制造商现货
Sencoch(芯感智) 制造商型号现货与清单询价
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GZP131-701A
Sencoch(芯感智)
GZP131型压阻式压力传感器芯片适用于消费电子和汽车电子等领域 · 其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的GZP6816D
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GZP6816D是一款具有高精度和低电流消耗的小型化数字式气体压力传感器 · 兼具压力和温度测量两种特点GZP170-701A
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GZP170型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域的压力传感器 · 其核心部分是一颗利用MEMGZP6832A010115KPA50KL
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GZP6832A 型压力传感器采用 SOP8 封装形式 · 内有封装的压力传感器与信号调理芯片GZP195-010G-L1
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GZP195型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域 · 其核心部分是一颗利用MEMS技术加GZP6847A005KPP50K
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GZP6847A型压力传感器采用类DIP封装形式 · PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信GZP6847A701KPP50K
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GZP6847A型压力传感器采用类DIP封装形式 · PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信GZP168-003S
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GZP168型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域 · 其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的GZP6881A3.92KPW50K
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GZP6881A 型差压传感器是一款适用于压力测量的压力传感器 · 其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工GZP6857A040KPP50K
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GZP6857A型压力传感器采用DIP6双列直插封装形式 · 对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进GZP6888A010115KPA50T
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GZP6888A型压力传感器采用SMD封装形式 · 集成了压力敏感芯片和汽车级数字调理芯片GZP6899A002KPW50K
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GZP6899A型差压传感器适用于差压测量的应用场景 · 其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力GZP6857A005KPP50K
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GZP6857A型压力传感器采用DIP6双列直插封装形式 · 对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进GZP6847A020KPP50K
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GZP6847A型压力传感器采用类DIP封装形式 · PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信GZP6895A500KPP50H
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GZP6895A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式 · 内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASICGZP192-101G
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GZP192 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域 · 其核心部分是一颗利用 MEMSGZP6857A010KPP50K
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GZP6857A型压力传感器采用DIP6双列直插封装形式 · 对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进GZP6895A700KPP50H
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GZP6895A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式 · 内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASICGZP191-201G
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GZP191 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域 · 其核心部分是一颗利用 MEMSGZP191-010G
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GZP191 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域 · 其核心部分是一颗利用 MEMSGZP6897A2.5KPW50K
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GZP6897A型差压传感器是一款适用于差压测量的压力传感器 · 其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压GZP194-201G
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GZP194型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域 · 其核心部分是一颗利用MEMS技术加GZP194-050G
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GZP194型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域 · 其核心部分是一颗利用MEMS技术加GZP164-003S
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GZP164型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、流量测量、工业控制等领域的压力传感器 · 其核心部分是一颗GZP6859A101KPP50K
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GZP6859A型压力传感器采用SOP6封装形式 · 内部集成了高精度ADC芯片GZP6895A250KPP50T0249
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GZP6895A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式 · 内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASICGZP194-010G
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GZP194型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域 · 其核心部分是一颗利用MEMS技术加GZC6201AC020PK05
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GZC6201产品系列是一款基于霍尔效应原理的开环式电流传感器 · 广泛应用于工业、商业和通信系统中的交流或GZP6857A020KPP50K
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GZP6857A型压力传感器采用DIP6双列直插封装形式 · 对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进GZP191-050G
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GZP191 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域 · 其核心部分是一颗利用 MEMSGZP6895A100KPP50H
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GZP6895A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式 · 内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASICGZP6859A101KPW50K
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GZP6859A型压力传感器采用SOP6封装形式 · 内部集成了高精度ADC芯片GZC6201AC120PK05
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GZC6201产品系列是一款基于霍尔效应原理的开环式电流传感器 · 广泛应用于工业、商业和通信系统中的交流或GZP191-101G
