先确认完整型号
同一品牌下后缀常代表封装、温度等级或包装方式,建议复制完整 MPN 提交。
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本页样本常见封装:DO-41、DO-214AC、DO-35、SHV-06。
EIC 多型号需求建议一次提交,便于统一核对批号、交期和替代料。
SOURCING PATH
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
EIC
HVR116,EIC,二极管 > 通用二极管,DO-41封装,询盘确认库存,特性:高电流能力。 高浪涌电流能力。 高可靠性。 低反向电流。 低正向压降。 无铅/符合RoHS标准EIC
BZX85B100,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-41封装,询盘确认库存,特性:完整的电压范围:2.4至220V。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流。 无铅/符合RoHS标准EIC
BZX85C8V2,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-41封装,询盘确认库存,特性:完整的电压范围:2.4至200V。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流。 无铅/符合RoHS标准EIC
SROG,EIC,二极管 > 快恢复/高效率二极管,DO-214AC封装,询盘确认库存,特性:高电流能力。 高浪涌电流能力。 高可靠性。 低反向电流。 低正向压降。 快速开关,效率高。 无铅/符合RoHS标准EIC
ZPU150,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-41封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化结芯片。 用于具有更高功率额定值的稳定和削波电路。 可根据要求提供其他公差。 无铅/符合RoHS标准EIC
SZ1036,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-214AC封装,询盘确认库存,特性:完整电压范围:3.3至200V。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流。 无铅/符合RoHS标准EIC
QSHV-06JN,EIC,二极管 > 通用二极管,DO-41封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化结芯片。 高电压能力。 高浪涌电流能力。 高可靠性。 低反向电流。 低正向压降。 用于点火器的高压二极管。 湿度敏感度等级1(无限期)。 AEC-Q101认证。 无铅/符合RoHS标准EIC
10HCC,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-35封装,询盘确认库存,独立式 电流:0.2uA@7VEIC
10HCB,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-35封装,询盘确认库存,硅外延平面齐纳二极管EIC
SHV-06JNS-Q,EIC,二极管 > 通用二极管,SHV-06封装,询盘确认库存,特性:AEC-Q101合格。 玻璃钝化结芯片。 高电压能力。 高浪涌电流能力。 高可靠性。 低反向电流。 低正向压降。 用于点火器的高压二极管。 无铅/符合RoHS标准EIC
15HCB,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-35封装,询盘确认库存,硅外延平面齐纳二极管EIC
SZ5524,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-214AC封装,询盘确认库存,特性:完整电压范围:3.9至200V。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流。 无铅/符合RoHS标准EIC
SZ5518,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-214AC封装,询盘确认库存,特性:完整电压范围:3.9至200V。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流。 无铅/符合RoHS标准EIC
3V0HCA,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-35封装,询盘确认库存,硅外延平面齐纳二极管EIC
MZ55B200,EIC,二极管 > 稳压二极管,M1A封装,询盘确认库存,特性:完整3.0至200V。高浪涌电流能力。高反向峰值功率耗散。高可靠性。低泄漏电流。齐纳电压容差±2%。无铅/符合RoHS标准EIC
7V5HCC,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-35封装,询盘确认库存,硅外延平面齐纳二极管EIC
SZ1512,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-214AC封装,询盘确认库存,特性:完整电压范围:3.3至200V。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流。 无铅/符合RoHS标准EIC
3V9HCA,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-35封装,询盘确认库存,独立式 电流:5uA@1VEIC
6V8HCC,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-35封装,询盘确认库存,独立式 电流:2uA@3.5VEIC
RD24FM,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-214AC封装,询盘确认库存,特性:完整覆盖2.0至120伏。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流。 无铅/符合RoHS标准EIC
