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本页样本常见封装:DFN-8、SOT-89、QFN-20、QFN。
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TQL9092,Qorvo,射频芯片/天线 > 射频低噪声放大器,DFN-8封装,263,456件现货,TQL9092是一款低噪声、高线性度、平坦增益的射频放大器,采用小型2x2 mm表面贴装封装。它在1.5到3.6 GHz的带宽内提供平坦的增益,典型增益为22.6 dB,噪声系数为0.6 dB,OIP3为+39.5 dBm。Qorvo
TQP3M9028,Qorvo,射频芯片/天线 > RF放大器,SOT-89封装,205,500件现货,TQP3M9028 是一种可级联的、高线性度增益块放大器,采用低成本表面贴装封装。在 1.9 GHz 时,放大器通常提供 14.7 dB 的增益,+40 dBm 的 OIP3 和 1.8 dB 的噪声系数,同时仅消耗 85 mA 的电流。该设备采用无铅/绿Qorvo
RFPA5542TR13,Qorvo,射频芯片/天线 > RF放大器,QFN-20封装,162,500件现货,RFPA5542 是一款三阶段功率放大器 (PA),专为 802.11a/n/ac 应用设计。集成的输入和输出匹配电路大大减少了布局面积、物料清单和制造成本。Qorvo
QPL9057TR7,Qorvo,射频芯片/天线 > RF放大器,QFN封装,100,000件现货,QPL9057是一款小型2x2 mm表面贴装封装的超低噪声、高线性度、平坦增益放大器。它在1.5到3.8 GHz的宽带范围内提供平坦的增益,峰值对峰值增益平坦度为2.4 dB。在3.5 GHz时,该放大器通常提供22.8 dB的增益,+32 dBm的OIP3,Qorvo
SPF5043Z,Qorvo,射频芯片/天线 > RF放大器,SOT-343封装,50,000件现货,SPF5043Z是一款高性能GaAs pHEMT MMIC低噪声放大器,设计用于50 MHz至4000 MHz的频率范围。内置主动偏置网络提供稳定的电流,适用于各种温度和工艺阈值电压变化。Qorvo
RFSW6042TR7,Qorvo,射频芯片/天线 > 射频开关,QFN-12封装,20,000件现货,RFSW6042是一款低损耗、高隔离度的SP4T开关,优化用于蜂窝基站(CellularBTS)应用。它还非常适合用于CATV和SATV应用。该器件采用紧凑的1.8mmx1.8mm、12引脚QFN封装,无需外部直流阻塞电容器(当不向设备端口施加外部直流时)Qorvo
SBB5089Z,Qorvo,运算放大器/比较器 > 特殊功能放大器,SOT-89封装,20,000件现货,是一款高性能InGaP HBT MMIC放大器,采用达林顿结构和有源偏置电路。有源偏置电路可在温度和工艺变化时提供稳定电流。设计为直接从5V电源供电,与典型的达林顿放大器相比,不需要降压电阻。是一种高线性增益模块,适用于尺寸小、外部元件数量少的应用。内Qorvo
RFSW8000TR7,Qorvo,射频芯片/天线 > 射频开关,QFN封装,17,500件现货,RFSW8000是一款高性能的单刀双掷(SPDT)射频开关,适用于高频无线应用。该开关设计用于5MHz至6.5GHz的频率范围,具有极高的线性度、高隔离度、低插入损耗和小巧的封装尺寸。Qorvo
QPC6044TR13,Qorvo,射频芯片/天线 > 射频开关,QFN-24封装,15,000件现货,QPC6044是一款绝缘体上硅片 (SOI) 单刀四掷 (SP4T) 开关,专为蜂窝、3G、LTE和其他高性能通信系统设计。它具有高隔离度、对称掷端口、出色的线性度和功率处理能力。Qorvo
