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本页样本常见封装:SOP-4、DIP-6、MFP-5、SOP-6。
CT MICRO 多型号需求建议一次提交,便于统一核对批号、交期和替代料。
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公开库存和价格只用于初筛,最终数量、批号、包装、交期和报价以业务确认结果为准。
采购入口:CT MICRO 品牌 候选型号:CT1018(V)(T1)-W / CT3063 / CTM453(T1) / CT357B(T1) / CT357C(T1) / CT185GB(T1) 品牌/制造商范围:CT MICRO 分类范围:光耦 > 晶体管输出光耦 / 光耦 > 可控硅输出光耦 / 光耦 > 逻辑输出光耦 / 光耦 > 固态继电器(可控硅输出) 封装线索:SOP-4 / DIP-6 / MFP-5 / SOP-6 / SOP-4-1.27mm 需求数量:请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量 不可放宽参数:完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界 可接受替代范围:请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代 交付要求:批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件 公开库存和价格仅用于采购初筛,最终以业务人员确认报价为准
SOURCING PATH
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
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采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
CT MICRO
CT1018(V)(T1)-W,CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4封装,131,500件现货,CT1010-W、CT1011-W、CT1012-W、CT1013-W、CT1014-W、CT1015-W、CT1016-W、CT1017-W、CT1018-W、CT1019-W 由一个光电晶体管和一个砷化镓红外发光二极管光耦合组成,采用 4 引CT MICRO
CT3063,CT MICRO,光耦 > 可控硅输出光耦,DIP-6封装,51,000件现货,由零交叉光控三端双向可控硅与砷化镓红外发射二极管光耦合而成,采用6引脚DIP封装,具有不同的引脚成型选项。CT MICRO
CTM453(T1),CT MICRO,光耦 > 逻辑输出光耦,MFP-5封装,6,000件现货,DC输入 1通道 隔离电压(rms):3750VCT MICRO
CT357B(T1),CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4封装,3,000件现货,通用光耦合器系列由一个光电晶体管组成,该光电晶体管与一个砷化镓红外发光二极管在一个4引脚迷你扁平封装中进行光耦合。CT MICRO
CT357C(T1),CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4封装,3,000件现货,这一系列通用光耦合器由一个光电晶体管和一个砷化镓红外发光二极管光耦合而成,采用4引脚Mini-Flat封装。CT MICRO
CT185GB(T1),CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4封装,1,500件现货,CT185GB通用型光耦合器由一个与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成,采用4引脚Mini-Flat封装。CT MICRO
CT817C(SL)(T1)-H,CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4封装,1,500件现货,CT817 系列由一个光电晶体管和一个砷化镓红外发光二极管光耦合组成,采用 4 引脚 DIP 封装,有不同的引脚成型选项。CT MICRO
CT3021(S)(T1),CT MICRO,光耦 > 可控硅输出光耦,SOP-6封装,1,000件现货,由随机相位光电三端双向可控硅组成,该可控硅与砷化镓红外发射二极管光耦合,采用 6 引脚 DIP 封装,具有不同的引脚成型选项。CT MICRO
CT3022,CT MICRO,光耦 > 可控硅输出光耦,DIP-6封装,1,000件现货,-CT MICRO
CT3023,CT MICRO,光耦 > 可控硅输出光耦,DIP-6封装,1,000件现货,-CT MICRO
CT3052,CT MICRO,光耦 > 可控硅输出光耦,DIP-6封装,1,000件现货,双向可控硅 无过零电路 1通道CT MICRO
CT3063(S)(T1),CT MICRO,光耦 > 可控硅输出光耦,SOP-6封装,1,000件现货,由零交叉光控三端双向可控硅与砷化镓红外发射二极管光耦合而成,采用6引脚DIP封装,具有不同的引脚成型选项。CT MICRO
CT817B(SL)(T1)-H,CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4封装,1,000件现货,CT817 系列由一个光电晶体管和一个砷化镓红外发光二极管光耦合组成,采用 4 引脚 DIP 封装,有不同的引脚成型选项。CT MICRO
CT817B-H,CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,DIP-6封装,1,000件现货,CT817系列由一个光电晶体管和一个砷化镓红外发射二极管通过光耦合组成,采用4引脚DIP封装,具有不同的引脚成型选项。CT MICRO
CT817C-H,CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,DIP-6封装,1,000件现货,CT817系列由一个光电晶体管和一个砷化镓红外发光二极管光耦合组成,采用4引脚DIP封装,有不同的引脚成型选项。CT MICRO