SZ1518,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-214AC封装,询盘确认库存,特性:完整电压范围:3.3至200V。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流。 无铅/符合RoHS标准EIC
5V1HCB,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-35封装,询盘确认库存,独立式 电流:5uA@1.5VEIC
SZ45E0,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-214AC封装,询盘确认库存,特性:完整电压范围270至330V。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流。 无铅/符合RoHS标准EIC
3V6HCA,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-35封装,询盘确认库存,独立式 电流:10uA@1VEIC
SZ1010,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-214AC封装,询盘确认库存,特性:完整的电压范围:3.3至200V。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流。 无铅/符合RoHS标准EIC
1SS270A,EIC,二极管 > 开关二极管,DO-34封装,询盘确认库存,特性:高开关速度:最大3.5 ns。 连续反向电压:最大60 V。 峰值反向电压:最大70 V。 无铅/符合RoHS标准EIC
SZ45D7,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-214AC封装,询盘确认库存,特性:完整电压范围270至330V。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流。 无铅/符合RoHS标准EIC
BZG03-C91,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-214AC封装,询盘确认库存,特性:完整电压范围:10至200V。 高最大工作温度。 出色的稳定性。 低泄漏电流。 无铅/符合RoHS标准EIC
RGP02-20E,EIC,二极管 > 快恢复/高效率二极管,DO-41封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化结。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 高可靠性。 低反向电流。 低正向压降。 快速开关,高效率。 无铅/符合RoHS标准EIC
SZ15B5,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-214AC封装,询盘确认库存,特性:完整电压范围3.3至200V。高反向峰值功率耗散。高可靠性。低泄漏电流。无铅/符合RoHS标准EIC
BZX55B15,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-35封装,询盘确认库存,特性:完整的2.0至75伏电压范围。 高浪涌电流能力。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流。 齐纳电压容差为±2%。 无铅/符合RoHS标准EIC
BZG05C36,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-214AC封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化结。 高可靠性。 电压范围 3.3 V 至 100 V。 低泄漏电流。 无铅/符合 RoHS 标准EIC
PTZ20B,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-214AC封装,询盘确认库存,特性:高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流。 无铅/符合RoHS标准EIC
20HCC,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-35封装,询盘确认库存,独立式 电流:0.2uA@15VEIC
G105,EIC,二极管 > 通用二极管,DO-41封装,询盘确认库存,特性:外壳:DO-41 模制塑料。 环氧树脂:UL94V-0 级阻燃。 引脚:轴向引脚,可根据 MIL-STD-202 方法 208 焊接。 极性:色带表示阴极端。 安装位置:任意。 重量:0.339 克。 无铅/符合 RoHS 标准EIC
5V1HCC,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-35封装,询盘确认库存,独立式 电流:5uA@1.5VEIC
MMBT2222AE,EIC,三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT),SOT-523-3封装,询盘确认库存,MMBT2222AEEIC
SR1R,EIC,二极管 > 快恢复/高效率二极管,SMA封装,询盘确认库存,特性:高浪涌电流能力。 高可靠性。 低反向电流。 低正向压降。 快速开关,效率高。 无铅/符合RoHS标准EIC
SS1J,EIC,二极管 > 快恢复/高效率二极管,DO-214AC封装,询盘确认库存,特性:高电流能力。 高浪涌电流能力。 高可靠性。 低反向电流。 低正向压降。 超快恢复时间。 无铅/符合RoHS标准EIC
SZ155B,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-214AC封装,询盘确认库存,特性:完整电压范围3.3至200V。高反向峰值功率耗散。高可靠性。低泄漏电流。无铅/符合RoHS标准EIC
RD51FM,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-214AC封装,询盘确认库存,特性:完整的2.0至120伏。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流。 无铅/符合RoHS标准EIC
SS1M,EIC,二极管 > 快恢复/高效率二极管,DO-214AC封装,询盘确认库存,特性:高电流能力。 高浪涌电流能力。 高可靠性。 低反向电流。 低正向压降。 超快恢复时间。 无铅/符合RoHS标准EIC
