先定应用与参数
存储器 > DDR SDRAM 采购前建议确认关键参数、封装尺寸和目标品牌。
存储器 > DDR SDRAM 采购前建议确认关键参数、封装尺寸和目标品牌。
本页样本常见品牌:Winbond(华邦)、micron(镁光)、SAMSUNG(三星半导体)、Nanya(南亚科技)。
交期紧张时可在 BOM 备注中写明可替代品牌、封装和参数范围。
Winbond(华邦)
W632GU6RB-11,Winbond(华邦),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,285,120件现货,W632GU6RB-11Winbond(华邦)
W634GU6RB-11,Winbond(华邦),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,275,628件现货,W634GU6RB-11micron(镁光)
MT41K128M16JT-125IT:K,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,106,691件现货,1.35V DDR3L SDRAM设备是1.5V DDR3 SDRAM设备的低压版本。在1.5V兼容模式下运行时,请参考DDR3 (1.5V) SDRAM数据手册规格。micron(镁光)
MT41K256M16TW-107:P,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,101,209件现货,商业级micron(镁光)
MT41K256M16TW-107IT:P,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,92,014件现货,DDR3L SDRAM(1.35V)是DDR3(1.5V)SDRAM的低电压版本。在1.5V兼容模式下运行时,请参考DDR3(1.5V)SDRAM(芯片版本:E)数据手册规格。SAMSUNG(三星半导体)
K4B4G1646E-BCNB,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,90,590件现货,K4B4G1646E-BCNBSAMSUNG(三星半导体)
K4B2G1646F-BCNB,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > DDR SDRAM,BGA-96封装,81,096件现货,DDR3 SDRAM内存Winbond(华邦)
W9425G6KH-5,Winbond(华邦),存储器 > DDR SDRAM,TSOP66封装,80,000件现货,256-Mbit(16M x 16bit),工作电压:2.5V±0.2VSAMSUNG(三星半导体)
K4A4G165WF-BCTD,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,78,824件现货,4Gb F-die x16 DDR4 SDRAMNanya(南亚科技)
NT5CC256M16EP-EK,Nanya(南亚科技),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,50,470件现货,4Gb双数据速率3 (DDR3(L)) DRAM是一款高速CMOS SDRAM,包含4,294,967,296位。它在内部配置为八组DRAM。4Gb芯片的组织形式为64Mbit x 8 I/O x 8组和32Mbit x 16 Imicron(镁光)
MT41K64M16TW-107:J,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,45,550件现货,1.35V DDR3L SDRAM 设备是 1.5V DDR3 SDRAM 设备的低电压版本。在 1.5V 兼容模式下运行时,请参考 DDR3(1.5V)SDRAM 数据表规格。Winbond(华邦)
W9751G6NB-25,Winbond(华邦),存储器 > DDR SDRAM,BGA-84封装,42,400件现货,存储器类型:易失 存储器格式:DRAM 存储器接口:并联 写周期时间-字,页:15ns 访问时间:400ps 安装类型:表面贴装型 封装/外壳: 84-VFBGA 供应商器件封装: 84-VFBGA(8x12.5)Nanya(南亚科技)
NT5AD256M16E4-JR,Nanya(南亚科技),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,42,000件现货,特性:数据完整性。由DRAM内置TS实现自动自刷新(ASR)。自动刷新和自刷新模式-DRAM访问带宽。按存储体组分开的IO门控结构。自刷新中止。精细粒度刷新-信号同步micron(镁光)
MT41K512M8DA-107IT:P,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-78封装,41,499件现货,DDR3L SDRAM (1.35V) 是 DDR3 (1.5V) SDRAM 的低电压版本。在 1.5V 兼容模式下运行时,请参考 DDR3 (1.5V) SDRAM (Die Rev :E) 数据手册规格。SAMSUNG(三星半导体)
K4A8G165WB-BCRC,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,33,600件现货,8Gb B-die DDR4 SDRAM x16,96FBGA封装,1.2VWinbond(华邦)
W664GG6RB-06,Winbond(华邦),存储器 > DDR SDRAM,BGA-96封装,33,245件现货,W664GG6RB-06Winbond(华邦)
W971GG6NB-25,Winbond(华邦),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-84封装,29,370件现货,8M x 8 存储体 × 16 位 DDR2 SDRAMCXMT(长鑫)
CXDB4CBAM-MK-A,CXMT(长鑫),存储器 > DDR SDRAM,BGA-200封装,27,480件现货,2GB LPDDR4X 同步动态随机存取存储器 停产Nanya(南亚科技)
NT5CB64M16GP-EK,Nanya(南亚科技),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,26,700件现货,1Gb 双倍数据速率 3(DDR3(L))G 型裸片动态随机存取存储器(DRAM)采用双倍数据速率架构,以实现高速运行。它为内部配置。HYNIX(海力士)
