存储器 / 多芯片封装存储器 分类现货

XT61M1G8C2TM-B8BEA

XTX(芯天下)

1G NAND (8bit. ECC · x8) +1G LP DDR2 (x32)

XT61M2G8D2TA-B8BEA

XTX(芯天下)

XT61M2G8D2TA-B8BxX 是一款多芯片封装存储器 · 结合了2Gb (256M x 8) NAN

XT61M4G8D2TA-B8BEA

XTX(芯天下)

XT61M4G8D2TA-B8BxX 是一种多芯片封装 (MCP) 存储器 · 结合了 4Gb (512M

F70ME0101D-RDWA

FORESEE(江波龙)

该多芯片封装存储器结合了1Gbit NAND Flash和1Gbit LPDDR2 SDRAM · 支持独立

S71KL256SC0BHB000

Infineon(英飞凌)

对于需要闪存和自刷新动态随机存取存储器 (DRAM) 的系统 · HyperBus 产品系列包括将 Hype

S78HS512TC0BHB010

Infineon(英飞凌)

特性：SEMPER Flash和HYPERRAM 2.0采用多芯片封装（MCP） · 具备HYPERBUS接

MT29C4G48MAZBBAKS-48IT

micron(镁光)

特性：美光NAND闪存和LPDDR组件 · 符合RoHS标准的“绿色”封装

K4F6E3S4HM-MGCJT

SAMSUNG(三星半导体)

K4F6E3S4HM-MGCJT