LIMING(利明) 制造商型号现货与清单询价

26-32.768-12.5-10/A

LIMING(利明)

32.768kHz ±10ppm 12.5pF

26S-32.768-12.5-10-10/B

LIMING(利明)

特性：32.768kHz音叉晶体单元是应用最广泛的频率控制产品 · 低功耗

49MD-16.000-20-20-20/A

LIMING(利明)

特性：典型12.5 × 4.5 × 4.0mm金属罐贴片封装 · 24mm宽带盘封装

3225-8.00-10-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-48-9-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

2520-25-9-10-10/A

LIMING(利明)

特性：典型2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽卷带封装

49MD-5.5296-20-20-20/A

LIMING(利明)

HC-49S-SMD封装

3225-40-9-10-10/4B

LIMING(利明)

40MHz ±10ppm 9pF

2520-24-12-10-10/A

LIMING(利明)

特性：典型2.5 x 2.0 x 0.45 mm超薄陶瓷封装 · 8 mm宽卷带封装

3225-16-18-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装式晶体单元 · 特别适合小尺寸要求

3225-16-20-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-20-20-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-26.00-20-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-26.2982-20-10-10/4B

LIMING(利明)

26.2982MHz ±10ppm 20pF

3225-27.12-20-10-10/A

LIMING(利明)

特性：一种小型表面贴装型晶体单元 · 特别适用于小型化要求

3225-24-12-10-10/A

LIMING(利明)

24MHz ±10ppm 12pF

3225-16.00-9-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-26.00-9-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-12-9-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装式晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-16-9-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装式晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-26-12-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装式晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-50-10-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-12.8-20-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-27.00-10-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-40-10-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-27.12-20-10-10/4B

LIMING(利明)

SMD 3225晶体 · 标称频率为27.12MHz

3225-27.1383-20-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-30-20-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

2520-26-9-10-10/A

LIMING(利明)

特性：典型2.5×2.0×0.45 mm超薄陶瓷封装 · 8 mm宽卷带包装

3225-24-10-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-27-12-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小尺寸要求

3225-24.567-20-10-10/4B

LIMING(利明)

SMD 3225 晶体 · 标称频率：24.567MHz

3225-50-9-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-26.2982-22-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-12-12-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

2520-32-9-10-10/A

LIMING(利明)

特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽卷带封装

3225-13.52127-15-10-10/4B

LIMING(利明)

SMD 3225晶体 · 标称频率：13.52127MHz

3225-20.00-12-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-19.2-10-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-26.00-10-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-12.288-20-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

2520-16-10-10-10/A

LIMING(利明)

特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽卷带封装

2520-16-8-10-10/A

LIMING(利明)

特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽卷带封装

3225-26-7.5-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小尺寸要求

3225-24.576-12-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-26.2982-22-10-10/4B

LIMING(利明)

26.2982MHz ±10ppm 22pF

2520-32-12-10-10/A

LIMING(利明)

特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽卷带封装

3225-16-8-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-26-11-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装式晶体单元 · 特别适合小型化需求

3225-24.567-12-10-10/4B

LIMING(利明)

24.576MHz ±10ppm 12pF

3225-40-9-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-24.567-10-10-10/4B

LIMING(利明)

24.576MHz ±10ppm 10pF

49MD-6.000-20-10-10/B

LIMING(利明)

特性：典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装 · 24mm宽卷带包装

2520-40-10-10-10/A

LIMING(利明)

特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽卷带封装

3225-20-9-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-25-12-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-30-10-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-12-20-10-10/4B

LIMING(利明)

12MHz ±10ppm 20pF

3225-16.00-20-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-25-20-10-10/4B

LIMING(利明)

25MHz ±10ppm 20pF

3225-27-10-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-8.00-10-10-10/4B

LIMING(利明)

SMD 3225 晶体 · 标称频率：8.00 MHz

3225-27-18-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-12.00-12-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-13.56-20-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

2520-25-12-10-10/A

LIMING(利明)

特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽卷带封装

2520-12-10-10-10/A

LIMING(利明)

特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽卷带封装

3225-13.56-20-10-10/4B

LIMING(利明)

SMD 3225 晶体 · 标称频率为 13.56MHz

3225-32-10-10-10/4B

LIMING(利明)

32MHz ±10ppm 10pF

3225-32-9-10-10/4B

LIMING(利明)

32MHz ±10ppm 9pF

2520-24-20-10-10/A

LIMING(利明)

特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽卷带封装

2520-24-10-10-10/A

LIMING(利明)

特性：典型2.5 x 2.0 x 0.45mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽卷带封装

3225-12-10-10-10/4B

LIMING(利明)

12MHz ±10ppm 10pF

3225-27.1412-22-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

3225-24.576-10-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

2520-27-10-10-10/A

LIMING(利明)

特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽卷带封装

3225-25-9-10-10/A

LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元 · 特别适合小型化要求

2520-12-12-10-10/A

LIMING(利明)

特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽卷带封装

3225-37.4-16-10-10/4B

LIMING(利明)

37.4MHz ±10ppm 16pF

2520-40-9-10-10/A

LIMING(利明)

特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装 · 8mm宽卷带封装