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EVERLIGHT/卓睿两个都有
6N137/CY6N137,EVERLIGHT/卓睿两个都有,现货库存,DIP-8封装,68,246件现货onsemi(安森美)
6N137M,onsemi(安森美),光耦 > 逻辑输出光耦,DIP-8封装,57,400件现货,UwW 6N137 光耦合器由一个 850 nm 的铝镓砷(AlGaAS)发光二极管(LED)组成,该 LED 与一个带选通输出的超高速集成光电探测器逻辑门进行光耦合。此输出采用集电极开路结构,因此允许进行线或输出。在 -40°C 至 +85°C 的温度范围内,松下
6TPE470MI,松下,现货库存,SMD封装,56,000件现货onsemi(安森美)
6N137SDM/CY6N137,onsemi(安森美),现货库存,SOP-8封装,52,649件现货ON/FSC
6N136M,ON/FSC,光耦 > 逻辑输出光耦,DIP-8封装,31,266件现货,UMW6N135/6N136光耦合器由一个850nm的铝镓砷(AlGaAs)发光二极管(LED)和一个高速光电探测器晶体管光耦合而成。通过降低输入晶体管的基极 - 集电极电容,为光电二极管偏置设置的独立连接使该器件的速度比传统光电晶体管光耦合器提高了几个数量级。这些器件采松下
6TPF470MAH,松下,现货库存,SMD封装,30,000件现货onsemi(安森美)
6N137SDM,onsemi(安森美),光耦 > 逻辑输出光耦,SOP封装,25,000件现货,6N137M、HCPL2601M、HCPL2611M 单沟道和 HCPL2630M、HCPL2631M 双沟道包含一个 850 nm AlGaAS LED,与带有可调谐输出的极高速集成式光电探测器逻辑门级进行光耦合。此输出具有一个开路集电极,允许有线 OR 输出AVAGO/卓睿两个都有
6N137-000E/CY6N137,AVAGO/卓睿两个都有,现货库存,DIP-8封装,23,163件现货TI(德州仪器)
6PAIC3104IRHBRQ1,TI(德州仪器),通信接口芯片 > 音频接口芯片,VQFN-32封装,20,910件现货,TLV320AIC3104-Q1 具有 6 个音频输入引脚和 6 个音频输出驱动器的汽车类低功耗立体声音频编解码器Broadcom(博通)
6N137-500E,Broadcom(博通),光耦 > 逻辑输出光耦,SOP-8封装,17,948件现货,是光耦合门,结合了 GaAsP 发光二极管和集成高增益光电探测器。使能输入允许对探测器进行选通。探测器 IC 的输出是集电极开路肖特基钳位晶体管。内部屏蔽可保证在 Vcm = 1000V 时,共模瞬态抗扰度规格高达 15,000V/μs。这种独特的设计Infineon(英飞凌)
6EDL04I06PT,Infineon(英飞凌),电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片,SOP-28封装,10,000件现货,6ED系列第二代器件是一款全桥驱动器,用于控制三相系统中的MOS晶体管或IGBT等功率器件,最大阻断电压为+600 V。基于所采用的SOI技术,该器件在瞬态电压下具有出色的鲁棒性。器件中不存在寄生晶闸管结构onsemi(安森美)
6N139M,onsemi(安森美),光耦 > 逻辑输出光耦,DIP封装,8,000件现货,6N138M/9M 和 HCPL2730M/31M 光耦合器包括一个与高增益分离式达林顿光检测器光耦合的 AlGaAs LED。与传统的达林顿光电耦合器相比,分离式达林顿配置将输入光电二极管和第一阶增益从输出晶体管中分离出来,使得输出饱和电压更低,运行速度更快。在双沟Panasonic(松下)
6TPE330MIL,Panasonic(松下),现货库存,SMD封装,5,000件现货Panasonic(松下)
6TPS150MUD,Panasonic(松下),现货库存,SMD封装,5,000件现货TI(德州仪器)
6PAIC3106IRGZRQ1,TI(德州仪器),通信接口芯片 > 音频接口芯片,VQFN-48封装,4,500件现货,TLV320AIC3106-Q1 具有耳机放大器和增强数字效果的汽车类低功耗立体声编解码器TE
6469025-1,TE,现货库存,DIP封装,4,219件现货伍尔特
687106182122,伍尔特,现货库存,SMD封装,4,000件现货TE
6469028-1,TE,现货库存,DIP封装,3,680件现货FUJI(富士电机)
6MBP30XSF060-50,FUJI(富士电机),三极管/MOS管/晶体管 > IGBT管/模块,DIP-24封装,3,080件现货,特性:低侧IGBT为独立发射极类型。短路保护。温度传感器输出功能。过热保护。欠压保护。故障信号输出功能。应用:AC 100~240V三相逆变器驱动,用于小功率交流电机驱动(如空调压缩机电机驱动、热泵应用压缩机电机驱动、风扇Renesas/瑞萨
6P41505NDGI,Renesas/瑞萨,现货库存,VFQFPN48封装,3,000件现货FUJI(富士电机)
6MBP20XSF060-50,FUJI(富士电机),三极管/MOS管/晶体管 > 智能功率模块(IPM),DIP-24封装,3,000件现货,特性:低侧 IGBT 是独立发射极类型。 短路保护。 温度传感器输出功能。 欠压保护。 故障信号输出功能。 输入接口:TTL(3.3V/5V) 高电平有效逻辑。应用:AC 100~240V 三相逆变器驱动,用于小功率TI(德州仪器)
