虚焊、立碑、锡珠是贴片焊接常见缺陷，工艺参数与物料兼容是关键。
发布于 2026-09-25 · 华芯购 行业知识库
预热-保温-回流-冷却四段，峰值温度与时间按锡膏规格设定；温度曲线直接影响焊点质量。
锡膏按合金（Sn63/Pb37 有铅、SAC305 无铅）与粒度选择，与器件与工艺匹配。
虚焊（润湿不良）、立碑（两端润湿不平衡）、锡珠（锡膏过量/温度不当）、桥连（间距过小）。
焊盘设计规范、锡膏印刷量控制、炉温曲线验证、来料引脚可焊性检查。
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