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B59008C0090A040 库存确认、BOM配单与替代料

长期型号池扩容。库存、价格、交期以最终核实为准。

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型号B59008C0090A040
品牌TDK
类目传感器 > PTC热敏电阻
封装DIP
库存状态现货可核
参考价格询盘报价
MOQ1
批号说明询价时确认批号和包装
交期说明询价确认交期
1

先确认库存

无公开库存或低证据型号统一按询盘确认库存处理,不作现货承诺。

2

加入BOM

补数量、品牌、封装、交期和是否接受替代,方便集中核价。

3

看替代候选

候选仅供初筛,替换前需核对封装、脚位、参数和应用条件。

应用与资料

B59008C0090A040 采购线索

查数据手册
主要应用

BOM 常用被动件、维修补料和替代核对

热门原因

长期型号池扩容

推荐入口

加入清单,也可上传 BOM 做多型号配单。

相关型号

同类目、同封装或同品牌候选

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DSS1NB32A103Q55B

Murata(村田)

容值:10nF · 精度:±10%
状态现货可下单批号批号 26+起订按需交期核对后发
封装DIP-3 可供数量800,000 起订按需 报价方式询盘报价
磁珠/滤波器/EMI优化 / 馈通电容滤波器
DIP-3
800,000
询盘报价
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QX3053-CUH-DE

NQUNXIN(群芯微电子)

可控硅类型:双向可控硅 · 过零功能:无
状态现货可下单批号批号 25+起订按需交期核对后发
封装DIP-6 可供数量800,000 起订按需 报价方式询盘报价
光耦 / 可控硅输出光耦
DIP-6
800,000
询盘报价
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HT46R47

HOLTEK(合泰/盛群)

程序存储容量:2KB · 程序存储器类型:OTP
状态现货可下单批号批号 26+起订按需交期核对后发
封装18SOP 可供数量580,000 起订按需 报价方式询盘报价
单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
18SOP
580,000
询盘报价
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HT66F018

HOLTEK(合泰/盛群)

CPU内核:其他 · 程序存储容量:4KB
状态现货可下单批号批号 26+起订按需交期核对后发
封装SOPDIPSSOP 可供数量580,000 起订按需 报价方式询盘报价
单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
SOPDIPSSOP
580,000
询盘报价
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TLP785(GB,F(C

TOSHIBA(东芝)

DIP-4封装
状态现货可下单批号批号 25+,2520+,19+起订按需交期核对后发
封装DIP-4 可供数量438,312 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
DIP-4
438,312
询盘报价
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B57343V5103F360

TDK

阻值:10kΩ · B值(25℃
状态现货可下单批号批号 26+起订按需交期核对后发
封装0603 可供数量400,000 起订按需 报价方式询盘报价
传感器 / NTC热敏电阻
0603
400,000
询盘报价
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