H5CG48AGBDX018N,HYNIX(海力士),存储器 > DDR SDRAM,BGA封装,25,600件现货,H5CG48AGBDX018Nmicron(镁光)
MT41K128M16JT-125:K,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,25,228件现货,2-Gbit(128M × 16bit),工作电压:1.35VSAMSUNG(三星半导体)
K4A4G165WG-BCWE,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > DDR SDRAM,BGA封装,24,640件现货,K4A4G165WG-BCWENanya(南亚科技)
NT5CC64M16GP-DI,Nanya(南亚科技),存储器 > DDR SDRAM,BGA-96封装,23,800件现货,1Gb 双倍数据速率 3(DDR3(L))G 型裸片 DRAM 采用双倍数据速率架构,以实现高速运行。其内部配置为八存储体 DRAM。这款 1Gb 芯片的组织形式为 16Mbit × 8 I/O × 8 存储体,或 8Mbit × 1micron(镁光)
MT41K512M8DA-107:P,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA封装,23,567件现货,4Gb:X4、x8、X16 DDR3L 同步动态随机存取存储器SAMSUNG(三星半导体)
K4A8G165WC-BCWE,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,22,400件现货,特性:支持连接测试模式(TEN)micron(镁光)
MT47H64M16NF-25EIT:M,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-84封装,22,168件现货,特性:VDD = 1.8V±0.1V,VDDQ = 1.8V±0.1V。 JEDEC标准1.8V I/O(SSTL_18兼容)。 差分数据选通(DQS,DQS#)选项。 4n位预取架构。 x8的双输出选通(RDQS)选项。micron(镁光)
MT41K128M16JT-107IT:K,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,22,000件现货,MT41K128M16JT 107 IT:Kmicron(镁光)
MT40A256M16GE-083E:B,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,21,732件现货,停产 MT40A256M16GE-083E:BISSI(美国芯成)
IS43TR16128DL-107MBLI,ISSI(美国芯成),存储器 > DDR SDRAM,BGA封装,21,000件现货,存储ICCXMT(长鑫)
CXDQ3BFAM-IJ-A,CXMT(长鑫),存储器 > DDR SDRAM,bga封装,20,080件现货,DDR SDRAMmicron(镁光)
MT40A512M16LY-062E:E,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA封装,20,050件现货,特性:VDD = VDDQ = 1.2V ± 60mV。VPP = 2.5V 125mV + 250mV,片上、内部、可调VREFDQ生成。1.2V伪开漏I/O。在TC温度范围内8192周期的刷新时间:-40°C至85°C时为64micron(镁光)
MT40A1G8SA-062EIT:R,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,BGA封装,20,000件现货,8Gb:X4、x8、x16 DDR4 SDRAMSAMSUNG(三星半导体)
K4U6E3S4AB-MGCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-200封装,18,240件现货,LPD4X,200B,2GBmicron(镁光)
MT53E1G32D2FW-046WT:B,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,TFBGA-200封装,18,033件现货,MT53E1G32D2FW-046 WT:BCXMT(长鑫)
CXDQ3A8AM-CJ-A,CXMT(长鑫),存储器 > DDR SDRAM,BGA封装,18,000件现货,CXDQ3A8AM-CJ-ASAMSUNG(三星半导体)
K4F6E3S4HM-TFCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > DDR SDRAM,FBGA封装,17,920件现货,K4F6E3S4HM-TFCLmicron(镁光)
MT53E512M32D1ZW-046WT:B,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,TFBGA-200封装,17,600件现货,特性:超低电压核心和 I/O 电源: -VDD1 = 1.70-1.95V;标称值 1.80V。VDD2 = 1.06-1.17V;标称值 1.10V。VDDQ = 0.57-0.65V;标称值 0.60V 或 Vmicron(镁光)
MT40A512M16TB-062E:R,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,17,003件现货,特性:VDD = VDDQ = 1.2V ± 60mV。VPP = 2.5V-125mV + 250mV。片上、内部、可调VREFDQ生成。1.2V伪开漏I/OISSI(美国芯成)
IS43TR16128DL-125KBLI-TR,ISSI(美国芯成),存储器 > DDR SDRAM,TFBGA-96封装,16,500件现货,128Mx16 DDR3 SDRAM,支持1600MHz,具有1.5V±0.075V的标准电压和1.35V±0.1V的低电压选项。支持异步复位和TDQS功能。micron(镁光)
MT61K512M32KPA-14:C,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,BGA封装,16,380件现货,MT61K512M32KPA-14:Cmicron(镁光)
