候选比选

RFASWE660DTF03 / MXD86A0S / LX1660LE / LX1660 / FM1660 型号对比

把候选型号放在同一页比选，先看品牌、封装、库存和资料，再决定加入清单。

上一页候选

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对比摘要

这一页先看什么

当前候选已适合横向比较，建议一起加入清单确认数量、批号、包装和交期。

0公开现货 5资料入口 QFN-20-EP主封装 MXD86A0S / 27,239高库存

清单备注

对比结论与清单备注

建议先核对再提交

当前候选在封装、品牌、分类、资料或供货状态上存在差异，不能直接视为等效替代。 这段备注可直接复制到清单需求或客服沟通里，便于继续确认库存和报价。

封装一致性方向接近品牌/制造商需限定品牌资料入口可核对 PDF供货状态有公开线索
清单备注
原型号/候选型号：RFASWE660DTF03 / MXD86A0S / LX1660LE / LX1660 / FM1660
当前建议：建议先核对再提交
不可放宽参数：封装、引脚、电压、电流、温度等级、精度、认证要求
封装信息：QFN-20-EP
品牌/制造商：Walsin(华新科) / Maxscend(卓胜微) / LingChip(灵芯微) / FM(富满)
可接受替代范围：请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代
请确认制造商 PDF、批号、包装、交期、含税报价、检测资料和可发数量
比较项RFASWE660DTF03MXD86A0SLX1660LELX1660FM1660
品牌/制造商Walsin(华新科)Maxscend(卓胜微)LingChip(灵芯微)LingChip(灵芯微)FM(富满)
封装QFN-20-EPQFN-20-EPQFN-20-EPQFN-20-EPQFN-20-EP
类目射频芯片/天线 > 射频开关射频芯片/天线 > 射频开关射频芯片/天线 > 射频开关射频芯片/天线 > 射频开关射频芯片/天线 > 射频开关
库存询盘确认询盘确认询盘确认询盘确认询盘确认
报价询盘报价询盘报价询盘报价询盘报价询盘报价
资料有资料入口有资料入口有资料入口有资料入口有资料入口
描述RFASWE660DTF03是一款单刀十掷（SP10T）天线开关，集成了移动行业处理器接口（MIPI）控制器。采用先进的开关技术，保持低插入损耗和高隔离度，适用于UMTS、CDMA2000、EDGE、GSM和LTE应用。MXD86A0S是一款低损耗、高隔离度的SP10T射频开关，适用于天线分集接收。兼容MIPI控制，支持多频段操作，无需外部直流阻断电容器。MIPI，SP10TMIPI，SP10T是一款具有移动行业处理器接口 (MIPI) 的绝缘体上硅 (SOI) 单刀十掷 (SP10T) 天线开关，需要极低的插入损耗、高隔离度和高线性度性能。采用紧凑的 2.4mm x 2.4mm、20 引脚表面贴装四方扁平无引脚 (QFN) 封装。
操作加入清单加入清单加入清单加入清单加入清单

关键差异

关键差异与建议查看

把封装、品牌、分类、资料和供货状态分开看，更容易判断哪些型号值得继续查看。

比较项当前情况页面信息建议查看
封装一致性封装方向接近QFN-20-EP可继续查看尺寸、引脚和订购后缀。
品牌/制造商存在多品牌候选Walsin(华新科) / Maxscend(卓胜微) / LingChip(灵芯微) / FM(富满)提交需求时写明可接受品牌，避免默认等效。
分类与应用用途方向接近射频芯片/天线 > 射频开关同类目不代表参数等效，仍需核对关键电气参数。
资料完整度资料入口齐全5 个有资料入口使用PDF核对引脚、封装、绝对最大额定值和典型应用。
供货状态有公开线索0 个公开现货 / 0 个需询盘页面库存仅供参考，下单前请再确认数量、批号、包装、交期和报价。
加入清单前建议补齐
原始需求RFASWE660DTF03 / MXD86A0S / LX1660LE / LX1660目标数量每个型号分别填写需求数量不可放宽参数封装、引脚、电压、电流、温度等级、精度等可接受替代品牌范围、国产替代、同封装候选是否接受交付要求批号、包装、交期、含税报价和检测资料

对比结果适合用于继续筛选和提交需求。替代、同封装、同系列或同品牌候选都还需要按资料确认。

带这些信息去询价查看这些现货同封装继续下单前确认
先看封装

同封装更利于替代，但仍需核对尺寸、引脚和订购料号。

再看库存

页面数量仅供参考，批号、包装和可发数量以人工回复为准。

一起加入

多个候选型号建议一次加入清单，让业务统一确认交期和替代建议。