6PADC3101TRGERQ1,TI(德州仪器),ADC/DAC/数据转换 > ADC/DAC-专用型,QFN封装,3,000件现货,TLV320ADC3101-Q1 支持数字麦克风且具有 miniDSP 的汽车类 92dB SNR 低功耗立体声 ADCFUJI(富士电机)
6MBP35XSF060-50,FUJI(富士电机),三极管/MOS管/晶体管 > IGBT管/模块,DIP-24封装,1,800件现货,特性:低侧 IGBT 为独立发射极类型。 短路保护。 温度传感器输出功能。 欠压保护。 故障信号输出功能。 输入接口:TTL(3.3V/5V) 高电平有效逻辑。应用:AC 100~240V 小功率交流电机驱动的三相逆变器驱FUJI(富士电机)
6MBP15XSF060-50,FUJI(富士电机),三极管/MOS管/晶体管 > 智能功率模块(IPM),MOD封装,1,200件现货,特性:低侧IGBT为独立发射极类型。 短路保护。 温度传感器输出功能。 过热保护。 欠压保护。 故障信号输出功能。应用:AC 100~240V三相逆变器驱动,用于小功率交流电机驱动(如空调压缩机电机驱动、热泵应用压缩机电机TE
6368011-3,TE,现货库存,DIP封装,1,080件现货FSC
6N138,FSC,光耦 > 晶体管输出光耦,DIP封装,1,000件现货,5kVLITEON/光宝
6N137S-TA,LITEON/光宝,现货库存,SOP-8封装,195件现货FUJI/富士电机
6MBI450V-170,FUJI/富士电机,现货库存,Modules封装,40件现货RENESAS(瑞萨)/IDT
670MI-02LF,RENESAS(瑞萨)/IDT,时钟和定时 > 时钟消抖,SOP封装,15件现货,670MI-02LFTE Connectivity(泰科电子)
60933-2,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 压线扣,-封装,询盘确认库存,60933-2TE Connectivity(泰科电子)
63849-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,插件封装,询盘确认库存,片状印刷电路板(PCB)端子,片宽6.35 mm [.25 in],PCB孔径1.4 mm [.055 in],通孔焊接,镀锡,袋装,FASTON 250 PCB 端子TE Connectivity(泰科电子)
61291-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 子弹形端子,-封装,询盘确认库存,电线范围、绝缘范围及适配规格TE Connectivity(泰科电子)
60775-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 叉型端子,-封装,询盘确认库存,60775-1TE Connectivity(泰科电子)
60885-2,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 子弹形端子,-封装,询盘确认库存,60885-2TE Connectivity(泰科电子)
63839-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,插件封装,询盘确认库存,特性:接触区域镀覆材料厚度:3.81μm[150 μin]。接触底层镀覆材料厚度:2.54μm[100 μin]。接触配合区域镀覆材料厚度:3.81μm[150 μin]。PCB端子类型:Tab。配合片宽度:6.35mm[.25 in]。配合片厚度:0TE Connectivity(泰科电子)
63067-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,插件封装,询盘确认库存,63067-1SOSET(索斯特)
6.7458M12PF20PPM,SOSET(索斯特),振荡器/谐振器 > 无源晶振,HC-49S-SMD-2P-Mini封装,询盘确认库存,6.7458MHz ±20ppm 12pFTE Connectivity(泰科电子)
61802-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 子弹形端子,-封装,询盘确认库存,61802-1EVERLIGHT(亿光)
6N137S(TA),EVERLIGHT(亿光),光耦 > 逻辑输出光耦,SOP-8-2.54mm封装,询盘确认库存,6N137、EL2601和EL2611由一个红外发光二极管和一个高速集成光电探测器逻辑门通过光耦合组成,具有可选通输出。它采用8引脚双列直插式封装(DIP),还有宽引脚间距和贴片(SMD)封装可选。TE Connectivity(泰科电子)
60445-2,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 叉型端子,-封装,询盘确认库存,60445-2TE Connectivity(泰科电子)
60443-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,-封装,询盘确认库存,60443-1TE Connectivity(泰科电子)
60940-2,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 子弹形端子,-封装,询盘确认库存,60940-2TE Connectivity(泰科电子)
63824-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,插件封装,询盘确认库存,63824-1TE Connectivity(泰科电子)