TQP3M9019,Qorvo,射频芯片/天线 > RF放大器,QFN-16封装,14,906件现货,TQP3M9019 是一款高线性度低噪声放大器,采用低成本表面贴装封装。在 1.9GHz 时,该放大器通常提供 22dB 的增益,+39.5dBm 的输出 IP3 和 1.3dB 的噪声系数,同时仅消耗 125mA 的电流。该设备采用无铅/环保/RoHS 合Qorvo
PAC5223QM,Qorvo,电源管理 > 专业电源管理(PMIC),QFN-48封装,14,700件现货,PAC5223QMQorvo
QPA9501TR13,Qorvo,射频芯片/天线 > 射频功率放大器,QFN-20封装,12,500件现货,QPA9501TR13Qorvo
RF5110GTR7,Qorvo,射频芯片/天线 > RF放大器,QFN-16封装,12,500件现货,RF5110G是一款高功率、高增益、高效率的射频功率放大器,采用先进的GaAs HBT工艺制造,适用于GSM手持设备的900MHz频段和标准子频段150MHz至960MHz的通用无线电应用。内部匹配50Ω的RF输入,外部可轻松匹配以获得最佳功率和效率。Qorvo
TQP3M9009,Qorvo,射频芯片/天线 > RF放大器,SOT-89封装,11,682件现货,TQP3M9009是一款高线性度的增益块放大器,采用低成本表面贴装封装。在1.9 GHz时,提供21.8 dB增益,+39.5 dBm OIP3,1.3 dB噪声系数,仅需125 mA电流。该器件采用无铅/环保/RoHS合规的行业标准SOT-89封装。Qorvo
SBB1089Z,Qorvo,射频芯片/天线 > RF放大器,SOT-89封装,10,543件现货,SBB1089Z是一款50MHz至850MHz的高线性度5V增益块RF放大器,采用InGaP HBT技术。该放大器具有高增益、低噪声系数和高输出功率的特点,适用于无线通信和接收机前端应用。内部匹配到50Ω,无需外部匹配元件。Qorvo
DW1000-I-TR13,Qorvo,射频芯片/天线 > 无线收发芯片,QFN-48封装,5,885件现货,DW1000是一款完全集成的单芯片UWB低功耗低成本收发器IC,符合IEEE802.15.4-2011标准。Qorvo
RFPA3800TR13,Qorvo,现货库存,SOIC-8封装,5,000件现货Qorvo
RFFC5072TR13,Qorvo,射频芯片/天线 > RF其它IC和模块,QFN-32封装,5,000件现货,四方扁平无引脚(QFN)封装由引线框架底座组成,其中包含一个或多个芯片,芯片连接到封装中心的接地焊盘。引线和接地焊盘均由相同的铜材料制成,采用蚀刻工艺将引线和接地焊盘制成预定的配置和尺寸。组装好的器件随后涂上一层保护性塑料包封材料,为封装提供机械Qorvo
RFFM8528PTR7,Qorvo,射频芯片/天线 > 射频前端芯片,QFN封装,5,000件现货,RFFM8528P提供了一个完整的集成解决方案,单个前端模块(FEM)适用于802.11a/n/ac系统。集成了5GHz功率放大器(PA)、单刀双掷开关(SP2T)、带旁路的低噪声放大器(LNA)和功率检测耦合器,减少了外部组件数量,提高了性能。Qorvo
RFPA0133TR7,Qorvo,射频芯片/天线 > RF放大器,n封装,5,000件现货,RFPA0133是一款3V至5V高效可编程增益放大器,适用于380MHz至960MHz的频率范围。该设备采用先进的砷化镓异质结技术制造,饱和效率超过60%,具有高隔离度。Qorvo
TQL9066,Qorvo,运算放大器/比较器 > 运算放大器,QFN-16封装,5,000件现货,TQL9066是一款高线性度、超低噪声系数的双器件放大器,采用4x4 mm封装。在830 MHz平衡配置下,该低噪声放大器(LNA)可提供18.4 dB的增益、22 dBm的三阶输入截点(IIP3)和0.62 dB的噪声系数。该器件工作时无需负电源,且漏极电流Qorvo