SZ55D0,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-214AC封装,询盘确认库存,特性:完整电压范围:3.9至200V。高反向峰值功率耗散。高可靠性。低泄漏电流。无铅/符合RoHS标准EIC
MZ55B150,EIC,二极管 > 稳压二极管,M1A封装,询盘确认库存,特性:完整的3.0至200V电压范围。 高浪涌电流能力。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流。 齐纳电压容差为±2%。 无铅/符合RoHS标准EIC
SMAZ8V2,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-214AC封装,询盘确认库存,特性:完整电压范围:5.1至39V。 高浪涌能力。 非常适合自动组装。 标准Vz公差:±5%。 无铅/符合RoHS标准EIC
1N5917B,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-41封装,询盘确认库存,特性:完整的电压范围:3.3至240V。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流。 无铅/符合RoHS标准EIC
SMF7.0A-HAF,EIC,三极管/MOS管/晶体管 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SOD-123FL封装,询盘确认库存,特性:无卤和无锑(HAF),符合RoHS标准EIC
SZ603D,EIC,二极管 > 稳压二极管,SMB封装,询盘确认库存,特性:完整的电压范围:3.3至200V。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流。 无铅/符合RoHS标准EIC
SDB13LHT,EIC,二极管 > 肖特基二极管,SOD-323HF封装,询盘确认库存,特性:低外形表面贴装封装。 低功耗,高效率。 无卤和无锑 (HAF),符合 RoHS 标准。应用:开关电源。 电池反接保护EIC
3EZ24D5,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-41封装,询盘确认库存,特性:完整电压范围3.9至200V。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流。 无铅/符合RoHS标准EIC
RU20A,EIC,二极管 > 快恢复/高效率二极管,D-2封装,询盘确认库存,特性:高电流能力。 高浪涌电流能力。 高可靠性。 低反向电流。 低正向压降。 高速开关,效率高。 无铅/符合RoHS标准EIC
SA20A,EIC,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),DO-41封装,询盘确认库存,特性:500W浪涌能力(1ms)。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 快速响应时间:通常从0V到最小击穿电压小于1.0ps。 典型反向泄漏电流:高于10V时小于1μA。 无铅/符合RoHS标准EIC
BZG05C3V3,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-214AC封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化结。 高可靠性。 电压范围3.3 V至100 V。 低泄漏电流。 无铅/符合RoHS标准EIC
MMBT6517BEC,EIC,三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT),TO-236封装,询盘确认库存,用于开关和音频放大应用的NPN硅外延平面晶体管。EIC
SMAZ6V8,EIC,二极管 > 稳压二极管,DO-214AC封装,询盘确认库存,特性:完整电压范围:5.1至39V。 高浪涌能力。 非常适合自动组装。 标准Vz公差:±5%。 无铅/符合RoHS标准EIC
STUK5E0,EIC,三极管/MOS管/晶体管 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SMC封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化结芯片。 1ms时浪涌能力为1500W。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 快速响应时间:通常从0V到最小击穿电压小于1.0ps。 典型反向电流在10V以上小于1μA。 无铅/符合RoHS标准EIC
STUK575,EIC,三极管/MOS管/晶体管 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SMC封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化结芯片。 1ms时浪涌能力为1500W。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 快速响应时间:通常从0V到最小击穿电压小于1.0ps。 典型反向电流在10V以上小于1μA。 无铅/符合RoHS标准EIC
SZ6515,EIC,二极管 > 稳压二极管,SMB封装,询盘确认库存,特性:完整电压范围:5.1至200V。高反向峰值功率耗散。高可靠性。低泄漏电流。对ESD不敏感。无铅/符合RoHS标准EIC
S8050(0.5A),EIC,三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT),SOT-23封装,询盘确认库存,特性:集电极电流:Ic = 0.5AEIC
SN3M,EIC,二极管 > 通用二极管,SMC封装,询盘确认库存,特性:高电流能力。 高浪涌电流能力。 高可靠性。 低反向电流。 低正向压降。 无铅/符合RoHS标准BUYER FAQ
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建议先核对完整型号、封装、批号、包装方式、交期、数据手册和替代要求,再提交询价或 BOM。
可以从同品牌、同封装或同类目继续筛选,也可以提交 BOM,由业务人员按参数和应用场景协助确认替代料。