CTH281GB(T1),CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4-1.27mm封装,询盘确认库存,DC输入 隔离电压(rms):3750VCT MICRO
CT521GB,CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,CT521 - 1GB由一个与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成,采用DIP封装。CT MICRO
CT785GB,CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,-CT MICRO
CT181GB(T1),CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4-2.54mm封装,询盘确认库存,这些 CT181GB 通用型光耦合器由一个与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成,采用 4 引脚 Mini-Flat 封装。CT MICRO
CTM453(V)(T1),CT MICRO,光耦 > 逻辑输出光耦,SOP-5封装,询盘确认库存,-CT MICRO
CT354A(V)(T1),CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4-2.54mm封装,询盘确认库存,该系列交流输入光耦合器由一个光电晶体管和两个砷化镓红外发光二极管光耦合而成,采用 4 引脚 Mini-Flat 封装。CT MICRO
CT184GB(T1),CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4-2.54mm封装,询盘确认库存,CT184GB交流输入光耦合器由一个光电晶体管和两个砷化镓红外发光二极管光耦合而成,采用4引脚Mini-Flat封装。CT MICRO
CTM3053(T1),CT MICRO,光耦 > 可控硅输出光耦,SOP-4-2.54mm封装,询盘确认库存,由一个随机相位光控三端双向可控硅与一个砷化镓红外发光二极管在一个4引脚迷你扁平封装中光耦合而成。CT MICRO
CTS701(T1),CT MICRO,光耦 > 逻辑输出光耦,SOP-6-6.8mm封装,询盘确认库存,DC输入 1通道 隔离电压(rms):5000VCT MICRO
6N137S(T1),CT MICRO,光耦 > 逻辑输出光耦,SOP-8-2.54mm封装,询盘确认库存,6N137、CT2601 光耦合器由一个 850nm 的铝镓砷(AlGaAS)发光二极管(LED)和一个高速集成光电探测器逻辑门组成,该逻辑门带有可选通输出。此输出为集电极开路,因此允许进行线或输出。开关参数在 -40°C 至 +85°C 的温度范围内CT MICRO
CT3021,CT MICRO,光耦 > 可控硅输出光耦,DIP-6封装,询盘确认库存,由随机相位光电三端双向可控硅组成,该可控硅与砷化镓红外发射二极管光耦合,采用 6 引脚 DIP 封装,具有不同的引脚成型选项。CT MICRO
CT3023(S)(T1),CT MICRO,光耦 > 可控硅输出光耦,SOP-6-2.54mm封装,询盘确认库存,由一个随机相位光电双向可控硅与砷化镓红外发射二极管光耦合组成,采用6引脚DIP封装,有不同的引脚成型选项。CT MICRO
CT3041S(T1),CT MICRO,光耦 > 可控硅输出光耦,SOP-6-2.54mm封装,询盘确认库存,双向可控硅 有过零电路 1通道CT MICRO
CT3061,CT MICRO,光耦 > 可控硅输出光耦,DIP-6封装,询盘确认库存,-CT MICRO
CT3081,CT MICRO,光耦 > 可控硅输出光耦,DIP-6封装,询盘确认库存,双向可控硅 有过零电路 1通道CT MICRO
CT350S(T1),CT MICRO,光耦 > 逻辑输出光耦,SOP-8-2.54mm封装,询盘确认库存,CT350由一个GaAsP LED与一个带功率输出级的集成电路光耦合而成。这款光耦合器非常适合驱动电机控制逆变器应用中使用的功率IGBT和MOSFET。输出级较宽的工作电压范围可提供栅极控制器件所需的驱动电压CT MICRO
CT6N136,CT MICRO,光耦 > 逻辑输出光耦,DIP-8封装,询盘确认库存,-CT MICRO
CT816D(SL)(T3)-H,CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4-2.54mm封装,询盘确认库存,CT816系列由一个光电晶体管和一个砷化镓红外发光二极管通过光耦合组成,采用4引脚DIP封装,且引脚可弯折。CT MICRO
CT827(SL)(T1),CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-8-2.54mm封装,询盘确认库存,DC输入 隔离电压(rms):5000VCT MICRO
CTT3223,CT MICRO,光耦 > 固态继电器(可控硅输出),DIP-7封装,询盘确认库存,1.2ACT MICRO
CTT2223,CT MICRO,光耦 > 固态继电器(可控硅输出),DIP-7封装,询盘确认库存,随机相位功率三端双向可控硅开关元件由一个三端双向可控硅开关元件和一个光控三端双向可控硅开关元件组成,后者与砷化镓红外发射二极管进行光耦合,并封装在一个7引脚DIP封装中。它还提供不同的引脚成型选项。CT MICRO
CT785GR,CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,DIP-4封装,询盘确认库存,CT785系列由一个与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成,采用双列直插式封装(DIP)。CT MICRO
CT521-1GB(SL)(T1),CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4-2.54mm封装,询盘确认库存,CT521 - 1GB由一个与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成,采用DIP封装。CT MICRO
