候选比选

XC7Z100-2FFG900I / XC7Z035-2FFG900I / XC7Z020-1CLG400I / XC7Z035-2FFG676I 型号对比

把候选型号放在同一页比选，先看品牌、封装、库存和资料，再决定加入清单。

4/6 个型号适合集中比选、核对差异和整理备注
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对比摘要

这一页先看什么

当前候选已适合横向比较，建议一起加入清单确认数量、批号、包装和交期。

4公开现货 4资料入口 BGA主封装 XC7Z020-1CLG400I / 12,880高库存

清单备注

对比结论与清单备注

建议先核对再提交

当前候选在封装、品牌、分类、资料或供货状态上存在差异，不能直接视为等效替代。 这段备注可直接复制到清单需求或客服沟通里，便于继续确认库存和报价。

封装一致性差异待确认品牌/制造商方向接近资料入口可核对 PDF供货状态有公开线索
清单备注
原型号/候选型号：XC7Z100-2FFG900I / XC7Z035-2FFG900I / XC7Z020-1CLG400I / XC7Z035-2FFG676I
当前建议：建议先核对再提交
不可放宽参数：封装、引脚、电压、电流、温度等级、精度、认证要求
封装信息：BGA-900 / FBGA-900 / BGA-400 / BGA
品牌/制造商：AMD/XILINX(赛灵思)
可接受替代范围：请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代
请确认制造商 PDF、批号、包装、交期、含税报价、检测资料和可发数量
比较项XC7Z100-2FFG900IXC7Z035-2FFG900IXC7Z020-1CLG400IXC7Z035-2FFG676I
品牌/制造商AMD/XILINX(赛灵思)AMD/XILINX(赛灵思)AMD/XILINX(赛灵思)AMD/XILINX(赛灵思)
封装BGA-900FBGA-900BGA-400BGA
类目单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)
库存3,7003,38112,8805,200
报价询盘报价询盘报价询盘报价询盘报价
资料有资料入口有资料入口有资料入口有资料入口
描述Zynq -7000 SoCs 有 -3、-2、-2LI、-1 和 -1LQ 速度等级可供选择，其中 -3 性能最高。-2LI 设备在可编程逻辑 (PL) V_CCIINT/V_CC_BRAM=0.95V 下运行，并经过筛选以降低最大静态功耗。-2LI 设备的速度规格与 -2 设备相同。-1LQ 设备在与 -1Q 设备相同的电压和速度下运行，并经过筛选以降低功耗。Zynq-7000 设备的直流和交流特性在商业级、扩展级、工业级和扩展 (Q-temp) 温度范围内指定。除非另有说明，否则对于特定速度等级（即，-1 速度等级工业级设备的时序特性与 -1 速度等级商业级设备相同），所有直流和交流电气参数是相同的。但是，只有选定的速度等级和/或设备在商业级、扩展级或工业级温度范围内可用。所有电源电压和结温规格均代表最坏情况条件。包含的参数是流行设计和典型应用中的常见参数。SoCs有 -3、-2、-2LI、-1 和 -1LQ 速度等级，-3 性能最高。2LI 器件在可编程逻辑 (PL) VCCINT/VCCBRAM = 0.95V 下工作，筛选出较低的最大静态功率。2LI 器件的速度规格与 -2 器件相同。1LQ 器件与 -1Q 器件在相同电压和速度下工作，并筛选出较低的功率。Zynq-7000 器件的直流和交流特性在商业、扩展、工业和扩展（Q-temp）温度范围内有规定。除工作温度范围外，除非另有说明，特定速度等级的所有直流和交流电气参数相同。所有电源电压和结温规格代表最坏情况条件。参数适用于流行设计和典型应用。Zynq -7000 SoCs有 -3、 -2、 -1和 -1LI速度等级，-3性能最高。1LI器件可在0.95V和1.0V两种可编程逻辑（PL）VCCINT/VCCBRAM电压下工作，且经过筛选以降低最大静态功率，其速度规格与 -1速度等级相同。当在PL VCCINT/VCCBRAM = 0.95V下工作时，-1LI的静态和动态功率会降低。Zynq -7000器件的直流和交流特性在商业、扩展、工业和扩展（Q-温度）温度范围内有规定。除工作温度范围外，特定速度等级的所有直流和交流电气参数相同。所有电源电压和结温规格代表最坏情况条件，所包含的参数适用于流行设计和典型应用。有 -3、-2、-2LI、-1 和 -1LQ 速度等级可供选择，其中 -3 具有最高性能。2LI 器件在可编程逻辑 (PL) VCCINT/VCCBRAM = 0.95V 下工作，并经过筛选以降低最大静态功耗。2LI 器件的速度规格与 -2 器件相同。1LQ 器件与 -1Q 器件在相同电压和速度下工作，并经过筛选以降低功耗
操作加入清单加入清单加入清单加入清单

关键差异

关键差异与建议查看

把封装、品牌、分类、资料和供货状态分开看，更容易判断哪些型号值得继续查看。

比较项当前情况页面信息建议查看
封装一致性封装差异较大BGA-900 / FBGA-900 / BGA-400 / BGA封装不一致时不要直接替代，建议先看 PDF 封装图并确认用途。
品牌/制造商品牌方向接近AMD/XILINX(赛灵思)继续核对官方制造商和批号包装。
分类与应用用途方向接近单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)同类目不代表参数等效，仍需核对关键电气参数。
资料完整度资料入口齐全4 个有资料入口使用PDF核对引脚、封装、绝对最大额定值和典型应用。
供货状态有公开线索4 个公开现货 / 0 个需询盘页面库存仅供参考，下单前请再确认数量、批号、包装、交期和报价。
加入清单前建议补齐
原始需求XC7Z100-2FFG900I / XC7Z035-2FFG900I / XC7Z020-1CLG400I / XC7Z035-2FFG676I目标数量每个型号分别填写需求数量不可放宽参数封装、引脚、电压、电流、温度等级、精度等可接受替代品牌范围、国产替代、同封装候选是否接受交付要求批号、包装、交期、含税报价和检测资料

对比结果适合用于继续筛选和提交需求。替代、同封装、同系列或同品牌候选都还需要按资料确认。

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先看封装

同封装更利于替代，但仍需核对尺寸、引脚和订购料号。

再看库存

页面数量仅供参考，批号、包装和可发数量以人工回复为准。

一起加入

多个候选型号建议一次加入清单，让业务统一确认交期和替代建议。