60389-2,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 叉型端子,-封装,询盘确认库存,60389-2TE Connectivity(泰科电子)
63951-4,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,插件封装,询盘确认库存,63951-4EVERLIGHT(亿光)
6N137S1(TA),EVERLIGHT(亿光),光耦 > 逻辑输出光耦,SOP-8-2.54mm封装,询盘确认库存,DC输入 1通道 隔离电压(rms):5000VTE Connectivity(泰科电子)
61412-2,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 子弹形端子,-封装,询盘确认库存,61412-2TE Connectivity(泰科电子)
62438-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,-封装,询盘确认库存,62438-1TE Connectivity(泰科电子)
60660-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 子弹形端子,-封装,询盘确认库存,60660-1TE Connectivity(泰科电子)
63823-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,插件封装,询盘确认库存,Faston PCB板接头LITEON(光宝)
6N137S-TA1-L,LITEON(光宝),光耦 > 逻辑输出光耦,SOP-8-2.54mm封装,询盘确认库存,6N137-L由一个高效的铝镓砷(AlGaAs)发光二极管和一个高速光检测器组成。这种设计为光耦合器的输入侧和输出侧提供了出色的交流和直流隔离。光检测器的输出采用集电极开路的肖特基钳位晶体管TE Connectivity(泰科电子)
62061-2,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,-封装,询盘确认库存,62061-2TE Connectivity(泰科电子)
60888-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 子弹形端子,-封装,询盘确认库存,60888-1TE Connectivity(泰科电子)
63860-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,插件封装,询盘确认库存,63860-1EVERLIGHT(亿光)
61-238/RSGCBKC-B02/ET,EVERLIGHT(亿光),光电器件 > RGB LED,SMD5050-6P封装,询盘确认库存,RGB三色TE Connectivity(泰科电子)
63986-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,插件封装,询盘确认库存,Faston插片,PCB板TE Connectivity(泰科电子)
60774-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 叉型端子,-封装,询盘确认库存,60774-1TE Connectivity(泰科电子)
60799-4,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 子弹形端子,-封装,询盘确认库存,60799-4FM(富满)
662K.,FM(富满),电源管理 > 线性稳压器(LDO),SOT-23-3封装,询盘确认库存,该662K./65K5.系列是一款高精度,低功耗,高电压,正电压调整器的芯片,并采用CMOS工艺和激光微调技术。具有很低的静态偏置电流(10uA Typ. ),它们能在输入、输出电压差极小的情况下有300 mA的输出电流,并且仍能保持良好的调整率。662K./6YONGYUTAI(永裕泰)
662K,YONGYUTAI(永裕泰),电源管理 > 线性稳压器(LDO),SOT-23封装,询盘确认库存,是一种高精度、低功耗的三端正电压调节器,采用CMOS和激光微调技术制造。该系列可提供大电流,且压降极小。由限流器电路、驱动晶体管、精密参考电压和误差校正电路组成,与低ESR陶瓷电容兼容。限流器的折返电路可作为短路保护以及输出引脚的输出电流限制器。输出电TE Connectivity(泰科电子)
63824-5,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,-封装,询盘确认库存,63824-5TE Connectivity(泰科电子)
63862-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,插件封装,询盘确认库存,特性:接触电镀材料厚度:3.81μm[150μin]。接触底层电镀材料厚度:1.27μm[50μin]。接触配合区域电镀材料厚度:3.81μm[150μin]。端子电镀材料:锡TE Connectivity(泰科电子)
640387-3,TE Connectivity(泰科电子),功能模块 > 其他模块,插件封装,询盘确认库存,640387-3TE Connectivity(泰科电子)
