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本页样本常见封装:FBGA-96、DFN-8、FBGA、FBGA-78。
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micron(镁光)
MT41K128M16JT-125IT:K,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,106,691件现货,1.35V DDR3L SDRAM设备是1.5V DDR3 SDRAM设备的低压版本。在1.5V兼容模式下运行时,请参考DDR3 (1.5V) SDRAM数据手册规格。micron(镁光)
MT41K256M16TW-107:P,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,101,209件现货,商业级micron(镁光)
MT41K256M16TW-107IT:P,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,92,014件现货,DDR3L SDRAM(1.35V)是DDR3(1.5V)SDRAM的低电压版本。在1.5V兼容模式下运行时,请参考DDR3(1.5V)SDRAM(芯片版本:E)数据手册规格。micron(镁光)
MT29F2G01ABAGDWB-IT:G,micron(镁光),存储器 > NAND FLASH,DFN-8封装,63,050件现货,MT29F2G01ABAGDWB-IT:Gmicron(镁光)
MT29F1G08ABAEAH4:E,micron(镁光),存储器 > NAND FLASH,FBGA封装,60,826件现货,MT29F1G08ABAEAH4:Emicron(镁光)
MT41K64M16TW-107:J,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,45,550件现货,1.35V DDR3L SDRAM 设备是 1.5V DDR3 SDRAM 设备的低电压版本。在 1.5V 兼容模式下运行时,请参考 DDR3(1.5V)SDRAM 数据表规格。micron(镁光)
MT41K512M8DA-107IT:P,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-78封装,41,499件现货,DDR3L SDRAM (1.35V) 是 DDR3 (1.5V) SDRAM 的低电压版本。在 1.5V 兼容模式下运行时,请参考 DDR3 (1.5V) SDRAM (Die Rev :E) 数据手册规格。micron(镁光)
MT29F8G08ABACAWP-IT:C,micron(镁光),存储器 > NAND FLASH,TSSOP-48封装,35,867件现货,MT29F8G08ABACAWP-IT:Cmicron(镁光)
MT29F2G08ABAGAWP-IT:G,micron(镁光),存储器 > NAND FLASH,TSSOP封装,33,512件现货,特性:符合Open NAND Flash Interface (ONFI) 1.0标准。单级单元 (SLC) 技术。页面大小x8:2176字节 (2048 + 128字节)。块大小:64页 (128K + 8K字节)。平面大micron(镁光)
MT29F1G08ABAEAWP-IT:E,micron(镁光),存储器 > NAND FLASH,TSOPI-48封装,25,503件现货,特性:符合开放 NAND 闪存接口 (ONFI) 1.0 标准。单级单元 (SLC) 技术。页面大小 x8:2112 字节 (2048 + 64 字节)。页面大小 x16:1056 字 (1024 + 32 字)。块大micron(镁光)
MT41K128M16JT-125:K,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,25,228件现货,2-Gbit(128M × 16bit),工作电压:1.35Vmicron(镁光)
MT41K512M8DA-107:P,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA封装,23,567件现货,4Gb:X4、x8、X16 DDR3L 同步动态随机存取存储器micron(镁光)
MT47H64M16NF-25EIT:M,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-84封装,22,168件现货,特性:VDD = 1.8V±0.1V,VDDQ = 1.8V±0.1V。 JEDEC标准1.8V I/O(SSTL_18兼容)。 差分数据选通(DQS,DQS#)选项。 4n位预取架构。 x8的双输出选通(RDQS)选项。micron(镁光)
MT41K128M16JT-107IT:K,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,22,000件现货,MT41K128M16JT 107 IT:Kmicron(镁光)
MT40A256M16GE-083E:B,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,21,732件现货,停产 MT40A256M16GE-083E:Bmicron(镁光)
MT29F1G08ABAEAWP:E,micron(镁光),存储器 > NAND FLASH,TSOP-48封装,20,233件现货,特性:符合开放 NAND 闪存接口 (ONFI) 1.0 标准。 单级单元 (SLC) 技术。 页面大小 x8:2112 字节 (2048 + 64 字节)。 页面大小 x16:1056 字 (1024 + 32 字)。 块大micron(镁光)
MT40A512M16LY-062E:E,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA封装,20,050件现货,特性:VDD = VDDQ = 1.2V ± 60mV。VPP = 2.5V 125mV + 250mV,片上、内部、可调VREFDQ生成。1.2V伪开漏I/O。在TC温度范围内8192周期的刷新时间:-40°C至85°C时为64micron(镁光)
MT40A1G8SA-062EIT:R,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,BGA封装,20,000件现货,8Gb:X4、x8、x16 DDR4 SDRAMmicron(镁光)
MT53E1G32D2FW-046WT:B,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,TFBGA-200封装,18,033件现货,MT53E1G32D2FW-046 WT:Bmicron(镁光)
