先定应用与参数
通信接口芯片 > 隔离式USB芯片 采购前建议确认关键参数、封装尺寸和目标品牌。
通信接口芯片 > 隔离式USB芯片 采购前建议确认关键参数、封装尺寸和目标品牌。
本页样本常见品牌:ADI(亚德诺)、TI(德州仪器)、WCH(南京沁恒)。
交期紧张时可在 BOM 备注中写明可替代品牌、封装和参数范围。
ADI(亚德诺)
ADUM3160BRWZ-RL,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > 隔离式USB芯片,SOP-16封装,7,367件现货,全速/低速USB数字隔离器ADI(亚德诺)
ADUM4160BRWZ-RL,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > 隔离式USB芯片,SOIC-16封装,5,000件现货,全速/低速USB数字隔离器ADI(亚德诺)
ADUM3165BRSZ-RL,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > 隔离式USB芯片,SSOP-20封装,1,500件现货,是 USB 2.0 端口隔离器,利用 iCoupler 技术动态支持所有 USB 2.0 数据速率:低(1.5 Mbps)、全速(12 Mbps)或高速(480 Mbps)。该设备支持具有自动速度协商的主机隔离以及外设隔离。高速数据经过ADI(亚德诺)
ADUM3160BRWZ,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > 隔离式USB芯片,SOP-16封装,1,000件现货,全速/低速USB数字隔离器ADI(亚德诺)
ADUM4160BRIZ-RL,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > 隔离式USB芯片,SOIC-16-300mil封装,询盘确认库存,是USB端口隔离器,结合高速CMOS和单片空心变压器技术,这些隔离组件具有出色的性能特点,并且易于与低速和全速USB兼容的外围设备集成。许多微控制器实现USB,因此它仅将D+和D-线连接到外部引脚。这在许多情况下是可取的,因为ADI(亚德诺)
LTM2894HY#PBF,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > 隔离式USB芯片,BGA-24封装,询盘确认库存,隔离型USB数据收发器TI(德州仪器)
ISOUSB211DPR,TI(德州仪器),通信接口芯片 > 隔离式USB芯片,BSSOP-28-300mil封装,询盘确认库存,ISOUSB211 支持低速、高速和全速的低发射隔离式 USB 中继器WCH(南京沁恒)
CH318T,WCH(南京沁恒),通信接口芯片 > 隔离式USB芯片,TSSOP-20封装,询盘确认库存,是高速USB信号隔离和传输距离延长控制芯片,支持电容耦合或者网络变压器耦合,不但实现了对USB信号的隔离,同时实现了对USB信号的实时中转和传输距离延长。此外,芯片自身带有USBHUB功能,上行端口支持USB2.0高速,下行端口支持USB2.0高速480ADI(亚德诺)
LTM2894IY#PBF,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > 隔离式USB芯片,BGA-24封装,询盘确认库存,隔离型USB数据收发器TI(德州仪器)
ISOUSB111DWR,TI(德州仪器),通信接口芯片 > 隔离式USB芯片,SOIC-16-300mil封装,询盘确认库存,ISOUSB111 支持低速和全速的低发射隔离式 USB 中继器ADI(亚德诺)
ADUM4160BRWZ,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > 隔离式USB芯片,SOIC-16-300mil封装,询盘确认库存,全速/低速USB数字隔离器ADI(亚德诺)
ADUM4166BRIZ-RL,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > 隔离式USB芯片,SOIC-20-300mil封装,询盘确认库存,用于隔离式USB2.0高速(下行时钟输入)的5.7kVrms数字隔离器TI(德州仪器)
ISOUSB111DWXR,TI(德州仪器),通信接口芯片 > 隔离式USB芯片,SSOP-16-300mil封装,询盘确认库存,ISOUSB111 支持低速和全速的低发射隔离式 USB 中继器ADI(亚德诺)
ADUM3166BRSZ-RL,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > 隔离式USB芯片,SSOP-20封装,询盘确认库存,用于隔离USB2.0高速、全速和低速应用的3.75kVRMS数字隔离器ADI(亚德诺)
ADUM4166BRIZ,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > 隔离式USB芯片,SOIC-20-300mil封装,询盘确认库存,用于隔离式USB2.0高速(下行时钟输入)的5.7kVrms数字隔离器ADI(亚德诺)
ADUM3160WBRWZ,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > 隔离式USB芯片,SOIC-16-300mil封装,询盘确认库存,ADuM3160是一款USB端口隔离器,它将高速CMOS工艺与单片空芯变压器技术相结合,可提供优异的工作性能,并且很容易与低速和全速USB兼容外设集成。许多微控制器实施的USB只向外部引脚提供D+和D−线路。这在许多情况下都符合需ADI(亚德诺)
ADUM4165BRIZ-RL,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > 隔离式USB芯片,SOIC-20-300mil封装,询盘确认库存,用于隔离式USB2.0高速(上游时钟输入)的5.7kVrms数字隔离器ADI(亚德诺)
ADUM4160BRIZ,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > 隔离式USB芯片,SOIC-16-300mil封装,询盘确认库存,全速/低速USB数字隔离器ADI(亚德诺)
ADUM3160WBRWZ-RL,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > 隔离式USB芯片,SOIC-16-300mil封装,询盘确认库存,采用iCoupler技术的USB端口隔离器,将高速CMOS工艺与单片空芯变压器技术相结合,可提供优异的工作性能,并且很容易与低速和全速USB兼容外设集成。该结构既可以检测数据流向,也能够控制输出缓冲的状态。数据流向根据逐包处ADI(亚德诺)
ADUM3166BRSZ,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > 隔离式USB芯片,SSOP-20封装,询盘确认库存,是 USB 2.0 端口隔离器,利用 iCoupler 技术动态支持所有 USB 2.0 数据速率:低(1.5 Mbps)、全速(12 Mbps)或高速(480 Mbps)。该设备支持具有自动速度协商的主机隔离以及外设隔离。高速数据经过重新定时以ADI(亚德诺)
ADUM4165BRIZ,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > 隔离式USB芯片,SOIC-20-300mil封装,询盘确认库存,用于隔离式USB2.0高速(上游时钟输入)的5.7kVrms数字隔离器ADI(亚德诺)
LTM2894CY#PBF,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > 隔离式USB芯片,BGA-24封装,询盘确认库存,隔离型USB数据收发器BUYER FAQ
当前 通信接口芯片 > 隔离式USB芯片 分类收录 22 个公开可查询型号,其中本页优先展示 4 个公开现货样本。
建议结合品牌、封装、参数、库存数量、批号、包装和交期筛选。本页常见封装包括 SOP-16、SOIC-16、SSOP-20、SOIC-16-300mil、BGA-24。
可以。多个型号建议一次提交 BOM,业务人员会集中确认现货、可替代型号、最终报价和交期。