CT181GR(T1),CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4-2.54mm封装,询盘确认库存,CT181 系列通用光耦合器由一个与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成,采用 4 引脚 Mini-Flat 封装。CT MICRO
CT3041,CT MICRO,光耦 > 可控硅输出光耦,DIP-6封装,询盘确认库存,由零交叉光控三端双向可控硅和砷化镓红外发射二极管光耦合而成,采用6引脚DIP封装,有不同引脚成型选项。CT MICRO
CT1017(V)(T1)-W(HZD),CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4-2.54mm封装,询盘确认库存,CT1010-W、CT1011-W、CT1012-W、CT1013-W、CT1014-W、CT1015-W、CT1016-W、CT1017-W、CT1018-W、CT1019-W 由一个光电晶体管和一个砷化镓红外发光二极管光耦合组CT MICRO
CT121GB(T1),CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4-2.54mm封装,询盘确认库存,CT121GB 系列通用光耦由一个与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成,采用 4 引脚 Mini - Flat 封装。CT MICRO
CT3083(S)(T1),CT MICRO,光耦 > 可控硅输出光耦,SOP-6-2.54mm封装,询盘确认库存,CT3061、CT3062、CT3063、CT3081、CT3082 和 CT3083 系列由零电压交叉光三极管与砷化镓红外发光二极管在具有不同引脚成型选项的6引脚DIP封装中光耦合组成。CT MICRO
CTH291GB(T1),CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4-1.27mm封装,询盘确认库存,CTH291GB 系列通用光耦合器由一个光电晶体管和一个砷化镓红外发光二极管光耦合而成,采用 4 引脚半间距 Mini-Flat 封装。CT MICRO
6N139(S)(T1)(HZD),CT MICRO,光耦 > 逻辑输出光耦,SOP-8-2.54mm封装,询盘确认库存,6N138和6N139光耦合器由一个铝镓砷(AlGaAs)发光二极管(LED)与一个高增益分立式达林顿光电探测器光耦合而成。极低的0.5mA输入电流与高达2000%的高电流传输比相结合,使得该系列产品特别适用于MOS、CMOS、低功耗肖特CT MICRO
6N136(S)(T1),CT MICRO,光耦 > 逻辑输出光耦,SOP-8-2.54mm封装,询盘确认库存,6N135、6N136、CT4502和CT4503器件均由一个红外发光二极管和一个与之光耦合的高速光电探测器晶体管组成。光电二极管偏置和输出晶体管集电极采用独立连接,通过减小输入晶体管的基极 - 集电极电容,使速度比传统光电晶体管耦合器提高了几个数CT MICRO
CTH214A(T1),CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4-1.27mm封装,询盘确认库存,CTH214系列由一个光电晶体管与两个红外发光二极管光耦合组成,这两个红外发光二极管反向并联,采用4引脚半间距Mini-Flat DMC隔离器封装。CT MICRO
6N137(SL)(T1),CT MICRO,光耦 > 逻辑输出光耦,SOP-8封装,询盘确认库存,DC输入 1通道 隔离电压(rms):5000VCT MICRO
6N139(SL)(T1),CT MICRO,光耦 > 逻辑输出光耦,SOP-8-2.54mm封装,询盘确认库存,6N138和6N139光耦合器由一个铝镓砷(AlGaAs)发光二极管(LED)与一个高增益分立式达林顿光电探测器光耦合而成。极低的0.5mA输入电流与高达2000%的高电流传输比相结合,使得该系列产品特别适用于MOS、CMOS、低功耗肖特基TTLCT MICRO
CT1018(V)(T1)-W(HZD),CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4-2.54mm封装,询盘确认库存,-CT MICRO
CT3043,CT MICRO,光耦 > 可控硅输出光耦,DIP-6封装,询盘确认库存,-CT MICRO
CT3051,CT MICRO,光耦 > 可控硅输出光耦,DIP-6封装,询盘确认库存,-CT MICRO
CT354,CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4-2.54mm封装,询盘确认库存,-CT MICRO
CT354(T1),CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4-2.54mm封装,询盘确认库存,AC,DC输入 隔离电压(rms):3750VCT MICRO
CT354(V)(T1),CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4-2.54mm封装,询盘确认库存,AC,DC输入 隔离电压(rms):3750VCT MICRO
CT357B(V)(T1),CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4封装,询盘确认库存,CT357B(V)(T1)CT MICRO
CT4503,CT MICRO,光耦 > 逻辑输出光耦,DIP-8封装,询盘确认库存,-CT MICRO
CT452(T1),CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4-2.54mm封装,询盘确认库存,AC,DC输入 隔离电压(rms):3750VCT MICRO
CT4N33,CT MICRO,光耦 > 晶体管输出光耦,DIP-6封装,询盘确认库存,-CT MICRO
CT6N138(S)(T1),CT MICRO,光耦 > 逻辑输出光耦,SOP-8-2.54mm封装,询盘确认库存,-BUYER FAQ
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建议先核对完整型号、封装、批号、包装方式、交期、数据手册和替代要求,再提交询价或 BOM。
可以从同品牌、同封装或同类目继续筛选,也可以提交 BOM,由业务人员按参数和应用场景协助确认替代料。