62627-3,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,-封装,询盘确认库存,62627-3TE Connectivity(泰科电子)
63860-2,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,插件封装,询盘确认库存,63860-2TE Connectivity(泰科电子)
63132-3,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 片型端子,-封装,询盘确认库存,63132-3TE Connectivity(泰科电子)
63755-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,插件封装,询盘确认库存,63755-1LITEON(光宝)
6N139-L,LITEON(光宝),光耦 > 逻辑输出光耦,DIP-8封装,询盘确认库存,DC输入 1通道 隔离电压(rms):5000VEVERLIGHT(亿光)
67-23/R6GHBHC-B01/2T,EVERLIGHT(亿光),光电器件 > RGB LED,SMD3528-4P封装,询盘确认库存,RGB三色SJK(晶科鑫)
6I08000F20UCG,SJK(晶科鑫),振荡器/谐振器 > 无源晶振,SMD5032-2P封装,询盘确认库存,全国产 陶瓷贴片 频率:8MHz 常温频差:±20ppm 负载电容:20pF 工作温度:-40~+85℃TE Connectivity(泰科电子)
63038-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,-封装,询盘确认库存,63038-1HL(富海微)
6206A33,HL(富海微),电源管理 > 线性稳压器(LDO),SOT-23-3L封装,询盘确认库存,最大输入电压:6V;输出电压:3.3V;最大输出电流:300mAHL(富海微)
60N04D,HL(富海微),三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET),PDFN-8-EP封装,询盘确认库存,特性:绿色环保器件。 开关速度快。 100% EAS 保证。 先进的沟槽 MOS 技术。应用:高频开关和同步整流。 DC/DC 转换器TE Connectivity(泰科电子)
62820-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 子弹形端子,-封装,询盘确认库存,62820-1TE Connectivity(泰科电子)
62628-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,-封装,询盘确认库存,62628-1EVERLIGHT(亿光)
6N136S1(TA),EVERLIGHT(亿光),光耦 > 逻辑输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,6N136S1(TA)TE Connectivity(泰科电子)
60465-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,-封装,询盘确认库存,60465-1SJK(晶科鑫)
6BS08000F20UCG,SJK(晶科鑫),振荡器/谐振器 > 无源晶振,HC-49S封装,询盘确认库存,全国产49S直插晶振 频率:8MHz 常温频差:±20ppm 负载电容:20pF 工作温度:-40~+85℃TE Connectivity(泰科电子)
63951-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,插件封装,询盘确认库存,特性:连接容量:单连接。PCB接触端接区域镀层材料厚度:3.81μm[150μin]。接触底层镀层材料厚度:1.27μm[50μin]。接触配合区域镀层材料厚度:3.81μm[150μin]。端子镀层材料:锡。接触底层镀层材料:镍UMW(友台半导体)
6N137S,UMW(友台半导体),光耦 > 逻辑输出光耦,SOP-8封装,询盘确认库存,UwW 6N137 光耦合器由一个 850 nm 的铝镓砷(AlGaAS)发光二极管(LED)组成,该 LED 与一个带选通输出的超高速集成光电探测器逻辑门进行光耦合。此输出采用集电极开路结构,因此允许进行线或输出。在 -40°C 至 +85°C 的温度范围内,可保证耦Broadcom(博通)
6N139-560E,Broadcom(博通),光耦 > 晶体管输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,6N139-560ETE Connectivity(泰科电子)
61365-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,-封装,询盘确认库存,61365-1EVERLIGHT(亿光)
6N136S(TA),EVERLIGHT(亿光),光耦 > 逻辑输出光耦,SOP-8-2.54mm封装,询盘确认库存,DC输入 1通道 隔离电压(rms):5000VMSKSEMI(美森科)
662K-MS,MSKSEMI(美森科),电源管理 > 线性稳压器(LDO),SOT-23封装,询盘确认库存,此款LDO线性稳压器,具有稳定的3.3V输出电压及0.3A电流承载能力,在8V最大输入电压下表现优异。设计紧凑且高效,专为低功耗电子设备打造,确保提供精准、可靠的电源转换和稳压功能,是各类嵌入式系统和小型化应用的理想解决方案。HL(富海微)
