先确认完整型号
同一品牌下后缀常代表封装、温度等级或包装方式,建议复制完整 MPN 提交。
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本页样本常见封装:SMD、P=4.2mm、DIP、插件。
SAMTEC 多型号需求建议一次提交,便于统一核对批号、交期和替代料。
SOURCING PATH
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
SAMTEC
TSM-102-01-T-SV,SAMTEC,现货库存,SMD封装,7,000件现货SAMTEC
IPBS-105-01-T-D-GP,SAMTEC,现货库存,P=4.2mm封装,5,000件现货SAMTEC
SFM-120-02-L-D-A,SAMTEC,现货库存,DIP封装,690件现货SAMTEC
BNC7T-J-P-GN-ST-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,BNCSAMTEC
IP5-01-05.0-L-S-1-TR,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,IP5-01-05.0-L-S-1-TRSAMTEC
RSP-122811-01,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,内针 正脚SAMTEC
GRF1-J-P-02-E-RA-TH1-E,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,GRF1-J-P-02-E-RA-TH1-ESAMTEC
GRF1-J-P-06-E-RA-TH1-E,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,GRF1-J-P-06-E-RA-TH1-ESAMTEC
IP5-08-01-L-S-RA1-TR,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,IP5-08-01-L-S-RA1-TRSAMTEC
MMCX-J-P-H-ST-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,MMCX 弯头SAMTEC
MMCX-J-P-H-ST-SM1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,内孔 MMCXSAMTEC
HDBNC-J-P-GN-ST-BH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,2件套 BNCSAMTEC
MMCX-J-P-H-ST-EM1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,内孔 MMCXSAMTEC
BNC7T-J-P-GN-ST-TH2D,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,BNCSAMTEC
BNC7T-J-P-GN-ST-EM1D,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,3件套 BNCSAMTEC
IJ5-02-05.0-L-S-1-TR,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,特性:外壳材料:铜合金。绝缘体材料:黑色LCP。接触材料:铜合金。介电材料:黑色LCP。电镀:50 μ'' (1.27 μm)镍上镀金或镀锡。电流额定值(垂直):信号每引脚2.36 A(2个相邻引脚供电);接地每引脚4.4 A(2个相邻引脚供SAMTEC
PMSS-02-16-K-03.00-S,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,PMSS-02-16-K-03.00-SSAMTEC
SMA-J-P-H-ST-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,SMASAMTEC
SMB7H-J-P-H-RA-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,SMBSAMTEC
SMP-J-B-HG-ST-0645,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,SMP-J-B-HG-ST-0645SAMTEC
SMP-PC-P-GF-ST-TH2,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,SMPSAMTEC
MCX7-J-P-H-ST-SM1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,MCXSAMTEC
MCX7-J-P-H-ST-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,特性:外壳材料:黄铜。接触材料:铍铜。绝缘材料:聚四氟乙烯(PTFE)。阻抗:ST=75Ω±3Ω,RA = 75Ω±4Ω。频率范围:0~6 GHz。工作电压:最大170 Vrms。耐压:最小500 Vrms。插拔力:最大4.5 lbs(仅 -STSAMTEC
SMA-J-P-H-ST-EM1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,SMASAMTEC
MCX-J-P-H-RA-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,MCXSAMTEC
FJH-10-D-02.00-4,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FJH-10-D-02.00-4SAMTEC
MMCX7-J-P-GF-ST-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,特性:外壳材料:黄铜。绝缘材料:PIFE。接触材料:铍铜。引脚材料:黄铜。工作温度范围:-65°C 至 +125°C。阻抗:75Ω。介电耐压:500Vrms,50Hz。介电工作电压:170Vrms,50Hz。频率范围:0 至 6GHz。符合SAMTEC
SMB7H-J-P-H-ST-EM1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,SMBSAMTEC
BNC7T-J-P-GN-RA-BM1D,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,3件套 内孔 BNCSAMTEC
SMA-J-P-GF-RA-SM1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,SMASAMTEC
MMCX-J-P-H-ST-MT1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,内孔 MMCXSAMTEC