MT53E512M32D1ZW-046WT:B,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,TFBGA-200封装,17,600件现货,特性:超低电压核心和 I/O 电源: -VDD1 = 1.70-1.95V;标称值 1.80V。VDD2 = 1.06-1.17V;标称值 1.10V。VDDQ = 0.57-0.65V;标称值 0.60V 或 Vmicron(镁光)
MT40A512M16TB-062E:R,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,17,003件现货,特性:VDD = VDDQ = 1.2V ± 60mV。VPP = 2.5V-125mV + 250mV。片上、内部、可调VREFDQ生成。1.2V伪开漏I/Omicron(镁光)
MT61K512M32KPA-14:C,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,BGA封装,16,380件现货,MT61K512M32KPA-14:Cmicron(镁光)
MT40A1G8SA-075:E,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-78封装,16,327件现货,MT40A1G8SA-075:Emicron(镁光)
MT53E128M32D2DS-053WT:A,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,BGA封装,16,079件现货,MT53E128M32D2DS-053 WT:Amicron(镁光)
MT40A1G16TB-062E:F,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,16,040件现货,特性:VDD = VDDQ = 1.2V ± 60mV。VPP = 2.5V-125mV + 250mV。On-die, internal, adjustable VREFDQ generation。1.2V pseudo opmicron(镁光)
MT53D512M32D2DS-046IT:D,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,BGA-200封装,16,000件现货,特性:超低电压核心和I/O电源:VDD1(overline) = 1.70-1.95V(标称值1.80V),VDD2(overline) = 1.06-1.17V(标称值1.10V),VDDQ(overline) =micron(镁光)
MT53D512M32D2DS-046WT:D,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,BGA-200封装,16,000件现货,停产 MT53D512M32D2DS-046 WT:Dmicron(镁光)
MT47H64M16NF-25E:M,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-84封装,15,750件现货,1Gb DDR2 SDRAM,支持4n位预取架构,具有差分时钟输入和输出数据同步功能。提供8个内部存储库以实现并发操作,支持可编程的读写突发长度。工作电压为1.8V ± 0.1V。micron(镁光)
MT29F4G08ABADAWP-IT:D,micron(镁光),存储器 > NAND FLASH,BGA封装,15,640件现货,特性:Open NAND Flash Interface (ONFI) 1.0-compliant。 单级单元 (SLC) 技术。 组织架构:页面大小 x8:2112 字节 (2048 + 64 字节)。页面大小 x16:105micron(镁光)
MT40A512M16TB-062E:J,micron(镁光),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-96封装,14,600件现货,MT40A512M16TB-062E:Jmicron(镁光)
MT53E2G32D4DE-046AAT:C,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,BGA封装,14,000件现货,MT53E2G32D4DE-046 AAT:Cmicron(镁光)
MT29F2G08ABAEAWP:E,micron(镁光),存储器 > NAND FLASH,BGA封装,12,726件现货,Flash 2GBITmicron(镁光)
MT40A2G16SKL-062E:B,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,12,000件现货,32Gb TwinDie 单排 DDR4 SDRAM 是使用两个 16Gb 的 DDR4 SDRAM 芯片组合而成的一个 x16 设备。它使用 96 球 FBGA 封装,工作电压为 1.2V,支持 JEDEC 标准球图,低轮廓micron(镁光)
MT41J128M16JT-125:K,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,BGA-96封装,12,000件现货,特性:VDD = VDDQ = 1.5V ± 0.075V。 1.5V中心端接推挽式I/O。 差分双向数据选通。 8n位预取架构micron(镁光)
MT29F4G08ABADAWP:D,micron(镁光),存储器 > NAND FLASH,BGA-78封装,11,393件现货,Flash 4GBITmicron(镁光)
MTFC2GMDEA-0MWTA,micron(镁光),存储器 > eMMC,BGA-153封装,11,377件现货,MTFC2GMDEA-0M WT Amicron(镁光)
MT53E2G32D4DE-046WT:C,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-200封装,11,000件现货,MT53E2G32D4DE-046 WT:Cmicron(镁光)
MT47H32M16NF-25E:H,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,BGA封装,10,839件现货,MT47H32M16NF-25E:Hmicron(镁光)
MT41K512M16VRP-107IT:P,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,10,400件现货,MT41K512M16VRP-107IT:Pmicron(镁光)