TQP369185,Qorvo,运算放大器/比较器 > 运算放大器,SOT-89封装,5,000件现货,TQP369185Qorvo
SBB2089Z,Qorvo,射频芯片/天线 > RF放大器,SOT-89封装,4,000件现货,50MHz至850MHz可级联放大器Qorvo
TQP3M9008,Qorvo,射频芯片/天线 > RF放大器,SOT-89封装,4,000件现货,TQP3M9008是一款高线性度的增益块放大器,采用低成本表面贴装封装。在1.9 GHz时,该放大器通常提供20.6 dB的增益,+36 dBm的OIP3,1.3 dB的噪声系数,同时仅消耗85 mA的电流。该器件采用无铅/环保/RoHS合规的行业标准SOT-Qorvo
QPC6064TR13,Qorvo,现货库存,QFN-24封装,2,800件现货Qorvo
RFSW6023TR7,Qorvo,射频芯片/天线 > 射频开关,N封装,2,800件现货,RFSW6023是一款高性能单刀双掷(SPDT)射频开关,适用于无线应用。该宽带开关设计用于50MHz到5000MHz的频率范围,具有极高的线性度、高隔离度、低插入损耗和小巧的封装尺寸。Qorvo
PAC5556QX,Qorvo,单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LFCSP-64封装,2,400件现货,PAC5556QXQorvo
QPC6034TR13,Qorvo,现货库存,QFN-24封装,1,831件现货Qorvo
DWM3000,Qorvo,现货库存,QFN封装,1,485件现货Qorvo
NBB-402-T1,Qorvo,射频芯片/天线 > RF放大器,MPGA9封装,880件现货,NBB-402 是一款可级联的宽带 InGaP/GaAs MMIC 放大器,提供低成本、高性能的通用 RF 和微波放大需求。这款 50Ω 增益块基于可靠的 HBT 专有 MMIC 设计,提供卓越的小信号和饱和性能,具有灵活性和稳定性。Qorvo
854660,Qorvo,现货库存,QFN封装,453件现货Qorvo
TQL9044,Qorvo,射频芯片/天线 > 射频低噪声放大器,QFN封装,225件现货,是一款高线性、超低噪声增益模块放大器,集成旁路模式功能。在1.9 GHz时,该放大器通常提供19.4 dB增益、+34.5 dBm OIP3和0.6 dB噪声系数,同时从+5 V电源汲取70 mA电流。该组件在旁路模式下也具有高线性度,IIP3为+36 dBm。采用高Qorvo
QPM2239,Qorvo,现货库存,NA封装,20件现货Qorvo
ACT8865QI305-T,Qorvo,电源管理 > 专业电源管理(PMIC),TQFN-32-EP封装,询盘确认库存,ACT8865QI305-TQorvo
TQP7M9101,Qorvo,射频芯片/天线 > RF放大器,SOT-89-3封装,询盘确认库存,TQP7M9101是一款高线性度驱动放大器,采用标准的SOT-89表面贴装封装。这款InGaP/GaAs HBT在广泛的频率范围内提供高性能,具有+40 dBm OIP3和+25 dBm P1dB,同时仅消耗87 mA静态电流。所有设备都经过100%的RF和DQorvo
QPF4588ATR13,Qorvo,射频芯片/天线 > 射频卡芯片,QFN-24封装,询盘确认库存,Qorvo QPF4588A 是一款集成中功率前端模块 (FEM),专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计。小型化封装和集成匹配最小化了应用中的布局面积。Qorvo
TQP7M9103,Qorvo,射频芯片/天线 > RF放大器,SOT-89封装,询盘确认库存,TQP7M9103是一款高线性度驱动放大器,采用行业标准的无铅SOT-89表面贴装封装。这款InGaP/GaAs HBT提供高性能,具有+45 dBm OIP3和+29.5 dBm P1dB,同时仅消耗235 mA的静态电流。所有设备均经过100%的RF和DC测试Qorvo