FFSD-05-D-03.00-01-N,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FFSD-05-D-03.00-01-NSAMTEC
BNC7T-J-P-HN-ST-TH2D,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,BNCSAMTEC
FFSD-05-S-06.00-01-N,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FFSD-05-S-06.00-01-NSAMTEC
FFSD-05-S-12.00-01-N,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FFSD-05-S-12.00-01-NSAMTEC
FJH-10-R-15.00-4,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FJH-10-R-15.00-4SAMTEC
HDBNC-J-P-GN-ST-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,特性:外壳材料:镀金黄铜。接触材料:铜合金。绝缘材料:聚四氟乙烯(PTFE)。阻抗:75Ω ± 2Ω。频率范围:0~6 GHz。电压驻波比(V.S.W.R):最大1.45(采用优化的发射设计)。工作电压:最大330 Vrms。耐压:最小150SAMTEC
MMCX-P-C-H-RA-CA2,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,内孔 MMCXSAMTEC
MMSD-06-20-L-08.00-D-K-LDS,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,MMSD-06-20-L-08.00-D-K-LDSSAMTEC
MMSD-10-24C-L-12.00-S-K,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,MMSD-10-24C-L-12.00-S-KSAMTEC
S1SS-10-28-GF-08.00-L,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,S1SS-10-28-GF-08.00-LSAMTEC
MMCX7-J-P-HF-RA-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,特性:外壳材料:黄铜。绝缘材料:PIPE。接触材料:铍铜。引脚材料:黄铜。工作温度范围:-65°C 至 +125°C。阻抗:75Ω。介质耐压:500 Vrms,50 Hz。介质工作电压:170 Vrms,50 Hz。频率范围:0~6 GHz。SAMTEC
MCX-P-P-H-RA-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,内针 MCXSAMTEC
SMA-J-P-H-RA-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,SMASAMTEC
SMA-J-P-H-ST-EM3,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,SMASAMTEC
MCX-J-P-H-ST-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,MCXSAMTEC
IJ5-08-05.0-L-S-1-TR,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,IJ5-08-05.0-L-S-1-TRSAMTEC
CJT-T-P-HH-ST-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,特性:外壳材料:黄铜。绝缘材料:PTFE。接触材料:磷青铜。工作温度:-20°C至+105°C。频率范围:0 4 GHz。工作电压:200 VAC。阻抗:100 Ω。符合RoHS标准。可无铅焊接SAMTEC
MCX-J-P-H-ST-EM1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,内针 MCXSAMTEC
MCX7-J-P-H-RA-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,MCXSAMTEC
BNC7T-J-P-GN-RA-BH2D,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,3件套 BNCSAMTEC
DIN7A-J-P-GF-RA-BH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,内针 弯头SAMTEC
FFSD-05-D-04.00-01-N,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FFSD-05-D-04.00-01-NSAMTEC
FFSD-05-D-10.00-01-N,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FFSD-05-D-10.00-01-NSAMTEC
FFSD-07-D-08.00-01-N,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FFSD-07-D-08.00-01-NSAMTEC
FFSD-09-D-08.00-01-N,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FFSD-09-D-08.00-01-NSAMTEC
FFSD-10-D-03.00-01-N-R,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FFSD-10-D-03.00-01-N-RSAMTEC
FFSD-17-S-04.00-01-N,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FFSD-17-S-04.00-01-NSAMTEC
FFSD-25-D-05.00-01-N,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FFSD-25-D-05.00-01-NSAMTEC
FFTP-08-D-18.00-01-N,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FFTP-08-D-18.00-01-NBUYER FAQ
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建议先核对完整型号、封装、批号、包装方式、交期、数据手册和替代要求,再提交询价或 BOM。
可以从同品牌、同封装或同类目继续筛选,也可以提交 BOM,由业务人员按参数和应用场景协助确认替代料。