MT41K256M16TW-107AIT:P,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,BGA封装,10,113件现货,MT41K256M16TW-107AIT:Pmicron(镁光)
MT41K64M16TW-107AIT:J,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,10,029件现货,MT41K64M16TW 107 AIT:Jmicron(镁光)
MT41K128M16JT-125AAT:K,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA封装,10,000件现货,1.35V DDR3L SDRAM 设备是 1.5V DDR3 SDRAM 设备的低电压版本。在 1.5V 兼容模式下运行时,请参考 DDR3(1.5V)SDRAM 数据手册规格。micron(镁光)
MT41K128M16JT-125AIT:K,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,BGA封装,9,700件现货,MT41K128M16JT-125 AIT:Kmicron(镁光)
MT40A1G16KNR-075:E,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,BGA封装,8,899件现货,这款16Gb(TwinDie™)DDR4 SDRAM采用美光的8Gb DDR4 SDRAM芯片;将两片x8芯片组合成一片x16芯片。其信号与单x16芯片类似,多一个ZQ连接以实现更快的ZQ校准,并且x8寻址需要一个BG1控制信号。micron(镁光)
MT40A1G8SA-062EIT:E,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-78封装,8,893件现货,MT40A1G8SA-062E IT:E 停产micron(镁光)
MT29F1G01ABAFDSF-AAT:F,micron(镁光),存储器 > NAND FLASH,SOIC-16封装,8,665件现货,MT29F1G01ABAFDSF-AAT:Fmicron(镁光)
MT53E512M32D1ZW-046AAT:B,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA封装,8,210件现货,MT53E512M32D1ZW-046 AAT:Bmicron(镁光)
MT41K64M16TW-107IT:J,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-96封装,8,013件现货,MT41K64M16TW-107IT:Jmicron(镁光)
MT53D512M32D2DS-053WT:D,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA封装,8,008件现货,停产 MT53D512M32D2DS-053 WT:Dmicron(镁光)
MTFC4GMDEA-4MIT,micron(镁光),存储器 > NAND FLASH,BGA-153封装,8,000件现货,MTFC4GMDEA-4M ITmicron(镁光)
MTFC4GACAJCN-4MIT,micron(镁光),存储器 > eMMC,FBGA-153封装,7,967件现货,特性:MultiMediaCard (MMC) 控制器和 NAND 闪存。 153 引脚 FBGA(符合 RoHS 标准,“绿色封装”)。 VCC:2.7-3.6V。 VCCQ(双电压):1.7-1.95V;2.7-3.6V。 工业温度范围micron(镁光)
MT53D1024M32D4DT-046WT:D,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA封装,7,701件现货,停产 MT53D1024M32D4DT-046 WT:Dmicron(镁光)
MTFC256GAVATTC-AAT,micron(镁光),存储器 > EEPROM,BGA-153封装,7,600件现货,MTFC256GAVATTC-AATmicron(镁光)
MT41K256M8DA-125:K,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA封装,7,352件现货,1.35V DDR3L SDRAM 器件是 1.5V DDR3 SDRAM 器件的低电压版本。在 1.5V 兼容模式下运行时,请参考 DDR3(1.5V)SDRAM 数据手册规格。micron(镁光)
MT29F16G08ABACAWP-ITZ:C,micron(镁光),存储器 > NAND FLASH,TSOP48封装,7,271件现货,MT29F16G08ABACAWP-ITZ:Cmicron(镁光)
MT40A2G8SA-062EIT:F,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,FBGA-84封装,7,000件现货,16Gb: x4, x8, x16 DDR4 SDRAmicron(镁光)
MT41K256M16HA-125:E,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,BGA-96封装,6,768件现货,即将停产 MT41K256M16HA-125:Emicron(镁光)
MT40A512M16JY-083E:B,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,BGA-96封装,6,671件现货,停产 MT40A512M16JY-083E:Bmicron(镁光)
MT41J256M16HA-093G:E,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,BGA封装,6,500件现货,MT41J256M16HA-093G:Emicron(镁光)
MT53E1G32D2FW-046IT:B,micron(镁光),存储器 > DDR SDRAM,BGA封装,6,500件现货,特性:超低电压核心和 I/O 电源: -VDD1 = 1.70-1.95V;标称值 1.80V。VDD2 = 1.06-1.17V;标称值 1.10V。VDDQ = 0.57-0.65V;标称值 0.60V 或 VDDQ = 1.0BUYER FAQ
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建议先核对完整型号、封装、批号、包装方式、交期、数据手册和替代要求,再提交询价或 BOM。
可以从同品牌、同封装或同类目继续筛选,也可以提交 BOM,由业务人员按参数和应用场景协助确认替代料。