QPF4526TR13,Qorvo,射频芯片/天线 > 射频卡芯片,QFN-16封装,询盘确认库存,Qorvo QPF4526 是一款集成的前端模块 (FEM),专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计。紧凑的外形和集成匹配最小化了应用中的布局面积。Qorvo
AG203-63G,Qorvo,运算放大器/比较器 > 运算放大器,SOT-363-6封装,询盘确认库存,AG203-63GQorvo
QPF4550TR13,Qorvo,射频芯片/天线 > 射频卡芯片,QFN-16封装,询盘确认库存,Qorvo QPF4550 是一款集成前端模块 (FEM),设计用于 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统。紧凑的外形和集成匹配减少了布局面积。Qorvo
QPA9122TR7,Qorvo,射频芯片/天线 > RF放大器,QFN-16-EP封装,询盘确认库存,QPA9122是一款宽带、高增益和高峰值功率驱动放大器,提供36 dB增益,峰值功率为27 dBm。静态电流为95 mA,适用于m-MIMO和移动基础设施等应用。Qorvo
QPA9127TR7,Qorvo,射频芯片/天线 > RF放大器,DFN-8-EP封装,询盘确认库存,高线性增益模块Qorvo
TQP7M9104,Qorvo,射频芯片/天线 > RF放大器,QFN-24-EP封装,询盘确认库存,TQP7M9104是一款高线性度驱动放大器,采用行业标准的无铅QFN表面贴装封装。该放大器在600-2700MHz的频率范围内具有高性能,增益为15.8dB,+49.5dBm OIP3和+32.5dBm P1dB,仅消耗435mA的静态集电极电流。所有器件均Qorvo
TQP369182,Qorvo,运算放大器/比较器 > 运算放大器,SOT-89-3封装,询盘确认库存,TQP369182Qorvo
NBB-310-T1,Qorvo,射频芯片/天线 > RF放大器,SMD-4P封装,询盘确认库存,NBB-310 是一种可级联的宽带 InGaP/GaAs MMIC 放大器,适用于通用 RF 和微波放大需求。这款 50Ω 增益块基于可靠的 HBT 专有 MMIC 设计,提供卓越的小信号应用性能。设计中使用外部偏置电阻,提供灵活性和稳定性。NBB-310 采用Qorvo
885062,Qorvo,射频芯片/天线 > RF滤波器,CSP-5封装,询盘确认库存,885062Qorvo
TAT7457,Qorvo,射频芯片/天线 > RF放大器,SOT-89-3封装,询盘确认库存,TAT7457 是一款低成本的 RF 放大器,设计用于从 DC 到 2000 MHz 的应用。平衡的低噪声和失真提供了理想的宽带放大器解决方案,适用于电缆电视应用中的光学接收器和低噪声前端。Qorvo
QPL9065TR13,Qorvo,射频芯片/天线 > RF放大器,QFN-16封装,询盘确认库存,QPL9065 是一款高线性度、超低噪声的双级增益块放大器模块,集成了第二级的旁路模式功能。在1.95GHz下,高增益模式下通常提供37.5 dB增益,+35 dBm OIP3 和0.5 dB噪声系数,同时从+5V电源吸取160 mA电流。该组件还提供了低增益Qorvo
QPL9547TR7,Qorvo,射频芯片/天线 > RF放大器,DFN-8封装,询盘确认库存,QPL9547 是一种高线性度、超低噪声放大器,封装在小型 2 x 2 mm 表面贴装封装中。在 1.9 GHz 时,放大器通常提供 19.5 dB 增益,+39 dBm OIP3,在 65 mA 偏置设置下,噪声系数为 0.3 dB。LNA 可从单个正电源(3.Qorvo