6G03L,HL(富海微),三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET),SOT-23-6L封装,询盘确认库存,N+PMOSFET类型:N漏源电压(Vdss) (V):30 阈值电压VGS:±20 Vth(V):1.0~2.5导通电阻RDS(ON) (mΩ):18/25 连续漏极电流ID(A):6A\nN+PMOSFET类型:P漏源电压(Vdss)TE Connectivity(泰科电子)
60986-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 子弹形端子,-封装,询盘确认库存,60986-1TE Connectivity(泰科电子)
61674-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 子弹形端子,-封装,询盘确认库存,61674-1TE Connectivity(泰科电子)
62221-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,插件封装,询盘确认库存,全系列的印刷电路板(PCB)插片和插座。直插式和直角插片有0.250、0.187和0.110系列可供选择。minos(迈诺斯)
6288Q-MNS,minos(迈诺斯),电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片,QFN-24封装,询盘确认库存,负载类型:MOSFET;IGBT\n灌电流:1.3A\n拉电流:1.0A\n工作电压:5V~18V\n描述:三相高低侧功率驱动芯片TE Connectivity(泰科电子)
60613-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,-封装,询盘确认库存,60613-1TE Connectivity(泰科电子)
61761-2,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,-封装,询盘确认库存,配套使用:360041-1 插片尺寸 4.75mm x 0.51mmonsemi(安森美)
6N136SDM,onsemi(安森美),光耦 > 逻辑输出光耦,SOP-8-2.54mm封装,询盘确认库存,HCPL4502M、HCPL4503M、HCPL2503M、6N135M、6N136M、HCPL2530M和HCPL2531M光电耦合器包含耦合高速光电检测器晶体管的AlGaAs LED。 通过降低输入晶体管的基极-集电极电容,单独连接实现光电二极管minos(迈诺斯)
6288T-MNS,minos(迈诺斯),电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片,TSSOP-20封装,询盘确认库存,驱动配置:半桥\n负载类型:MOSFET;IGBT\n工作电压:4V~18V\n上升时间:35ns\n描述:三相高低侧功率驱动芯片SJK(晶科鑫)
6I25000F20UCG,SJK(晶科鑫),振荡器/谐振器 > 无源晶振,SMD5032-2P封装,询盘确认库存,全国产 陶瓷贴片 频率:25MHz 常温频差:±20ppm 负载电容:20pF 工作温度:-40~+85℃TE Connectivity(泰科电子)
6-1462037-8,TE Connectivity(泰科电子),继电器 > 磁保持继电器,-封装,询盘确认库存,6-1462037-8JJW(捷捷微)
6AJ18CA,JJW(捷捷微),三极管/MOS管/晶体管 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SMA封装,询盘确认库存,TVS二极管可用于多种应用,如消费电子产品、电信和智能控制系统。TE Connectivity(泰科电子)
62576-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,-封装,询盘确认库存,TAB. FASTON系列FM(富满)
65K5.,FM(富满),电源管理 > 线性稳压器(LDO),SOT-23-3封装,询盘确认库存,该662K./65K5.系列是一款高精度,低功耗,高电压,正电压调整器的芯片,并采用CMOS工艺和激光微调技术。具有很低的静态偏置电流(10uA Typ. ),它们能在输入、输出电压差极小的情况下有300 mA的输出电流,并且仍能保持良好的调整率。662K./6Infineon(英飞凌)
6ED003L06F2XUMA1,Infineon(英飞凌),电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片,SOIC-28-300mil封装,询盘确认库存,6ED003L06F2XUMA1Broadcom(博通)
6N137-020E,Broadcom(博通),光耦 > 逻辑输出光耦,DIP-8封装,询盘确认库存,6N137-020EBroadcom(博通)
6N139-500E,Broadcom(博通),光耦 > 逻辑输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,这些高增益系列耦合器使用发光二极管和集成高增益光电探测器,在输入和输出之间提供极高的电流传输比。光电二极管和输出级的独立引脚可实现与TTL兼容的饱和电压和高速操作。如有需要,可将VCC和V₀端子连接在一起,以实现传统的光电达林顿操作。GOODWORK(固得沃克)
