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NCN5192MNRGonsemi(安森美) · QFN-32-EP(5x5) · 400K+ NCN8024DTBR2Gonsemi(安森美) · TSSOP-28 · 250K+ NCN5110MNTWGonsemi(安森美) · QFN-40-EP(6x6) · 240K+ PAM8906M1010-13DIODES(美台) · MSOP-10 · 225K+ HCS101-I/SNMicrochip(美国微芯) · SOIC-8 · 141.2K+ RE46C190S16TFMicrochip(美国微芯) · SOIC-16 · 119.6K+ CAT25080YE-GT3onsemi(安森美) · - · 108K+ PI3DBS12612ZTFEXDIODES(美台) · - · 105K+ PI3HDMI511ZLE+DAXDIODES(美台) · TQFN-32-EP(3x6) · 105K+ PI3PCIE3242AZLEXDIODES(美台) · WQFN-30-EP(2.5x4.5) · 105K+ PI3PCIE3415AZHE+DRXDIODES(美台) · TQFN-42-EP(3.5x9) · 105K+ PI3VDP1431AZLSEXDIODES(美台) · TQFN-32-EP(3x6) · 105K+ PI3VDP1431ZLSEXDIODES(美台) · TQFN-32-EP(3x6) · 105K+ MS1192杭州瑞盟 · TSSOP · 88.1K+ ADPD4101BCBZR7ADI(亚德诺) · WLCSP-33(3.11x2.14) · 87K+ DS2401A+ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) · TO-92-3 · 87K+ PCA9545APWNXP(恩智浦) · TSSOP20,tssop,TSSOP-20 · 67.5K+ E-L9637D013TRST(意法半导体) · SOP-8,SOIC8,SOP8,SOIC-8 · 66.4K+ PI3HDMI521FBEXDIODES(美台) · LQFP-48(7x7) · 60K+ MAX6675ISA+ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) · SOIC-8 · 55K+ FIN3386MTDXonsemi(安森美) · TSSOP-56-6.1mm · 50K+ MAX3120ESA+ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) · SOIC-8 · 49K+ B50212EB1IMLGBroadcom(博通) · - · 43.7K+ MAX7033EUI+ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) · TSSOP-28 · 43K+ PI3HDX1204B1ZHEXDIODES(美台) · TQFN42 · 42.9K+ HCS300-I/SNMicrochip(美国微芯) · SOP-8,SOP8 · 38K+ SIO1007-JVMicrochip(美国微芯) · STQFP-64(7x7) · 37.7K+ LAN8814-V/ZMXC1Microchip(美国微芯) · TQFP-128(14x14) · 35.2K+ 88SE9215A1-NAA2C000MARVELL(迈威) · QFN76,QFN-76 · 33.4K+ DS2484Q+TADI(亚德诺)/MAXIM(美信) · TDFN-8,TDFN8, · 32.2K+ LAN9253-I/R4XMicrochip(美国微芯) · QFN64,QFN-64,QFN · 32.1K+ MAX1564ETE+TADI(亚德诺) · TQFN-16-EP(4x4) · 32K+ MAX3490AEGSA+TADI(亚德诺)/MAXIM(美信) · SOIC-8,SOP · 31.4K+ KSZ9896CTXI-TRMicrochip(美国微芯) · TQFP-128,TQFP128 · 31.1K+ MAX17854ACB/V+TADI(亚德诺)/MAXIM(美信) · LQFP-64 · 30K+ PI7C9X113SLFDEXDIODES(美台) · LQFP-128-EP(14x14) · 30K+

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华芯购覆盖 其他接口 约 580 个可询型号,品牌涵盖 TI、ADI、ST、VISHAY、TOSHIBA、ONSEMI、INFINEON、RENESAS、NXP、MICROCHIP、DIODES、ROHM。支持整份 BOM 统一核料、统一报价,缺料主动匹配替代方案;样品试产、小批量到量产爬坡全程料号一致可追溯。

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其他接口 覆盖 TI、ADI、ST、VISHAY、TOSHIBA、ONSEMI、INFINEON、RENESAS、NXP、MICROCHIP 等主流品牌,约 580 个可询型号,支持整份 BOM 一站式配齐;型号页可查看品牌、封装与参考库存。
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可按封装与关键参数筛选国产替代料,提供参数对比表与样品验证支持;工厂余量库存也可评估回收,盘活呆滞物料。