mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽卷带包装OCETDLJANF-16MHZ
TAITIEN(泰艺电子)
特性:典型7.0×5.0×1.3mm陶瓷贴片封装 · 输出频率高达166MHz