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GZP191 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域 · 其核心部分是一颗利用 MEMSGZP6899A100KPP50T
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GZP6899A型差压传感器适用于差压测量的应用场景 · 其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力GZP6847A501KPP50K
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GZP6847A型压力传感器采用类DIP封装形式 · PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信GZP193-050G
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GZP193 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域 · 其核心部分是一颗利用 MEMSGZP6857A040KPP33Z
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GZP6857A型压力传感器采用DIP6双列直插封装形式 · 对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进GZC6201AC080PK05
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GZC6201产品系列是一款基于霍尔效应原理的开环式电流传感器 · 广泛应用于工业、商业和通信系统中的交流或GZP168-001S
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GZP168型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域 · 其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的GZP6857A101KPW50K
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GZP6857A型压力传感器采用DIP6双列直插封装形式 · 对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进GZP6897A001KPW50K
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GZP6897A型差压传感器是一款适用于差压测量的压力传感器 · 其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压GZP6873A001MPP50H
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GZP6873A型压力传感器采用DIP6的封装形式 · 内部集成了MEMS压力敏感芯片和ASIC芯片GZP6873A250KPP50H
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GZP6873A型压力传感器采用DIP6的封装形式 · 内部集成了MEMS压力敏感芯片和ASIC芯片GZP6885A050KPP50H
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GZP6885A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式 · 内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASICGZP6859A020KPP50K
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GZP6859A型压力传感器采用SOP6封装形式 · 内部集成了高精度ADC芯片GZP6859A040KPP50K
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GZP6859A型压力传感器采用SOP6封装形式 · 内部集成了高精度ADC芯片GZC6201AC010PK05
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GZC6201产品系列是一款基于霍尔效应原理的开环式电流传感器 · 广泛应用于工业、商业和通信系统中的交流或GZP6857A201KPP50K
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GZP6857A型压力传感器采用DIP6双列直插封装形式 · 对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进GZP6859A005KPP50K
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GZP6859A 型压力传感器采用 SOP6 封装形式 · 内部集成了高精度 ADC 芯片GZP6891A001KPW50K
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GZP6891A 型差压传感器是一款适用于压力测量的压力传感器 · 其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工GZP192-050G
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GZP192 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域 · 其核心部分是一颗利用 MEMSGZP195-050G
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GZP195 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域 · 其核心部分是一颗利用 MEMSGZP6847A010KPP50K
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GZP6847A型压力传感器采用类DIP封装形式 · PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信GZP193-010G
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GZP193 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域 · 其核心部分是一颗利用 MEMSGZP6899A010KPP50T
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GZP6899A型差压传感器适用于差压测量的应用场景 · 其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力GZP6847A201KPP50K
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GZP6847A型压力传感器采用类DIP封装形式 · PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信GZP6899A0.5KPW50K
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GZP6899A型差压传感器适用于差压测量的应用场景 · 其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力GZC6201AC032PK05
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GZC6201产品系列是一款基于霍尔效应原理的开环式电流传感器 · 广泛应用于工业、商业和通信系统中的交流或GZP6847A101KPP50K
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GZP6847A型压力传感器采用类DIP封装形式 · PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信GZP6847A101KPW50K
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GZP6847A型压力传感器采用类DIP封装形式 · PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信GZP6899A001KPW50K
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GZP6899A型差压传感器适用于差压测量的应用场景 · 其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力GZP193-101G
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GZP193 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域 · 其核心部分是一颗利用 MEMSGZP193-201G
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GZP193 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域 · 其核心部分是一颗利用 MEMSGZP192-201G
Sencoch(芯感智)
GZP192 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域 · 其核心部分是一颗利用 MEMSGZP6891A0.5KPW50K
Sencoch(芯感智)
GZP6891A 型差压传感器是一款适用于压力测量的压力传感器 · 其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工GZP192-010G
Sencoch(芯感智)
GZP192 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域 · 其核心部分是一颗利用 MEMSGZP6847A040KPP50K
Sencoch(芯感智)
GZP6847A型压力传感器采用类DIP封装形式 · PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信GZP6857A101KPN50K
Sencoch(芯感智)
GZP6857A型压力传感器采用DIP6双列直插封装形式 · 对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进GZP6847A101KPN50K
Sencoch(芯感智)
GZP6847A型压力传感器采用类DIP封装形式 · PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信