候选比选

GD60932MAC / GD60932UAC / TMP75AIDR / DS18B20+ / TMP102AIDRLR 型号对比

把候选型号放在同一页比选,先看品牌、封装、库存和资料,再决定加入清单。

5/6 个型号适合集中比选、核对差异和整理备注

对比摘要

这一页先看什么

当前候选已适合横向比较,建议一起加入清单确认数量、批号、包装和交期。

3公开现货 5资料入口 DFN-8主封装 TMP75AIDR / 368,235高库存

清单备注

对比结论与清单备注

建议先核对再提交

当前候选在封装、品牌、分类、资料或供货状态上存在差异,不能直接视为等效替代。 这段备注可直接复制到清单需求或客服沟通里,便于继续确认库存和报价。

封装一致性差异待确认品牌/制造商需限定品牌资料入口可核对 PDF供货状态有公开线索
清单备注
原型号/候选型号:GD60932MAC / GD60932UAC / TMP75AIDR / DS18B20+ / TMP102AIDRLR
当前建议:建议先核对再提交
不可放宽参数:封装、引脚、电压、电流、温度等级、精度、认证要求
封装信息:DFN-8 / SOIC-8 / TO-92 / SOT-563
品牌/制造商:GooDeTek(谷德科技) / TI(德州仪器) / ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
可接受替代范围:请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代
请确认制造商 PDF、批号、包装、交期、含税报价、检测资料和可发数量
比较项GD60932MACGD60932UACTMP75AIDRDS18B20+TMP102AIDRLR
品牌/制造商GooDeTek(谷德科技)GooDeTek(谷德科技)TI(德州仪器)ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)TI(德州仪器)
封装DFN-8DFN-8SOIC-8TO-92SOT-563
类目传感器 > 温度传感器传感器 > 温度传感器传感器 > 温度传感器传感器 > 温度传感器传感器 > 温度传感器
库存询盘确认询盘确认368,235329,303261,930
报价询盘报价询盘报价询盘报价询盘报价询盘报价
资料有资料入口有资料入口有资料入口有资料入口有资料入口
描述用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器,它将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位ADC,以及高精度体温算法高度集成于DFN封装中,具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点。产品测温范围 -30℃~280℃,多量程可选,分辨率高达0.01℃,工作温度 -40℃~85℃,300ms快速测温,高精度温度算法确保精准测量,无惧环境干扰、无温漂,测量波动小。用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器,它将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位ADC,以及高精度体温算法高度集成于DFN封装中,具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点。产品测温范围 -30℃~280℃,多量程可选,分辨率高达0.01℃,工作温度 -40℃~85℃,300ms快速测温,高精度温度算法确保精准测量,无惧环境干扰、无温漂,测量波动小。TMP75 采用业界通用 LM75 尺寸、具有 I2C/SMBus 接口的 1C 数字温度传感器分辨率可编程设置的1-Wire数字温度计、\n通过最少的连线实现高精度温度测量,理想用于多传感器测量系统TMP102 采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 接口的 2C 数字温度传感器
操作加入清单加入清单加入清单加入清单加入清单

关键差异

关键差异与建议查看

把封装、品牌、分类、资料和供货状态分开看,更容易判断哪些型号值得继续查看。

比较项当前情况页面信息建议查看
封装一致性封装差异较大DFN-8 / SOIC-8 / TO-92 / SOT-563封装不一致时不要直接替代,建议先看 PDF 封装图并确认用途。
品牌/制造商存在多品牌候选GooDeTek(谷德科技) / TI(德州仪器) / ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)提交需求时写明可接受品牌,避免默认等效。
分类与应用用途方向接近传感器 > 温度传感器同类目不代表参数等效,仍需核对关键电气参数。
资料完整度资料入口齐全5 个有资料入口使用PDF核对引脚、封装、绝对最大额定值和典型应用。
供货状态有公开线索3 个公开现货 / 0 个需询盘页面库存仅供参考,下单前请再确认数量、批号、包装、交期和报价。
加入清单前建议补齐
原始需求GD60932MAC / GD60932UAC / TMP75AIDR / DS18B20+目标数量每个型号分别填写需求数量不可放宽参数封装、引脚、电压、电流、温度等级、精度等可接受替代品牌范围、国产替代、同封装候选是否接受交付要求批号、包装、交期、含税报价和检测资料

对比结果适合用于继续筛选和提交需求。替代、同封装、同系列或同品牌候选都还需要按资料确认。

先看封装

同封装更利于替代,但仍需核对尺寸、引脚和订购料号。

再看库存

页面数量仅供参考,批号、包装和可发数量以人工回复为准。

一起加入

多个候选型号建议一次加入清单,让业务统一确认交期和替代建议。