ACT4088US-T,Qorvo,电源管理 > DC-DC电源芯片,SOT-23-6封装,询盘确认库存,ACT4088US-TQorvo
RFSA2013TR7,Qorvo,射频芯片/天线 > RF衰减器,TQFN-16-EP封装,询盘确认库存,RFSA2013是一款全单片模拟电压控制衰减器(VCA),具有出色的线性度,典型温度补偿30dB增益控制范围。它集成了内部温度补偿电路,高IIP3,大衰减范围,低直流电流,宽带宽和温度补偿线性dB控制电压特性。Qorvo
SBB4089Z,Qorvo,射频芯片/天线 > RF放大器,SOT-89-3封装,询盘确认库存,SBB4089Z是一款采用InGaP HBT技术的MMIC放大器,具有级联结构和有源偏置网络。有源偏置网络提供温度和工艺Beta变化的稳定电流。设计用于直接从5V电源运行,不需要降压电阻。适用于高线性度5V增益块应用,要求小型化和最少外部元件。内部匹配到50Ω。Qorvo
ACT8945AQJ405-T,Qorvo,电源管理 > 专业电源管理(PMIC),TQFN-40-EP封装,询盘确认库存,ACT8945AQJ405-TQorvo
TQP3M9037,Qorvo,射频芯片/天线 > RF放大器,DFN-8-EP封装,询盘确认库存,TQP3M9037是一款高性能的射频低噪声放大器,具有高线性度和超低噪声系数,适用于0.7-6.0 GHz的频率范围。该放大器采用2x2 mm DFN封装,仅需四个外部元件即可工作。Qorvo
RF6886TR13,Qorvo,射频芯片/天线 > RF放大器,QFN-24-EP封装,询盘确认库存,RF6886是一款线性、高功率、高效能的放大器,设计用于线性或饱和传输应用的最终放大器。该设备采用先进的InGaP HBT工艺制造,提供24引脚无引线芯片载体,背面接地。外部匹配允许在100MHz到1000MHz的标准频段内使用。Qorvo
AG604-89G,Qorvo,射频芯片/天线 > RF放大器,SOT-89-3封装,询盘确认库存,AG604-89是一款通用缓冲放大器,提供高动态范围,采用低成本表面贴装封装。在900 MHz时,AG604-89通常提供21 dB的增益,+33.5 dBm的OIP3和+19.5 dBm的P1dB。该设备结合了可靠的性能和一致的质量,确保在安装温度为+85Qorvo
QM22545TR13,Qorvo,射频芯片/天线 > RF滤波器,-封装,询盘确认库存,QM22545TR13Qorvo
TQP369184,Qorvo,射频芯片/天线 > RF放大器,SOT-363封装,询盘确认库存,TQP369184是一款通用缓冲放大器,提供高动态范围,适用于低成本表面贴装封装。在1900 MHz时,放大器通常提供20.3 dB增益,+28.5 dBm OIP3和3.9 dB噪声系数,同时消耗45 mA电流。该设备结合了可靠的性能和一致的质量,确保MTTFQorvo
TQP369181,Qorvo,运算放大器/比较器 > 运算放大器,SOT-363封装,询盘确认库存,是一款通用缓冲放大器,在低成本表面贴装封装中提供高动态范围。在1900 MHz时,放大器通常提供15.3 dB增益、+29 dBm OlP3和3.6 dB噪声系数,同时消耗45 mA电流。该器件将可靠的性能与一致的质量相结合,在+85℃的安装温度下保持MTTQorvo
RFSW1012TR7,Qorvo,射频芯片/天线 > 射频开关,QFN-12封装,询盘确认库存,RFSW1012TR7BUYER FAQ
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建议先核对完整型号、封装、批号、包装方式、交期、数据手册和替代要求,再提交询价或 BOM。
可以从同品牌、同封装或同类目继续筛选,也可以提交 BOM,由业务人员按参数和应用场景协助确认替代料。