MT40A1G8SA-075:E,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-78封装,16,327件现货,MT40A1G8SA-075:Emicron(镁光)
MT53E128M32D2DS-053WT:A,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,BGA封装,16,079件现货,MT53E128M32D2DS-053 WT:Amicron(镁光)
MT40A1G16TB-062E:F,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,16,040件现货,特性:VDD = VDDQ = 1.2V ± 60mV。VPP = 2.5V-125mV + 250mV。On-die, internal, adjustable VREFDQ generation。1.2V pseudo opHYNIX(海力士)
H5AG46DXNDX117N,HYNIX(海力士),存储器 > DDR SDRAM,BGA封装,16,000件现货,H5AG46DXNDX117Nmicron(镁光)
MT53D512M32D2DS-046IT:D,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,BGA-200封装,16,000件现货,特性:超低电压核心和I/O电源:VDD1(overline) = 1.70-1.95V(标称值1.80V),VDD2(overline) = 1.06-1.17V(标称值1.10V),VDDQ(overline) =micron(镁光)
MT53D512M32D2DS-046WT:D,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,BGA-200封装,16,000件现货,停产 MT53D512M32D2DS-046 WT:DWinbond(华邦)
W66DP2RQQAGJ,Winbond(华邦),存储器 > DDR SDRAM,BGA-200封装,15,842件现货,W66DP2RQQAGJSAMSUNG(三星半导体)
K4B4G1646E-BYMA,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,15,783件现货,4Gb E型裸片,x16 DDR3L SDRAMmicron(镁光)
MT47H64M16NF-25E:M,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-84封装,15,750件现货,1Gb DDR2 SDRAM,支持4n位预取架构,具有差分时钟输入和输出数据同步功能。提供8个内部存储库以实现并发操作,支持可编程的读写突发长度。工作电压为1.8V ± 0.1V。GigaDevice(兆易创新)
GDQ2BFAA-WQ,GigaDevice(兆易创新),存储器 > DDR SDRAM,BGA-96封装,15,380件现货,GDQ2BFAA-WQGigaDevice(兆易创新)
GDQ3BFAM-CJ,GigaDevice(兆易创新),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,15,360件现货,GDQ3BFAM-CJmicron(镁光)
MT53E2G32D4DE-046AAT:C,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,BGA封装,14,000件现货,MT53E2G32D4DE-046 AAT:CNanya(南亚科技)
NT5TU128M8HE-AC,Nanya(南亚科技),存储器 > DDR SDRAM,BGA封装,12,887件现货,NT5TU128M8HE-ACGigaDevice(兆易创新)
GDQ2BFAA-CJ,GigaDevice(兆易创新),存储器 > DDR SDRAM,BGA-96封装,12,800件现货,GDQ2BFAA-CJHYNIX(海力士)
H5AN4G6NBJR-UHC,HYNIX(海力士),存储器 > DDR SDRAM,FBGA封装,12,788件现货,H5AN4G6NBJR-XXC 是一款4Gb DDR4 SDRAM,适用于主内存,支持高带宽操作。该器件具有1.2V供电电压,支持多种时钟频率,包括1600, 1866, 2133, 2400, 2666, 2933, 3200 MHz。ISSI(美国芯成)
IS43TR16128DL-125KBLI,ISSI(美国芯成),存储器 > DDR SDRAM,BGA-96封装,12,500件现货,IS43TR16128D, IS43TR16128DL 是 256Mx8 和 128Mx16 2Gb DDR3L SDRAM,支持低电压 1.35V。具有高速数据传输速率,系统频率高达 1066MHz。支持 8 个内部banmicron(镁光)
MT40A2G16SKL-062E:B,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,12,000件现货,32Gb TwinDie 单排 DDR4 SDRAM 是使用两个 16Gb 的 DDR4 SDRAM 芯片组合而成的一个 x16 设备。它使用 96 球 FBGA 封装,工作电压为 1.2V,支持 JEDEC 标准球图,低轮廓micron(镁光)
MT41J128M16JT-125:K,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,BGA-96封装,12,000件现货,特性:VDD = VDDQ = 1.5V ± 0.075V。 1.5V中心端接推挽式I/O。 差分双向数据选通。 8n位预取架构Nanya(南亚科技)
NT5CC512M8EQ-EK,Nanya(南亚科技),存储器 > DDR SDRAM,BGA封装,12,000件现货,DDR2SAMSUNG(三星半导体)
K4AAG165WC-BCWE,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > DDR SDRAM,FBGA封装,11,736件现货,K4AAG165WC-BCWEBUYER FAQ
当前 存储器 > DDR SDRAM 分类收录 3,043 个公开可查询型号,其中本页优先展示 60 个公开现货样本。
建议结合品牌、封装、参数、库存数量、批号、包装和交期筛选。本页常见封装包括 FBGA-96、BGA-96、TSOP66、BGA-84、FBGA-78。
可以。多个型号建议一次提交 BOM,业务人员会集中确认现货、可替代型号、最终报价和交期。