662K-GK,GOODWORK(固得沃克),电源管理 > 线性稳压器(LDO),SOT-23封装,询盘确认库存,662K是具有高纹波抑制率、低功耗、低压差,具有过流和短路保护的CMOS降压型电压稳压器。这些器件具有很低的静态偏置电流(6.5μA Typ.),它们能在输入、输出电压差极小的情况下提供200mA的输出电流,并且仍能保持良好的调整率。由于输入输出LANBAOFUSE(蓝宝)
6125FA20A,LANBAOFUSE(蓝宝),TVS/保险丝/板级保护 > 一次性保险丝,2410封装,询盘确认库存,6125FA系列快断型保险丝,适用于一般电子设备。Broadcom(博通)
6N136-000E,Broadcom(博通),光耦 > 逻辑输出光耦,DIP-8封装,询盘确认库存,DC输入 1通道 隔离电压(rms):3750VHL(富海微)
60P03F,HL(富海微),三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET),PDFN5x6-8L封装,询盘确认库存,MOSFET类型:P,漏源电压(Vdss) (V):-30,阈值电压VGS:±20,Vth(V):-1~-2.5,导通电阻RDS(ON) (mΩ):7.2/14,连续漏极电流ID(A):-60AGOODWORK(固得沃克)
60N03DF,GOODWORK(固得沃克),三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET),PDFN3x3封装,询盘确认库存,适用于电源开关和信号控制HL(富海微)
650SJ520,HL(富海微),三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET),TO-252封装,询盘确认库存,650V,8A,在VGS = 10V时,RDS(ON) < 0.6Ω;采用先进的分裂栅沟槽技术;具有出色的RDS(ON)和低栅极电荷;是无铅产品。EIC
6V8HCC,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-35封装,询盘确认库存,独立式 电流:2uA@3.5VTDSEMIC(拓电半导体)
662K-TD,TDSEMIC(拓电半导体),电源管理 > 线性稳压器(LDO),SOT-23封装,询盘确认库存,低压差线性稳压器(LDO),常用于为电路提供稳定的电压输出。Brightking(君耀电子)
681KD10,Brightking(君耀电子),TVS/保险丝/板级保护 > 压敏电阻,P=7.5mm封装,询盘确认库存,特性:宽工作电压 (V₁ₘₐ) 范围为 18V 至 1100V。 对瞬态过电压快速响应。 大吸收瞬态能量能力。 低钳位比且无续流。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级。 工作温度:-40°C 至 +85°C。应用:晶体管、二极LANBAOFUSE(蓝宝)
6125SB20A,LANBAOFUSE(蓝宝),TVS/保险丝/板级保护 > 一次性保险丝,2410封装,询盘确认库存,6125SB系列抗浪涌型慢断(T)保险丝,适用于一般电子设备。TE Connectivity(泰科电子)
61836-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,-封装,询盘确认库存,61836-1TE Connectivity(泰科电子)
63982-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,插件封装,询盘确认库存,63982-1Broadcom(博通)
6N137-000E,Broadcom(博通),光耦 > 逻辑输出光耦,DIP-8封装,询盘确认库存,高CMR,高速TTL兼容的光电耦合器LANBAOFUSE(蓝宝)
6125FA10A,LANBAOFUSE(蓝宝),TVS/保险丝/板级保护 > 一次性保险丝,2410封装,询盘确认库存,适用于一般电子设备。Broadcom(博通)
6N137-560E,Broadcom(博通),光耦 > 逻辑输出光耦,DIP-8封装,询盘确认库存,是光耦合门,结合了GaAsP发光二极管和集成高增益光电探测器。使能输入允许对探测器进行选通。探测器IC的输出是一个集电极开路肖特基钳位晶体管。内部屏蔽保证了在Vcm = 1000V时高达15,000V/μs的共模瞬态抗扰度规格。这种独特的设计在实现TTL兼容TE Connectivity(泰科电子)
62754-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 压线扣,-封装,询盘确认库存,压接宽度与高度参数及电线范围TE Connectivity(泰科电子)
63971-1,TE Connectivity(泰科电子),端子 > 焊接插片端子,-封装,询盘确认库存,63971-1HL(富海微)
60N02,HL(富海微),三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET),TO-252-3L封装,询盘确认库存,60N02是高单元密度的沟槽型N沟道MOSFET,可为大多数同步降压转换器应用提供出色的导通电阻(RDSON)和栅极电荷。60N02符合RoHS标准和绿色产品要求,100%经过易感性评估(EAS)保证,具备完整的功能可靠性认证。XMXW(芯网)
6010S-A,XMXW(芯网),传感器 > 触摸芯片,SOP-8封装,询盘确认库存,6010S-A是一款电容式触摸控制ASIC,支持单通道触摸输入和双路PWM输出,主要应用于触摸调光LED灯具,具有低功耗、高抗干扰、宽工作电压范围、灯光无频闪、外围器件少的突出优势。